TW200909915A - Capacitive touch panel with high planarity - Google Patents

Description

200909915 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 尤指一種具高平坦度 本發明係一種全平面觸控面板 的全平面電容式觸控面板。 【先前技術】 請參閱第十圖所示，習用觸控面板概由-上導電層（7 !=下導電層（δ0)及-基板（…所組二以 觸控面板為例加以說明，該上導電層（70)的底 :形：=數列電極（71) ’各列電極（71)分別連 上引導線（72)之第—端，各上料線（72)之 至該上導電層（70)之-側邊；該下 心日（8CU的頂面形成有複數行電極（8 :極、:81)分別連接-下引導線（⑴之第一端，各 引：線：8 2 )之第二端則—同延伸至對應上引導線（7 〇)對向” s 令/下導電層（70) (8 h n ° 再於其間設有光學膠，並以—軟性電路板 二。”腳與上/下導電層（7〇) (80)之引 合後的"下導=) ==，：成電性連接;組 (90 a 0)(80)再设置於前述基板 )上，以構成一觸控面板。 導電可面板的軟性電路板係爽設於上/下 丨隹冑控面板製程良率高低係與上/下導電 ¥電材料是否塗佈均勻有關，因此當透明導電材 200909915 料塗佈完成後尚需經印刷導線、上膠及壓合軟性電路板， 如此均會使得原本精密塗佈透明導電材料厚度改變，而造 成整體的平坦度不佳。再者，上/下導電層的平坦度除了 受到軟性電路板夾設厚度的影響外，其上/下引導線係集 中延伸至導電層之—側邊位置，以供軟性電路板連接接觸 用，也因此對平垣度產生負面影響；是以，不論是軟性電 路板或是引導線均會使觸控面板之平坦度受到影響。 【發明内容】 有鑑於上述缺點，本發明係提供一種高平坦度電容式 =面板，具有較佳的平坦度’有效提高觸控面板良率及 準確度。 一=上述目的所使料主要技術手段係令該高平坦度 电谷式觸控面板包含有： 數並排上導電層’具有一頂面及—底面’其底面形成有複 數亚排之上電極，各上電極係具有—第一端； 下導電層，呈有一 1¾¾ — /、 頂面、一底面及複數貫穿孔，其 貝面形成有複數下電極，且各 -^ 合卜冤極具有—第一端，且與 複：第對交又；該底面則形成複數第-引導線與 之= 各具有一前端及-末端，第-引導線 传八別Γ別對應前述上電極第—端，第二弓丨導線之前端 係分別對應下電極之第一 引導綠夕士山 第一引導線之末端與第二 係對應各上電極”電極之第層"邊；各貫穿孔 /、屯桎之第—端位置而貫通下導電層之 200909915 頂面與底面； 複數第一導電柱盥葙 _ 孔内，各且右广〃苐-導電才主，係容置於各貫穿 札Π 备具有一底端與— 別連接下導電層之第 電桎之底端係分 別凸出於貫穿孔而二各第一導電"之頂端則分 底端係分料接下導電層 ’各k導電柱之 守电層之第二引導線， 頂端則分別凸出於言穿a ^ 2 罘一导電柱之 貝穿孔而延伸連接至各下電極。 本發明可進—步包含至 Μ 層’該中導雷厗孫 权於上導電層與下導電層 曰’、 a之間，以降低上導電層盥導 層之間的電磁干擾。 ’、 上述本發明觸控面板係主要於 W it ^ ?ι ^ 、' 〇亥下導電層之底面設 置複數引導線，令各引導魂 又 ϋ導線之卜端分㈣應上/下導電 增之上/下電極的第一诚，分Τ·，》& 該下導電層對應各引導線 一知而形成貫穿孔，以供導 、· 及其w i 柱穿！，故當上/下導電層 及基板相互貼合後，對應各電 ^ 中罘鈿位置之導電柱會分 别連接各引導線與各電極， 5ΠΓ道+R /下電極的信號傳送 至下¥电層的底面，使得軟性雷 又讦釈性電路板可直接連接於下導電 “之底面；是以，本發明上/下道f抵』 /下導電層相對應的表面僅需 成電極而不必形成引導線’且軟性電路板非夾設於上/ 2電層間而直接與下導電層之底面連接，故本發明觸控 由扳之平坦度能被控制地更精準。 實施方式 首先請參閱第―、二圖所示，係、本發明第-實施例之 7 200909915 分解圖與組合圖，本發明可應用於一電容式觸控面板，其 包含有： 一上導電層（10)，具有一頂面及一底面，其底面 开乂成有複數上電極（1 1 )’於本實施例中乃複數並排的 列電極，各上電極（1 1 )係具有一第一端（1 1 〇 ); 广等電層（2 〇 ) 具有一頂面、—底面及複數貫穿孔（22),其頂面形成 有後數下電極（2 1 )’於本實施例中乃複數並排的行電 :’且各下電極（2 1 )具有-第一端（2丄〇 )，且斑 韵述上電極（~| 〇 /、 1 )壬相對交叉；該底面形成複數第一引 、2 t a )及第二引導線（2 3 b ) ’第一引導線（2 ’、第-引導線（2 3 b )皆分別具有一前端（2 其中各第引霉 末端（231a) (23lb)， ” 丫合弟—引導

對應前述上電極（…之'端（23〇a)係分別 導線Q3b 山之第一端（110);各第二弓I 1 )之第-端（( 2 3 0 b )分別對應下電極（2 二引導線（23b、 而第一引導線（23〇與第 -同延伸至下導電(2 3 1 a ) ( 2 3 1 b )則 路板（5 〇 a ) )之一側邊，以連接-軟性電 0 in、 /與下電極（2l、>窗 ,, 10)位置而貫通 1)之第-端（2 複數第-導電 層（20)之頂面與底面； b) ’請參考第：二2“）及複數第二導電柱（2 〜圚所示：，结 ^ , 弟一 V電杈（2 4 a )分別 之第—2;各貫穿孔⑴）係對應各上電極 200909915 於對應上電極（1 1 )第一端 内，具有-底端與一頂端，各底端传1八〇)的貫穿孔（22) 0 )之第-引導線（2 3 a ) 下¥電層（2 貝％則分別凸出於貫穿 (22)而延伸連接至各上電極 111)的第一端（1] 〇)，請芩考第四圖所示，第二暮 電柱（2 4 b )係分別 位於對應下電極（2 1 )第一端f π n、 示私（21〇)的貫穿孔（2 2)内，具有一底端與一頂端，各 合履碥係分別連接下導電 層（2 0 )之第二引導線（2 3 b ) ，τ5山, ) 頂々而則分別凸出於 貫穿孔（2 2)而延伸連接至各下電搞 r电極（2 1 )的第一端 (210)。 本貫施例中可進一步包含

4 U 精田无 學膠夾設於上導電層（10)與下導電層（2〇)^間 其對應上電極（i i…-端（i i 0)位置形賴數 貫孔（41)，各貫孔（41)對應下導電層之 貫穿孔（2 2) ’使第-導電柱（24 a)得穿經該下基 板（40)之貫孔（41)而連接至上電極（11)。 如第三圖及第四圖所示，當上/下導電層（1〇) (2 0)及下基板（40)貼合時，第一導電柱（24a)與 第二導電柱（24b)的頂端會分別與上電極（1 1 )與 下電極（2 1 )接觸，而第一導電柱（2 4 a )底端則分 別與下導電層（2 0 )的第一引導線（2 3 a )連接；如 此即將上電極（i 1)的信號透過第一導電柱（24a) 傳送至下導電層（20)底面之第一引導線（23a)， 再傳至與第一引導線（23 a)末端（2 3 1 a)連接的 9 200909915 之軟性電路板（5 〇 a );同樣地，第二導電柱（2 4 b、 底端則分別與下導電層（2 〇 )的第二引導線（2 3 b ) 連接；如此即將下電極（2 1 )的信號透過第二導電柱（2 )傳送至下導電層（2 〇 )底面之弟二引導線（2 3 b)，再傳至與第二引導線（2 3 b )末端（2 3 i b ) 連接的之軟性電路板（5 〇 a )。是以，軟性電路板（5 0a)可直接設置於下導電層（20)底面，對應連接至 第一引導線（2 3 a )與第二引導線（2 3 b )而取得或 提供上/下電極（11) (21)信號。 請參考如第五及第六圖所示，為本發明第二實施例之 分解圖與組合圖，與第一實施例不同處在於，第二實施例 進一步包含：一中導電層（60)，係藉由光學膠夾設於 上導電層（1 0)與下基板（4〇)之間，具有一頂面、 —底面及複數貫孔（6 2 )，該底面係形成有一對應上/ 下電極（11) (21)之中電極（6 1)，該中電極（6 1 )具有一第一端（6 1 〇 )，各貫孔（6 2 )係對應上 電極（11)之第一端（11〇)而與下導電層（2〇) 的貫穿孔（2 2 )對合’使第一導電柱（2 4 a )得以經 過各貫孔（62)而連接至上電極（11); 比照前述上/下電極（1 1 ) ( 2 1 )，該下導電層 (2 0 )同樣對應該中電極（6 1 )之第一端（6 1 〇 ) 而形成對應之貫穿孔（2 2 )並於底面形成對應之一第三 引導線（2 3 c )’並於對應之貫穿孔（2 2)内設置有 第三導電柱（2 4 c )，使中電極（6 1 )的信號亦可經 10 200909915 由第三導電沐主 24c)傳至下導電層（2〇)底面，該 第三導電杈（？ / 、 、、 4c)之底端尚連接一第三引導線（23 )、進步將化號傳至一軟性電路板（5 0 b )。 一依序參考第七圖、第八圖及第九圖所示，係依序為第 二貫施例之第_ 、墙 _ 第二及弟三導電柱（24a) (24b) (24C)連接至下電極（21)、中電極（61)與上 電極（1 1、> &六 丄）之局部剖視圖，可看出除了下電極（2 1 ) 係形成於下導電層（2〇)之頂面，中電極（61)與上 電才虽 C 1 Ί \ 4Ά \ 句义別形成於中導電層（60)與上導電層 的底面，各電極並分別由第一、第二及第三導電 (24a) (24b) (24c)連接而導至下導電層 、=)底面，疋以，只需設置軟性電路板（5 0 b )於 導％曰（2〇)底面並與下導電層（2〇)之第一、第 二及第三引導線（23a) (23b) (23c)連接， 即可取得或提供上/下/中電極（11)( 信號。 綜上所述，本發明觸控面板將原先各導電層上的引導 :均形成於最下方導電層之底面，各料線並藉由導電枉 刀別連接至各導電層之電極’使得軟性電路板不再夹設於 各導電層之間；是以，本發明的導電層組合後的平坦度能 破控制於最佳狀態，呈現一全平面之觸控面板。 【圖式簡單說明 第圖.係本發明第一實施例的立體分解圖 11 200909915 第二圖：係本發明第一實施例的組合外觀圖。 第三圖：係本發明第一實施例之導電柱連接至上電極 的侷部放大剖視圖。 第四圖：係本發明第一實施例之導電柱連接至下電極 的侷部放大剖視圖。 第五圖：係本發明第二較佳實施例的立體分解圖。 第六圖：係本發明第二實施例之組合外觀圖。 第七圖：係本發明第二實施例之導電柱連接至下電極 的侷部放大剖視圖。 第八圖：係本發明第二實施例之導電柱連接至中電極 的侷部放大剖視圖。 ° 第九圖：係本發明第二實施例之導電柱連接至上電極 的侷部放大剖視圖。 " 第十圖：係既有一觸控面板立體分解圖。 【主要元件符號說明】 (ίο)上導電層 （11)上電極 (1 1 0)上電極第一端（20)下導電層 (21)下電極 （210)下電極第一端 (2 2 )貫穿孔 （2 3 a )第—引導線 (2 3 b )第二引導線（2 3 c )第三引導線 (230a)前端 （230b)前端 (2 3 0 c )前端 （2 3 1 a )末端 (2 3 1 b )末端 （2 3 1 c )末端 12 200909915 (24a)第一導電柱 (24c)第三導電柱 (41)貫孔 (5 0 b )軟性電路板 (6 0 )中導電層 (6 1 0 )中電極第一 (7 0 )上導電層 (7 2 )上引導線 (8 1 )行電極 (9 0 )基板 (24b)第二導電柱 (4 0 )下基板 (5 0 a )軟性電路板 (5 0 c )軟性電路板 (6 1 )中電極 端（6 2 )貫孔 (7 1 )列電極 (8 0 )下導電層 (8 2 )下引導線 13

Claims (1)

1. 200909915 十、申請專利範圍： 一 種円平坦度電容式觸控面板，係包含： 數二導：層，具有一頂面及-底面，其底面形成有複 數上電極，各上電極係具有-第—端； 了貝面开彡忠古电"具有一頂面、—底面及複數貫穿孔，其 前，.… 下電極’且各下電極具有-第-端，且與 f又又，5玄底面則形成複數第一引導線與 之前端係分別對庫…：一…一末端’第-引導線 传分別 、一 4電極第'端m線之前端 弓丨導線之末： 第一引導線之末端與第二 係對應各上二同延伸至下導電層之一側邊；各貫穿孔 頂面與底面；/、下電極之第-端位置而貫通下導電層之 孔内:導電柱與稷數第二導電柱，係容置於各貫穿 別連接下莫端與一頂端’各第一導電柱之底端係分 別= :::之第-引導線，各第-導電柱之頂端則分 底端係分別連接下導…m ,弟—¥電柱之 頂端則分別凸出二第一引導線’"二導電柱之 於貝牙孔而延伸連接至各下電極。 控面板，肖卜’專利乾圍第1項所述之高平坦度電容式觸 下導電層之導電層之上電極係為複數並排的列電極；該 曰 下電極係為複數並排的行電極。 控面I ::;申：專利範圍第1項所述之高平坦度電容式觸 ，、進一步包含一下基板，該下基板係藉由光學膠 14 200909915 而夾設於上導電層與下導電層之間，並於對應上電極第一 端之位置形成貫孔，各貫孔係對合下導電層之貫穿孔。 4 ·如申請專利範圍第3項所述之高平坦度電容式觸 控面板’各引導線末端係連接至__軟性電路板。 5.如申請專利範圍第3項所述之高平坦度電容式觸 控面板，可進-步包含一中導電層，係藉由光學膠夹設於 上導電層與下基板之間，具有—底面及複數貫孔，其底面 如形成至v +電極；各貫孔係對應上電極之第一端而與 下導電層之貫穿孔對合。 6 .如中請專利範圍第5項所述之高平坦度電容式觸 控面板’該中電極且古 墙 ”有一弟一端；該下基板進一步於對應 該中電極之第一端开彡士、士 鳊形成有貝孔；該下導電層進一步於對應 該中電極之第一端形古、女+办 啕形成有貝穿孔；該下導電層之底面進一 步形成-對應該貫穿孔之第三引導線。 7 .如申請專利範圍第6項所述之高平坦度電容式觸 控面板，該對應中雷托& . 極第一鈿之貫穿孔内係容置一第三導 電枉，該第三導雷以# 、， 係底鳊連接對應該貫穿孔之第三引導 線的前端，該第三隻带^ 一 電柱頂鈿則延伸穿經下基板對應中電 極第一端的貫孔，推； 進而連接至中電極之第—端。 $如申明專利範圍第7項所述之高平坦度電容式觸 控面板，該連接中 电極之第三導電柱所連接的第三引導 '.泉，”末端係連接—軟性電路板。 15