CN101907940A - 射出成型的触控面板 - Google Patents

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Abstract

一种射出成型的触控面板，其主要包括：一第一透明基材，系经由射出成型方式制成；第一导电膜和非导电膜区，设置于该透明基材表面，其非导电膜区上设置有第一电极回路；在该透明基板另一侧表面设置第二导电膜和非导电膜区，并在其非导电膜区上设置一第二电极回路；据此，使其第一透明基板可利用射出成型方式制作多样化的形状，且尺寸精准，以符合客户需求。

Description

射出成型的触控面板
技术领域
本发明是有关于触摸屏技术领域尤指利用射出成型方式可制作多样化形状且尺寸精准可增加良品率的射出成型的触控面板。
背景技术
随着平面显示器技术的发展，平面显示器的显示效果已有长足的进步，再者，由于制程技术的进步，带动平面显示器的成本下降，使得平面显示器在市场上受到广大消费者的喜爱，为了提升使用上的便利性，近年来业界更将触控面板整合至平面显示器，并且应用于各样电子装置置当中，例如应用于行动电话中，让使用者可据由直接在面板上点选画面来进行各项操作，据此提供更为便捷且人性化的操作模式。
在各类型触控面板之中，又以电阻式与电容式触控面板较为普及，此乃因电阻式和电容式触控面板的制造成本较低，且与终端产品尺寸相容性较佳，故能广泛地应用于电子产品之中。
对于电阻式触控面板的构造而言，主要包括第一透明基材、第二透明基材、贴合层、及软性电路板，第一透明基板的一表面设置有第一导电膜、第一电极线、及第一导电回路；第二透明基板的一表面设置有第二导电膜、第二导电线、及第二导电回路；中间采用双面胶或高分子聚合胶的贴合层用以贴合第一透明基材与第二透明基材，并利用软性电路板连接触控面板的电路与IC控制器。
对于电容式触控面板的构造而言，主要在第一透明基材的一表面分别设置第一导电膜、第一电极线、及第一导电回路；另一表面设置第二导电膜、第二电极线，并利用软性电路板连接触控面板的电路与IC控制器。
一般来说，公知的触控面板其制造上，为了符合客户结构上的需求，都是利用刀模冲压或激光切割方式预留镜头与通话的位置，并且有些手机结构为内嵌式，一般系采用聚碳酸酯作为下基板的材质，并且作为镜头的设置位置，其虽然便于加工，但其透光性不佳，但若下基板改为玻璃，其透光性虽佳，但加工过程则不容易；总之，无论采用何种结构，其两者在加工过程中都易于伤害其表面设置的导电膜及产生毛边，降低其生产过程的良率，为其主要缺点。
因鉴于上述公知触控面板所存在的缺点，本案发明人经多方研究、设计后，终于研制成功本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种射出成型的触控面板，其利用射出成型方式获得复杂性形状的透明基材，以符合客户的需求。
根据本发明，一种射出成型的触控面板，其包括：
第一透明基材，经由射出成型方式制成，以及；
第一导电膜和非导电膜区，设置于其基材的表面，其非导电膜区上设置有第一导电回路。
根据本发明，一种射出成型的触控面板，其包括：
第一透明基材，经由射出成型方式制成，于第一透明基板表面设置第一导电膜和非导电膜区，其非导电膜区上设置第一导电回路；
第二透明基材，可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，于第二透明基板表面设置第三导电膜和非导电膜区，其非导电膜区上设置第二导电回路，以及；
一贴合层，为一框形体，用以粘合于第一透明基材与第二透明基材之间。
据此，可利用射出成型方式制作多样化的形状，且尺寸精准、增加良品率，其结构并可广用于各式不同实施态样，均可达到同等功效，可有效避免习式以冲压方式制造易于产生毛边及伤害到表面所设导电膜的缺点。
为使能进一步了解本发明的内容及其他特点，兹举本发明较具体的实施例，并配合附图的实施例详细说明如以下所述。
附图说明
图1：为本发明第一实施例的立体分解图。
图2：为本发明另一形式的实施例图。
图3：为本发明较佳第二实施例示意图。
图4：为本发明的电路放大图。
图5：为本发明另一形式的实施例图。
图6：为本发明的第三实施例图。
图7：为本发明第三实施例的另一示意图。
图8：为本发明的组合图。
图9：为本发明的另一组合图。
具体实施方式
请参图1所示，系本发明的第一实施例，其触控面板10主要包括：一第一透明基材11经由射出成型方式制作，并在其表面上设置一通话孔119和一第一导电膜111，经由蒸镀溅镀、PLD(pulse laser deposition)、化学气相沉积、喷雾热解法、溶胶凝胶法而制作成数个X轴导电膜区和数个非导电膜区；或者先形成一第一导电膜111后再经由化学蚀刻或激光蚀刻等方法制作成数个X轴栅条导电膜区和数个非导电膜区，再将一第一导电回路113设置在一第一透明基材11的非导电膜区、利用激光方式分隔出另一个导电膜上，及利用油墨印刷方式制作出非导电膜区，并联结数个X轴栅条导电膜区；
一第二透明基材15可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，并其表面设置一通话孔119和一第三导电膜151，相同亦经由蒸镀溅镀、PLD(pulse laserdeposition)、化学气相沉积、喷雾热解法、溶胶凝胶法制作成数个Y轴导电膜区和数个非导电膜区；或者先形成一第三导电膜151后再经由化学蚀刻或激光蚀刻制作数个Y轴栅条导电膜区、数个非导电膜区，及利用油墨印刷方式制作出非导电膜区，再将一第二导电回路116设置在此透明基材的非导电膜区上，并联结数个Y轴栅条导电膜区，以及；
一贴合层17，为一框形中空体，用以粘合于第一透明基材11与第二透明基材15之间，并利用软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。为了增加美观性、产品价值性、及客户需求，一第二透明的表面可设置透光区201和非透明区202。
进一步说，如图2所示，其主要包括：一第一透明基材11经由射出成型方式制作，并在其表面上设置一通话孔119和一第一导电膜111，系经由蒸镀溅镀、PLD(pulse laser deposition)、化学气相沉积、喷雾热解法、溶胶凝胶法而制作成数个X轴导电膜区和数个非导电膜区；或者先形成一第一导电膜111后再经由化学蚀刻或激光蚀刻制作成数个X轴导电膜区和数个非导电膜区，再将一第一导电回路113设置在一第一透明基材11的非导电膜区、利用激光方式分隔出另一个导电膜上，及利用油墨印刷方式制作出非导电膜区，并联结数个X轴导电膜区。在该透明基板另一面的表面设置一第二导电膜118，相同亦经由蒸镀溅镀、PLD(pulse laser deposition)、化学气相沉积、喷雾热解法、溶胶凝胶法制作成数个Y轴导电膜区和数个非导电膜区；或者先形成一第二导电膜118后再经由化学蚀刻或激光蚀刻等方法制作数个Y轴导电膜区、数个非导电膜区、及利用油墨印刷方式制作出非导电膜，再将第二导电回路116设置在非导电膜上，并联结数个Y轴导电膜区，并利用一软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。
更进一步说，其主要包括：一第一透明基材11经由射出成型方式制作，并在其表面上设置一通话孔119和一第一导电膜111，系经由蒸镀溅镀、PLD(pulse laser deposition)、化学气相沉积、喷雾热解法、溶胶凝胶法而制作成数个客户所要求的图形、按键，及非导电膜，再将一第一导电回路113设置在一第一透明基材11的非导电膜区、利用激光方式分隔出另一个导电膜上、及利用油墨印刷方式制作出非导电膜，并与数个客户所要求的图形、按键相联结。为了增加美观性、产品价值性及客户需求，一第一透明的表面可设置透光区201和非透明区202。
如此，在制造及应用上相同可达到射出成型制作多样化的形状，且尺寸精准，增加良品率的效果。
请参见图3所示，系本发明较佳第二实施例的示意图，一第一透明基材11是经由射出成型方式制作，该基材的表面具有一通话孔119和一第一导电膜111，在其表面上设置一第一电极线112，其电极线为第一横向结构的内侧，该图案结构具有一ㄇ形部、一第一横列部及一第二横列部、复数个第二横向结构如图4所示，在非导电膜区上设置第一导电回路113。
一第二透明基材15可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，并在其表面设置一通话孔119和一第三导电膜151，其导电膜上设置一第二电极线115。
一贴合层17，为一框形中空体，用以粘合于第一透明基板11与第二透明基板15之间，且一第一导电膜111与一第三导电膜151之间有数个间隔物18，以避免电性短路现象产生，一软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。
更进一步说，如图5所示，一第一透明基材11，是经由射出成型方式制作，该基材的表面具有一通话孔119和一第一导电膜111，并在其表面上设置一第一电极线112，其电极线为第一横向结构的内侧，该图案结构具有一ㄇ形部、一第一横列部及一第二横列部、复数个第二横向结构如图4所示，在非导电膜上设置一第一导电回路113。该透明基材的另一面的表面设置一第二导电膜118，并其导电膜上设置一第二电极线115，且利用一软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。
据此，如图3、图5所示，使触控面板10可利用射出成型方式制作多样化的形状，且尺寸精准可增加良品率，有效避免传统以冲压方式制造易于产生毛边及伤害到表面所设导电膜的缺点。
请参图6、图7所示，系本发明的第三实施例，其主要包括：
一第一透明基材11，经由射出成型方式获得，其基板的表面具有一通话孔119和一第一导电膜111，在其导电膜上设置一第三电极线117，其电极线117a和117b为平行方式设置，并在非导电膜区上利用激光方式分隔出另一个导电膜，及利用油墨印刷方式制作出非导电膜区上设置一第一导电回路113；
一第二透明基材15可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，平行于第一透明基材11，第二透明基材15的表面上设置一通话孔119和一第三导电膜151，并在其第三导电膜151设置一第四电极线152，其电极线152a和152b为平行方式以及；以及一贴合层17，为一框形中空体，用以粘合于第一透明基板15与第二透明基板16之间，该贴合层17上具有贯穿孔171，其孔内以导电胶172灌注填满；据导电方式连接导通第一导电回路113与第二电极线115的电极走线，一软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。
更进一步说，如图7所示，一第一透明基材11，经由射出成型方式获得，其表面具有一通话孔119和一第一导电膜111，在其导电膜上设置一第三电极线117，其电极线117a和117b为平行方式设置，并在非导电膜区上设置第一导电回路113；
一第二透明基材15可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，且平行于第一透明基材11。此基板的表面上设置一通话孔119和一第三导电膜151，并在导电膜上设置一第四电极线152，其电极线152a和152b为平行方式；并在非导电膜上设置第二导电回路116；以及；以及一贴合层17，为一框形中空体，用以粘合于第一透明基材11与第二透明基材15，其中贴合层为一光学胶、一双面胶或一高分子聚合胶，一软性电路板21连接触控面板的电路与IC控制器。
另外，请参见图6、图7所示，本实施例的触控面板10除了在第一导电膜111与第三导电膜151两者之间设有贴合层17之外，还有数个间隔物18，以避免电性短路现象产生。
此外，图8、图9所示，为了增加美观性、产品价值性、及客户需求，一可挠性膜片20或一透明基材的表面具有透光区201和非透明区202，并经由粘着层19设置在一第一透明基材11或一第二透明基材15上，此外，粘着层19为一光学胶、一双面胶或一高分子聚合胶。
综合上述，本发明确实能达到所预期的目的与功效，并不限制于电容式、四线、五线、六线、七线、及八线等电阻式触控面板。
惟上列详细说明仅系针对本发明的部分较佳实施例的具体说明，当不能以此限定本发明的实施范围，凡熟悉此类技艺的人仕，根据上述说明，及依本申请专利范围所载的特征及在功效上所作等效性的变换或修改，其本质未脱离本发明技艺精神的范畴者，均应包含在本发明的专利权范围。

Claims (16)

1.一种射出成型的触控面板，其包括：
第一透明基材，经由射出成型方式制成，以及；
第一导电膜和非导电膜区，设置于其基材的表面，其非导电膜区上设置有第一导电回路。
2.如权利要求1所述的射出成型的触控面板，其特征在于，更包括：第一透明基材的另一侧表面设置第二导电膜和非导电膜区，并在其非导电膜区上设置有第二导电回路。
3.如权利要求1或2所述的射出成型的触控面板，其特征在于，更包括：第一导电膜上设置第一电极线；第二导电膜设置第二电极线。
4.一种射出成型的触控面板，其包括：
第一透明基材，经由射出成型方式制成，于第一透明基板表面设置第一导电膜和非导电膜区，其非导电膜区上设置第一导电回路；
第二透明基材，可为经由射出成型方式制成或为可绕性材料，于第二透明基板表面设置第三导电膜和非导电膜区，其非导电膜区上设置第二导电回路，以及；
一贴合层，为一框形体，用以粘合于第一透明基材与第二透明基材之间。
5.如权利要求4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该贴合层为光学胶、双面胶或高分子聚合胶。
6.如权利要求4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，更包括：第一导电膜上设置第一电极线或第三电极线；第三导电膜上设置第二电极线或第四电极线。
7.如权利要求4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该贴合层具有至少一贯穿孔并灌注填满导电胶，使第一导电回路与该第二电极线路据此导电连接。
8.如权利要求4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该第一导电膜与第三导电膜之间，并增设数个间隔物件，使两者间维持一定间隙。
9.如权利要求1或4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该第一导电膜、第二导电膜及第三导电膜为数间隔栅条所构成，且其两者互呈X轴及Y轴交错分布。
10.如权利要求1、4或9所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该第一、第二导电膜采用蒸镀溅镀、PLD(pulse laser deposition)、化学气相沉积、喷雾热解法或溶胶凝胶法方式制成数个导电膜区、数个非导电膜区及客户所要求的图形、按键。
11.如权利要求1、4或9所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该第一导电膜、第二导电膜及第三导电膜先制成整面，再经由化学蚀刻或激光蚀刻方式制成数个导电膜区、数个非导电膜区及客户所要求的图形、按键。
12.如权利要求1或4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，更包括：可挠性膜片或透明基材经由粘着层贴附第一透明基材或第二透明基材。
13.如权利要求12所述的射出成型的触控面板，其特征在于，该粘着层为光学胶、双面胶或高分子聚合胶。
14.如权利要求1、4或12所述的射出成型的触控面板，其特征在于，第一透明基材、第二透明基材、可挠性膜片及透明基材的表面设置有透光区和非透光区。
15.如权利要求1或4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，更包括：一软性电路板连接触控面板电路与IC控制器。
16.如权利要求1或4所述的射出成型的触控面板，其特征在于，非导电区采用油墨印刷方式制造。
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