TWI536234B - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於觸控技術領域,特別係有關於一種觸控面板與一種觸控面板之製造方法。
觸控面板被廣泛應用於各種帶有顯示面板之電子裝置中,如智慧型行動電話、電視、PDA、平板電腦、筆記型電腦、包含工業顯示觸控加工機床、一體化電腦及超級本等電腦或電子設備等。觸控面板按照工作原理可分為電容式、電阻式以及表面光波式等。
電容式觸控面板係利用人體之電流感應進行工作。當手指觸摸於金屬層上時,由於人體電場,用戶與觸控面板表面形成一耦合電容,對於高頻電流而言,電容係直接導體,於是手指從接觸點吸走一很小電流。這個電流分別從觸控面板之四角上之電極中流出,並且流經這四個電極之電流與手指到四角之距離成正比,控制器籍由對這四個電流比例之精確計算,得出觸控點之位置。
目前電容式觸控面板都採用玻璃ITO或薄膜ITO(亦即於玻璃或者薄膜上形成驅動電極與感應電極圖案)。惟,上述玻璃ITO或薄膜ITO形成驅動電極與感應電極圖案存在以下幾個缺點:一方面ITO驅動電極或感應電極凸起於玻璃表面或者透明薄膜表面容易被劃傷或掉落,導致生產良率降低;另一方面,玻璃ITO或薄膜ITO主要材料主要係稀有金屬銦,銦材料,故成本比較昂貴,而且ITO於做大尺寸觸控面板之電阻或方阻比較大,影響訊號傳送速率,導致觸控靈敏度差,從而影響整個電子產品使用者體驗感欠佳。
有鑑於此,有必要提供一種成本較低、靈敏度更高之觸控面板。
此外,還提供一種觸控面板之製造方法。
一種觸控面板,包括:第一透明絕緣襯底;第二透明絕緣襯底,包括面向該第一透明絕緣襯底之第一表面與與該第一表面相對之第二表面;感應電極層,設置於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底之間,感應電極層包括複數獨立設置之感應電極,該每一感應電極包括網格導電電路;及驅動電極層,設置於該第二透明絕緣襯底之第一表面或第二表面,驅動電極層包括複數獨立設置之驅動電極,該每一驅動電極包括網格導電電路。
一種觸控面板,包括:剛性透明絕緣襯底;感應電極層,形成於該剛性透明絕緣襯底之一表面,包括複數獨立設置之感應電極;該感應電極層之每一感應電極包括網格導電電路;柔性透明絕緣襯底,包括第一表面與與該第一表面相對之第二表面;驅動電極層,形成於該柔性透明絕緣襯底之第一表面或第二表面,包括複數獨立設置之驅動電極;該驅動電極層之每一驅動電極包括網格導電電路;該柔性透明絕緣襯底之第一表面或第二表面貼合於該剛性透明絕緣襯底上。
一種觸控面板之製造方法,包括如下步驟:提供第一透明絕緣襯底;於該第一透明絕緣襯底之一面形成感應電極層;該感應電極層之感應電極係包括大量單元網格之網格導電電路;提供第二透明絕緣襯底;於該第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層;該驅動電極層之驅動電極係包括大量單元網格之網格導電電路;將該第二透明絕緣襯底貼附於該第一透明絕緣襯底上。
一種觸控面板之製造方法,包括如下步驟:提供第一透明絕緣襯底;提供第二透明絕緣襯底;於該第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層;該驅動電極層之驅動電極係包括大量單元網格之網格導電電路;於該第二透明絕緣襯底之另一面形成感應電極層;該感應電極層之感應電極係包括大量單元網格之網格導電電路;將該第一透明絕緣襯底貼附於該
第二透明絕緣襯底上。
上述觸控面板及其製造方法,由於將觸控面板之驅動電極製作為網格導電電路形成之導電網格,故觸控面板不存在採用薄膜ITO時存在之諸如表面容易劃傷或掉落、成本較高、大尺寸時方阻較大等問題,故觸控面板之成本較低、靈敏度更高。
10‧‧‧電子設備
100‧‧‧觸控面板
110、210、310、410‧‧‧第一透明絕緣襯底
120、220、320、420‧‧‧感應電極層
120a‧‧‧感應電極
130、230、330、430‧‧‧黏合層
140、240、340、440‧‧‧驅動電極層
140a‧‧‧驅動電極
120b、420b、140b、340b、440b‧‧‧網格導電電路
141、21、180‧‧‧增黏層
150、250、350、450‧‧‧第二透明絕緣襯底
152‧‧‧第一表面
154‧‧‧第二表面
160‧‧‧透明絕緣層
170‧‧‧網格凹槽
470‧‧‧第三透明絕緣襯底
S101-S105 S141-S143 S201-S205 S241-S243‧‧‧步驟
圖1係應用一實施方式之觸控面板之電子設備示意圖;圖2為第一類觸控面板之橫截面示意圖;圖3為圖2所示一具體實施方式之橫截面示意圖;圖4為圖3所示感應電極層形成第一透明絕緣襯底一表面之平面示意圖;圖5為圖3所示驅動電極層形成第二透明絕緣襯底一表面之平面示意圖;圖6係圖4或圖5沿剖面線a-a’之截面示意圖;圖7係圖4或圖5沿剖面線b-b’之截面示意圖;圖8為第二類觸控面板之橫截面示意圖;圖9為圖8所示一具體實施方式之橫截面示意圖;圖10為第三類觸控面板之橫截面示意圖;圖11為圖10所示一具體實施方式之橫截面示意圖;圖12為第四類觸控面板之一具體實施方式之橫截面示意圖;圖13a與圖13b為感應電極與驅動電極排列及形狀示意圖;圖14a、14b、14c及14d分別為一實施方式中分別對應於圖13a中之A部分或圖13b中之B部分之局部放大圖;圖15為一實施方式之觸控面板之製造方法流程圖;圖16為圖15所示流程中之步驟S104具體流程圖;圖17為根據圖15所示流程中之步驟S104得到之感應電極層與驅動電極層狀結構圖;
圖18為另一實施方式之觸控面板之製造方法流程圖;圖19為圖18所示流程中之步驟S204之具體流程圖。
於本發明中所描述之透明絕緣襯底中之“透明”可理解為“透明”與“基本透明”;透明絕緣襯底中之“絕緣”於本發明中可理解為“絕緣”與“介電質(dielectric)”。故本發明中所描述之“透明絕緣襯底”應當解釋為包括但不限於透明絕緣襯底、基本透明絕緣襯底、透明介電質襯底與基本透明介電質襯底。
請參閱圖1,為應用本發明觸控面板之電子設備之一實施方式,其中該電子設備10為智慧型行動電話或平板電腦。於上述電子設備10中,該觸控面板100貼合於LCD顯示面板之上表面,用於電子設備人機交互之其中之一之I/O設備。可理解,於本發明之該觸控面板100還可應用於行動電話、移動通信電話、電視、平板電腦、筆記型電腦、包含觸控顯示面板之工業機床、航空觸控顯示電子裝置、GPS電子裝置、一體化電腦及超級本等電子設備中。
如圖2所示,為本發明觸控面板之第一類實施方式之橫截面示意圖。該觸控面板100包括第一透明絕緣襯底110、感應電極層120、黏合層130、驅動電極層140以及第二透明絕緣襯底150。該感應電極層120設置於該第一透明絕緣襯底110與第二透明絕緣襯底150之間。其中第二透明絕緣襯底150包括面向該第一透明絕緣襯底之第一表面152與與該第一表面相對之第二表面154。該驅動電極層140形成於該第一表面152。於其他實施方式中,該驅動電極層140還可設置於第二表面154。
該黏合層130用於將第一透明絕緣襯底110與第二透明絕緣襯底150黏合成一體。當該驅動電極層140設置於第一表面152時,該黏合層130還用於將感應電極層120與驅動電極層140之間進行絕緣設置。黏合層130可選用光學膠(Optical Clear Adhesive,OCA)或液態光學膠(Liquid Optical Clear Adhesive,LOCA)。
請參考圖3,係本發明之第一類觸控面板一具體實施方式橫
截面示意圖。圖4係感應電極層120之平面圖。參考圖3與圖4,該感應電極層120包括複數獨立設置之感應電極120a,該每一感應電極120a包括網格導電電路120b。參考圖5,該驅動電極層140包括複數獨立設置之驅動電極140a。於本發明中所描述之“獨立設置”可理解為包括但不限於“獨立設置”、“隔離設置”或“絕緣設置”等幾種解釋。
於電容式觸控面板中,感應電極與驅動電極係觸控感應元件之必不可少之兩個部分。感應電極一般靠近觸控面板之觸控面,驅動電極則相對遠離觸控面。驅動電極連接掃描訊號發生裝置,由掃描訊號發生裝置提供掃描訊號,感應電極則於被帶電導體觸碰時產生電參數變化,以感應觸控區域或觸控位置。
其中,該感應層120包含之各個感應電極與該觸控面板外設之傳感偵測處理模組電連接,該驅動層140之各個驅動電極與該觸控面板外設之激勵訊號模組電連接,該感應電極與該驅動電極之間形成互電容。當該觸控面板表面發生觸控動作時,觸碰中心區域之互電容值會發生變化,該觸碰動作轉換為電訊號,經過對電容值變換區域資料之處理就可獲得觸碰動作中心位置之座標資料,可處理相關資料之電子裝置就可依據觸碰動作中心位置之座標資料判斷出觸碰動作對應於觸控面板貼合於顯示面板上之準確位置,從而完成對應之相應之功能或輸入操作。
於本發明中該驅動電極層140與感應電極層120採用基本相似或相同方式製成,而驅動電極層140與感應電極層120包括之各個網格導電電路之網格形狀可為不完全相同。
具體地說,請一併參考圖6與圖7,分別係圖4或圖5沿剖面線a-a’與剖面線b-b’之截面示意圖。以下以感應電極層為例進行說明,該感應電極層120包括複數相互獨立網格導電電路120b。該網格導電電路120b嵌入或埋入於透明絕緣層160中,該透明絕緣層160籍由增黏層21黏附於第一透明絕緣襯底110之表面。該網格導電電路120b之材料選自金、銀、銅、鋁、鋅、鍍金之銀或其至少二者之合金。上述材料容易得到,且成本較低,特別係銀漿制得上述網格導電電路120b,導電性能好,成本低。
可容易地理解,網格導電電路120b嵌入或埋入於透明絕緣層160中方式居多,其中一種較佳方式係於該透明絕緣層160形成複數交錯之網格凹槽,該網格導電電路120b設置於該凹槽,從而使得網格導電電路120b以嵌入或埋入形式第一透明絕緣襯底110之透明絕緣層160表面。這樣可防止依附有該感應電極120a之第一透明絕緣襯底110於移動或者搬運過程中,感應電極120a牢固依附於第一透明絕緣襯底110,不容易被損壞或者脫落。容易得知,網格導電電路120b亦可直接嵌入或埋入第一透明絕緣襯底110之表面。
更具體地說,該網格導電電路120b之網格間距為d1,且100μnd1<600μm;網格導電電路之方塊電阻為R,且0.1Ω/sqR<200Ω/sq。
該網格導電電路120b之方塊電阻R影響著電流訊號傳遞速度,從而影響著觸控面板反應靈敏度。所以該網格導電電路120b方塊電阻R較佳為1Ω/sqR60Ω/sq。於這一範圍內之方塊電阻R,能顯著提高導電膜之導電性,顯著提高電訊號之傳送速率,且對精度之要求較0.1Ω/sqR<200Ω/sq低,即於保證導電性之前提下降低工藝要求,降低成本。當然於製造過程中,網格導電電路120b之方塊電阻為R與網格間距、材料、線徑(線寬)等諸多因素共同決定。
該網格導電電路120b之格線寬為d2,且1μmd2 10μm。網格之線寬影響導電膜之透光性,格線寬越小,透光性越好。於需要導電網格之格線間距d1為100μmd1<600μm,網格導電電路120b之方塊電阻R為0.1Ω/sqR<200Ω/sq時,格線寬d2為1μmd2 10μm可滿足要求,且同時能提高整個觸控面板之透光性。特別係網格導電電路120b之格線寬d2為2μmd2<5μm時,觸控面板透光面積越大,透光性越好,且精度要求相對較低。
於較佳地實施方式中,網格導電電路120b選用銀材料,且採用規則圖形,格線間距200μm~500μm;網格導電電路表面電阻為4Ω/sqR<50Ω/sq,銀之塗布量為0.7g/m2~1.1g/m2。
於實施方式一中,取d1=200μm,R=4~5Ω/sq,含銀量取
1.1g/m2,格線寬d2取500nm~5μm。當然,方塊電阻R之取值,含銀量之多少均會受到格線寬d2與填充之凹槽深度之影響,格線寬d2越大,填充之凹槽深度越大,方塊電阻會隨之有所增大,含銀量亦隨之增加。
於實施方式二中,取d1=300μm、R=10Ω/sq,含銀量取0.9~1.0g/m2,格線寬d2取500nm~5μm。當然,方塊電阻R之取值、含銀量之多少均會受到格線寬d2與填充之凹槽深度之影響,格線寬d2越大、填充之凹槽深度越大,方塊電阻會隨之有所增大、含銀量亦隨之增加。
於實施方式三中,取d1=500μm、R=30~40Ω/sq,含銀量取0.7g/m2,格線寬d2取500nm~5μm。當然,方塊電阻R之取值、含銀量之多少均會受到格線寬d2與填充之凹槽深度之影響,格線寬d2越大、填充之凹槽深度越大,方塊電阻會隨之有所增大、含銀量亦隨之增加。
當然,除選用金屬導電材料制得上述網格導電電路120b之外,還可選用透明導電高分子材料、石墨烯或者碳納米管中之一種制得。
類似地,驅動電極層140採用與上述感應電極層120基本一致之方式、材料與工藝製成。其中驅動電極層140之驅動電極包括具有大量網格單元之網格導電電路140b。
於本類實施方式中,該感應電極層120直接形成於第一透明絕緣襯底110之表面,而該第一透明絕緣襯底為剛性襯底。更具體地說,該剛性襯底採用之經過強化處理過之玻璃或透明塑膠板,簡稱強化玻璃或強化塑膠板。其中該強化玻璃包括具有防眩、硬化、增透或霧化功能之功能層。其中,具有防眩或霧化功能之功能層,由具有防眩或霧化功能之塗料塗敷形成,塗料包括金屬氧化物顆粒;具有硬化功能之功能層由具有硬化功能之高分子塗料塗敷形成或直接籍由化學或物理方法硬化;具有增透功能之功能層為二氧化鈦鍍層、氟化鎂鍍層或氟化鈣鍍層。可理解,採用透光率良好之塑膠板亦可如上述強化玻璃方式進行處理製成本發明之剛性透明絕緣襯底。
請進一步參考圖3,該第二透明絕緣襯底150為柔性材料製成,如選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、
聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種。另,為增加第二透明絕緣襯底黏性,於第二透明絕緣襯底之第一表面或第二表面都增設一增黏層141,以便上透明絕緣層牢固黏貼於第二透明絕緣襯底。有必要說明之係,由於該第二透明絕緣襯底為柔性材料製成,故於移動或者搬運過程中,柔性材料不可避免發生形變或彎曲,故採用嵌入或埋入之驅動電極更加可靠。
於本發明觸控面板之第一類實施方式中某一具體之實施方式,第一透明絕緣襯底110採用強化玻璃;第二透明絕緣襯底150採用聚對苯二甲酸類塑膠(PET)製成之襯底,於本強化玻璃形成包含網格導電電路之感應電極層120,同時於聚對苯二甲酸類塑膠(PET)製成之襯底一表面形成包含網格導電電路之驅動電極層140,然後將聚對苯二甲酸類塑膠(PET)製成之柔性襯底貼合於強化玻璃製成之第一透明絕緣襯底110上,上述實施方式之目的將柔性襯底之較方便地貼合於強化玻璃上,而製成本發明包含之觸控面板。上述製造工藝簡單,同時減少觸控面板之厚度。
請一併參閱圖8及圖9,為本發明第二類觸控面板之橫截面示意圖及一具體實施方式之橫截面示意圖。本類實施方式於第一類實施方式之不同點在於:該驅動電極層240設置於第二透明絕緣襯底250之第二表面。或者換一種表述,相對第一類觸控面板方式而言,該設置有驅動電極層240之第二透明絕緣襯底250背面藉由黏合層230與第一透明絕緣襯底210貼合於一體。而該感應電極層220與驅動電極層240形成與第一類實施方式相同。
請一併參閱圖10及圖11,為本發明第三類觸控面板之橫截面示意圖及一具體實施方式之橫截面示意圖。相對於第一類實施方式,該感應電極層320形成於第二透明絕緣襯底350之第一表面,該驅動電極層340形成於第二透明絕緣襯底350之第二表面,即DITO結構。驅動電極層340具有網格導電電路340b。然後籍由黏合層330將該DITO結構貼合第一透明絕緣襯底310上。於本類實施方式中,該第一透明絕緣襯底可選用強化玻璃、柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、
聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種。
請參閱圖12,為本發明第四類觸控面板之橫截面示意圖。該觸控面板包括依次層疊之第二透明絕緣襯底450、驅動電極層440、黏合層430、感應電極層420、第一透明絕緣襯底410、黏合層430以及第三透明絕緣襯底470。感應電極層420可籍由增黏層21與第一透明絕緣襯底410黏合;驅動電極層440可籍由增黏層21與第二透明絕緣襯底450黏合。感應電極層420包括網格導電電路420b,驅動電極層440包括網格導電電路440b。相對於上述三類實施方式,本類實施方式還包括第三透明絕緣襯底470,該第三透明絕緣襯底470可選用強化玻璃與可撓性透明面板。其中可撓性透明面板可選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。
本類實施方式與上述三類之實施方式還有如下區別:第一透明絕緣襯底410與第二透明絕緣襯底450均可採用選用強化玻璃、柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。其中較佳優先方式係,第一透明絕緣襯底410與第二透明絕緣襯底450均採用柔性襯底,如柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)。
請參閱圖13a與圖13b,為本發明包含幾類實施方式之感應電極與驅動電極排列及形狀平面示意圖。該相互獨立設置之感應電極於第一軸向(X軸)平行且等間距之設置;該相互獨立設置之驅動電極於第二軸向(Y軸)平行且等間距之設置。其中圖13a感應電極與驅動電極均為方塊狀結構(bar)且相互垂直交錯排布;圖13b感應電極與驅動電極為菱形狀結構且相互垂直交錯排布。
圖14a、14b、14c及14d分別為一實施方式中分別對應於圖13a中之A部分或圖13b中之B部分之局部放大圖。
圖14a與14b所示網格導電電路採用非規則網格,這種非規
則網格導電電路之製造難度較低,節省相關工序等。
14c與14d所示網格導電電路,該網格導電電路140b為均勻佈置之規則圖形。導電網格佈置均勻規則,格線間距d1均相等,一方面可使觸控面板透光均勻;另一方面,網格導電電路之方塊電阻(簡稱方阻)分佈均勻,電阻偏差小,無需用於補正電阻偏差之設定,使成像均勻。可係近似正交形態之直線格子圖案、彎曲之波浪線格子圖案等。網格導電電路之單元網格可為規則圖形,例如三角形、菱形或正多邊形等,亦可為不規則幾何圖形。
需要進一步說明之係,該驅動電極與感應電極包含網格導電電路之網格形狀可採用不同之形狀,即該驅動電極與感應電極包含網格導電電路之網格形狀都採用規則網格形狀或不規則形狀。於其他實施方式中,該驅動電極包含網格導電電路之網格形狀採用規則網格形狀,而感應電極包含網格導電電路之網格形狀採用不規則形狀;或該驅動電極包含,而感應電極包含網格導電電路之網格形狀採用規則形狀。
還可進一步解釋為,於該驅動層各個驅動電極包含網格導電電路之網格形狀形成差異化組合,與/或該感應層各個感應電極包含網格導電電路之網格形狀形成差異化組合。
如圖15所示,為一實施方式之觸控面板之製造方法流程。請一併參考圖3,該方法包括如下步驟。
步驟S101:提供第一透明絕緣襯底。該第一透明絕緣襯底110採用剛性透明絕緣襯底或柔性之透明絕緣襯底,其中剛性透明絕緣襯底可採用強化玻璃與可撓性透明面板。其中可撓性透明面板可選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。
步驟S102:於該第一透明絕緣襯底之一表面形成感應電極層。
步驟S103:提供第二透明絕緣襯底。第二透明絕緣襯底150為柔性透明絕緣基板,可選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂
(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。第二透明絕緣襯底150為可撓性薄膜,可方便地貼附於剛性之第一透明絕緣襯底110上。
步驟S104:於該第二透明絕緣襯底之一表面形成驅動電極層。
上述步驟S101~S102與步驟S103~S104並無先後順序。既可先完成於第一透明絕緣襯底110上形成感應電極層120,亦可先完成於第二透明絕緣襯底150上形成驅動電極層140,或者二者同時進行。
步驟S105:將該第二透明絕緣襯底貼附於該第一透明絕緣襯底上。
貼附之方式既可如圖3所示,係將第二透明絕緣襯底150設有驅動電極層140之一面與第一透明絕緣襯底110設有感應電極層120之一面貼合。亦可係如圖8所示,將第二透明絕緣襯底柔性絕緣基板250未設驅動電極層240之一面與第一透明絕緣襯底210設有感應電極層220之一面貼合。
參考圖16~17上述步驟S102與S104具體包括:
步驟S141:於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底上塗布透明絕緣層。以於第二透明絕緣襯底上塗布透明絕緣層為例進行說明。透明絕緣層160示例為UV膠。為增加UV膠與第二透明絕緣襯底150之附著力,可於第二透明絕緣襯底150與透明絕緣層160之間添加增黏層180。
步驟S142:該透明絕緣層壓印形成網格凹槽。參考圖17,透明絕緣層160上經過模具壓過之後,形成複數與驅動電極形狀相同之網格凹槽170,驅動電極層140形成於該網格凹槽170中。
步驟S143:於該網格凹槽中添加金屬漿料、並進行刮塗與燒結固化以形成導電網格。把金屬漿料添加到網格凹槽170中,並經過刮塗,使網格凹槽中填充金屬漿料,然後進行燒結固化即可得到導電網格。該金屬漿料較佳為納米銀漿。其他實施方式中,形成網格導電電路之金屬
還可採用金、銀、銅、鋁、鋅、鍍金之銀或以上金屬之至少二者之合金。
於其他之實施方式中,網格導電電路還可採用其他工藝實現,例如光刻工藝。
進一步地,參考圖12,還可於第一透明絕緣襯底上形成透明面板。該透明面板選用強化玻璃或可撓性透明面板。
如圖18所示,為另一實施方式之觸控面板之製造方法流程。請一併參考圖11,該方法包括如下步驟。
步驟S201:提供第一透明絕緣襯底。該第一透明絕緣襯底310採用剛性透明絕緣襯底或柔性之透明絕緣襯底,其中剛性透明絕緣襯底可採用強化玻璃與可撓性透明面板。其中可撓性透明面板可選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。
步驟S202:提供第二透明絕緣襯底。第二透明絕緣襯底350為柔性透明絕緣基板,可採用可選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸脂(PC)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中之任意一種製成。第二透明絕緣襯底350為可撓性薄膜,可方便地貼附於第一透明絕緣襯底310上。
步驟S203:於該第二透明絕緣襯底之一表面形成驅動電極層。
步驟S204:於該第二透明絕緣襯底之另一表面形成感應電極層。
上述步驟S203與S204並無先後順序。既可先完成於第二透明絕緣襯底350上形成感應電極層320,亦可先完成於第二透明絕緣襯底350上形成驅動電極層340。
步驟S205:將該第一透明絕緣襯底貼附於該第二透明絕緣襯底上。
貼附之方式具體係將第一透明絕緣襯底310與第二透明絕緣襯底350設有感應電極層320之一面貼合。
參考圖18~19,上述步驟S203具體包括:
步驟S241:於該第二透明絕緣襯底上塗布透明絕緣層。透明絕緣層示例為UV膠。為增加UV膠與柔性絕緣基板之附著力,可於第二透明絕緣襯底350與透明絕緣層之間添加增黏層。
步驟S242:該透明絕緣層壓印形成網格凹槽。本步驟與步驟S142類似,可參考圖17,只不過透明絕緣層係形成於第二透明絕緣襯底350上,透明絕緣層上經過模具壓過之後,形成複數與驅動電極形狀相同之網格凹槽,驅動電極層340形成於該網格凹槽中。
步驟S243:於該網格凹槽中添加金屬漿料、並進行刮塗與燒結固化以形成導電網格。把金屬漿料添加到網格凹槽中,並經過刮塗,使網格凹槽中填充金屬漿料,然後進行燒結固化即可得到導電網格。該金屬漿料較佳為納米銀漿。其他實施方式中,形成網格導電電路之金屬還可採用金、銀、銅、鋁、鋅、鍍金之銀或以上金屬之至少二者之合金。
於其他之實施方式中,網格導電電路還可採用其他工藝實現,例如光刻工藝。
進一步地,還可於第一透明絕緣襯底上形成透明面板。該透明面板選用強化玻璃或可撓性透明面板。
上述方法將觸控面板之驅動電極製作為網格導電電路形成之導電網格,故觸控面板不存在採用薄膜ITO時存在之諸如表面容易劃傷或掉落、成本較高、大尺寸時方阻較大等問題,故觸控面板之成本較低、靈敏度更高。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
210‧‧‧第一透明絕緣襯底
220‧‧‧感應電極層
230‧‧‧黏合層
240‧‧‧驅動電極層
250‧‧‧第二透明絕緣襯底
Claims (36)
- 一種觸控面板,包括:第一透明絕緣襯底;第二透明絕緣襯底,包括面向該第一透明絕緣襯底之第一表面與與該第一表面相對之第二表面;感應電極層,設置於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底之間,感應電極層包括複數獨立設置之感應電極,該每一感應電極包括網格導電電路;及驅動電極層,設置於該第二透明絕緣襯底之第一表面或第二表面,驅動電極層包括複數獨立設置之驅動電極,該每一驅動電極包括網格導電電路。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格間距為d,且100μmd<600μm;網格導電電路之方塊電阻為R,且0.1Ω/sqR<200Ω/sq。
- 如請求項1所述之觸控面板,進一步包括形成於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底一表面之透明絕緣層,該網格導電電路嵌入或埋入設置於透明絕緣層中。
- 如請求項3所述之觸控面板,其中該透明絕緣層形成複數交錯之網格凹槽,該網格導電電路設置於該網格凹槽。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該第一透明絕緣襯底為剛性襯底,該第二透明絕緣襯底為柔性襯底。
- 如請求項5所述之觸控面板,其中該剛性之第一透明絕緣襯底為強化玻璃,該柔性之第二透明絕緣襯底為柔性聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸脂、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯中之任意一種。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該第一透明絕緣襯底為柔性襯底,第二透明絕緣襯底選用剛性襯底或柔性襯底。
- 如請求項7所述之觸控面板,進一步包括貼合於該第一透明絕緣襯底一表面之透明面板。
- 如請求項8所述之觸控面板,其中該透明面板選用強化玻璃或可撓性透明面板。
- 如請求項1所述之觸控面板,進一步包括黏合層,該黏合層形成於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底之間。
- 如請求項10所述之觸控面板,其中該黏合層為光學膠(Optical Clear Adhesive)或液態光學膠(Liquid Optical Clear Adhesive)。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格採用規則幾何圖形網格。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格採用不規則幾何圖形網格。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該網格導電電路選用銀材料,網格導電電路之格線間距200μm~500μm;網格導電電路之方阻為4Ω/sqR<50Ω/sq,銀之塗布量為0.7g/m~1.1g/m。
- 如請求項1所述之觸控面板,其中該網格導電電路選用金、銀、銅、鋁、鋅、鍍金之銀或以上金屬之至少二者之合金材料中之任意一種製成。
- 如請求項3所述之觸控面板,該透明絕緣層可係光固膠、熱固膠或自乾膠固化形成。
- 一種觸控面板,包括:剛性透明絕緣襯底;感應電極層,形成於該剛性透明絕緣襯底之一表面,包括複數獨立設置之感應電極;該感應電極層之每一感應電極包括網格導電電路;柔性透明絕緣襯底,包括第一表面與與該第一表面相對之第二表面;及驅動電極層,形成於該柔性透明絕緣襯底之第一表面或第二表面,包括複數獨立設置之驅動電極;該驅動電極層之每一驅動電極包括網格導電電路;該柔性透明絕緣襯底之第一表面或第二表面貼合於該剛性透明絕緣襯底上。
- 如請求項17所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格間距為d,且100μmd<600μm;網格導電電路之方塊電阻為R,且0.1Ω/sqR<200Ω/sq。
- 如請求項第17所述之觸控面板,進一步包括形成於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底一表面之透明絕緣層,該網格導電電路嵌入或埋入設置於透明絕緣層中。
- 如請求項第19所述之觸控面板,其中該透明絕緣層形成複數交錯之網格凹槽,該網格導電電路設置於該網格凹槽。
- 如請求項17所述之觸控面板,其中該剛性透明絕緣襯底為強化玻璃,該柔性透明絕緣襯底選用柔性聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸脂、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚甲基丙烯酸甲酯中之任意一種。
- 如請求項17所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格採用規則幾何圖形網格。
- 如請求項17所述之觸控面板,其中該網格導電電路之網格採用不規則幾何圖形網格。
- 如請求項22所述之觸控面板,其中該網格之單元網格形狀為單一之三角形、菱形或正多邊形。
- 一種觸控面板之製造方法,包括如下步驟:提供第一透明絕緣襯底;於該第一透明絕緣襯底之一面形成感應電極層;該感應電極層之感應電極係包括大量單元網格之網格導電電路;提供第二透明絕緣襯底;於該第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層;該驅動電極層之驅動電極係包括大量單元網格之網格導電電路;及將該第二透明絕緣襯底貼附於該第一透明絕緣襯底上。
- 如請求項25所述之方法,其中該於第一透明絕緣襯底之一面形成感應電極層與於第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層之步驟具體包括:於該第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底上塗布透明絕緣層;於該透明絕緣層壓印形成網格凹槽;及於該網格凹槽中形成該網格導電電路。
- 如請求項26所述之方法,其中該於網格凹槽中形成網格導電電路之步驟具體包括:於該網格凹槽中添加金屬漿料、並進行刮塗與燒結固化。
- 如請求項25所述之方法,其中該將第二透明絕緣襯底貼附於第一透明 絕緣襯底上具體係:將第二透明絕緣襯底形成有驅動電極層之一面與第一透明絕緣襯底形成有感應電極層之一面貼合;或者,將第二透明絕緣襯底未形成有驅動電極層之一面與第一透明絕緣襯底形成有感應電極層之一面貼合。
- 如請求項25所述之方法,進一步包括於該第一透明絕緣襯底之一表面形成透明面板。
- 如請求項29所述之方法,其中該透明面板選用強化玻璃或可撓性透明面板。
- 一種觸控面板之製造方法,包括如下步驟:提供第一透明絕緣襯底;提供第二透明絕緣襯底;於該第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層;該驅動電極層之驅動電極係包括大量單元網格之網格導電電路;於該第二透明絕緣襯底之另一面形成感應電極層;該感應電極層之感應電極係包括大量單元網格之網格導電電路;及將該第一透明絕緣襯底貼附於該第二透明絕緣襯底上。
- 如請求項31所述之方法,其中該於第一透明絕緣襯底之一面形成感應電極層與於第二透明絕緣襯底之一面形成驅動電極層之步驟具體包括:於該第一透明絕緣襯底與該第二透明絕緣襯底上塗布透明絕緣層;於該透明絕緣層壓印形成網格凹槽;及於該網格凹槽中形成該網格導電電路。
- 如請求項32所述之方法,其中該於網格凹槽中形成網格導電電路之步驟具體包括:於該網格凹槽中添加金屬漿料、並進行刮塗與燒結固化。
- 如請求項32所述之方法,其中該將第一透明絕緣襯底貼附於第二透明絕緣襯底上具體為:將第一透明絕緣襯底與第二透明絕緣襯底形成有感應電極層之一面貼合。
- 如請求項31所述之方法,進一步包括於該第一透明絕緣襯底之一表面形成透明面板。
- 如請求項35所述之方法,其中該透明面板選用強化玻璃或可撓性透明面板。
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