JP5681674B2 - 導電シート、タッチパネル及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の金属細線からなる導電部を備える導電シート、及びこれを備えたタッチパネル並びに表示装置に関する。

近時、タッチパネルを組み込んだ電子機器が広く普及しつつある。タッチパネルは、携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の小サイズ画面を備える電子機器に多く搭載されている。今後、ＰＣ（Personal Computer）用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える電子機器にも多く組み込まれることが想定される。

例えば、投影型静電容量式のタッチパネルの一形態では、Ｘ座標を検出するＸ電極と、Ｙ座標を検出するＹ電極とが絶縁体を介して、互い違いに配列されている。このＸ電極（又はＹ電極）は、導体の接触等を感知する複数の感知部がＸ方向（又はＹ方向）に規則的に配列して構成されている。このマトリクス状に配置された複数の感知部を用いることで、接触された任意の二次元位置を検出可能である。

電子機器が備える表示部に表示された画像を観察する際、前記電子機器に内蔵された透過光源により前記感知部の輪郭が光学的に強調され、タッチパネルのユーザに視認される場合がある。この前記感知部の規則的模様は、画像の視認性を妨げるモアレの発生を誘引する。そこで、タッチパネル電極及びその周辺部材の光学特性を最適化することで、感知部の視認を抑制し、表示画像の視認性を向上させる技術が種々提案されている（特許文献１及び２参照）。

特開２０１０−１５８６１号公報 特開２０１０−３９５３７号公報

ところで、前記電子機器は、通常、外光（自然光又は照明光）に晒された明室環境で使用する場合が多い。このとき、自然光等の外光は、表示された画像にとって反射光源として作用する。本発明者による研究結果によれば、この反射光源により前記感知部の輪郭が光学的に強調され、ユーザに視認され得ることを見出した。特に、金属等の非透光性材質からなる細線（金属細線）で格子を多数形成し、電極を構成する場合において、その影響度が顕著になるとの検討結果を得た。更に、基体の一方の主面にＸ電極を形成し、他方の主面にＹ電極を形成する両面構造の場合においても、その影響度が顕著になるとの検討結果を得た。

しかしながら、特許文献１及び２に示す構成では、透過光源に起因する感知部の視認の抑制について一定の効果があるものの、反射光源についての抑制効果は得られないという問題があった。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線からなる電極を両面に形成した構成であっても、反射光源としての外光に起因するパターンの視認を抑制可能な導電シート、タッチパネル及び表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る導電シートは、基体と、前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部とを有し、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１導電パターンと、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第１導電パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンとを有し、前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しいことを特徴とする。

本発明に係る導電シートは、第１基体と、前記第１基体の一主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、第２基体と、前記第２基体の一主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部とを有し、前記第１導電部は、それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１導電パターンと、隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第１導電パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンとを有し、前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しいことを特徴とする。

このように、隣接する第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンの配線密度を、前記第１導電パターンの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの入射光に対する前記第１ダミーパターンの平面領域内での光反射率は、前記第１導電パターンの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、パターンの形状又は配置によらず、反射光の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、金属細線からなる電極を両面に形成した構成であっても、反射光源としての外光に起因するパターンの視認を抑制できる。

また、前記第１導電パターンは、２以上の第１感知部が前記第１方向に直列に接続されて構成され、各前記第１ダミーパターンにおける光反射率は、各前記第１感知部における光反射率に略等しいことが好ましい。

更に、各前記第１導電パターンと各前記第１ダミーパターンとの離間距離は、位置によらず一定であることが好ましい。

更に、各前記第１ダミーパターンの輪郭は、各前記第１感知部の輪郭の形状と同一の又は相似する形状を有することが好ましい。

また、前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された複数の第２導電パターンと、隣接する前記第２導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第２導電パターンと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターンとを有し、前記第２ダミーパターンの配線密度は、前記第２導電パターンの配線密度に等しいことが好ましい。

更に、前記第２導電パターンは、２以上の第２感知部が前記第２方向に直列に接続されて構成され、各前記第２ダミーパターンにおける光反射率は、各前記第２感知部における光反射率に略等しいことが好ましい。

更に、各前記第２導電パターンと各前記第２ダミーパターンとの離間距離は、位置によらず一定であることが好ましい。

更に、各前記第２ダミーパターンの輪郭は、各前記第２感知部の輪郭の形状と同一の又は相似する形状を有することが好ましい。

更に、前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状をランダムに配列したメッシュパターンが形成されることが好ましい。

更に、前記メッシュパターンは、次の第１条件及び第２条件のうち少なくとも一方を満たすことが好ましい。第１条件とは、各前記メッシュ形状の重心位置分布のパワースペクトルに関して、所定の空間周波数よりも高い空間周波数側における平均強度が、前記所定の空間周波数よりも低い空間周波数帯域側における平均強度よりも大きいことである。第２条件とは、前記メッシュパターンのパワースペクトルと人間の標準視覚応答特性との畳み込み積分において、前記金属細線の平均線幅に相当する空間周波数の１／４倍周波数以上であり、且つ、１／２倍周波数以下である空間周波数帯域での各積分値が、零空間周波数での積分値よりも大きいことである。

また、前記メッシュパターンは、次のデータ作成工程を実行して得た出力用画像データに基づいて形成されることが好ましい。このデータ作成工程は、所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する選択ステップと、選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する算出ステップと、算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを前記出力用画像データとして決定する決定ステップと、を備える。

更に、前記データ作成工程では、前記メッシュパターンの模様と異なる模様を有する構造パターンを、前記メッシュパターンに重畳させて得られる重畳画像データに基づいて前記評価値を算出し、該評価値に基づいて前記出力用画像データを決定することが好ましい。

また、各前記メッシュ形状は、多角形状であることが好ましい。

更に、前記メッシュ形状における頂点数のヒストグラムに関し、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であることが好ましい。

更に、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜９０％であることが好ましい。

更に、前記メッシュ形状のヒストグラムは、１つのピークを有する山型であることが好ましい。

本発明に係るタッチパネルは、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部とを備えることを特徴とする。

本発明に係る表示装置は、上記したいずれかの導電シートと、前記導電シートの主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部とを有し、前記導電シートは、他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されていることを特徴とする。

本発明に係る導電シート、タッチパネル及び表示装置によれば、隣接する第１導電パターン同士の隙間部に配置された第１ダミーパターンの配線密度を、前記第１導電パターンの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの入射光に対する前記第１ダミーパターンの平面領域内での光反射率は、前記第１導電パターンの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、パターンの形状又は配置によらず、反射光の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、金属細線からなる電極を両面に形成した構成であっても、反射光源としての外光に起因するパターンの視認を抑制できる。

図１は、各実施形態に共通する導電シートの一例を表す概略平面図である。 図２は、第１実施形態に係る導電シートの一部省略断面図である。 図３は、表示ユニットの画素配列を表す概略説明図である。 図４は、図２の導電シートを組み込んだ表示装置の概略断面図である。 図５Ａは、図２に示す第１積層部のパターン例を示す平面図である。図５Ｂは、図２に示す第２積層部のパターン例を示す平面図である。 図６は、図５Ａの第１センサ部の部分拡大平面図である。 図７は、図５Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。 図８は、第１導電部と第２導電部とを組み合わせた状態での導電シートの概略平面図である。 図９Ａは、第１変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。図９Ｂは、図９Ａに示す第１積層部のパターン例を示す平面図である。 図１０は、図９Ｂの第１センサ部の部分拡大平面図である。 図１１Ａは、第２変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す第２積層部のパターン例を示す平面図である。 図１２は、図１１Ｂの第２センサ部の部分拡大平面図である。 図１３は、第２実施形態に係る導電シートの一部省略断面図である。 図１４Ａは、第１変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。図１４Ｂは、第２変形例に係る導電シートの一部省略断面図である。 図１５Ａは、第３変形例に係る第１センサ部の部分拡大平面図である。図１５Ｂは、第３変形例に係る第２センサ部の部分拡大平面図である。 図１６Ａは、金属細線に向けて照射された平行光の経路を表す概略説明図である。図１６Ｂは、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１６Ｃは、図１６Ｂにおける透過光の強度分布を表すグラフである。 図１７Ａは、本発明に係る構成において、金属細線に向けて照射された斜入光の経路を表す概略説明図である。図１７Ｂは、図１７Ａにおける透過光の強度分布を表すグラフである。 図１８Ａは、参考例に係る第１センサ部の概略平面図である。図１８Ｂは、図１８Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図１８Ｃは、図１８Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。 図１９Ａは、本実施形態に係る第１センサ部の概略説明図である。図１９Ｂは、図１９Ａの第１センサ部に入射された外光の経路を表す概略説明図である。図１９Ｃは、図１９Ａの第１センサ部における反射光の強度分布を表すグラフである。 図２０Ａは、１つの平面領域の中から８つの点を選択した結果を示す概略説明図である。図２０Ｂは、ボロノイ図に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。図２０Ｃは、ドロネー三角形分割法に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。 図２１Ａは、メッシュパターンの模様を表す画像データを可視化した概略説明図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示す画像データに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトルの分布図である。図２１Ｃは、図２１Ｂに示す二次元パワースペクトル分布のＸＸＩＣ−ＸＸＩＣ線に沿う断面図である。 図２２は、人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。 図２３は、本実施形態に係るメッシュパターン及び従来例に係る各種パターンの画像データに対して、それぞれＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトルのＸ軸に沿った断面図である。 図２４は、図２０Ｂに示す各領域の重心位置を表す説明図である。 図２５は、メッシュパターンと、各メッシュ形状の重心位置との関係を示す概略説明図である。 図２６Ａは、図２５のメッシュパターンが有する各メッシュ形状の重心位置分布を表す画像データを可視化した概略説明図である。図２６Ｂは、図２６Ａの画像データに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトルの分布図である。図２６Ｃは、図２６Ｂに示す二次元パワースペクトル分布のＸＸＶＩＣ−ＸＸＶＩＣ線に沿う断面図である。 図２７は、図２１Ｃ及び図２６Ｃのグラフの比較図である。 図２８Ａ及び図２８Ｂは、重心スペクトルの特徴を表す概略説明図である。 図２９は、二次元パワースペクトルと、高空間周波数側にシフトさせたＶＴＦとの位置関係を表す概略説明図である。 図３０は、図２１Ｂ及び図２１Ｃに示すパワースペクトルに対して、人間の標準視覚応答特性を畳み込んだ結果を表すグラフである。 図３１は、好適なメッシュ形状における頂点数のヒストグラムである。 図３２は、本実施形態に係る導電シートを製造するための製造装置の概略構成ブロック図である。 図３３は、図３２のメッシュ模様評価部及びデータ更新指示部の機能ブロック図である。 図３４は、図３２の製造装置の動作についてのフローチャートである。 図３５は、画像データ作成条件を設定するための第１の設定画面を示す画像図である。 図３６は、画像データ作成条件を設定するための第２の設定画面を示す画像図である。 図３７は、出力用画像データの作成方法を説明するフローチャートである。 図３８は、シード点の配置密度と全体透過率との関係の一例を表すグラフである。 図３９Ａは、画像データにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。図３９Ｂは、画像データにおける画素値の定義を表す説明図である。 図４０Ａは、シード点の初期位置の模式図である。図４０Ｂは、図４０Ａのシード点を基準とするボロノイ図である。 図４１は、単位領域の端部における模様（配線形状）の決定方法を示す概略説明図である。 図４２は、単位画像データを規則的に配置し、画像データを作成した結果を示す概略説明図である。 図４３は、図３７に示すステップＳ２７の詳細フローチャートである。 図４４Ａは、画像領域内の第１シード点、第２シード点及び候補点の位置関係を表す説明図である。図４４Ｂは、第２シード点と候補点とを交換してシード点の位置を更新した結果の説明図である。 図４５Ａは、出力用画像データに対してブラックマトリクスを重畳して可視化した概略説明図である。図４５Ｂ〜図４５Ｄは、図４５Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出して二次元パワースペクトルを算出したグラフである。 図４６Ａは、図４５Ａの出力用画像データに対して人間の視覚応答特性を作用し、可視化した概略説明図である。図４６Ｂ〜図４６Ｄは、図４６Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出して二次元パワースペクトルを算出したグラフである。 図４７Ａは、各第１導電パターン及び各第１ダミーパターンを切り出した結果を示す概略説明図である。図４７Ｂは、各第２導電パターンを切り出した結果を示す概略説明図である。 図４８は、第１実施形態に係る導電シートの製造方法を示すフローチャートである。 図４９Ａは、作製された感光材料を一部省略して示す断面図である。図４９Ｂは、感光材料に対する両面同時露光を示す概略説明図である。 図５０は、第１露光処理及び第２露光処理の実行状態を示す概略説明図である。 図５１は、別の実施形態に係るタッチパネルの概略断面図である。 図５２Ａは、図５１に示す第１センサ部の部分拡大平面図である。図５２Ｂは、図５１に示す第２センサ部の部分拡大平面図である。 図５３は、図５１に示すタッチパネルの一部省略正面図である。 図５４は、別の実施形態に係る導電シートの概略平面図である。 図５５は、別の実施形態に係る導電シートの概略平面図である。 図５６は、本実施例に係る官能評価の結果を表す説明図である。 図５７Ａ〜図５７Ｃは、比較例に係るパターンの拡大平面図である。

以下、本発明に係る導電シートについて、これを組み込んだタッチパネル及び表示装置との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。本発明に係る導電シートの製造方法について、これを実施する製造装置及び記憶媒体（プログラム）との関係において詳細に説明する。説明の便宜のため、後述する実施形態又はその変形例に係る導電シート１０Ａ〜１０Ｆ、２３０、２４０を総称して導電シート１０と表記する場合がある。

なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

［第１実施形態に係る導電シート１０Ａの構成］
第１実施形態に係る導電シート１０Ａは、図１及び図２に示すように、透明基体１２（基体）を有する。絶縁性を有し、且つ、透光性が高い透明基体１２は、樹脂、ガラス、シリコン等の材料からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＭＭＡ（Polymethyl methacrylate）、ＰＰ（Polypropylene）、ＰＳ（Polystyrene）、ＴＡＣ（Triacetylcellulose）、ＣＯＣ（Cycloolefin Copolymer）等が挙げられる。

透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）には、第１導電部１４ａが形成されている。第１導電部１４ａは、金属製の細線｛以下、金属細線１６と記す。また、金属細線１６ｐ、１６ｑ、１６ｒ、１６ｓ）と記す場合がある。｝と開口部１８によるメッシュパターン２０とを有する。金属細線１６は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料からなる。

金属細線１６の線幅は、３０μｍ以下から選択可能である。導電シート１０Ａをタッチパネルに適用する場合には、金属細線１６の線幅は０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上７μｍ以下がより好ましく、１μｍ以上５μｍ以下が更に好ましい。線幅の上限値として５μｍがより好ましく、４μｍがより好ましく、３μｍがより好ましい。線幅の下限値として０．５μｍがより好ましく、０．８μｍがより好ましく、１μｍがより好ましい。なお、図１に例示するランダムなパターンの場合、視認性及び通電特性の観点から、金属細線１６の線幅は３μｍ付近がより好ましい。

第１導電部１４ａは、詳細には、異なるメッシュ形状２２を隙間なく且つランダムに配列したメッシュパターン２０を有する。換言すれば、メッシュパターン２０は、各メッシュ形状２２に規則性（統一性）がないランダムなパターンである。例えば、メッシュパターン２０のうち、ハッチングを付したメッシュ形状２２は四角形状であり、頂点Ｃ１及び頂点Ｃ２を直線で結ぶ金属細線１６ｐと、頂点Ｃ２及び頂点Ｃ３を直線で結ぶ金属細線１６ｑと、頂点Ｃ３及び頂点Ｃ４を直線で結ぶ金属細線１６ｒと、頂点Ｃ４及び頂点Ｃ１を直線で結ぶ金属細線１６ｓとで形成されている。本図から理解されるように、メッシュ形状２２はいずれも、少なくとも３辺を有する多角形状である。

以下、本明細書中における「多角形」には、幾何学的に完全な多角形のみならず、前記完全な多角形に対し軽微な変更を加えた「実質的な多角形」も含まれるものとする。軽微な変更の例示として、メッシュ形状２２と比べて微小な点要素・線要素の付加や、メッシュ形状２２を構成する各辺（金属細線１６）の部分的欠損等が挙げられる。

第１導電部１４ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。第１接着層２４ａの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。

第１保護層２６ａは、透明基体１２と同様に、樹脂、ガラス、シリコンを含む透光性が高い材料からなる。第１保護層２６ａの屈折率ｎ１は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は１に近い値である。

ここで、本明細書における屈折率は、波長５８９．３ｎｍ（ナトリウムのＤ線）の光における屈折率を意味し、例えば樹脂では、国際標準規格であるＩＳＯ １４７８２：１９９９（ＪＩＳ Ｋ ７１０５に対応）で定義される。また、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（ｎ１／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ１は、０．８５以上１．１７以下の範囲にあればよく、より好ましくは０．８６以上１．１５以下であり、より好ましくは０．９１以上１．０８以下である。

透明基体１２がＰＥＴからなる場合、第１保護層２６ａとして、例えば、ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン）、ＰＭＭＡ、ＰＳ、ＰＥＴ、ＰＴＵ（ポリチオウレタン）又は高屈折率ガラス等を採用することで、屈折率に関する上記関係を満たす。また、後述する第２保護層２６ｂについても同様である。

以下、透明基体１２の一方の主面（図２の矢印ｓ１方向側）に形成された各部（第１導電部１４ａ、第１接着層２４ａ及び第１保護層２６ａを含む。）を総称して第１積層部２８ａという場合がある。

ところで、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）には、第２導電部１４ｂが形成されている。第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと同様に、金属細線１６と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。透明基体１２は絶縁性材料からなり、第２導電部１４ｂは、第１導電部１４ａと電気的に絶縁された状態下にある。

第２導電部１４ｂの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。第２接着層２４ｂの材質は、第１接着層２４ａと同一であってもよいし異なってもよい。第２保護層２６ｂの材質は、第１保護層２６ａと同一であってもよいし異なってもよい。

第２保護層２６ｂの屈折率ｎ２は、透明基体１２の屈折率ｎ０に等しいか、これに近い値である。この場合、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は１に近い値である。ここで、屈折率及び相対屈折率の定義は上記の通りとする。また、第２保護層２６ｂに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ２は、ｎｒ２＝（ｎ２／ｎ０）で定義される。ここで、相対屈折率ｎｒ２は、０．８５以上１．１７以下の範囲にあればよく、より好ましくは０．８６以上１．１５以下であり、より好ましくは０．９１以上１．０８以下である。

以下、透明基体１２の他方の主面（図２の矢印ｓ２方向側）に形成された各部（第２導電部１４ｂ、第２接着層２４ｂ及び第２保護層２６ｂを含む。）を総称して第２積層部２８ｂという場合がある。

このように、導電シート１０Ａは、透明基体１２と、透明基体１２の一方の主面に形成され、複数の金属細線１６からなる第１導電部１４ａと、一方の主面の上に設けられた、第１導電部１４ａを被覆する第１保護層２６ａと、透明基体１２の他方の主面に形成され、複数の金属細線１６からなる第２導電部１４ｂと、他方の主面の上に設けられた、第２導電部１４ｂを被覆する第２保護層２６ｂとを有している。

この導電シート１０Ａは、例えば、表示ユニット３０（表示部）のタッチパネルに適用される。この表示ユニット３０は、液晶パネル、プラズマパネル、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネル、無機ＥＬパネル等で構成されてもよい。

図３に一部を省略して示すように、表示ユニット３０は、複数の画素３２がマトリクス状に配列されて構成されている。１つの画素３２は３つの副画素（赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ及び青色副画素３２ｂ）が水平方向に配列されて構成されている。１つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状とされている。画素３２の水平方向の配列ピッチ（水平画素ピッチＰｈ）と画素３２の垂直方向の配列ピッチ（垂直画素ピッチＰｖ）は略同じとされている。つまり、１つの画素３２と該１つの画素３２を囲むブラックマトリクス３４（パターン材）にて構成される形状（網掛けにて示す領域３６を参照）は正方形となっている。また、１つの画素３２のアスペクト比は１ではなく、水平方向（横）の長さ＞垂直方向（縦）の長さとなっている。上記した画素配列を有する表示ユニット３０の表示パネル上に導電シート１０を配置する場合、画素３２の配列周期と、ランダムに形成された金属細線１６との間における空間周波数の干渉が殆どなく、モアレの発生が抑制されることになる。

［導電シート１０Ａを組み込んだ表示装置４０の構成］
次に、第１実施形態に係る導電シート１０Ａを組み込んだ表示装置４０について、図４〜図８を参照しながら説明する。ここでは、投影型静電容量方式のタッチパネルを例に挙げて説明する。なお、他の実施形態に係る導電シート１０Ｂ〜１０Ｆ等に関しても同様に組み込むことができる。

図４に示すように、表示装置４０は、カラー画像及び／又はモノクロ画像を表示可能な表示ユニット３０（図３参照）と、入力面４２（矢印Ｚ１方向側）からの接触位置を検出するタッチパネル４４と、表示ユニット３０及びタッチパネル４４を収容する筐体４６とを有する。筐体４６の一面（矢印Ｚ１方向側）に設けられた大きな開口部を介して、ユーザは、タッチパネル４４にアクセス可能である。

タッチパネル４４は、上記した導電シート１０Ａ（図１及び図２参照）の他、導電シート１０Ａの一面（矢印Ｚ１方向側）に積層されたカバー部材４８と、ケーブル５０を介して導電シート１０Ａに電気的に接続されたフレキシブル基板５２と、フレキシブル基板５２上に配置された検出制御部５４とを備える。

表示ユニット３０の一面（矢印Ｚ１方向側）には、接着層５６を介して、導電シート１０が接着されている。導電シート１０Ａは、他方の主面側（第２導電部１４ｂ側）を表示ユニット３０に対向させて、表示画面上に配置されている。

カバー部材４８は、導電シート１０Ａの一面を被覆することで、入力面４２としての機能を発揮する。また、接触体５８（例えば、指やスタイラスペン）による直接的な接触を防止することで、擦り傷の発生や、塵埃の付着等を抑止可能であり、導電シート１０Ａの導電性を安定させることができる。

カバー部材４８の材質は、例えば、ガラス、樹脂フイルムであってもよい。カバー部材４８の一面（矢印Ｚ２方向側）を酸化珪素等でコートした状態で、導電シート１０の一面（矢印Ｚ１方向側）に密着させてもよい。また、擦れ等による損傷を防止するため、導電シート１０Ａ及びカバー部材４８を貼り合わせて構成してもよい。

フレキシブル基板５２は、可撓性を備える電子基板である。本図例では、筐体４６の側面内壁に固定されているが、配設位置は種々変更してもよい。検出制御部５４は、導体である接触体５８を入力面４２に接触する（又は近づける）際、接触体５８と導電シート１０Ａとの間での静電容量の変化を捉えて、その接触位置（又は近接位置）を検出する電子回路を構成する。

図５Ａに示すように、導電シート１０Ａの一方の主面には、矢印Ｚ２方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第１センサ部６０ａと、前記表示領域の外周領域に配された第１端子配線部６２ａ（いわゆる額縁）とが設けられている。

導電シート１０Ａの外形は平面視で矩形状を有すると共に、第１センサ部６０ａの外形も矩形状を有する。第１端子配線部６２ａのうち、導電シート１０の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子６４ａが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第１センサ部６０ａの一辺（本図例では矢印Ｙ方向に平行する辺）に沿って、複数の第１結線部６６ａが略一列に配列されている。各第１結線部６６ａから導出された第１端子配線パターン６８ａは、前記表示領域の外周領域の第１端子６４ａに向かって引き回されており、それぞれ対応する第１端子６４ａに電気的に接続されている。

第１センサ部６０ａに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１導電パターン７０ａ（メッシュパターン）を有する。第１導電パターン７０ａは、矢印Ｘ方向（第１方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向（第２方向）に配列されている。また、各第１導電パターン７０ａは、２以上の第１感知部７２ａが矢印Ｘ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第１感知部７２ａは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第１感知部７２ａ間には、これら第１感知部７２ａを電気的に接続する第１接続部７４ａが形成されている。より詳細には、一の第１感知部７２ａの頂角部は、第１接続部７４ａを介して、前記一の第１感知部７２ａの矢印Ｘ方向に隣接する他の第１感知部７２ａの頂角部に連結されている。

各第１導電パターン７０ａの一方の端部側において、第１感知部７２ａの開放端には、第１接続部７４ａが形成されていない。各第１導電パターン７０ａの他方の端部側において、第１感知部７２ａの端部には、第１結線部６６ａがそれぞれ設けられている。そして、各第１導電パターン７０ａは、各第１結線部６６ａを介して、第１端子配線パターン６８ａに電気的に接続されている。

そして、隣接する第１導電パターン７０ａのうちの一対ずつ（すなわち二対）の第１感知部７２ａ、７２ａに囲まれた、概略菱形状の第１隙間部７５ａがそれぞれ形成される。

図６に示すように、各第１感知部７２ａは、それぞれ２以上の第１メッシュ要素７８ａを組み合わせて構成されている。第１メッシュ要素７８ａの形状は、上述したメッシュ形状２２（図１参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。また、隣接する第１感知部７２ａ間を接続する第１接続部７４ａは、少なくとも１つの第１メッシュ要素７８ａから構成されている。

なお、各第１感知部７２ａの周縁部を構成する第１メッシュ要素７８ａは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第１接続部７４ａに関しても同様である。また、隣接する第１導電パターン７０ａ間には、電気的に絶縁された第１絶縁部８０ａがそれぞれ配されている。

一方、図５Ｂに示すように、導電シート１０Ａの他方の主面には、矢印Ｚ１方向側への平面視で、表示ユニット３０（図３及び図４参照）の表示領域に配された第２センサ部６０ｂと、前記表示領域の外周領域に配された第２端子配線部６２ｂ（いわゆる額縁）とが設けられている。

導電シート１０の外形は平面視で矩形状を有すると共に、第２センサ部６０ｂの外形も矩形状を有する。第２端子配線部６２ｂのうち、導電シート１０の矢印Ｙ方向に平行する一辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子６４ｂが矢印Ｙ方向に配列形成されている。第２センサ部６０ｂの一辺（本図例では矢印Ｘ方向に平行する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、奇数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。第２センサ部６０ｂの他辺（前記一辺に対向する辺）に沿って、複数の第２結線部６６ｂ（例えば、偶数番目の第２結線部６６ｂ）が略一列に配列されている。各第２結線部６６ｂから導出された第２端子配線パターン６８ｂは、前記表示領域の外周領域の第２端子６４ｂに向かって引き回されており、それぞれ対応する第２端子６４ｂに電気的に接続されている。

第２センサ部６０ｂに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第２導電パターン７０ｂ（メッシュパターン）を有する。第２導電パターン７０ｂは、矢印Ｙ方向（第２方向）にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向（第１方向）に配列されている。また、各第２導電パターン７０ｂは、２以上の第２感知部７２ｂが矢印Ｙ方向に直列に接続されて構成される。その輪郭が概略菱形状の各第２感知部７２ｂは、それぞれ同一の輪郭形状を有する。隣接する第２感知部７２ｂ間には、これら第２感知部７２ｂを電気的に接続する第２接続部７４ｂが形成されている。より詳細には、一の第２感知部７２ｂの頂角部は、第２接続部７４ｂを介して、前記一の第２感知部７２ｂの矢印Ｙ方向に隣接する他の第２感知部７２ｂの頂角部に連結されている。

各第２導電パターン７０ｂの一方の端部側において、第２感知部７２ｂの開放端には、第２接続部７４ｂが形成されていない。各第２導電パターン７０ｂの他方の端部側において、第２感知部７２ｂの端部には、第２結線部６６ｂがそれぞれ設けられている。そして、各第２導電パターン７０ｂは、各第２結線部６６ｂを介して、第２端子配線パターン６８ｂに電気的に接続されている。

そして、隣接する第２導電パターン７０ｂのうちの一対ずつ（すなわち二対）の第２感知部７２ｂ、７２ｂに囲まれた、概略菱形状の第２隙間部７５ｂがそれぞれ形成される。

図７に示すように、各第２感知部７２ｂは、それぞれ２以上の第２メッシュ要素７８ｂを組み合わせて構成されている。第２メッシュ要素７８ｂの形状は、上述したメッシュ形状２２（図１参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。隣接する第２感知部７２ｂ間を接続する第２接続部７４ｂは、少なくとも１つの第２メッシュ要素７８ｂから構成されている。

なお、各第２感知部７２ｂの周縁部を構成する第２メッシュ要素７８ｂは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。第２接続部７４ｂに関しても同様である。

また、隣接する第２導電パターン７０ｂ間には、電気的に絶縁された第２絶縁部８０ｂがそれぞれ配されている。

図８に示すように、第１センサ部６０ａ及び第２センサ部６０ｂを備える導電シート１０Ａの平面視において、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａの隙間（第１隙間部７５ａの一部）を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１０Ａの平面視において、多数のポリゴン８２（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。第１感知部７２ａ及び第２感知部７２ｂの各周縁部における金属細線１６が、平面視でそれぞれ継ぎ目なく配されているので、概略菱形状のパターンが視認されなくなる。

第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、導電シート１０Ａをタッチパネルに適用した場合、検出時の第１感知部７２ａ（及び第２感知部７２ｂ）の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、接触位置の検出精度が低下するおそれがある。同様の観点から、ポリゴン８２（第１メッシュ要素７８ａ、第２メッシュ要素７８ｂ）の一辺の平均長さは、上述したように、１００〜４００μｍであることが好ましく、１５０〜３００μｍであることが更に好ましく、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。ポリゴン８２の一辺が上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示ユニット３０の前面に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。

図６に戻って、第１接続部７４ａの幅ｗ１は、０．２〜１．０ｍｍであることが好ましく、０．４〜０．８ｍｍであることがより好ましい。ｗ１が上記した下限値未満である場合、各第１感知部７２ａを接続する配線数が減少するため電極間抵抗が上昇する。一方、ｗ１が上記した上限値を超える場合、第２感知部７２ｂとの重なり面積が増加するためノイズ量が増大する。なお、第２接続部７４ｂ（図７参照）の幅に関しても幅ｗ１と同様である。

また、第１感知部７２ａ及び／又は第２感知部７２ｂの周辺にダミーパターン（絶縁された金属細線１６のパターン）を設け、第１感知部７２ａと第２感知部７２ｂとの隙間を前記ダミーパターンで補完することで、図８に示す形態を実現してもよい。この場合、第１感知部７２ａと第２感知部７２ｂとの離間幅ｗ２は、０．１〜０．６ｍｍであることが好ましく、０．２〜０．５ｍｍであることがより好ましい。ｗ２が上記した下限値未満である場合、接触体５８の接触（又は近接）に伴う静電容量の変化量が小さくなるため信号量が低下する。一方、ｗ２が上記した上限値を超える場合、第１感知部７２ａの密度が低下するためセンサの解像度が低下する。

［第１変形例に係る導電シート１０Ｂの構成］
続いて、第１実施形態の第１変形例に係る導電シート１０Ｂの構成について、図９Ａ〜図１０を参照しながら説明する。以下、導電シート１０Ａの構成要素と同様の機能を奏する構成要素に同一の参照符号を付すると共に、その詳細な説明を省略する。以後の実施形態及び変形例についても同様とする。

図９Ａは、第１変形例に係る導電シート１０Ｂの一部省略断面図である。図９Ｂは、図９Ａに示す第１積層部２８ａのパターン例を示す平面図である。図１０は、図９Ｂの第１センサ部６０ｃの部分拡大平面図である。この導電シート１０Ｂに関して、透明基体１２の一方の主面（図９Ａの矢印ｓ１方向側）に、第１導電部１４ａが略全面に隈なく形成されている。

図９Ｂ及び図１０に示すように、第１センサ部６０ｃに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第１ダミーパターン７６ａ（メッシュパターン）を更に有する。各第１ダミーパターン７６ａは、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａ（図６参照）に配置されている。その輪郭が概略菱形状の第１ダミーパターン７６ａは、各第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）と所定間隔だけ離間して配されている。すなわち、第１ダミーパターン７６ａは、各第１導電パターン７０ａと電気的に絶縁された状態下にある。

なお、この間隔（幅）は、第１感知部７２ａの一辺の長さと比較してきわめて小さい。従って、第１センサ部６０ｃには、その全面にわたって、略一様な密度で金属細線１６が配線されている。

説明の便宜のため、図１０では、１つの第１ダミーパターン７６ａ（図面の中央右部）に限り、各メッシュ形状を詳細に表記している。その他の第１ダミーパターン７６ａにおいては、その輪郭を破線で示し、その内部の形状を省略している。

図１０に示すように、各第１ダミーパターン７６ａは、それぞれ２以上の第１メッシュ要素７８ａを組み合わせて構成されている。第１メッシュ要素７８ａの形状は、上述したメッシュ形状２２（図１参照）と同様に、少なくとも３辺を有する多角形状である。また、各第１ダミーパターン７６ａの周縁部を構成する第１メッシュ要素７８ａは、位相幾何学（トポロジー）的に閉空間であってもよいし開空間であってもよい。

ここで、第１ダミーパターン７６ａの配線密度は、第１導電パターン７０ａ（第１感知部７２ａ及び第１接続部７４ａ）の配線密度に等しい。この場合、第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に一致する。金属細線１６の線幅が一定であるとき、配線密度と光反射率との間には高い相関関係があるためである。

なお、本明細書中において「配線密度が等しい」とは、完全に等しい場合のみならず、実質的に等しい場合（密度比が概ね０．８〜１．２の範囲内）をも含む概念である。すなわち、人間（観察者）の視覚にとって検知できない程度の光反射率の差であればよい。また、金属細線１６の配線密度の測定面積は、測定精度等を考慮して、１ｍｍ^２以上であればよい。

また、各第１導電パターン７０ａと各第１ダミーパターン７６ａとの離間距離は、位置によらず一定（略一定の場合も含まれる。）にしてもよい。これにより、金属細線１６の配線密度が一様に近づくので好ましい。

更に、第１隙間部７５ａに対する第１ダミーパターン７６ａの被覆率（配置割合）は、概ね３０〜９５％の範囲が好ましく、７０〜９５％の範囲が一層好ましい。

更に、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、三角形、矩形、円形等を含む種々の形状を採り得る。例えば、各第１ダミーパターン７６ａの輪郭は、各第１感知部７２ａの輪郭の形状（図１０例では、概略菱形状）と同一の又は相似する形状を有してもよい。

第１センサ部６０ｃ及び第２センサ部６０ｂ（図５Ｂ参照）を備える導電シート１０Ｂの平面視において、図８に示すように、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの隙間を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１０Ｂの平面視において、多数のポリゴン８２が敷き詰められた形態となる。

［第２変形例に係る導電シート１０Ｃの構成］
続いて、第１実施形態の第２変形例に係る導電シート１０Ｃの構成について、図１１Ａ〜図１２を参照しながら説明する。

図１１Ａは、第２変形例に係る導電シート１０Ｃの一部省略断面図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す第２積層部２８ｂのパターン例を示す平面図である。図１２は、図１１Ｂの第２センサ部６０ｄの部分拡大平面図である。

この導電シート１０Ｃに関して、透明基体１２の一方の主面（図１１Ａの矢印ｓ１方向側）に第１導電部１４ａが略全面に隈なく形成されると共に、他方の主面（図１１Ａの矢印ｓ２方向側）に第２導電部１４ｂが略全面に隈なく形成されている。

図１１Ｂ及び図１２に示すように、第２センサ部６０ｄに対応した部位には、複数の金属細線１６（図１参照）で形成された２以上の第２ダミーパターン７６ｂ（メッシュパターン）を更に有する。各第２ダミーパターン７６ｂは、隣接する第２導電パターン７０ｂ同士の第２隙間部７５ｂ（図７参照）に配置されている。その輪郭が概略菱形状の第２ダミーパターン７６ｂは、各第２導電パターン７０ｂ（第２感知部７２ｂ及び第２接続部７４ｂ）と所定間隔だけ離間して配されている。すなわち、第２ダミーパターン７６ｂは、各第２導電パターン７０ｂと電気的に絶縁された状態下にある。

説明の便宜のため、図１２では、１つの第２ダミーパターン７６ｂ（図面の中央下部）に限り、各メッシュ形状を詳細に表記している。その他の第２ダミーパターン７６ｂにおいては、その輪郭を破線で示し、その内部の形状を省略している。そして、第２ダミーパターン７６ｂの配線密度は、第２導電パターン７０ｂ（第２感知部７２ｂ及び第２接続部７４ｂ）の配線密度に等しい。この「配線密度が等しい」の定義は、上述した定義と同じであるためその説明を省略する。

第１センサ部６０ｃ（図９Ｂ参照）及び第２センサ部６０ｄを備える導電シート１０Ｃの平面視において、図８に示すように、一面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの隙間を埋めるように、他面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第２導電パターン７０ｂ及び第２ダミーパターン７６ｂが配列された形態となる。また、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａの輪郭と、第２導電パターン７０ｂ及び第２ダミーパターン７６ｂの輪郭が重なる平面領域において、両者の金属細線１６の位置が完全に一致する。その結果、導電シート１０Ｃの平面視において、多数のポリゴン８２が敷き詰められた形態となる。

なお、この導電シート１０Ｃでは、略全領域において位置が完全に重なるように各金属細線１６が設けられているが、第１センサ部６０ｃ及び第２センサ部６０ｄの間で相互に補完可能な位置に金属細線１６が設けられてもよい。具体的には領域単位や線分単位で補完されてもよく、導電シート１０の機能を発揮できる範囲であれば形態を問わない。金属細線１６の重複範囲を極力少なくすることにより、形成位置のずれに起因する線太りの発生を抑制可能であり、その結果、導電シート１０の視認性を更に向上できる。

また、透明基体１２の両面側に隈なく金属細線１６を設けることで、表示装置４０（図４参照）に導電シート１０Ｃを組み込む際、表裏いずれの配置であっても本発明の作用効果が得られる。

［第２実施形態に係る導電シート１０Ｄ］
続いて、第２実施形態に係る導電シート１０Ｄの構成について、図１３等を参照しながら説明する。図１３は、第２実施形態に係る導電シート１０Ｄの一部省略断面図である。

図１３に示すように、導電シート１０Ｄは、下方から順番に、第２シート部材１１ｂ及び第１シート部材１１ａを積層して構成されている。第１シート部材１１ａは第１透明基体１２ａ（第１基体）を有し、第２シート部材１１ｂは第２透明基体１２ｂ（第２基体）を有する。第１透明基体１２ａ及び第２透明基体１２ｂは、絶縁性を有し且つ透光性が高い材料、例えば、樹脂、ガラス、シリコン等からなる。樹脂としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等が挙げられる。

第１シート部材１１ａは、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第１導電部１４ａを有する。第１導電部１４ａの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第１接着層２４ａを介して第１保護層２６ａが接着されている。ここで、第１保護層２６ａに対する第１透明基体１２ａの相対屈折率をｎｒ１と定義するとき、第１実施形態と同様に、相対屈折率ｎｒ１は、０．８５以上１．１７以下の範囲にあればよく、より好ましくは０．８６以上１．１５以下であり、より好ましくは０．９１以上１．０８以下である。

第２シート部材１１ｂは、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に形成された第２導電部１４ｂを有する。第２導電部１４ｂの略全面には、金属細線１６を被覆するように、第２接着層２４ｂを介して第２保護層２６ｂが接着されている。ここで、第２保護層２６ｂに対する第２透明基体１２ｂの相対屈折率をｎｒ２と定義するとき、第１実施形態と同様に、相対屈折率ｎｒ２は、０．８５以上１．１７以下の範囲にあればよく、より好ましくは０．８６以上１．１５以下であり、より好ましくは０．９１以上１．０８以下である。

このように、導電シート１０Ｄは、第１透明基体１２ａと、第１透明基体１２ａの一主面に形成され、複数の金属細線１６からなる第１導電部１４ａと、第１透明基体１２ａの一主面の上に設けられた、第１導電部１４ａを被覆する第１保護層２６ａと、第２透明基体１２ｂと、第２透明基体１２ｂの一主面に形成され、複数の金属細線１６からなる第２導電部１４ｂと、第２透明基体１２ｂの一主面の上に設けられた、第２導電部１４ｂを被覆する第２保護層２６ｂとを有している。

なお、第１透明基体１２ａの一主面側には、第１実施形態と同様の第１センサ部６０ａ（図５Ａ及び図６参照）が設けられている。また、第２透明基体１２ｂの一主面側には、第１実施形態と同様の第２センサ部６０ｂ（図５Ｂ及び図７参照）が設けられている。

そうすると、図８に示すように、第１センサ部６０ａ及び第２センサ部６０ｂを備える導電シート１０Ｄの平面視において、多数のポリゴン８２（メッシュ形状）が敷き詰められた形態となる。

このように導電シート１０Ｄを構成しても、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。なお、第１シート部材１１ａと第２シート部材１１ｂとの間に他の層（例えば接着層）が介在してもよい。また、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

［第１変形例に係る導電シート１０Ｅ］
続いて、第２実施形態の第１変形例に係る導電シート１０Ｅの構成について、図１４Ａを参照しながら説明する。図１４Ａは、第１変形例に係る導電シート１０Ｅの一部省略断面図である。この導電シート１０Ｅに関して、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に、第１導電部１４ａが略全面に隈なく形成されている。

すなわち、導電シート１０Ｅの矢印ｓ１方向側には第１センサ部６０ｃ（図９Ｂ及び図１０）が設けられており、矢印ｓ２方向側には第２センサ部６０ｂ（図５Ｂ及び図７）が設けられている。これにより、図８に示すように、導電シート１０Ｅの平面視において、多数のポリゴン８２が敷き詰められた形態となる。

［第２変形例に係る導電シート１０Ｆ］
続いて、第２実施形態の第２変形例に係る導電シート１０Ｆの構成について、図１４Ｂを参照しながら説明する。図１４Ｂは、第２変形例に係る導電シート１０Ｆの一部省略断面図である。この導電シート１０Ｆに関して、第１透明基体１２ａの一主面（矢印ｓ１方向側）に、第１導電部１４ａが略全面に隈なく形成されている。そして、第２透明基体１２ｂの一主面（矢印ｓ１方向側）に、第２導電部１４ｂが略全面に隈なく形成されている。

すなわち、導電シート１０Ｆの矢印ｓ１方向側には第１センサ部６０ｃ（図９Ｂ及び図１０）が設けられており、矢印ｓ２方向側には第２センサ部６０ｄ（図１１Ｂ及び図１２）が設けられている。これにより、図８に示すように、導電シート１０Ｆの平面視において、多数のポリゴン８２が敷き詰められた形態となる。

［第３変形例に係る第１センサ部６０ｅ及び第２センサ部６０ｆ］
続いて、第２実施形態の第３変形例に係る第１センサ部６０ｅ及び第２センサ部６０ｆの構成について、図１５Ａ及び図１５Ｂを参照しながら説明する。図１５Ａは、第３変形例に係る第１センサ部６０ｅの部分拡大平面図である。図１５Ｂは、第３変形例に係る第２センサ部６０ｆの部分拡大平面図である。

説明の便宜のため、図１５Ａ及び図１５Ｂにおいて、複数の金属細線１６で形成されるメッシュパターン２０の輪郭のみを単線で表記している。すなわち、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す各単線の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。

図１５Ａに示すように、第１センサ部６０ｅに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第１導電パターン２０２ａを有する。第１導電パターン２０２ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に直交する矢印Ｘ方向に等間隔で配列されている。また、第１導電パターン２０２ａは、第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ等参照）とは異なり、略一定の線幅を有する帯状のパターンである。各第１導電パターン２０２ａの間には、格子状の第１ダミーパターン２０４がそれぞれ配置されている。第１ダミーパターン２０４は、矢印Ｙ方向に延在し且つ等間隔で配置された４本の長線パターン２０６と、４本の長線パターン２０６にそれぞれ交差して配置された多数の短線パターン２０８とから構成される。各短線パターン２０８はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。

図１５Ｂに示すように、第２センサ部６０ｆに対応する部位には、複数の金属細線１６で形成された２以上の第２導電パターン２０２ｂを有する。第２導電パターン２０２ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に直交する矢印Ｙ方向に等間隔で配列されている。また、第２導電パターン２０２ｂは、第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ等参照）とは異なり、略一定の線幅を有する帯状のパターンである。各第２導電パターン２０２ｂの間には、矢印Ｘ方向に伸びる直線状の第２ダミーパターン２１０が多数配置されている。各第２ダミーパターン２１０はいずれも同じ長さを有しており、４本を繰り返し単位として、矢印Ｙ方向に対し等間隔に並設されている。

すなわち、平面視において、第１センサ部６０ｅ（図１５Ａ参照）及び第２センサ部６０ｆ（図１５Ｂ参照）に形成される模様が相互に補完することで、格子要素２１２を単位とする格子形状が完成する。このように構成しても、第１及び第２実施形態と同様の作用効果が得られる。

［導電シート１０の視認性を向上させる第１メカニズム］
続いて、第１保護層２６ａに対する透明基体１２の相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで得られる作用効果について、図１６Ａ〜図１７Ｂを参照しながら詳細に説明する。理解の容易のため、導電シート１０の一部の構成を省略し、透明基体１２、第１導電部１４ａ及び第１保護層２６ａのみを表記している。

図１６Ａに示すように、表示ユニット３０（図４参照）側から照射された平行光１０２は、透明基体１２の内部に入射し、矢印Ｚ１方向に沿って直進する。そして、平行光１０２は、透明基体１２と金属細線１６との第１界面１０４で、反射成分１０６として、矢印Ｚ２方向に略全て反射される。すなわち、非透光性材料である金属細線１６の有無に応じて、導電シート１０を透過する光量の差が大きくなる。その結果、メッシュパターン２０の形状に応じた濃淡が顕著になり、モアレが発生し易くなる。これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、上記した影響を殆ど受けることはない。

以下、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が大きい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１から離れている場合での光学的現象について、図１６Ｂ及び図１６Ｃを用いて説明する。

図１６Ｂに示すように、矢印Ｚ１方向に対し僅かながら斜入する光（斜入光１０８）は、透明基体１２の内部に入射し、第１導電部１４ａ（開口部１８）と第１保護層２６ａとの第２界面１１０まで直進する。そして、斜入光１０８は、第２界面１１０による屈折現象により、一部の光（直進成分１１２）は透過されると共に、残余の光（反射成分１１４）は反射される。このとき、相対屈折率ｎｒ１が１から離れているので界面透過率が低下し、直進成分１１２（あるいは反射成分１１４）の光量は相対的に減少（あるいは増加）する。

例えば、図１６Ｃに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂの光量が、導電シート１０をそれぞれ透過して検出されたとする。この場合、金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ１＝−ｌｏｇ（Ｉｂ／Ｉｗ）で表される。

次いで、透明基体１２と第１保護層２６ａとの屈折率差が小さい場合、すなわち、相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合での光学的現象について、図１７Ａ及び図１７Ｂを用いて説明する。

相対屈折率ｎｒ１が１に近い値である場合、光学的考察から容易に導き出せるように、界面透過率が１（界面反射率が０）に近づく。従って、直進成分１１６（あるいは反射成分１１８）の光量は、図１６Ｂの場合と比べて相対的に増加（あるいは減少）する。換言すれば、散乱されることなく透明基体１２内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。以下、説明の便宜のため、検出光量がε（正値）だけ増加したとする。

このとき、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、開口部１８に対応する位置においてＩ＝Ｉｗ＋εの光量が、金属細線１６に対応する位置においてＩ＝Ｉｂ＋εの光量が、それぞれ透過して検出される。金属細線１６に起因する光学濃度は、開口部１８での検出光量を基準として、ΔＤ２＝−ｌｏｇ｛（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）｝で表される。

Ｉｗ＞Ｉｂ≧０、且つ、ε＞０のとき、（Ｉｂ／Ｉｗ）＜（Ｉｂ＋ε）／（Ｉｗ＋ε）の不等式を満たすので、ΔＤ１＞ΔＤ２の関係が常に成り立つ。すなわち、透明基体１２及び第１保護層２６ａの相対屈折率ｎｒ１を１に近い値にすることで、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減できる。これにより、表示装置４０の平面視において、金属細線１６の模様がユーザに視認され難くなる。

なお、図２、図９Ａ及び図１１Ａにおける透明基体１２と第１保護層２６ａとの関係のみならず、透明基体１２と第２保護層２６ｂとの関係（図２等参照）についても上記と同様である。また、図１３〜図１４Ｂにおける第１透明基体１２ａと第１保護層２６ａとの関係、又は、第２透明基体１２ｂと第２保護層２６ｂとの関係についても同様である。

相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２が０．８５〜１．１７であれば好ましく、０．８６〜１．１５であればより好ましく、０．９１〜１．０８であればより好ましい。特に、第１保護層２６ａ及び／又は第２保護層２６ｂは、透明基体１２と同一の材料であれば、ｎｒ１＝１（ｎｒ２＝１）となるので、更に好ましい。

このように、第１保護層２６ａに対する透明基体１２（又は第１透明基体１２ａ）の相対屈折率ｎｒ１、及び／又は第２保護層２６ｂに対する透明基体１２（又は第２透明基体１２ｂ）の相対屈折率ｎｒ２を０．８６〜１．１５にしたので、透明基体１２等の法線方向（矢印Ｚ１方向）に対して僅かに斜入する光（斜入光１０８）のうち、透明基体１２等と第１保護層２６ａとの界面、及び／又は透明基体１２等と第２保護層２６ｂとの界面において直進する光量（直進成分１１６）が相対的に増加する。すなわち、散乱されることなく透明基体１２等の内部を通過する光量が、非透光性材料からなる金属細線１６の位置によらず一律に増加する。これにより、金属細線１６に起因する光学濃度のコントラストを低減可能であり、観察者（ユーザ）に視認され難くなる。特に、異なるメッシュ形状２２を隙間なく配列したメッシュパターン２０では、ノイズ粒状感の発生を抑制できるので一層効果的である。なお、各メッシュ形状２２が多角形状である場合のみならず、種々の形状であっても上記した作用効果が得られることは言うまでもない。

［導電シート１０の視認性を向上させる第２メカニズム］
続いて、導電シート１０に第１ダミーパターン７６ａを設けることで得られる作用効果について、図１８Ａ〜図１９Ｃを参照しながら説明する。以下、理解の容易のため、第１保護層２６ａ等の構成を省略すると共に、光の屈折効果による影響が僅かであるとして光学的現象を説明する。

図１８Ａは、参考例に係る第１センサ部１２０の概略平面図である。第１センサ部１２０は、第１導電パターン７０ａのみで構成されており、第１ダミーパターン７６ａ（図９Ｂ、図１０等参照）が欠落した形態を有する。

図１８Ｂは、第１センサ部１２０に入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図１８Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。

位置Ｐ１は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂのいずれにも金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１０の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、開口部１８と透明基体１２との第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進すると共に、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。その後、直進成分１２４は、透明基体１２と開口部１８との第３界面１２８で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。透過光の一部は、直進成分１３０として矢印Ｚ２方向に沿って直進すると共に、残余の一部は散乱成分１３２として散乱する。その結果、位置Ｐ１に照射された外光１２２のうちの大半は、導電シート１０の矢印Ｚ２方向側に放出される。

位置Ｐ２は、第１導電部１４ａ（第１導電パターン７０ａ）に金属細線１６が存在し、且つ、第２導電部１４ｂに金属細線１６が存在しない位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１導電部１４ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３４として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。

位置Ｐ３は、第１導電部１４ａ（第１導電パターン７０ａ）に金属細線１６が存在せず、且つ、第２導電部１４ｂ（第２導電パターン７０ｂ）に金属細線１６が存在する位置に相当する。表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、導電シート１０の内部に入射し、矢印Ｚ２方向に沿って略平行に直進する。そして、外光１２２は、第１界面１０４で、矢印Ｚ２方向に略全て透過される。このとき、透過光の一部は、直進成分１２４として矢印Ｚ２方向に沿って直進すると共に、残余の一部は散乱成分１２６として散乱する。そして、直進成分１２４は、第３界面１２８（非透光性材料である金属細線１６の表面）で、反射成分１３５として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。その後、反射成分１３５は、矢印Ｚ１方向に沿って透明基体１２内部を直進し、第１界面１０４で、矢印Ｚ１方向に略全て透過される。その結果、位置Ｐ３に照射された外光１２２のうちの一部は、直進成分１３６（あるいは散乱成分１３７）として、導電シート１０の外側（矢印Ｚ１方向側）に放出される。

このように、位置Ｐ２での反射光量Ｉｒ（反射光１３４）は、位置Ｐ３での反射光量Ｉｒ（直進成分１３６）と比べて多いことが理解される。これは、金属細線１６の位置に到達するまでの光路長の差異（透明基体１２の厚みの２倍値に相当する。）に起因する。

図１８Ｃは、図１８Ａの第１センサ部１２０における反射光の強度分布を表すグラフである。グラフの横軸は矢印Ｘ方向の位置を表し、グラフの縦軸は反射光の強度（反射光量Ｉｒ）を表す。この反射光量Ｉｒは、矢印Ｘ方向の位置によらず一様な外光１２２を入射した場合での、導電シート１０の一面側（矢印Ｚ１方向側）に反射される光量を意味する。

その結果、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在しない位置では、反射光量Ｉｒは極小値（Ｉｒ＝Ｉ１）を採る。また、第１センサ部１２０に第１導電パターン７０ａが存在する位置では、反射光量Ｉｒは極大値（Ｉｒ＝Ｉ２）を採る。すなわち、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置に応じた特性、換言すれば、極小値（Ｉ１）及び極大値（Ｉ２）を交互に繰り返す周期的な特性を有する。

これに対して、透光性が高い導電性材料（典型的には、ＩＴＯ）を用いた導電シートの場合、反射光量Ｉｒは略０に等しい（Ｉ１＝Ｉ２＝０）。このため、第１導電パターン７０ａの有無に起因するコントラスト（輝度差）が殆どない。すなわち、第１導電パターン７０ａに金属細線１６を適用する場合と比べて、上記した影響を殆ど受けることはない。

一方、図１９Ａは、第２実施形態に係る第１センサ部６０ｃ（図９Ｂ及び図１０参照）の概略平面図である。第１センサ部６０ｃは、第１導電パターン７０ａ及び第１ダミーパターン７６ａで構成されている。

図１９Ｂは、第１センサ部６０ｃに入射された外光１２２の経路を表す概略説明図である。本図は、図１９Ａに示す第１導電パターン７０ａの境界Ｂｄ近傍での概略断面図に相当する。

位置Ｐ１に対応する位置Ｑ１に関しては、図１８Ｂと同様であるので説明を割愛する。位置Ｐ２に対応する位置Ｑ２に関しても同様である。

位置Ｐ３に対応する位置Ｑ３において、表示装置４０（図４参照）の外部から照射された外光１２２は、第１ダミーパターン７６ａ（非透光性材料である金属細線１６）の表面で、反射成分１３８として矢印Ｚ１方向に略全て反射される。すなわち、導電シート１０は、第２導電部１４ｂでの金属細線１６の有無にかかわらず、位置Ｑ２と同じ程度に外光１２２を反射する。

その結果、図１９Ｃに示すように、反射光量Ｉｒは、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、Ｉｒ＝Ｉ２とする一様な特性を有する。なお、第１導電パターン７０ａと第１ダミーパターン７６ａとの離間部において、反射光量Ｉｒが若干（ε）減少する傾向がみられる。この離間部の幅を小さくすることで、第１感知部７２ａの形状が一層視認されにくくなる。

以上のように、隣接する第１導電パターン７０ａ同士の第１隙間部７５ａに配置された第１ダミーパターン７６ａの配線密度を、第１導電パターン７０ａの配線密度に等しくしたので、一方の主面側からの外光１２２に対する第１ダミーパターン７６ａの平面領域内での光反射率は、第１導電パターン７０ａの平面領域内での光反射率に略一致する。すなわち、第１感知部７２ａの規則的配置によらず、反射光（反射成分１３４、１３８）の強度分布を一様に近づけることが可能である。これにより、透明基体１２の両面に金属細線１６からなる電極を形成した構成であっても、反射光源としての外光１２２に起因する第１感知部７２ａ（又は第２感知部７２ｂ）の視認を抑制できる。

［導電シート１０の配線形状の数理的特徴］
続いて、第１及び第２実施形態（以下、本実施形態と総称する場合がある）に係る導電シート１０の配線形状（メッシュパターン２０の形状）の数理的特徴について、図２０Ａ〜図３１を参照しながら説明する。

先ず、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂの配線形状の決定方法の一例について、図２０Ａ〜図２１Ｃを参照しながら説明する。

本実施形態では、１つの平面領域１００内に存在する複数の位置からメッシュパターン２０を決定する。図２０Ａに示すように、正方形状の平面領域１００の中から、８つのシード点Ｐ_１〜Ｐ_８を無作為に選択したとする。

図２０Ｂは、ボロノイ図（ボロノイ分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。これにより、８つのシード点Ｐ_１〜Ｐ_８をそれぞれ囲繞する８つの領域Ｖ_１〜Ｖ_８がそれぞれ画定される。ここで、ボロノイ図により区画された領域Ｖ_ｉ（ｉ＝１〜８）は、シード点Ｐ_ｉが最も近接する点である点の集合体であることを示している。ここで、距離関数としてユークリッド距離を用いたが、種々の関数を用いてもよい。

図２０Ｃは、ドロネー図（ドロネー三角形分割法）に従って配線形状を決定した結果を示す概略説明図である。ドロネー三角形分割法とは、シード点Ｐ_１〜Ｐ_８のうち、隣接する点同士を繋いで三角形状の領域を画定する方法である。これにより、８つのシード点Ｐ_１〜Ｐ_８のいずれかを頂点とする８つの領域Ｖ_１〜Ｖ_８がそれぞれ画定される。

このようにして、図２０Ｂ（又は図２０Ｃ）に示す各境界線を金属細線１６とし、各領域Ｖ_ｉを開口部１８とする配線形状、すなわち、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを重ね合わせた場合での各メッシュ形状２２が決定される。そして、メッシュパターン２０は、以下に説明する第１条件、第２条件、及び第３条件のうち少なくとも１つの条件を満たしている。

（第１の数理的特徴；第１条件）
第１の数理的特徴は、メッシュ形状２２の重心位置におけるパワースペクトルに関する。以下、図２１Ａ〜図２８Ｂを参照しながら詳細に説明する。

図２１Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを可視化した概略説明図である。以下、この画像データＩｍｇを例に挙げて説明する。この画像データＩｍｇは、スキャナ等の入力装置を用いて読み取られた導電シート１０の色値データであってもよいし、メッシュパターン２０の出力形成に実際に用いた露光データであってもよい。いずれの場合でも、画像データＩｍｇは、金属細線１６の平均線幅を１以上の画素で表現可能な程度の高い解像度（小さい画素サイズ）を有する。

先ずは、図２１Ａに示す画像データＩｍｇに対してフーリエ変換、例えば、ＦＦＴ（Fast Fourier Transformation）を施す。これにより、メッシュパターン２０の形状について、部分的形状ではなく、全体の傾向（空間周波数分布）として把握できる。

図２１Ｂは、図２１Ａの画像データＩｍｇに対してＦＦＴを施して得られるパワースペクトル（以下、単にスペクトルＳｐｃという。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、このスペクトルＳｐｃの分布は、等方的であると共に環状のピークを２個有している。

図２１Ｃは、図２１Ｂに示すスペクトルＳｐｃの分布のＸＸＩＣ−ＸＸＩＣ線に沿った断面図である。スペクトルＳｐｃは等方的であるので、図２１Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から理解されるように、低空間周波数帯域及び高空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域のみ強度レベルが高くなるいわゆるバンドパス型の特性を有する。すなわち、図２１Ａに示す画像データＩｍｇは、画像工学分野の技術用語によれば、「グリーンノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。

図２２は、人間の標準視覚応答特性の一例を表すグラフである。

本実施形態では、人間の標準視覚応答特性として、明視状態下、観察距離３００ｍｍでのドゥーリー・ショー（Dooley-Shaw）関数を用いている。ドゥーリー・ショー関数は、ＶＴＦ（Visual Transfer Function）の一種であり、人間の標準視覚応答特性を模した代表的な関数である。具体的には、輝度のコントラスト比特性の２乗値に相当する。なお、グラフの横軸は空間周波数（単位：ｃｙｃｌｅ／ｍｍ）であり、縦軸はＶＴＦの値（単位は無次元）である。

観察距離を３００ｍｍとすると、０〜１．０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲ではＶＴＦの値は一定（１に等しい。）であり、空間周波数が高くなるにつれて次第にＶＴＦの値が減少する傾向がある。すなわち、この関数は、中〜高空間周波数帯域を遮断するローパスフィルタとして機能する。

なお、実際の人間の標準視覚応答特性は、０ｃｙｃｌｅ／ｍｍ近傍で１より小さい値になっており、いわゆるバンドパスフィルタの特性を有する。しかし、本実施形態において、図２２に例示するように、極めて低い空間周波数帯域であってもＶＴＦの値を１にすることで、後述する評価値ＥＶＰへの寄与度を高くしている。これにより、メッシュパターン２０の繰り返し配置に起因する周期性を抑制する効果が得られる。

図２３は、本実施形態に係るメッシュパターン２０及び従来例に係る各種パターンＰＴ１〜ＰＴ３の模様を表す画像データＩｍｇに対して、それぞれＦＦＴを施して得られるスペクトルＳｐｃのＸ軸に沿った断面図である。

図５７Ａに示すパターンＰＴ１のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを頂点とした幅の広いピーク（２〜３０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。また、図５７Ｂに示すパターンＰＴ２のスペクトルＳｐｃは、約３ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の広いピーク（３〜２０ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。更に、図５７Ｃに示すパターンＰＴ３のスペクトルＳｐｃは、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅のやや狭いピーク（８〜１８ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲）を有している。これに対し、メッシュパターン２０（本図では、Ｍと表記する。以下、図２７においても同じ。）のスペクトルＳｐｃは、８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍを中心とした幅の狭いピークを有している。

ところで、図２１Ｃに示すスペクトルＳｐｃの特徴と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係について以下説明する。図２４に示すように、図２０Ｂと同様の平面領域１００に対し、上述したボロノイ図を用いて多角形状の各領域Ｖ_１〜Ｖ_８が画定されているものとする。なお、各領域Ｖ_１〜Ｖ_８内にそれぞれ属する各点Ｃ_１〜Ｃ_８は、各領域の重心位置を表している。

図２５は、本実施形態に係るメッシュパターン２０と、各メッシュ形状２２の重心位置との関係を示す概略説明図である。図２６Ａは、図２５のメッシュパターン２０が有する各メッシュ形状２２の重心位置の分布（以下、「重心位置分布Ｃ」という。）を表す画像データ（以下、「重心画像データＩｍｇｃ」という。）を可視化した概略説明図である。本図から理解されるように、重心位置分布Ｃは、各重心位置が互いに重複することなく適度に分散している。

図２６Ｂは、図２６Ａの重心画像データＩｍｇｃに対してＦＦＴを施して得られる二次元パワースペクトル（以下、「重心スペクトルＳｐｃｃ」という。）の分布図である。ここで、当該分布図の横軸はＸ軸方向に対する空間周波数を示し、その縦軸はＹ軸方向に対する空間周波数を示す。また、空間周波数帯域毎の表示濃度が薄いほど強度レベル（スペクトルの値）が小さくなり、表示濃度が濃いほど強度レベルが大きくなっている。本図の例では、この重心スペクトルＳｐｃｃの分布は、等方的であると共に環状のピークを１個有している。

図２６Ｃは、図２６Ｂに示す重心スペクトルＳｐｃｃの分布のＸＸＶＩＣ−ＸＸＶＩＣ線に沿った断面図である。重心スペクトルＳｐｃｃは等方的であるので、図２６Ｃはあらゆる角度方向に対する動径方向分布に相当する。本図から理解されるように、低空間周波数帯域での強度レベルが小さくなり、中間の空間周波数帯域には幅が広いピークを有している。更に、低空間周波数帯域に対して、高空間周波数帯域での強度レベルが高くなるいわゆるハイパス型の特性を有する。すなわち、図２６Ａに示す重心画像データＩｍｇｃは、画像工学分野の技術用語によれば、「ブルーノイズ」の特性を有する模様を表すものといえる。

なお、導電シート１０における重心位置分布Ｃのパワースペクトルは、以下の過程により取得できる。先ず、メッシュパターン２０の模様を表す画像データＩｍｇを取得し、各メッシュ形状２２（閉空間）を識別し、その重心位置（例えば１画素のドット）をそれぞれ算出して重心画像データＩｍｇｃを求め、その二次元パワースペクトルを算出する。これにより、重心位置分布Ｃのパワースペクトル（重心スペクトルＳｐｃｃ）が得られる。

図２７は、図２１Ｃ及び図２６Ｃのグラフの比較図である。具体的には、メッシュパターン２０のスペクトルＳｐｃと、重心位置分布Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃとを比較する。便宜のため、最大のピークＰｋの値が一致するように、スペクトルＳｐｃ及び重心スペクトルＳｐｃｃの強度を規格化している。

本図によると、ピークＰｋの空間周波数Ｆｐは一致しており、この値は８．８ｃｙｃｌｅ／ｍｍに相当する。空間周波数Ｆｐを超えた高空間周波数帯域では、スペクトルＳｐｃの強度は徐々に減少するのに対し、重心スペクトルＳｐｃｃの強度はなおも高い値を維持している。この理由は、メッシュパターン２０の構成要素は互いに交差した所定の幅を有する線分であるのに対し、重心位置分布Ｃの構成要素が点であるためと推測される。

図２８Ａは、図２６Ｃの重心スペクトルＳｐｃｃの特徴を表す概略説明図である。重心スペクトルＳｐｃｃの値は、０〜５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に増加し、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍの周辺で急激に増加し、約１０ｃｙｃｌｅ／ｍｍで幅が広いピークを有する。そして、１０〜１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍの範囲で徐々に減少し、１５ｃｙｃｌｅ／ｍｍを超える高空間周波数帯域で高い値を維持する。

ここで、基準空間周波数Ｆｂ（所定の空間周波数）を６ｃｙｃｌｅ／ｍｍに設定する。Ｆｂよりも低い空間周波数帯域側、つまり、０〜Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］の範囲における重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰ_Ｌとする。一方、Ｆｂよりも高い空間周波数帯域側、つまり、Ｆｂ［ｃｙｃｌｅ／ｍｍ］〜ナイキスト周波数での重心スペクトルＳｐｃｃの平均強度（平均値）をＰ_Ｈとする。このように、Ｐ_ＨはＰ_Ｌよりも大きくなっている。重心スペクトルＳｐｃｃはこのような特徴を有しているので、観察者にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。この根拠は以下の通りである。

例えば、Ｆｂの値は、人間の視覚応答特性が最大応答の５％に相当する空間周波数となるように設定している。この強度レベルであれば、視認が困難なレベルだからである。また、図２２に示すように、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数に基づいて得られる視覚応答特性を用いている。本関数は、人間の視覚応答特性に良く適合するからである。

すなわち、Ｆｂの値として、明視距離が３００ｍｍでのドゥーリー・ショー関数において、最大応答の５％に相当する空間周波数６ｃｙｃｌｅ／ｍｍを用いることができる。なお、６ｃｙｃｌｅ／ｍｍは、１６７μｍ間隔に相当する。

また、図２８Ｂに示すように、重心スペクトルＳｐｃｃの値が最大となる空間周波数Ｆｐを、基準空間周波数Ｆｂとして設定してもよい。この場合でも、上記した関係（Ｐ_Ｈ＞Ｐ_Ｌ）を満たしている。

（第２の数理的特徴；第２条件）
第２の数理的特徴は、メッシュ形状２２におけるパワースペクトルに関する。以下、図２９及び図３０を参照しながら詳細に説明する。

人間の視覚応答特性と相関が高い値であるノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）は、スペクトルＳｐｃの値Ｆ（Ｕｘ，Ｕｙ）を用いて、次の（１）式で定義される。

換言すれば、ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）は、スペクトルＳｐｃと人間の標準視覚応答特性（ＶＴＦ）との畳み込み積分（Ｕｘ、Ｕｙの関数）に相当する。例えば、ナイキスト周波数Ｕｎｙｑを超えた空間周波数帯域については、常に、Ｆ（Ｕｘ，Ｕｙ）＝０として計算する。ここでナイキスト周波数Ｕｎｙｑは、金属細線１６の平均線幅に相当する空間周波数に一致する。

なお、画像データＩｍｇの空間対称性に鑑みれば、ＶＴＦは、空間周波数の対称性｛ＶＴＦ（Ｕ）＝ＶＴＦ（−Ｕ）｝を有する。しかし、本実施形態では、負方向の空間周波数特性に関して考慮しない点に留意する。すなわち、ＶＴＦ（−Ｕ）＝０（Ｕは正値）であるとする。また、スペクトルＳｐｃについても同様とする。

図２９は、スペクトルＳｐｃと、高空間周波数側にシフトされたＶＴＦとの位置関係を表す概略説明図である。ここで、ＶＴＦのシフト量は、Ｕ＝（Ｕｘ^２＋Ｕｙ^２）^１／２（単位はＣｙｃｌｅ／ｍｍ）に対応する。破線で示すＶＴＦ０、ＶＴＦ１、ＶＴＦ２、及びＶＴＦ３は、シフト量がそれぞれ０、Ｕｎｙｑ／４、Ｕｎｙｑ／２、及び３・Ｕｎｙｑ／４であるＶＴＦに相当する。

図３０は、図２１Ｂ及び図２１Ｃに示すスペクトルＳｐｃに対して、人間の標準視覚応答特性（図２２参照）を畳み込んだ結果を表すグラフである。本グラフの横軸は、ナイキスト周波数Ｕｎｙｑを基準（１００％）とした場合の空間周波数のシフト量（単位：％）である。本グラフの縦軸は、零空間周波数におけるノイズ強度ＮＰ（０，０）を基準とした場合の、Ｕｘ軸方向に沿ったノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，０）である。

本図に示すように、ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，０）は、Ｕｘ＝０．２５・Ｕｎｙｑ周辺をピークとし、空間周波数が高くなるにつれて単調に減少する特性を有している。空間周波数の範囲が０．２５・Ｕｎｙｑ≦Ｕｘ≦０．５・Ｕｎｙｑである場合、ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）＞ＮＰ（０，０）の関係を常に満たしている。なお、ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）において、Ｕｘ軸に限らず、空間周波数Ｕ＝（Ｕｘ^２＋Ｕｙ^２）^１／２の動径方向で同様の関係が得られた。

このように、平面視でのスペクトルＳｐｃと人間の標準視覚応答特性（ＶＴＦ）との畳み込み積分において、金属細線１６の平均線幅に相当する空間周波数（ナイキスト周波数Ｕｎｙｑ）の１／４倍周波数以上であり、且つ、１／２倍周波数以下である空間周波数帯域での各積分値｛ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）｝が、積分値｛ノイズ強度ＮＰ（０，０）｝よりも大きい特性を有するようにしたので、低空間周波数帯域側と比べて高空間周波数帯域側のノイズ量が相対的に大きくなっている。人間の視覚は、低空間周波数帯域での応答特性は高いが、中〜高空間周波数帯域において応答特性が急激に低下する性質を有するので、人間にとって視覚的に感じられるノイズ感が減少する。これにより、導電シート１０が有するパターンに起因するノイズ粒状感が低減されるので、観察対象物の視認性が大幅に向上する。また、多角形状のメッシュを複数備えているので、断裁後における各配線の断面形状も略一定であり、安定した通電性能を有する。

（第３の数理的特徴；第３条件）
第３の数理的特徴は、多角形のメッシュ形状２２における頂点数の分布に関する。以下、図３１を参照しながら詳細に説明する。

図３１は、好適なメッシュ形状２２の頂点数Ｎｖのヒストグラムである。例えば、多数の第１感知部７２ａの中から２つの第１感知部７２ａを無作為に抽出し、一辺が３ｍｍである正方領域内における第１メッシュ要素７８ａ（ポリゴン８２）の頂点数Ｎｖのヒストグラムをそれぞれ作成した。

第１サンプルにおいて、頂点数Ｎｖは４〜７の範囲に収まっており、存在割合は、５角形、６角形、７角形、及び４角形の順に高かった。また、第２サンプルにおいて、頂点数Ｎｖは４〜８の範囲に収まっており、存在割合は、６角形、５角形、７角形、４角形及び８角形の順に高かった。

第１及び第２サンプルに共通する特徴として、［１］最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜５０％であり、［２］最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜８５％であり、［３］ヒストグラムは、１つのピークを有する山型であることが挙げられる。

更に、モアレ及びノイズ粒状感の観点から十分に許容され得る複数種のメッシュパターンに関し上記ヒストグラムを作成した結果によれば、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であり、及び／又は、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜９０％であればよい、との知見を得た。

［製造装置３１０の構成］
図３２は、本実施形態に係る導電シート１０を製造するための製造装置３１０の概略構成ブロック図である。

製造装置３１０は、メッシュパターン２０に応じた模様（配線形状）を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する画像生成装置３１２と、画像生成装置３１２により作成された出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す模様を具現化すべく、製造工程下の導電シート（感光材料１４０；図４９Ａ参照）の一主面に第１光１４４ａを照射して露光する第１光源１４８ａと、出力用画像データＩｍｇＯｕｔに基づいて感光材料１４０の他主面に第２光１４４ｂを照射して露光する第２光源１４８ｂと、画像データＩｍｇを作成するための各種条件（メッシュパターン２０や後述する構造パターンの視認情報を含む。）を画像生成装置３１２に入力する入力部３２０と、入力部３２０による入力作業を補助するＧＵＩ画像や、記憶された出力用画像データＩｍｇＯｕｔ等を表示する表示部３２２とを基本的に備える。

画像生成装置３１２は、画像データＩｍｇ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔ、候補点ＳＰの位置データＳＰｄ、及びシード点ＳＤの位置データＳＤｄを記憶する記憶部３２４と、擬似乱数を発生して乱数値を生成する乱数発生部３２６と、乱数発生部３２６により生成された前記乱数値を用いて、所定の二次元画像領域の中からシード点ＳＤの初期位置を選択する初期位置選択部３２８と、前記乱数値を用いて前記二次元画像領域の中から候補点ＳＰの位置（シード点ＳＤの位置を除く。）を決定する更新候補位置決定部３３０と、出力用画像データＩｍｇＯｕｔから第１画像データ及び第２画像データ（後述する。）をそれぞれ切り出す画像切り出し部３３２と、表示部３２２に各種画像を表示する制御を行う表示制御部３３４とを備える。

シード点ＳＤは、更新対象でない第１シード点ＳＤＮと、更新対象である第２シード点ＳＤＳとからなる。換言すれば、シード点ＳＤの位置データＳＤｄは、第１シード点ＳＤＮの位置データＳＤＮｄと、第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄとから構成されている。

なお、ＣＰＵ等で構成される図示しない制御部は、コンピュータ読取可能な記憶媒体（図示しないＲＯＭ又は記憶部３２４）に記憶されたプログラムを読み出し実行することで、この画像処理に関する各種制御を実現可能である。

画像生成装置３１２は、入力部３２０から入力された視認情報（詳細は後述する。）に基づいてメッシュパターン２０や構造パターンに応じた画像情報を推定する画像情報推定部３３６と、画像情報推定部３３６から供給された前記画像情報及び記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの位置に基づいてメッシュパターン２０や構造パターンに応じた模様を表す画像データＩｍｇを作成する画像データ作成部３３８と、画像データ作成部３３８により作成された画像データＩｍｇに基づいてメッシュ形状２２の模様を評価するための評価値ＥＶＰを算出するメッシュ模様評価部３４０と、メッシュ模様評価部３４０により算出された評価値ＥＶＰに基づいてシード点ＳＤや評価値ＥＶＰ等のデータの更新／非更新を指示するデータ更新指示部３４２と、を更に備える。

図３３は、図３２に示すメッシュ模様評価部３４０及びデータ更新指示部３４２の詳細機能ブロック図である。

メッシュ模様評価部３４０は、画像データ作成部３３８から供給された画像データＩｍｇにフーリエ変換、例えば、ＦＦＴを施して二次元スペクトルデータ（以下、単に「スペクトルＳｐｃ」という。）を取得するＦＦＴ演算部４００と、ＦＦＴ演算部４００から供給されたスペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する評価値算出部４０２とを備える。

データ更新指示部３４２は、メッシュ模様評価部３４０による評価回数を計上するカウンタ４０８と、後述する擬似焼きなまし法で用いる擬似温度Ｔの値を管理する擬似温度管理部４１０と、メッシュ模様評価部３４０から供給された評価値ＥＶＰ及び擬似温度管理部４１０から供給された擬似温度Ｔに基づいてシード点ＳＤの更新確率を算出する更新確率算出部４１２と、更新確率算出部４１２から供給された前記更新確率に基づいてシード点ＳＤの位置データＳＤｄ等の更新／非更新を判定する位置更新判定部４１４と、擬似温度管理部４１０からの通知に応じて１つの画像データＩｍｇを出力用画像データＩｍｇＯｕｔとして決定する出力用画像データ決定部４１６（データ決定部）とを備える。

［製造装置３１０の動作説明］
基本的には、以上のように構成される製造装置３１０、特に画像生成装置３１２の動作について、図３４のフローチャートを参照しながら説明する。

先ず、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する際に必要な各種条件を入力する（ステップＳ１）。

図３５は、画像データ作成条件を設定するための第１の設定画面４２０を示す画像図である。表示制御部３３４は、入力部３２０を介した作業者の操作に応じて、表示部３２２に設定画面４２０を表示させる。

設定画面４２０は、上方から順番に、左側のプルダウンメニュー４２２と、左側の表示欄４２４と、右側のプルダウンメニュー４２６と、右側の表示欄４２８と、７個のテキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６、４３８、４４０、４４２と、［中止］、［次へ］と表示されたボタン４４４、４４６とを備える。

プルダウンメニュー４２２、４２６の左方部には、「種類」なる文字列が表示されている。入力部３２０（例えば、マウス）の所定の操作により、プルダウンメニュー４２２、４２６の下方部に図示しない選択欄が併せて表示され、その中の項目を選択自在である。

表示欄４２４は、５つの欄４４８ａ、４４８ｂ、４４８ｃ、４４８ｄ、４４８ｅから構成されており、これらの左方部には、「光透過率」、「光反射率」、「色値Ｌ^＊」、「色値ａ^＊」及び「色値ｂ^＊」なる文字列がそれぞれ表示されている。

表示欄４２８は、表示欄４２４と同様に、５つの欄４５０ａ、４５０ｂ、４５０ｃ、４５０ｄ、４５０ｅから構成されており、これらの左方部には、「光透過率」、「光反射率」、「色値Ｌ^＊」、「色値ａ^＊」及び「色値ｂ^＊」なる文字列がそれぞれ表示されている。

テキストボックス４３０の左方部には「全体透過率」と表示され、その右方部には「％」と表示されている。テキストボックス４３２の左方部には「膜厚」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３４の左方部には「配線の幅」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３６の左方部には「配線の厚さ」と表示され、その右方部には「μｍ」と表示されている。テキストボックス４３８の左方部には「パターンサイズＨ」と表示され、その右方部には「ｍｍ」と表示されている。テキストボックス４４０の左方部には「パターンサイズＶ」と表示され、その右方部には「ｍｍ」と表示されている。テキストボックス４４２の左方部には「画像解像度」と表示され、その右方部には「ｄｐｉ」と表示されている。

なお、７個のテキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６、４３８、４４０、４４２のいずれにも、入力部３２０（例えば、キーボード）の所定の操作により算用数字の入力が自在である。

作業者は、表示部３２２に表示された設定画面４２０を介して、適切な数値等を入力する。これにより、メッシュパターン２０の視認性に関わる視認情報を入力することができる。ここで、メッシュパターン２０の視認情報とは、メッシュパターン２０の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、線材（金属細線１６）の視認情報や、膜材（透明基体１２）の視認情報が含まれる。線材の視認情報として、例えば、線材の種類、色値、光透過率、若しくは光反射率、又は金属細線１６の断面形状若しくは太さのうち少なくとも１つが含まれる。膜材の視認情報として、例えば、膜材の種類、色値、光透過率、光反射率又は、透明基体１２の膜厚のうち少なくとも１つが含まれる。

作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、プルダウンメニュー４２２を用いて線材（金属細線１６）の種類を１つ選択する。図３５例では、「銀（Ａｇ）」が選択されている。線材の種類を１つ選択すると、表示欄４２４が即時に更新され、該線材の物性に応じた既知の数値が新たに表示される。欄４４８ａ〜４４８ｅには、１００μｍの厚さを有する銀の光透過率（単位：％）、光反射率（単位：％）、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊（ＣＩＥＬＡＢ）がそれぞれ表示される。

また、作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、プルダウンメニュー４２６を用いて膜材（透明基体１２）の種類を１つ選択する。図３５例では、「ＰＥＴフイルム」が選択されている。膜材の種類を１つ選択すると、表示欄４２８が即時に更新され、該膜材の物性に応じた既知の数値が新たに表示される。欄４５０ａ〜４５０ｅには、１ｍｍの厚さを有するＰＥＴフイルムの光透過率（単位：％）、光反射率（単位：％）、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊（ＣＩＥＬＡＢ）がそれぞれ表示される。

なお、プルダウンメニュー４２２、４２６の図示しない「マニュアル入力」の項目を選択することで、表示欄４２４、４２８から各物性値を直接入力できるようにしてもよい。

更に、作業者は、製造しようとする導電シート１０に関して、テキストボックス４３０等を用いてメッシュパターン２０の各種条件をそれぞれ入力する。

テキストボックス４３０、４３２、４３４、４３６の入力値は、全体の光透過率（単位：％）、透明基体１２の膜厚（単位：μｍ）、金属細線１６の線幅（単位：μｍ）、金属細線１６の厚さ（単位：μｍ）にそれぞれ対応する。

テキストボックス４３８、４４０、４４２の入力値は、メッシュパターン２０の横サイズ、メッシュパターン２０の縦サイズ、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度（画素サイズ）に相当する。

作業者は、設定画面４２０の入力作業を完了した後、［次へ］ボタン４４６をクリックする。そうすると、表示制御部３３４は、設定画面４２０を設定画面４６０に変更した上で、表示部３２２に表示させる。

図３６は、画像データ作成条件を設定するための第２の設定画面４６０を示す画像図である。

設定画面４６０は、上方から順番に、２個のラジオボタン４６２ａ、４６２ｂと、６個のテキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４と、マトリクス状の画像４７６と、［戻る］、［設定］、［中止］と表示されたボタン４７８、４８０、４８２とを備える。

ラジオボタン４６２ａ、４６２ｂの右方部には、「あり」、「なし」なる文字列がそれぞれ表示されている。そして、ラジオボタン４６２ａの左方には、「マトリクスの有無」なる文字列が表示されている。

テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の左方部には、「重畳位置の平均サンプル数」、「濃度」、「寸法」、「ａ」、「ｂ」、「ｃ」及び「ｄ」なる文字列がそれぞれ表示されている。また、テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の右方部には、「回」、「Ｄ」、「μｍ」、「μｍ」、「μｍ」及び「μｍ」なる文字列がそれぞれ表示されている。ここで、テキストボックス４６４、４６６、４６８、４７０、４７２、４７４のいずれにも、入力部３２０（例えば、キーボード）の所定の操作により算用数字の入力が自在である。

マトリクス状の画像４７６は、ブラックマトリクス３４（図３参照）の形状を模した画像であり、４個の開口部４８４及び窓枠４８６が設けられている。

作業者は、表示部３２２に表示された設定画面４６０を介して、適切な数値等を入力する。これにより、ブラックマトリクス３４の視認性に関わる視認情報を入力することができる。ここで、ブラックマトリクス３４の視認情報とは、ブラックマトリクス３４の形状や光学濃度に寄与する各種情報であり、パターン材の視認情報が含まれる。パターン材の視認情報として、例えば、パターン材の種類、色値、光透過率若しくは光反射率、又は前記構造パターンの配設位置、単位形状若しくは単位サイズのうち少なくとも１つが含まれる。

作業者は、重畳しようとするブラックマトリクス３４に関して、テキストボックス４６４等を用いてブラックマトリクス３４の各種条件をそれぞれ入力する。

ラジオボタン４６２ａ、４６２ｂの入力は、メッシュパターン２０にブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成するか否かに対応する。「あり」（ラジオボタン４６２ａ）の場合はブラックマトリクス３４を重畳し、「なし」（ラジオボタン４６２ｂ）の場合はブラックマトリクス３４を重畳しない。

テキストボックス４６４の入力値は、ブラックマトリクス３４の配置位置をランダムに決定し、画像データＩｍｇの作成・評価を行う試行回数に相当する。例えば、この値を５回と設定した場合、メッシュパターン２０とブラックマトリクス３４との位置関係をランダムに定めた５つの画像データＩｍｇを作成し、それぞれの評価値ＥＶＰの平均値を用いて、メッシュの模様の評価を行う。

テキストボックス４６６、４６８、４７０、４７２、４７４の入力値は、ブラックマトリクス３４の光学濃度（単位：Ｄ）、画素３２の縦サイズ（単位：μｍ）、画素３２の横サイズ（単位：μｍ）、ブラックマトリクス３４の横格子線の幅（単位：μｍ）、ブラックマトリクス３４の縦格子線の幅（単位：μｍ）にそれぞれ対応する。

作業者による［設定］ボタン４８０のクリック動作に応じて、画像情報推定部３３６は、メッシュパターン２０に応じた画像情報を推定する。この画像情報は、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔを含む。）を作成する際に参照される。

例えば、メッシュパターン２０の縦サイズ（テキストボックス４３８の入力値）と出力用画像データＩｍｇＯｕｔの画像解像度（テキストボックス４４２の入力値）とに基づいて、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの横方向の画素数を算出できるし、配線の幅（テキストボックス４３４の入力値）と前記画像解像度とに基づいて金属細線１６の線幅に相当する画素数を算出できる。

また、線材の光透過率（欄４４８ａの表示値）と配線の厚さ（テキストボックス４３６の入力値）とに基づいて金属細線１６単体の光透過率を推定できる。これに加えて、膜材の光透過率（欄４５０ａの表示値）と膜厚（テキストボックス４３２の入力値）とに基づいて、透明基体１２上に金属細線１６を積層した状態での光透過率を推定できる。

更に、線材の光透過率（欄４４８ａの表示）と、膜材の光透過率（欄４５０ａの表示）と、全体透過率（テキストボックス４３０の入力値）と、配線の幅（テキストボックス４３４の入力値）とに基づいて、開口部１８の個数を推定すると共に、シード点ＳＤの個数を推定できる。なお、開口部１８の領域を決定するアルゴリズムに応じて、シード点ＳＤの個数を推定するようにしてもよい。

更に、ブラックマトリクス３４の光学濃度（テキストボックス４６６）と、画素３２の縦サイズ（テキストボックス４６８）と、画素３２の横サイズ（テキストボックス４７０）と、ブラックマトリクス３４の横格子線の幅（テキストボックス４７２）と、ブラックマトリクス３４の縦格子線の幅（テキストボックス４７４）とに基づいて、ブラックマトリクス３４を重畳した場合のメッシュパターン２０の模様（形状・光学濃度）を推定できる。

次いで、メッシュパターン２０を形成するための出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成する（ステップＳ２）。ここでは、以下に例示する評価値ＥＶＰに基づいて出力用画像データＩｍｇＯｕｔを決定・作成する。

第１の評価値ＥＶＰは、スペクトルＳｐｃの値をＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）とするとき、次の（２）式で算出される。

ウィナー・ヒンチン（Wiener-Khintchine）の定理によれば、スペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、ＲＭＳの２乗値に一致する。このスペクトルＳｐｃに対してＶＴＦを乗算し、この新たなスペクトルＳｐｃを全空間周波数帯域で積分した値は、人間の視覚特性に略一致する評価指標となる。この評価値ＥＶＰは、人間の視覚応答特性で補正したＲＭＳということができる。通常のＲＭＳと同様に、評価値ＥＶＰは、常に０以上の値を取り、０に近づくほどノイズ特性が良好であるといえる。

また、図２２に示すＶＴＦに対して逆フーリエ変換（例えば、ＩＦＦＴ）を施すことで、ＶＴＦに対応する実空間上のマスクを算出し、評価しようとする画像データＩｍｇに対して該マスクを作用して畳み込み演算を行い、新たな画像データＩｍｇに対してＲＭＳを求めてもよい。これにより、（２）式を用いた上記方法と同等の演算結果を得ることができる。

第２の評価値ＥＶＰは、ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）を用いて、次の（３）式で算出される。

ここで、Ａｊ（ｊ＝１〜３）は、予め決定された任意の係数（非負の実数）である。また、Θ（ｘ）は、ｘ＞０の場合はΘ（ｘ）＝１であり、ｘ≦０の場合はΘ（ｘ）＝０であるステップ関数である。更に、Ｕｎｙｑは、画像データＩｍｇのナイキスト周波数である。例えば、画像データＩｍｇの解像度が１７５０ｄｐｉ（dot per inch）の場合、Ｕｎｙｑ＝３４．４Ｃｙｃｌｅ／ｍｍに相当する。更に、φは、Ｕｘ−Ｕｙ平面上での角度パラメータ（０≦φ≦２π）である。

（３）式から理解されるように、ナイキスト周波数Ｕｎｙｑの１／４倍空間周波数よりも高い空間周波数帯域での各ノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）が、零空間周波数でのノイズ強度ＮＰ（０，０）よりも大きい場合、右辺の値は０になる。この条件（所定の空間周波数条件）を満たす場合、評価値ＥＶＰが最小になる。評価値ＥＶＰが低いほど、メッシュパターン２０の模様が有するスペクトルＳｐｃは、低空間周波数帯域で抑制される。すなわち、メッシュパターン２０の模様が有する粒状ノイズ特性は、高空間周波数帯域側にノイズ強度ＮＰ（Ｕｘ，Ｕｙ）が偏在するいわゆるブルーノイズに近づく。これにより、通常観察下での人間の視覚にとって粒状感が目立たないメッシュパターン２０を得ることができる。

なお、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。

以下、上記した評価値ＥＶＰに基づいて出力用画像データＩｍｇＯｕｔを決定する具体的方法について説明する。例えば、複数のシード点ＳＤからなるドットパターンの作成、複数のシード点ＳＤに基づく画像データＩｍｇの作成、及び評価値ＥＶＰによる評価を順次繰り返す方法を用いることができる。

ここで、複数のシード点の位置を決定するアルゴリズムは、種々の最適化手法を採り得る。例えば、配置が異なるドットパターンの作成と、評価値ＥＶＰによる評価とを順次繰り返す方法を用いることができる。この場合、ドットパターンを決定する最適化問題として、構成的アルゴリズムや逐次改善アルゴリズム等の種々の探索アルゴリズムを用いることができる。具体例として、ニューラルネットワーク、遺伝的アルゴリズム、擬似焼きなまし法、ボイド・アンド・クラスター法等が挙げられる。

本実施形態では、擬似焼きなまし法（Simulated Annealing；以下、ＳＡ法という。）によるメッシュパターン２０の模様の最適化方法について、図３７のフローチャート、図３２及び図３３の機能ブロック図を主に参照しながら説明する。なお、ＳＡ法は、高温状態で鉄を叩くことで頑健な鉄を得る「焼きなまし法」を模した確率的探索アルゴリズムである。

先ず、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を選択する（ステップＳ２１）。

初期位置の選択に先立って、乱数発生部３２６は、擬似乱数の発生アルゴリズムを用いて乱数値を発生する。ここで、擬似乱数の発生アルゴリズムとして、メルセンヌ・ツイスタ（Mersenne Twister）、ＳＦＭＴ（SIMD-oriented Fast Mersenne Twister）やＸｏｒｓｈｉｆｔ法等の種々のアルゴリズムを用いてもよい。そして、初期位置選択部３２８は、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤの初期位置をランダムに決定する。ここで、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの初期位置を画像データＩｍｇ上の画素のアドレスとして選択し、シード点ＳＤが互いに重複しない位置にそれぞれ設定する。

なお、初期位置選択部３２８は、画像情報推定部３３６から供給される画像データＩｍｇの縦方向・横方向の画素数に基づいて、二次元画像領域の範囲を予め決定しておく。また、初期位置選択部３２８は、シード点ＳＤの個数を画像情報推定部３３６から予め取得し、その個数を決定しておく。

図３８は、シード点ＳＤの配置密度と、メッシュパターン２０の全体透過率との関係の一例を表すグラフである。本図は、配置密度が高くなるに従って、配線の被覆面積が増加し、その結果、メッシュパターン２０の全体透過率が低下することを示している。

このグラフ特性は、膜材の光透過率（図３５の欄４５０ａの表示）、配線の幅（図３５のテキストボックス４３４の入力値）及び領域決定アルゴリズム（例えば、ボロノイ図）に応じて変化する。よって、配線の幅等の各パラメータに応じた特性データを、関数やテーブル等の種々のデータ形式で、記憶部３２４に予め記憶してもよい。

また、シード点ＳＤの配置密度とメッシュパターン２０の電気抵抗値との対応を予め取得しておき、該電気抵抗値の指定値に基づいてシード点ＳＤの個数を決定するようにしてもよい。電気抵抗値は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂの通電性を表す１つのパラメータであり、メッシュパターン２０の設計に不可欠だからである。

なお、初期位置選択部３２８は、乱数値を用いることなくシード点ＳＤの初期位置を選択してもよい。例えば、図示しないスキャナや記憶装置を含む外部装置から取得したデータを参照しながら、初期位置を決定することができる。このデータは、例えば、所定の２値画像データであってもよく、具体的には印刷用の網点データであってもよい。

次いで、画像データ作成部３３８は、初期データとしての画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。画像データ作成部３３８は、記憶部３２４から供給されたシード点ＳＤの個数や位置データＳＤｄ、並びに画像情報推定部３３６から供給された画像情報に基づいて、メッシュパターン２０に応じた模様を表す画像データＩｍｇＩｎｉｔ（初期データ）を作成する。ここで、複数のシード点ＳＤから各メッシュ形状２２を決定するアルゴリズムは、種々の方法を採り得る。本実施形態では、ボロノイ図（図２０Ｂ等参照）を採用する。

ところで、画像データＩｍｇ（初期画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）を作成する前に、画素のアドレス及び画素値の定義を予め決定しておく。

図３９Ａは、画像データＩｍｇにおける画素アドレスの定義を表す説明図である。例えば、画素サイズが１０μｍであり、画像データの縦横の画素数はそれぞれ８１９２個とする。後述するＦＦＴの演算処理の便宜のため、２の冪乗（例えば、２の１３乗）となるように設けている。このとき、画像データＩｍｇの画像領域全体は、約８２ｍｍ四方の矩形領域に対応する。

図３９Ｂは、画像データＩｍｇにおける画素値の定義を表す説明図である。例えば、１画素当たりの階調数を８ビット（２５６階調）とする。光学濃度０を画素値０（最小値）と対応させ、光学濃度４．５を画素値２５５（最大値）と対応させておく。その中間の画素値１〜２５４では、光学濃度に対して線形関係となるように値を定めておく。ここで、光学濃度とは、透過濃度のみならず、反射濃度であってもよいことはいうまでもなく、導電シート１０の使用態様等に応じて適宜選択できる。また、光学濃度の他に、三刺激値ＸＹＺや色値ＲＧＢ、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊等であっても、上記と同様にして各画素値を定義することができる。

このようにして、画像データ作成部３３８は、画像データＩｍｇのデータ定義と、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、メッシュパターン２０に応じた画像データＩｍｇＩｎｉｔを作成する（ステップＳ２２）。画像データ作成部３３８は、シード点ＳＤの初期位置（図４０Ａ参照）を基準とするボロノイ図を用いて、図４０Ｂに示すメッシュパターン２０の初期状態を決定する。ここで、画像データＩｍｇ（画像データＩｍｇＩｎｉｔを含む。）は、光学濃度ＯＤ、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の４チャンネルの各データを備える画像データであるとする。

ところで、画像データＩｍｇのサイズが極めて大きい場合、最適化のための演算処理量が莫大になるので、画像生成装置３１２の処理能力及び処理時間を必要とする。また、画像データＩｍｇ（出力用画像データＩｍｇＯｕｔ）のサイズが大きくなるので、これを格納するメモリ容量も必要となる。そこで、所定の境界条件を満たす単位画像データＩｍｇＥを規則的に配置することで、画像データＩｍｇに繰り返し形状を持たせる手法が有効である。以下、その具体的方法について、図４１及び図４２を参照しながら詳細に説明する。

図４１は、単位領域９０の端部における模様の決定方法を示す概略説明図である。図４２は、単位画像データＩｍｇＥを規則的に配列し、画像データＩｍｇを作成した結果を示す概略説明図である。

図４１に示すように、概略正方形状の単位領域９０において、その右上隅部、左上隅部、左下隅部、及び右下隅部には、点Ｐ_１１〜点Ｐ_１４がそれぞれ配置されている。説明の便宜のため、単位領域９０内に存在する点Ｐ_１１〜点Ｐ_１４の４点のみ表記し、その他の点を省略した。

単位領域９０の右方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９２（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９２上には、単位領域９０内の点Ｐ_１２の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２２が配置されている。また、単位領域９０の右上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９４（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９４上には、単位領域９０内の点Ｐ_１３の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２３が配置されている。更に、単位領域９０の上方には、単位領域９０と同じサイズの仮想領域９６（破線で示す。）が隣接して配置されている。仮想領域９６上には、単位領域９０内の点Ｐ_１４の位置に対応するように、仮想点Ｐ_２４が配置されている。

以下、画像データ作成部３３８は、この条件下において、単位領域９０の右上隅部における模様（配線形状）をボロノイ図（分割法）に従って決定する。

点Ｐ_１１と仮想点Ｐ_２２との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９７が決定される。また、点Ｐ_１１と仮想点Ｐ_２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９８が決定される。更に、仮想点Ｐ_２２と仮想点Ｐ_２４との関係において、両方の点からの距離が等しい点の集合である１つの区画線９９が決定される。この区画線９７〜９９によって、単位領域９０の右上隅部における模様が画定される。同様にして、単位領域９０の端部のすべてにわたって模様が画定される。以下、このように作成された単位領域９０内の画像データを単位画像データＩｍｇＥという。

図４２に示すように、単位画像データＩｍｇＥを、同じ向きに、且つ、縦方向及び横方向に規則的に配列することで、平面領域１００内に画像データＩｍｇが作成される。図４１に示す境界条件に従って模様を決定したので、単位画像データＩｍｇＥの上端と下端との間で、及び、単位画像データＩｍｇＥの右端と左端との間で、それぞれ継ぎ目なく繋げることができる。

このように構成することで、単位画像データＩｍｇＥの小サイズ化が可能であり、演算処理量及びデータサイズを低減できる。また、継ぎ目の不整合に起因するモアレが発生することがない。なお、単位領域９０の形状は、図４１及び図４２に示す正方形に限られず、矩形、三角形、六角形等、隙間なく配列可能な形状であれば種類は問わない。

次いで、画像データ作成部３３８は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔと、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成する（ステップＳ２３）。ここで、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’は、メッシュパターン２０に構造パターンとしてのブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す画像データである。なお、ラジオボタン４６２ｂ（図３６参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳しない場合、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’に画像データＩｍｇＩｎｉｔをそのままコピーして次のステップ（Ｓ２４）に進む。

ラジオボタン４６２ａ（図３６参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳する場合、画像データ作成部３３８は、画像情報推定部３３６で推定された画像情報と、画像データＩｍｇＩｎｉｔとを用いて、重畳画像データ（画像データＩｍｇＩｎｉｔ’）を作成する。この重畳画像データは、メッシュパターン２０に構造パターンとしてのブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す画像データである。

画像データＩｍｇＩｎｉｔの画素値のデータ定義が透過濃度である場合は、ブラックマトリクス３４の配置位置に対応する各画素の透過濃度（図３６のテキストボックス４６６の入力値）を加算して、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成できる。また、画像データＩｍｇＩｎｉｔの画素値のデータ定義が反射濃度である場合は、ブラックマトリクス３４の配置位置に対応する各画素の反射濃度（同図のテキストボックス４６６の入力値）に置換して、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’を作成できる。

次いで、メッシュ模様評価部３４０は、評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する（ステップＳ２４）。なお、ＳＡ法において、評価値ＥＶＰは、対価関数（Ｃｏｓｔ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）としての役割を担う。

具体的には、図３３に示すＦＦＴ演算部４００は、画像データＩｍｇＩｎｉｔ’に対してＦＦＴを施す。そして、評価値算出部４０２は、ＦＦＴ演算部４００から供給されたスペクトルＳｐｃに基づいて評価値ＥＶＰを算出する。

画像データＩｍｇのうち、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の各チャンネルに対して、上述した評価値ＥＶＰ（Ｌ^＊）、ＥＶＰ（ａ^＊）、ＥＶＰ（ｂ^＊）をそれぞれ算出する｛（２）式又は（３）式を参照｝。そして、所定の重み係数を用いて積和演算することで、評価値ＥＶＰを得る。

なお、色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊の代わりに光学濃度ＯＤを用いてもよい。評価値ＥＶＰに関しては、観察態様の種別、具体的には、補助光源は透過光が支配的であるか、反射光が支配的であるか、あるいは透過光・反射光の混合光であるかに応じて、人間の視感度により適合した演算手法を適宜選択することができる。

また、メッシュパターン２０を決定するための目標レベル（許容範囲）や評価関数に応じて、評価値ＥＶＰの算出式を種々変更し得ることはいうまでもない。

このようにして、メッシュ模様評価部３４０は、評価値ＥＶＰＩｎｉｔを算出する（ステップＳ２４）。

次いで、記憶部３２４は、ステップＳ２２で作成された画像データＩｍｇＩｎｉｔと、ステップＳ２４で算出された評価値ＥＶＰＩｎｉｔとを一時的に記憶する（ステップＳ２５）。あわせて、擬似温度Ｔに初期値ｎΔＴ（ｎは自然数、ΔＴは正の実数である。）を代入する。

次いで、カウンタ４０８は、変数Ｋを初期化する（ステップＳ２６）。すなわち、Ｋに０を代入する。

次いで、シード点ＳＤの一部（第２シード点ＳＤＳ）を候補点ＳＰに置き換えた状態で、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成し、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出した後に、シード点ＳＤの「更新」又は「非更新」を判断する（ステップＳ２７）。このステップＳ２７について、図３２、図３３の機能ブロック図及び図４３のフローチャートを参照しながら、更に詳細に説明する。

先ず、更新候補位置決定部３３０は、所定の平面領域１００から候補点ＳＰを抽出し、決定する（ステップＳ２７１）。更新候補位置決定部３３０は、例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、シード点ＳＤのいずれの位置とも重複しない位置を決定する。なお、候補点ＳＰの個数は１つであっても複数であってもよい。図４４Ａに示す例では、現在のシード点ＳＤが８個（点Ｐ_１〜Ｐ_８）に対して、候補点ＳＰは２個（点Ｑ_１と点Ｑ_２）である。

次いで、シード点ＳＤの一部と候補点ＳＰとを無作為に交換する（ステップＳ２７２）。更新候補位置決定部３３０は、各候補点ＳＰと交換（あるいは更新）される各シード点ＳＤを無作為に対応付けておく。図４４Ａでは、点Ｐ_１と点Ｑ_１とが対応付けられ、点Ｐ_３と点Ｑ_２とが対応付けられたとする。図４４Ｂに示すように、点Ｐ_１と点Ｑ_１とが交換されると共に、点Ｐ_３と点Ｑ_２とが交換される。ここで、交換（あるいは更新）対象でない点Ｐ_２、点Ｐ_４〜Ｐ_８を第１シード点ＳＤＮといい、交換（あるいは更新）対象である点Ｐ_１及び点Ｐ_３を第２シード点ＳＤＳという。

次いで、画像データ作成部３３８は、交換された新たなシード点ＳＤ（図４４Ｂ参照）を用いて、画像データＩｍｇＴｅｍｐを作成する（ステップＳ２７３）。ここで、ステップＳ２２（図３７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。なお、ラジオボタン４６２ｂ（図３６参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳しない場合、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’に画像データＩｍｇＴｅｍｐをそのままコピーして次のステップ（Ｓ２７４）に進む。

ラジオボタン４６２ａ（図３６参照）の選択によりブラックマトリクス３４を重畳する場合、画像データ作成部３３８は、画像情報推定部３３６で推定された画像情報と、画像データＩｍｇＴｅｍｐとを用いて、重畳画像データ（画像データＩｍｇＴｅｍｐ’）を作成する。この重畳画像データは、メッシュパターン２０に構造パターンとしてのブラックマトリクス３４を重畳した模様を表す画像データである。

次いで、画像データ作成部３３８は、ステップＳ２７３で作成された画像データＩｍｇＴｅｍｐと、画像情報推定部３３６で推定された画像情報（ステップＳ１の説明を参照）に基づいて、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’を作成する（ステップＳ２７４）。このとき、ステップＳ２３（図３７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。

次いで、メッシュ模様評価部３４０は、画像データＩｍｇＴｅｍｐ’に基づいて、評価値ＥＶＰＴｅｍｐを算出する（ステップＳ２７５）。このとき、ステップＳ２４（図３７参照）の場合と同一の方法を用いるので、説明を割愛する。

次いで、更新確率算出部４１２は、シード点ＳＤの位置の更新確率Ｐｒｏｂを算出する（ステップＳ２７６）。ここで、「位置の更新」とは、ステップＳ２７２で暫定的に交換して得たシード点ＳＤ（すなわち、第１シード点ＳＤＮ及び候補点ＳＰ）を新たなシード点ＳＤとして決定することをいう。

具体的には、メトロポリス基準に従って、シード点ＳＤを更新する確率又は更新しない確率をそれぞれ算出する。更新確率Ｐｒｏｂは、次の（４）式で与えられる。

ここで、Ｔは擬似温度を表し、絶対温度（Ｔ＝０）に近づくに従って、シード点ＳＤの更新則が確率論的から決定論的に変化する。

次いで、位置更新判定部４１４は、更新確率算出部４１２により算出された更新確率Ｐｒｏｂに従って、シード点ＳＤの位置を更新するか否かについて判断する（ステップ２７７）。例えば、乱数発生部３２６から供給された乱数値を用いて、確率的に判断してもよい。

シード点ＳＤを更新する場合は「更新」の旨を、更新しない場合は「非更新」の旨を記憶部３２４側にそれぞれ指示する（ステップＳ２７８、Ｓ２７９）。

このようにして、ステップＳ２７が完了する。

図３７に戻って、「更新」又は「非更新」のいずれか一方の指示に従って、シード点ＳＤを更新するか否かが判定される（ステップＳ２８）。シード点ＳＤを更新しない場合は、ステップＳ２９を行うことなく、次のステップＳ３０に進む。

一方、シード点ＳＤを更新する場合は、記憶部３２４は、現在記憶している画像データＩｍｇに対し、ステップＳ２７３で求めた画像データＩｍｇＴｅｍｐを上書き更新する（ステップＳ２９）。また、記憶部３２４は、現在記憶している評価値ＥＶＰに対し、ステップＳ２７５で求めた評価値ＥＶＰＴｅｍｐを上書き更新する（ステップＳ２９）。更に、記憶部３２４は、現在記憶している第２シード点ＳＤＳの位置データＳＤＳｄに対し、ステップＳ２７１で求めた候補点ＳＰの位置データＳＰｄを上書き更新する（ステップＳ２９）。その後、次のステップＳ３０に進む。

次いで、カウンタ４０８は、現時点でのＫの値を１だけ加算する（ステップＳ３０）。

次いで、カウンタ４０８は、現時点でのＫの値と予め定められたＫｍａｘの値との大小関係を比較する（ステップＳ３１）。Ｋの値の方が小さい場合はステップＳ２７まで戻り、以下ステップＳ２７〜Ｓ３１を繰り返す。なお、この最適化演算における収束性を十分確保するため、例えば、Ｋｍａｘ＝１００００と定めることができる。

それ以外の場合は、擬似温度管理部４１０は、擬似温度ＴをΔＴだけ減算し（ステップＳ３２）、次のステップＳ３３に進む。なお、擬似温度Ｔの変化量は、ΔＴの減算のみならず、定数δ（０＜δ＜１）の乗算であってもよい。この場合は、（４）式に示す更新確率Ｐｒｏｂ（下段）が一定値だけ減算される。

次いで、擬似温度管理部４１０は、現時点での擬似温度Ｔが０に等しいか否かを判定する（ステップＳ３３）。Ｔが０と等しくない場合はステップＳ２６に戻って、以下ステップＳ２６〜Ｓ３３を繰り返す。

一方、Ｔが０に等しい場合は、擬似温度管理部４１０は、出力用画像データ決定部４１６に対し、ＳＡ法による評価が終了した旨を通知する。そして、記憶部３２４は、ステップＳ２９で最後に更新された画像データＩｍｇの内容を出力用画像データＩｍｇＯｕｔに上書き更新する（ステップＳ３４）。このように、出力用画像データＩｍｇＯｕｔの作成（ステップＳ２）を終了する。

この出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、金属細線１６の出力形成に用いられる。例えば、後述する両面一括露光を用いて導電シート１０を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、フォトマスクのパターンの作製に用いられる。また、スクリーン印刷、インクジェット印刷を含む印刷により導電シート１０を製造する場合、出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、印刷用データとして用いられる。

また、出力用画像データＩｍｇＯｕｔは、タッチパネル４４の他、無機ＥＬ素子、有機ＥＬ素子、あるいは太陽電池等の各種電極の配線形状であってもよい。また、電極以外にも、電流を流すことで発熱する透明発熱体（例えば、車両のデフロスタ）、電磁波を遮断する電磁波シールド材にも適用可能である。

作業者が目視確認するために、得られた出力用画像データＩｍｇＯｕｔを表示部３２２に表示させ、メッシュパターン２０を擬似的に可視化してもよい。以下、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを実際に可視化した結果の一例を説明する。

図４５Ａは、メッシュパターン２０の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔに対して、ブラックマトリクス３４を重畳して可視化した概略説明図である。本図には、メッシュパターン２０、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂ、及びブラックマトリクス３４がそれぞれ識別可能に表記されている。図４５Ｂ〜図４５Ｄは、図４５Ａの出力用画像データＩｍｇＯｕｔのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出してスペクトルＳｐｃを算出したグラフである。図４５Ｂ〜図４５Ｄに示すように、Ｒ、Ｇ、Ｂの各成分とも、略同様のスペクトルＳｐｃを得た。いずれも、ブラックマトリクス３４の格子間隔に対応する空間周波数を中心にノイズのピークが発生している。

これに対し、図４６Ａは、図４５Ａの出力用画像データＩｍｇＯｕｔに対して人間の視覚応答特性を作用し、可視化した概略説明図である。人間の視覚応答特性、換言すればローパスフィルタ（図２２参照）を作用することで、図４６Ａのように、メッシュパターン２０とブラックマトリクス３４の微細な構造輪郭がほとんど視認できなくなっている。

図４６Ｂ〜図４６Ｄは、図４６Ａの画像データのうち色値のＲ成分、Ｇ成分、Ｂ成分をそれぞれ抽出してスペクトルＳｐｃｖを算出したグラフである。図４５Ａと比較して、上記したノイズ特性のピークが低空間周波数側にシフトすると共に、スペクトルＳｐｃｖが形成する面積が減少している。

このような方法を用いれば、メッシュパターン２０のノイズ特性について、人間の視覚応答特性に一層適合した評価を行うことができる。

最後に、画像切り出し部３３２は、出力用画像データＩｍｇＯｕｔが表す平面領域１００の配線形状（メッシュパターン２０の模様）から、２以上の第１導電パターン７０ａ、２以上の第１ダミーパターン７６ａ、及び２以上の第２導電パターン７０ｂをそれぞれ切り出す（ステップＳ３）。

図４７Ａは、各第１導電パターン７０ａ及び各第１ダミーパターン７６ａを切り出した結果を示す概略説明図である。図４７Ｂは、各第２導電パターン７０ｂを切り出した結果を示す概略説明図である。

図４７Ａに示す平面領域１００の中から第１領域Ｒ１（ハッチングが付された領域）を除く箇所を切り出すことで、透明基体１２の一主面側（図９の矢印ｓ１方向側）での模様を表す第１画像データが作成される。第１領域Ｒ１は、額縁状の菱形枠が、矢印Ｘ方向に複数個連結された形状を有する。すなわち、第１画像データは、２以上の第１導電パターン７０ａ及び２以上の第１ダミーパターン７６ａ（図９Ｂ及び図１０参照）をそれぞれ表している。

また、図４７Ｂに示す平面領域１００の中から第２領域Ｒ２（ハッチングが付された領域）のみを切り出すことで、透明基体１２の他主面側（図９の矢印ｓ２方向側）での模様を表す第２画像データが作成される。第２画像データは、２以上の第２導電パターン７０ｂ（図５Ｂ及び図７等参照）をそれぞれ表している。なお、第２領域Ｒ２を除く残余の領域（図４７Ｂに示す平面領域１００内の余白領域）は、各第１導電パターン７０ａの位置にそれぞれ対応する。

図４７Ａ及び図４７Ｂでは、平面領域１００は、図４２と比べて、所定角度（例えば、θ＝４５°）だけ傾けた状態で配置されている。すなわち、単位画像データＩｍｇＥの配列方向と、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）の延在方向とのなす角θが、非０（０°＜θ＜９０°）である関係にされている。このように、各第１導電パターン７０ａ（又は各第２導電パターン７０ｂ）は、メッシュパターン２０の繰り返し形状の配列方向に対して所定角度θだけ傾けて形成されることで、各第１感知部７２ａ（又は各第２感知部７２ｂ）と前記繰り返し形状との間のモアレの発生を抑制できる。なお、モアレが発生しないのであれば、θ＝０°であってもよいことは言うまでもない。同様の観点から、繰り返し形状のサイズは、各第１感知部７２ａ（又は各第２感知部７２ｂ）のサイズよりも大きくすることが好ましい。

なお、作成された第１画像データ及び第２画像データは、金属細線１６の出力形成に用いられる。例えば、後述する両面一括露光を用いて導電シート１０を製造する場合、第１画像データ及び第２画像データは、フォトマスクのパターンの作製に用いられる。また、スクリーン印刷、インクジェット印刷を含む印刷により導電シート１０を製造する場合、第１画像データ及び第２画像データは、印刷用データとして用いられる。

［第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂの形成方法］
次に、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂ（以下、第１導電部１４ａ等という場合がある）を形成する方法としては、例えば、透明基体１２上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成するようにしてもよい。なお、更に金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。図２等に示す導電シート１０に関し、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。すなわち、透明基体１２の両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、透明基体１２の一主面に第１導電部１４ａを形成し、透明基体１２の他主面に第２導電部１４ｂを形成する。

この製造方法の具体例を、図４８〜図５０を参照しながら説明する。

先ず、図４８のステップＳ４において、長尺の感光材料１４０を作製する。感光材料１４０は、図４９Ａに示すように、透明基体１２と、該透明基体１２の一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層１４２ａという）と、透明基体１２の他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層１４２ｂという）とを有する。

図４８のステップＳ５において、感光材料１４０を露光する。この露光処理では、第１感光層１４２ａに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第１感光層１４２ａを第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層１４２ｂに対し、透明基体１２に向かって光を照射して第２感光層１４２ｂを第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。図４９Ｂの例では、長尺の感光材料１４０を一方向に搬送しながら、第１感光層１４２ａに第１光１４４ａ（平行光）を第１フォトマスク１４６ａを介して照射すると共に、第２感光層１４２ｂに第２光１４４ｂ（平行光）を第２フォトマスク１４６ｂを介して照射する。第１光１４４ａは、第１光源１４８ａから出射された光を途中の第１コリメータレンズ１５０ａにて平行光に変換されることにより得られ、第２光１４４ｂは、第２光源１４８ｂから出射された光を途中の第２コリメータレンズ１５０ｂにて平行光に変換されることにより得られる。

図４９Ｂの例では、２つの光源（第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂ）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光１４４ａ及び第２光１４４ｂとして第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂに照射してもよい。

そして、図４８のステップＳ６において、露光後の感光材料１４０を現像処理する。第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂの露光時間及び現像時間は、第１光源１４８ａ及び第２光源１４８ｂの種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。

そして、第２実施形態に係る製造方法のうち、第１露光処理は、図５０に示すように、第１感光層１４２ａ上に第１フォトマスク１４６ａを例えば密着配置し、該第１フォトマスク１４６ａに対向して配置された第１光源１４８ａから第１フォトマスク１４６ａに向かって第１光１４４ａを照射することで、第１感光層１４２ａを露光する。第１フォトマスク１４６ａは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン１５２ａ）とで構成されている。従って、この第１露光処理によって、第１感光層１４２ａのうち、第１フォトマスク１４６ａに形成された第１露光パターン１５２ａに沿った部分が露光される。第１感光層１４２ａと第１フォトマスク１４６ａとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

同様に、第２露光処理は、第２感光層１４２ｂ上に第２フォトマスク１４６ｂを例えば密着配置し、該第２フォトマスク１４６ｂに対向して配置された第２光源１４８ｂから第２フォトマスク１４６ｂに向かって第２光１４４ｂを照射することで、第２感光層１４２ｂを露光する。第２フォトマスク１４６ｂは、第１フォトマスク１４６ａと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン１５２ｂ）とで構成されている。従って、この第２露光処理によって、第２感光層１４２ｂのうち、第２フォトマスク１４６ｂに形成された第２露光パターン１５２ｂに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層１４２ｂと第２フォトマスク１４６ｂとの間に２〜１０μｍ程度の隙間を設けてもよい。

第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源１４８ａからの第１光１４４ａの出射タイミングと、第２光源１４８ｂからの第２光１４４ｂの出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層１４２ａ及び第２感光層１４２ｂを同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。

最後に、図４８のステップＳ７において、現像処理後の感光材料１４０にラミネート処理を施すことで、導電シート１０が完成する。具体的には、第１感光層１４２ａ側に第１保護層２６ａを形成すると共に、第２感光層１４２ｂ側に第２保護層２６ｂを形成する。これにより、第１センサ部６０ａ、第２センサ部６０ｂの保護になる。

このように、上述の両面一括露光を用いた製造方法を用いることで、タッチパネル４４の電極を容易に形成可能であり、タッチパネル４４の薄型化（低背化）を図ることができる。

上述した例は、感光性ハロゲン化銀乳剤層を用いて第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを形成する製造方法であるが、その他の製造方法としては、以下のような製造方法がある。

例えば、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１導電部１４ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１導電部１４ａ等を形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ等をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、透明基体１２上に、第１導電部１４ａ等をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

［別の実施形態についての説明］
続いて、本発明に係る導電シート１０における別の実施形態について、図５１〜図５５を参照しながら説明する。

［抵抗膜方式タッチパネルへの適用例］
タッチパネル１６０は、静電容量方式のみならず、抵抗膜方式（更には、デジタル方式、アナログ方式）に適用されてもよい。以下、図５１〜図５３を参照しながら、構造及び動作原理について説明する。

デジタル抵抗膜方式のタッチパネル１６０は、下側パネル１６２と、下側パネル１６２に対向して配置された上側パネル１６４と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４の周縁部で貼り合わせ、且つ、両者を電気的に絶縁する額縁接着層１６６と、下側パネル１６２及び上側パネル１６４に挟持されたＦＰＣ１６８（Flexible Printed Circuits）とを備える。

図５１及び図５２Ａに示すように、上側パネル１６４は、可撓性を有する材質（例えば、樹脂）からなる第１透明基体１７０ａと、その一主面（矢印Ｚ２方向側）に形成された第１センサ部１７２ａ及び第１端子配線部１７４ａとを有する。第１センサ部１７２ａは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第１導電パターン１７６ａを有する。帯状の第１導電パターン１７６ａは、矢印Ｙ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｘ方向に等間隔に配列されている。各第１導電パターン１７６ａは、第１端子配線部１７４ａを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第１導電パターン１７６ａ間には、帯状の第１ダミーパターン１７８ａがそれぞれ配置されている。

図５１及び図５２Ｂに示すように、下側パネル１６２は、高剛性の材質（例えば、ガラス）からなる第２透明基体１７０ｂと、その一主面（矢印Ｚ１方向側）に形成された第２センサ部１７２ｂ及び第２端子配線部１７４ｂと、第２センサ部１７２ｂ上に所定間隔で配置された多数のドットスペーサ１８０とを有する。第２センサ部１７２ｂは、複数の金属細線１６でそれぞれ形成された、２以上の第２導電パターン１７６ｂを有する。帯状の第２導電パターン１７６ｂは、矢印Ｘ方向にそれぞれ延在し、且つ、矢印Ｙ方向に等間隔に配列されている。各第２導電パターン１７６ｂは、第２端子配線部１７４ｂを介して、ＦＰＣ１６８に電気的に接続されている。各第２導電パターン１７６ｂ間には、帯状の第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ配置されている。

図５１及び図５３に示すように、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を貼り合わせた状態において、各ドットスペーサ１８０を介して、第１センサ部１７２ａは、第２センサ部１７２ｂと所定間隔だけ離間して配されている。そして、各第１導電パターン１７６ａと各第２導電パターン１７６ｂがそれぞれ交差することで、略正方形の重複領域１８２が多数形成される。更に、各第１ダミーパターン１７８ａと各第２ダミーパターン１７８ｂがそれぞれ交差する位置に、ドットスペーサ１８０がそれぞれ配置されている。すなわち、各重複領域１８２の四隅に、ドットスペーサ１８０が１つずつ配置された位置関係にある。

次いで、タッチパネル１６０の動作について説明する。入力面（第１透明基体１７０ａの矢印Ｚ１側主面）からの押圧を受けて、可撓性を有する第１透明基体１７０ａが凹状に撓まされる。そうすると、押圧位置に最も近い４つのドットスペーサ１８０に囲まれた、１つの重複領域１８２に対応する部位で、第１導電パターン１７６ａの一部が、第２導電パターン１７６ｂの一部と接触する。この状態下で、ＦＰＣ１６８を介して電圧を印加することで、上側パネル１６４と下側パネル１６２との間に電位勾配が発生する。すなわち、ＦＰＣ１６８を介して、上側パネル１６４から電圧を読み取ることで、矢印Ｘ方向（Ｘ軸）の入力位置が検出可能である。同様に、下側パネル１６２から電圧を読み取ることで、矢印Ｙ方向（Ｙ軸）の入力位置が検出可能である。

ここで、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）の幅ｗ３は、解像度に応じて種々設定してもよく、例えば１〜５ｍｍ程度が好ましい。第１ダミーパターン１７８ａ（又は第２ダミーパターン１７８ｂ）の幅ｗ４は、第１導電パターン１７６ａ（又は第２導電パターン１７６ｂ）との絶縁性及びタッチパネル１６０の感度の観点から、５０〜２００μｍの範囲が好ましい。

図５２Ａ及び図５２Ｂに示すシングルハッチング領域（第１導電パターン１７６ａ及び第２導電パターン１７６ｂ）、並びにダブルハッチング領域（第１ダミーパターン１７８ａ及び第２ダミーパターン１７８ｂ）の一部を拡大すると、図１に示すメッシュパターン２０の構造が現れることとなる。すなわち、上側パネル１６４及び下側パネル１６２を重畳した状態下で、モアレ発生の抑制及びノイズ粒状感の低減を両立可能な配線形状を決定しておくことが好ましい。

［重畳する構造パターンの形状を考慮に入れたメッシュパターン］
導電シート２３０は、等方的なメッシュパターン２０のみならず、異方的（非等方的）なメッシュパターン２３２を有していてもよい。

図５４は、ブラックマトリクス３４（図３参照）を重畳する条件下で形状が最適化された、メッシュパターン２３２を有する導電シート２３０の部分拡大平面図である。

図１及び図８から理解されるように、メッシュパターン２３２のメッシュ形状２３４（各開口部１８）は、メッシュパターン２０のメッシュ形状２２と比べて、総じて横長の形状を有している。その根拠は以下のように推測される。

図３に示すように、赤色副画素３２ｒ、緑色副画素３２ｇ、青色副画素３２ｂが矢印Ｘ方向に配設されることで、１つの画素３２が１／３の領域にそれぞれ区画され、高空間周波数成分のノイズ粒状度が増加する。一方、矢印Ｙ方向には、ブラックマトリクス３４の配設周期に相当する空間周波数成分のみ存在し、それ以外の空間周波数成分がないため、この配設周期の視認性を低減するようにメッシュパターン２３２の模様（各メッシュ形状２３４）が決定される。すなわち、矢印Ｙ方向に延在する各配線は、矢印Ｘ方向と比べて、その間隔がなるべく狭くなるように、且つ、ブラックマトリクス３４の間に規則的に配置されるように決定される。

このように、ブラックマトリクス３４を含む構造パターンの模様を考慮に入れたメッシュパターン２３２の最適化が可能である。つまり、実際の使用態様での観察でノイズ粒状感が低減され、観察対象物の視認性が大幅に向上する。導電シート２３０の実際の使用態様が既知である場合、特に効果的である。

［規則的なメッシュパターン］
導電シート２４０は、ランダムなメッシュパターン２０のみならず、規則的なメッシュパターン２４２を有していてもよい。この場合であっても、ランダムの場合と同様に、視認性を向上させる第１効果（図１６Ａ〜図１７Ｂ参照）、あるいは第２効果（図１８Ａ〜図１９Ｃ参照）が得られる。

図５５に示すように、第１導電部１４ａ（又は第２導電部１４ｂ）は、矢印ｑ方向に延び、且つ、矢印ｒ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｑと、矢印ｒ方向に延び、且つ、矢印ｑ方向にピッチＰｓで並ぶ複数の金属細線１６ｒとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２４２を有する。この場合、矢印ｑ方向は基準方向（水平方向）に対して＋３０°以上＋６０°以下の角度で傾斜し、矢印ｒ方向は基準方向に対して−３０°以上−６０°以下の角度で傾斜している。従って、メッシュパターン２４２の１つのメッシュ形状２４４、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、頂角部が６０°以上１２０°以下の菱形状となる。ここで、ピッチＰｓは、１００μｍ以上４００μｍ以下から選択可能である。

このように、同一のメッシュ形状２４４を規則的に配置したメッシュパターン２４２であっても、上記した実施形態と同様の作用効果が得られる。

［ハロゲン化銀写真感光材料を用いる製造方法］
次に、本実施形態に係る導電シート１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる製造方法を中心にして述べる。

本実施形態に係る導電シート１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施形態に係る導電シート１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。

上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を含むポリエステル類、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。

透明基体１２としては、融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１積層部２８ａ及び第２積層部２８ｂの金属細線１６となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

＜１．銀塩＞
本実施形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ^２が更に好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

＜２．バインダ＞
本実施形態に用いられるバインダとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダの含有量は、銀／バインダ体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダ体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダ体積比は１／１〜４／１であることが更に好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダ体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電シート１０を得ることができる。なお、銀／バインダ体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（重量比）に変換し、更に、銀量／バインダ量（重量比）を銀量／バインダ量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜３．溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜４．その他の添加剤＞
本実施形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［第１保護層２６ａ、第２保護層２６ｂ］
第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂとしては、透明基体１２と同様に、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＭＭＡ、ＰＰ、ＰＳ、ＴＡＣ等を用いることができる。

第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂの厚みは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、５〜１００μｍが好ましく、８〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが特に好ましい。

次に、導電シート１０の作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施形態では、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１導電部１４ａ及び第２導電部１４ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。更に露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施形態では、乳剤層を露光した後、更に現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることが更に好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て、導電シート１０は得られる。現像処理後の導電シート１０に対しては、更にカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。得られた導電シート１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。

なお、表面抵抗は、導電シート１０の用途によって異なる。例えば、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることが更に好ましい。また、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。

［物理現像及びめっき処理］
本実施形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフイルム、インスタントスライドフイルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

なお、本実施形態に係る導電シート１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダ体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。

［酸化処理］
本実施形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性を略１００％にすることができる。

［現像処理後の硬膜処理］
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号公報に記載のものを挙げることができる。

本実施形態に係る導電シート１０には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

［カレンダー処理］
現像処理済みの金属銀部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属銀部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる。

カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロール又は金属ロールが用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上、更に好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ^２）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンや金属配線パターンの画線密度や形状、バインダ種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

［ラミネート処理］
第１センサ部６０ａ等、第２センサ部６０ｂ等の保護のため、銀塩乳剤層上に保護層を形成してもよい。保護層と銀塩乳剤層との間に第１接着層２４ａ（又は第２接着層２４ｂ）を設けることで、接着性の調整が自在となる。

第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂの材料として、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等が挙げられる。特に、接着可能な材料の種類が豊富であり、且つ、貼り合わせ速度も早いドライラミネート接着剤が好ましい。ドライラミネート接着剤として、具体的には、アミノ樹脂接着剤、フェノール樹脂接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、反応型アクリル接着剤等を用いることができる。その中でも、アクリル系低酸価接着剤である住友スリーエム社製のＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることが好ましい。

乾燥条件は、３０〜１５０℃の温度環境下で、１〜３０分間であることが好ましい。乾燥温度は、５０〜１２０℃が特に好ましい。

また、上記した接着層に代替して、透明基体１２及び保護層の少なくともいずれかを表面処理することにより、層間接着力を調整することができる。前記銀塩乳剤層との接着力を高めるため、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、高周波照射処理、グロー放電照射処理、活性プラズマ照射処理、レーザ光線照射処理等を施してもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

この実施例では、実施例１〜７、比較例１〜３、並びに参考例１、２に係る導電シート１０について、これらを組み込んだ表示装置４０での、視認性（ノイズ粒状感）及び輝度変化率をそれぞれ評価した。

＜実施例１〜７、比較例１〜３、参考例１、２＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。

また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、更に塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように透明基体（ここでは、屈折率ｎ０＝１．６４であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。

幅３００ｍｍのＰＥＴ支持体に２５０ｍｍの幅で２０ｍ分だけ塗布し、塗布幅の中央部２４０ｍｍを残すように両端を３０ｍｍずつ切り落とし、ロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光パターンの作成）
本実施形態で説明したＳＡ法（図３７等参照）を用いて、多角形状のメッシュ形状２２を敷き詰めたメッシュパターン２０（図１参照）を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。

メッシュパターン２０の設定条件は、全体透過率９３％、透明基体１２の厚さを２０μｍ、金属細線１６の幅を２０μｍ、金属細線１６の厚さを１０μｍとした。平面領域１００のサイズを縦横とも５ｍｍ、画像解像度を３５００ｄｐｉ（dot per inch）とした。シード点ＳＤの初期位置は、メルセンヌ・ツイスタを用いてランダムに決定すると共に、多角形状の各メッシュ形状２２は、ボロノイ図に従って決定した。評価値ＥＶＰは、画像データＩｍｇの色値Ｌ^＊、色値ａ^＊、色値ｂ^＊に基づいて算出した。そして、図４２の例に従って、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを規則的に配置することで、繰り返し形状を有する露光パターンを形成した。

第１に、図３６の設定画面４６０でラジオボタン４６２ｂを選択し、「マトリクスの有無」を「なし」に設定した上で、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。その結果、図２１Ａに示すメッシュパターン２０の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔが得られた。

一方、ブラックマトリクス３４の設定条件は、光学濃度を４．５Ｄ、画素３２の縦サイズ、横サイズをともに２００μｍ、縦格子線の幅、横格子線の幅をともに２０μｍとした。

第２に、図３６の設定画面４６０でラジオボタン４６２ａを選択し、「マトリクスの有無」を「あり」に設定した上で、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを作成した。その結果、図５４に示すメッシュパターン２３２の模様を表す出力用画像データＩｍｇＯｕｔが得られた。

次いで、図４７Ａ及び図４７Ｂに示した通り、出力用画像データＩｍｇＯｕｔを切り出すことで、第１領域Ｒ１を除く領域からなる第１露光パターンと、第２領域Ｒ２からなる第２露光パターンとをそれぞれ作成した。

（露光）
Ａ４判サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）の透明基体１２の両面に向けてそれぞれ露光を行った。露光は上記した第１露光パターン（第１導電部１４ａ側に対応）及び第２露光パターン（第２導電部１４ｂ側に対応）のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。なお、実施例１〜６、及び参考例１、２の導電シート１０を作製するため、メッシュパターン２０に対応する露光パターンをそれぞれ用いた。また、実施例７の導電シート１０を作製するため、メッシュパターン２３２（図５４参照）に対応する露光パターンを用いた。更に、比較例１〜３の導電シートを作製するため、パターンＰＴ１〜ＰＴ３（図５７Ａ〜図５７Ｃ参照）に対応する露光パターンをそれぞれ用いた。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

（ラミネート処理）
現像済み感材の両面に、同一の材質からなる第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂをそれぞれ貼り付けた。後述するように、導電シート１０のサンプル毎に、屈折率ｎ１がそれぞれ異なる保護膜を用いた。また、第１接着層２４ａ及び第２接着層２４ｂ（図２参照）として、市販の粘着テープ（ＮＳＳ５０−１３１０；新タック化成社製、厚さ５０μｍ）を用いた。そして、第１保護層２６ａ及び第２保護層２６ｂを貼り付けた後、気泡の発生を防止するため、０．５気圧、４０℃の環境下で２０分間加熱し、オートクレーブ処理を施した。

なお、評価の便宜のため、シートの一部を切り欠いた第１保護層２６ａを用いた。すなわち、第１保護層２６ａを形成した場合（屈折率ｎ１）と、第１保護層２６ａを形成しない場合（屈折率１．００の空気層）との差異を一度に視認できるようにした。以下、第１保護層２６ａの切り欠き部に対応する表示箇所をＡ領域、残余の表示箇所をＢ領域という。

（実施例１）
屈折率ｎ１＝１．４２であるポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例１に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．４２／１．６４）＝０．８６である。

（実施例２、比較例１〜３）
屈折率ｎ１＝１．５０であるポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例２に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．５０／１．６４）＝０．９１である。

また、パターンＰＴ１（図５７Ａ参照）に対応する比較例１、パターンＰＴ２（図５７Ｂ参照）に対応する比較例２、及びパターンＰＴ３（図５７Ｃ参照）に対応する比較例３についても、ポリメチルメタクリレートを被覆することで各サンプルを作成した。

（実施例３、実施例７）
屈折率ｎ１＝１．６０であるポリスチレン（ＰＳ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例３、７に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．６０／１．６４）＝０．９７である。

（実施例４）
屈折率ｎ１＝１．７０であるポリチオウレタン（ＰＴＵ）を第１保護層２６ａとして用い、実施例４に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７０／１．６４）＝１．０３である。

（実施例５）
屈折率ｎ１＝１．７８である高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例５に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．７８／１．６４）＝１．０８である。

（実施例６）
屈折率ｎ１＝１．９０である超高屈折率ガラスを第１保護層２６ａとして用い、実施例６に係る導電シート１０を作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９０／１．６４）＝１．１５である。

（参考例１）
屈折率ｎ１＝１．３４であるテトラフルオロエチレン（ＦＥＰ）を第１保護層として用い、参考例１に係る導電シートを作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．３４／１．６４）＝０．８１である。

（参考例２）
屈折率ｎ１＝１．９８である超高屈折率ガラスを第１保護層として用い、参考例２に係る導電シートを作製した。この場合、相対屈折率ｎｒ１は、ｎｒ１＝（１．９８／１．６４）＝１．２０である。

［評価］
実施例１〜７、比較例１〜３及び参考例１、２に係る各サンプルを、表示ユニット３０の表示画面上にそれぞれ貼り付けた。表示ユニット３０として、市販のカラー液晶ディスプレイ（画面サイズ１１．６型、１３６６×７６８ドット、画素ピッチは縦横とも約１９２μｍ）を用いた。

（表面抵抗測定）
表面抵抗率の均一性を評価するために、実施例２、比較例１〜３の各サンプルの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所を測定し、これらの平均値を取った。

（ノイズ粒状感）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、３名の研究員は、ノイズ粒状感（ざらつき感）の官能評価をそれぞれ実施した。今回の評価では、メッシュ形状２２に起因する輝度のノイズ感と、副画素の構造に起因する色のノイズ感とを総合的に勘案し数値化した。なお、表示画面からの観察距離を３００ｍｍに、室内照度を３００ｌｘにそれぞれ設定し、１水準につき３つのサンプルを用いた。

今回の官能評価では、Ａ領域（第１保護層２６ａを形成しない表示領域）での視認結果に対する対比観察を行った。具体的には、Ａ領域に対して、Ｂ領域でのノイズ粒状感が顕著に改善した場合は５点、改善した場合は４点、変化がない場合は３点、悪化した場合は２点、顕著に悪化した場合は１点にそれぞれ設定した。そして、各研究員による得点の平均値を、ノイズ粒状感の評価値とした。

（輝度変化率）
表示ユニット３０を表示制御して白色（最高輝度）を表示させた状態下で、表示画面上の輝度を測定した。輝度計は、ＬＳ−１００（コニカミノルタ社製）を用いた。なお、表示画面からの計測距離を３００ｍｍに、測定角を２°に、室内照度を１ｌｘ以下にそれぞれ設定した。

Ａ領域での輝度をＬａ［ｃｄ／ｍ^２］、Ｂ領域での輝度をＬｂ［ｃｄ／ｍ^２］とするとき、輝度変化率（単位：％）を１００×（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａとして算出した。なお、面内の均一性を考慮し、Ｂ領域内の測定位置を、Ａ領域の境界近傍に設定した。

［結果］
（表面抵抗測定）
実施例２、比較例１〜３ともに、表面抵抗率も透明電極として十分に実用化できるレベルであり、透光性も良好であった。特に、表面抵抗率のばらつきが最も小さかったのは、実施例２（本発明に係る導電シート１０）であった。

（ノイズ粒状感）
表３は、実施例１〜６、参考例１、２における官能評価の結果、より詳細には小数点第２位で四捨五入した評価値を示す。

［１］形状が異なるパターン同士の視認性に関し、実施例２、比較例３、比較例１、及び比較例２のサンプルの順番で高い評価結果が得られた。この順番は、図２３に示すパワースペクトルのピークがなす面積が小さい順番に一致している。特に、実施例２（本発明に係る導電シート１０）でのノイズ粒状感が一層目立たないことを確認した。

［２］等方性が異なるパターン同士の視認性に関し、実施例３、７ともに、ノイズ感は顕在化せず、透明電極として十分に実用化できるレベルであり、透光性も良好であった。特に、実施例７は、実施例３よりもノイズ感が一層目立たないことを確認した。

更に、液晶パネルの代わりに透明板を用いて、バックライト越しに光を観察して、同様の目視評価を行ったところ、実施例３は、実施例７よりもノイズ感が一層目立たないことを確認した。すなわち、メッシュパターン２０、２３２の模様は、導電シート１０の視認態様、具体的には、赤色副画素３２ｒ等のカラーフィルタやブラックマトリクス３４の有無に応じて最適化されたことが実証された。

［３］図５６及び表３に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも評価値が３を超えており、空気層を無くすることで、ノイズ粒状感の低減効果が得られた。その中でも、実施例１〜６に関して評価値がいずれも４を超えており、参考例１、２と比べて顕著な効果がみられた。

なお、図５６には、評価値の変化の程度が大きい両端側３点ずつのプロットを直線で近似した結果を併せて表記している。これらの近似曲線によれば、相対屈折率ｎｒ１が、概ね０．８５≦ｎｒ１≦１．１７の関係を満たすとき評価値が４．０以上となるため好適である。そして、評価値が４．２以上である場合、すなわち相対屈折率ｎｒ１が０．８６≦ｎｒ１≦１．１５の関係を満たすとき、ノイズ粒状感を抑制可能である結論を得た。

（輝度の変化率）
表４に示すように、実施例１〜６、参考例１、２のいずれも輝度変化率が正値であり、空気層（エアギャップ）を無くすることで、表示画面上の輝度が向上した。

その中でも、実施例２〜５に関して輝度変化率がいずれも２０％を超えており、実施例１、６等と比較して、目視で識別可能な程度の差異がみられた。すなわち、相対屈折率ｎｒ１が、０．９１≦ｎｒ１≦１．０８の関係を満たす場合、更には表示輝度を向上可能である結果を得た。

［補足説明］
上記した実施例の他、導電シート１０の作製条件を種々変更して同様の評価を行った結果、以下の知見が得られた。

（１）透明基体１２の材料はＰＥＴに限られず、上記した相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の関係を満たす範囲においては、材料を問わず同様の実験結果が得られた。また、第２保護層２６ｂが第１保護層２６ａと異なる材料であっても、前記関係を満たす範囲においては同様であった。

（２）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．８６以上１．１５以下にすることで、ノイズ粒状感を低減する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．８６以上１．１５以下にすることで、顕著な低減効果が得られた。

（３）相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２のいずれか一方を０．９１以上１．０８以下にすることで、表示画面を介して外部に放射される光量、すなわち表示輝度が向上する効果が得られた。そして、相対屈折率ｎｒ１、ｎｒ２の両方を０．９１以上１．０８以下にすることで、顕著な向上効果が得られた。

（４）表裏を反転した状態で導電シート１０を配置しても、上記と略同様の評価結果が得られた。

なお、この発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

パターン材はブラックマトリクス３４に限られず、種々の用途に応じた種々の構造パターンの形状に対して本発明が適用できることはいうまでもない。

１０（Ａ〜Ｆ）、２３０、２４０…導電シート
１２…透明基体
１２ａ、１７０ａ…第１透明基体 １２ｂ、１７０ｂ…第２透明基体
１４ａ…第１導電部 １４ｂ…第２導電部
１６…金属細線 １８…開口部
２０、２３２、２４２…メッシュパターン ２２、２３４、２４４…メッシュ形状
２６ａ…第１保護層 ２６ｂ…第２保護層
２８ａ…第１積層部 ２８ｂ…第２積層部
３０…表示ユニット ３２…画素
４０…表示装置 ４４、１６０…タッチパネル
７０ａ、１７６ａ、２０２ａ…第１導電パターン
７０ｂ、１７６ｂ、２０２ｂ…第２導電パターン
７２ａ…第１感知部 ７２ｂ…第２感知部
７４ａ…第１接続部 ７４ｂ…第２接続部
７５ａ…第１隙間部 ７５ｂ…第２隙間部
７６ａ、２０４…第１ダミーパターン ７６ｂ、２１０…第２ダミーパターン
８２…ポリゴン ３１０…製造装置

Claims (16)

1. 基体と、
   前記基体の一方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
   前記基体の他方の主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と
   を有し、
   前記第１導電部は、
   それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１導電パターンと、
   隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第１導電パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンと
   を有し、
   前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しく、
   前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状をランダムに配列したメッシュパターンが形成され、
   前記メッシュパターンは、次のデータ作成工程を実行して得た出力用画像データに基づいて形成されることを特徴とする導電シート。
   データ作成工程：
   所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する選択ステップと、
   選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、
   作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する算出ステップと、
   算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを前記出力用画像データとして決定する決定ステップと、を備える。
2. 第１基体と、
   前記第１基体の一主面に形成され、複数の金属細線からなる第１導電部と、
   第２基体と、
   前記第２基体の一主面に形成され、複数の金属細線からなる第２導電部と
   を有し、
   前記第１導電部は、
   それぞれ第１方向に延在し、且つ、前記第１方向と直交する第２方向に配列された複数の第１導電パターンと、
   隣接する前記第１導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第１導電パターンと電気的に絶縁された複数の第１ダミーパターンと
   を有し、
   前記第１ダミーパターンの配線密度は、前記第１導電パターンの配線密度に等しく、
   前記第１導電部及び前記第２導電部を組み合わせることで、平面視で、異なるメッシュ形状をランダムに配列したメッシュパターンが形成され、
   前記メッシュパターンは、次のデータ作成工程を実行して得た出力用画像データに基づいて形成されることを特徴とする導電シート。
   データ作成工程：
   所定の二次元画像領域の中から複数の位置を選択する選択ステップと、
   選択された前記複数の位置に基づいてメッシュパターンの模様を表す画像データを作成する作成ステップと、
   作成された前記画像データに基づいて、前記メッシュパターンのノイズ特性について定量化した評価値を算出する算出ステップと、
   算出された前記評価値及び所定の評価条件に基づいて１つの前記画像データを前記出力用画像データとして決定する決定ステップと、を備える。
3. 請求項１又は２記載の導電シートにおいて、
   前記データ作成工程では、前記メッシュパターンの模様と異なる模様を有する構造パターンを、前記メッシュパターンに重畳させて得られる重畳画像データに基づいて前記評価値を算出し、該評価値に基づいて前記出力用画像データを決定することを特徴とする導電シート。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   各前記メッシュ形状は、多角形状であることを特徴とする導電シート。
5. 請求項４記載の導電シートにおいて、
   前記メッシュ形状における頂点数のヒストグラムに関し、最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合が４０〜７０％であることを特徴とする導電シート。
6. 請求項５記載の導電シートにおいて、
   最も存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合と、２番目に存在頻度が高い頂点数を有する多角形の割合との和が７０〜９０％であることを特徴とする導電シート。
7. 請求項５又は６に記載の導電シートにおいて、
   前記メッシュ形状のヒストグラムは、１つのピークを有する山型であることを特徴とする導電シート。
8. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
   前記第１導電パターンは、２以上の第１感知部が前記第１方向に直列に接続されて構成され、
   各前記第１ダミーパターンにおける光反射率は、各前記第１感知部における光反射率に略等しい
   ことを特徴とする導電シート。
9. 請求項８記載の導電シートにおいて、
   各前記第１導電パターンと各前記第１ダミーパターンとの離間距離は、位置によらず一定であることを特徴とする導電シート。
10. 請求項８又は９に記載の導電シートにおいて、
    各前記第１ダミーパターンの輪郭は、各前記第１感知部の輪郭の形状と同一の又は相似する形状を有することを特徴とする導電シート。
11. 請求項１〜１０のいずれか１項に記載の導電シートにおいて、
    前記第２導電部は、それぞれ前記第２方向に延在し、且つ、前記第１方向に配列された複数の第２導電パターンと、
    隣接する前記第２導電パターン同士の隙間部に配置され、各前記第２導電パターンと電気的に絶縁された複数の第２ダミーパターンと
    を有し、
    前記第２ダミーパターンの配線密度は、前記第２導電パターンの配線密度に等しい
    ことを特徴とする導電シート。
12. 請求項１１記載の導電シートにおいて、
    前記第２導電パターンは、２以上の第２感知部が前記第２方向に直列に接続されて構成され、
    各前記第２ダミーパターンにおける光反射率は、各前記第２感知部における光反射率に略等しい
    ことを特徴とする導電シート。
13. 請求項１２記載の導電シートにおいて、
    各前記第２導電パターンと各前記第２ダミーパターンとの離間距離は、位置によらず一定であることを特徴とする導電シート。
14. 請求項１２又は１３に記載の導電シートにおいて、
    各前記第２ダミーパターンの輪郭は、各前記第２感知部の輪郭の形状と同一の又は相似する形状を有することを特徴とする導電シート。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の導電シートと、
    前記導電シートの一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と
    を備えることを特徴とするタッチパネル。
16. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の導電シートと、
    前記導電シートの一方の主面側からの接触位置又は近接位置を検出する検出制御部と、
    表示信号に基づいて表示画面上に画像を表示する表示部と
    を有し、
    前記導電シートは、他方の主面側を前記表示部に対向させて、前記表示画面上に配置されている
    ことを特徴とする表示装置。

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