JP2003130888A - 受けピンを不要としたコンタクトプローブ受け基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 受け基板５に直接測定装置６からリード線４
をつなぎ、このリード線４の切断面４ｂと受け基板５の
表面５ａが同一になるように受け基板の表面５ａを表面
加工し、リード線の切断面を金メッキ等で表面処理し
て、直接プローブ２と接触可能とする。 【目的】 受けピンを不要として信頼性の向上、工程の
簡略化、原価低減、製品の精密化を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］電子回路の
基板または電子部品を試験する時、電気信号を注入、抽
出するのに、被測定個所にプローブつまり導通接触ピン
をあてるが、本発明は、そのプローブから測定装置に信
号を引き出すための受け基板に関するものである。 ［従来の技術］以下、図２によって従来の技術を説明す
る。被試験回路８から測定装置６に信号を引き出す時、
適正圧力によりそれぞれのプローブピンが伸縮する導通
接触ピンブロック１のプローブ２との接触に受けピン３
を用いる。従来の技術ではこの受けピンの他端に可撓性
のマグネットワイヤ等のリード線４をカシメ加工１０等
によりとりつけ電気信号を測定装置６に導く。 【０００２】しかし最近の技術は、集積化が進みピンの
直径が０．１ｍｍ程度に近くなりカシメ作業は精密化さ
れてきている。また受けピン３はプローブ側、リード線
側カシメ部１０いずれとも接触良好性を保つため全面金
メッキする必要があり、またカシメ部の強度向上、隣接
プローブ間の絶縁確保のための絶縁被覆処理１１が不可
欠で高価なものとなっている。さらに受けピン３の高さ
を一定に保つための受け基板５の穴加工も複雑である。 【０００３】［発明が解決しようとする課題］そこで本
発明は受け基板の測定装置６側のリード線４を直接プロ
ーブ２に接触させ、受けピン３をなくすことにより、費
用低減、穴加工作業の簡略化、接触の信頼性の向上をは
かろうとするものである。 【０００４】［課題を解決するための手段］かかる受け
ピン３を不要とする測定装置６側受け基板５を製作する
ため、まず受け基板５にリード線と同径の穴をあけ、こ
れに側面に樹脂系の接着剤を塗布したリード線４を図３
のように受け基板５の表面より少し出るように通す。 【０００５】接着剤でリード線４が固定された後、受け
基板の表面５ａを平面研磨機で、突出しているリード線
４の先端４ａとともに研磨して図４のようになめらかに
する。 【０００６】受け基板５の表面に露出しているリード線
４の切断面４ｂに簡易電解メッキ装置により、図５のよ
うに金メッキ処理７を施す。その後、洗浄する。 【０００７】［実施例］図１に本発明による基板検査装
置の概略を示す。被試験回路８をガイドピン９により正
確な位置に載せた、導通接触ピンブロック１は貫通する
プローブ２により電気信号を測定装置６側受け基板５表
面の金メッキされ露出しているリード線４に伝える。リ
ード線４の他端は測定装置につながれており、そのまま
試験が可能となる。 【０００８】［発明の効果］この発明により、受け基板
の表面加工工程は追加されるが受けピンの製作、加工が
不要となり信頼性の向上は著しい。また受け基板のピン
間隔はリード線に使用するマグネットワイヤ等の外径近
くまで狭めることも可能となる。さらにメッキ処理も必
要最小限で済むため材料使用も少ない。 【０００９】

【図面の簡単な説明】 【図１】この発明で電子回路の試験をする時のブロック
概略図 【図２】従来の技術によって電子回路の試験をする時の
ブロック概略図 【図３】この発明で受け基板を製作する時のリード線挿
入図 【図４】この発明で受け基板を製作する時の表面処理図 【図５】この発明で受け基板を製作する時のメッキ処理
図 【符号の説明】 １ 導通接触ピンブロック ２ プローブ ３ 受けピン ４ リード線 ４ａ突出しているリード線 ４ｂリード線の切断面 ４ｃリード線カシメ加工部 ５ 受け基板 ５ａ受け基板表面 ６ 測定装置 ７ 金メッキ処理 ８ 被試験回路 ９ ガイドピン １０カシメ加工 １１絶縁被覆処理

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】信号引き出し用のリード線を挿入し、平面
   加工によりプローブ側表面とリード線切断面を同一平面
   化し、そのリード線の断面を金メッキ等により良導通処
   理してそのリード線とプローブとを直接接触可能にして
   受けピンを不要としたコンタクトプローブ受け基板。 【０００１】