JP2010133837A - プローブカードの製造方法 - Google Patents
プローブカードの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010133837A JP2010133837A JP2008310364A JP2008310364A JP2010133837A JP 2010133837 A JP2010133837 A JP 2010133837A JP 2008310364 A JP2008310364 A JP 2008310364A JP 2008310364 A JP2008310364 A JP 2008310364A JP 2010133837 A JP2010133837 A JP 2010133837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- probe
- probe card
- sacrificial layer
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【目的】 本発明の目的はプローブの実装位置の精度を向上させることができ且つ実装工程にかかる時間を短縮することができるプローブカードの製造方法を提供することにある。
【構成】 複数の開口321を有する型300に複数のプローブ200の接続部211を各々嵌合させ、この状態で、型300の面上にプローブ200を囲繞する犠牲層400を形成し、その後、型300を除去して犠牲層400に囲繞されたプローブ200を型300から取り外し、その後、プローブ200の接続部211を基板100の面上の複数の電極パッド110に各々接続させ、その後、犠牲層400を除去する。
【選択図】 図3
【構成】 複数の開口321を有する型300に複数のプローブ200の接続部211を各々嵌合させ、この状態で、型300の面上にプローブ200を囲繞する犠牲層400を形成し、その後、型300を除去して犠牲層400に囲繞されたプローブ200を型300から取り外し、その後、プローブ200の接続部211を基板100の面上の複数の電極パッド110に各々接続させ、その後、犠牲層400を除去する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、半導体デバイスの電気的諸特性を測定するのに使用されるプローブカードの製造方法に関する。
この種のプローブカードは、実装装置を用いてプローブを一本づつ基板に実装することにより作成されるものがある(特許文献1参照)。
ところが、前記実装装置の性能に応じてプローブの実装位置の精度が悪くなるという問題があった。また、プローブを一本づつ実装することから、実装工程に時間がかかるという問題もあった。
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、プローブの実装位置の精度を向上させることができ且つ実装工程にかかる時間を短縮することができるプローブカードの製造方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のプローブカードの製造方法は、複数の開口を有する型に複数のプローブの接続部を各々嵌合させ、この状態で、型の面上に前記複数のプローブを囲繞する犠牲層を形成し、その後、前記犠牲層で囲繞された前記複数のプローブを型から取り外し、その後、前記プローブの接続部をメイン基板と連絡する複数の電極パッドに各々接続させ、その後、前記犠牲層を除去する工程を含んでいる。
このようなプローブカードの製造方法による場合、複数のプローブの接続部を型の開口に各々嵌合させることにより、予めプローブの位置合わせを行い、この状態で当該プローブを犠牲層で囲繞し、ユニット化してメイン基板と連絡する電極パッドに接続させるようにしたので、プローブの実装位置の精度を向上させることができる。しかも、犠牲層によりユニット化された複数のプローブをメイン基板と連絡する複数の電極パッドに各々接続させ、当該プローブを一度に実装するようになっているので、プローブの実装工程の時間を短縮することができる。
前記型は、ベース基板と、このベース基板上に設けられ且つ前記開口が開設されたレジストとを有していることが好ましい。この場合、ベース基板上にレジストを塗布し、当該レジストにフォトレジスト技術を用いて開口を形成するだけであることから、前記型を安価に作成することができる。このような安価な型を用いてプローブカードを製造することにより、プローブカードの製造コストの低減を図ることができる。
プローブを型に嵌合させた後、前記レジストの面上にシード膜を形成することが好ましい。このようにシード膜を犠牲層のめっきの起点とすることにより、当該犠牲層を形成し易くなる。なお、シード膜としては犠牲層と親和性の高いものを用いることが好ましい。
前記犠牲層で囲繞された前記複数のプローブを前記型から取り外すに当たり、当該型をエッチングにより除去することが可能である。このようにエッチングにより前記型を除去することにより、型の取り外しが簡単になる。
前記犠牲層は型の面上に銅めっきにより形成され、エッチングにより除去されるようにしても良い。このように犠牲層として銅めっきを用いれば、犠牲層の形成及び除去が簡単になる。
以下、本発明の実施の形態に係るプローブカードについて図1を参照しつつ説明する。図1は本発明の実施の形態に係るプローブカードの概略図であって、(a)が半導体デバイスに対向した状態を示す断面図、(b)が底面図である。
図1に示すプローブカードは半導体デバイス10の電気的諸特性を測定するのに使用されるものである。このプローブカードは、メイン基板100と、このメイン基板100の下面上に実装された複数のプローブ200とを備えている。以下、詳しく説明する。
メイン基板100は周知のプリント基板である。このメイン基板100の下面上には、プローブ200の後述する接続部211と各々接続される複数の電極パッド110が配列されている。また、メイン基板100の上面上には、電極パッド110と電気的に接続される複数の外部接続用の外部電極120が設けられている。
プローブ200は断面視略L字状の針である。このプローブ200は、角柱状のベース部210と、このベース部210からメイン基板100に沿って略平行に延設された角柱状のアーム部220とを有している。ベース部210の上端部はメイン基板100の電極パッド110に半田接続される接続部211となっている。アーム部220の先端部には円錐状の突起である接触部221が設けられている。この接触部221が半導体デバイス10の電極11に接触する部分である。
ここで、上記構成のプローブカードを製造するのに用いる型について図2を参照しつつ説明する。図2は本発明の実施の形態に係るプローブカードを製造するのに用いる型の概略図であって、(a)が断面図、(b)が平面図である。
図2に示す型300は、ベース基板310と、このベース基板310上に塗布されたレジスト320とを備えている。以下、詳しく説明する。
ベース基板310は周知のシリコン基板である。レジスト320には複数の開口321が形成されている。この開口321の外形は、プローブ200の接続部211の外形に対応した矩形状となっている。また、開口321の配列はメイン基板100の電極パッド110の配列に対応している。開口321は、レジスト320にフォトマスクを用いて露光現像を行うことにより作成される。このとき、レジスト320の開口部分が除去される。
以下、型300を用いて上記プローブカードを製造する方法について図3乃至図7を参照しつつ説明する。図3は本発明に係るプローブカードの製造工程を示すフローチャート、図4は同製造工程のプローブ嵌合工程を示す概略図であって、(a)が断面図、(b)が平面図、図5は同製造工程の犠牲層形成工程を示す概略図であって、(a)が断面図、(b)が平面図、図6は同製造工程の型除去工程を示す概略図であって、(a)が断面図、(b)が平面図、図7は同製造工程のプローブの基板実装工程を示す概略図であって、(a)が断面図、(b)が背面図である。
まず、図4に示すように、プローブ200の接続部211の下面に半田500をめっきし、当該接続部211を型300の開口321に各々嵌合させる。すると、プローブ200の接続部211が型300の開口321の底面(すなわち、開口321から露出するベース基板310の面上)に密着する(図3のS1)。嵌合後、銅をスパッタし、型300のレジスト320上にシード膜330を形成する。このとき、プローブ200がスパッタ粒子の影になるが影響は少ない。この銅製のシード膜330は、後述する犠牲層400との親和性が高いため、当該犠牲層400の銅めっきの起点となる。
その後、図5に示すように、型300のシード膜330上に銅めっきを行い、銅製の犠牲層400を形成する。このとき、犠牲層400に複数のプローブ200が囲繞され(埋設され)、ユニット化される(図3のS2)。これをユニットUと称する。なお、シード膜330は、プローブ200の影となる部分を除いて、レジスト320の全面に形成される。犠牲層400は、シード膜330がある箇所にだけ伸びるのではなく、プローブ200から成長するめっきがシード膜330のない箇所にも伸びていくため、犠牲層400は最終的に複数のプローブ200を囲繞する。
その後、図6に示すように、シリコンウェットエッチング液を用いて型300のベース基板310をエッチングし、レジスト剥離液を用いてレジスト320をエッチングする(図3のS3)。これにより、ユニット化されたプローブ200から型300が取り外され、プローブ200の接続部211が犠牲層400から露出する。
その後、図7に示すように、プローブ200の接続部211をメイン基板100の電極パッド110に各々接触させ、この状態で半田リフロー等により接続部211を電極パッド110に一括で各々半田付けする(図3のS4)。これにより、プローブ200が一度にメイン基板100に実装される。
その後、犠牲層除去液を用いたウエットエッチングにより犠牲層400及びシード膜330を除去する(図3のS5)。これにより、上記プローブカードが得られる。なお、レジスト320上のシード膜330は、ベース基板310とレジスト320を除去する際に取り除くことも可能である。
このようなプローブカードの製造方法による場合、プローブ200の接続部221を型300の開口321に嵌合させることにより、予めプローブ200の位置合わせを行った状態で、当該プローブ200を犠牲層400で囲繞してユニット化し、メイン基板100の電極11に各々接続するようにしているので、プローブ200の実装位置の精度を向上させることができる。しかも、犠牲層400によりユニット化された複数のプローブ200を一度にメイン基板100の電極11に接続するので、プローブ200の実装工程の時間を短縮することができる。
また、型300は、ベース基板310にレジスト320を形成し、その後、レジスト320に開口を形成した構成であるので、安価に作成することができる。この安価な型300を用いてプローブカードを製造することにより、プローブカードの製造コストの低減を図ることができる。
本実施形態におけるプローブカードの製造方法は特許請求の範囲の趣旨に適う限り、任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく説明する。
型300については、プローブの配列に対応した複数の開口を有するものである限りどのようなものを用いても良い。例えば、複数の開口が開設された基板や、長溝が設けられた基板とこの基板上に貼付され且つ前記長溝と連通する複数の開口を有するフィルムとを組み合わせたもの等を用いることができる。
シード膜330については、銅製の犠牲層400と親和性の高い銅を用いるとしたが、これに限定されるものではない。すなわち、シード膜330の材質については、犠牲層400の材質と親和性の高いものを適宜選択するようにすれば良い。犠牲層400を型上に直接形成することができる場合には、シード膜330を省略することができる。
上記実施形態では、プローブ200の接続部211の下面に半田500をめっきし、型300の開口321の底面に密着させるとしたが、接続部211を開口321に嵌合させるだけで不十分な場合には、接着しても良い。接続部211を型300の開口321の底面に接着させる接着剤としては、周知の接着剤を用いることが可能である。
また、上記実施形態では、犠牲層400は銅めっきであるとしたが、これに限定されるものではなく、型の面上に形成され、複数のプローブを一体化させ且つその後除去できるものである限りどのようなものを用いても良い。すなわち、犠牲層は複数のプローブの少なくとも一部を埋設して当該プローブを囲繞して一体化させ、その後エッチング等で除去できるレジストや樹脂等を代用品として用いることが可能である。
上記実施形態のプローブの形状はその一例を示したものであって、これに限定されるものではない。接続部は基板の電極パッドに接続される部分であれば、プローブのどの部分であってもよい。
型の開口の形状はプローブの接続部の外形に応じて任意に変更可能である。また、型の開口の配置は、プローブの実装位置に応じて任意に変更可能である。
100 メイン基板
110 電極パッド
200 プローブ
211 接続部
300 型
310 ベース基板
320 レジスト
321 開口
330 シード膜
400 犠牲層
110 電極パッド
200 プローブ
211 接続部
300 型
310 ベース基板
320 レジスト
321 開口
330 シード膜
400 犠牲層
Claims (5)
- 複数の開口を有する型に複数のプローブの接続部を各々嵌合させ、
この状態で、型の面上に前記複数のプローブを囲繞する犠牲層を形成し、
その後、前記犠牲層で囲繞された前記複数のプローブを型から取り外し、
その後、前記プローブの接続部をメイン基板と連絡する複数の電極パッドに各々接続させ、
その後、前記犠牲層を除去する工程を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 請求項1記載のプローブカードの製造方法において、
前記型は、ベース基板と、このベース基板上に設けられ且つ前記開口が開設されたレジストとを有していることを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 請求項2記載のプローブカードの製造方法において、
プローブを型に嵌合させた後、前記レジストの面上にシード膜を形成することを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 請求項1、2又は3記載のプローブカードの製造方法において、
前記犠牲層で囲繞された前記複数のプローブを前記型から取り外すに当たり、当該型をエッチングにより除去することを特徴とするプローブカードの製造方法。 - 請求項1、2、3又は4記載のプローブカードの製造方法において、
前記犠牲層は型の面上に銅めっきにより形成され、エッチングにより除去されることを特徴とするプローブカードの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008310364A JP2010133837A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | プローブカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008310364A JP2010133837A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | プローブカードの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010133837A true JP2010133837A (ja) | 2010-06-17 |
Family
ID=42345270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008310364A Pending JP2010133837A (ja) | 2008-12-05 | 2008-12-05 | プローブカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010133837A (ja) |
-
2008
- 2008-12-05 JP JP2008310364A patent/JP2010133837A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009276316A (ja) | プローブカード | |
KR100838511B1 (ko) | 프로브 형성 방법 | |
JP2010175507A (ja) | 電気的接続装置 | |
KR101556216B1 (ko) | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조방법 | |
CN101750525B (zh) | 测试插座的制作方法及其所使用的弹性测试探针 | |
EP0999587A3 (en) | Production of semiconductor device | |
US20080297183A1 (en) | Probe card having columnar base portion and method of producing the same | |
JP2007155474A (ja) | プローブ及びその製造方法 | |
JP2008109106A (ja) | 配線基板、電子部品およびその製造方法 | |
JP2010133837A (ja) | プローブカードの製造方法 | |
US20140374853A1 (en) | Component including means for reducing assembly-related mechanical stresses and methods for manufacturing same | |
KR100743978B1 (ko) | 프로브 카드용 접촉 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2003121469A (ja) | プローブの製造方法及びプローブカードの製造方法 | |
JP2010216991A (ja) | プローブカード | |
KR101347875B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 제조 방법, 반도체 패키지 검사용 접촉 구조물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 검사용 소켓 | |
KR100787407B1 (ko) | 전기 검사 장치 및 그 제조 방법 | |
JP5164543B2 (ja) | プローブカードの製造方法 | |
KR101301737B1 (ko) | 프로브 카드 제조 방법 | |
JP2013250224A (ja) | プローブカード及びその製造方法 | |
JP2015152577A (ja) | 接続用コネクタ及び接続用コネクタの製造方法 | |
JP2009300079A (ja) | コンタクトプローブ及びプローブカード | |
TWI565649B (zh) | Needle body structure for power test and its preparation | |
JP2004309331A (ja) | 接触子の製造方法 | |
JP3073479U (ja) | プローブカード | |
JP2009092532A (ja) | プローブの製作方法 |