JP2008109106A - 配線基板、電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一導電部14の上層には、欠落部βを含む露呈領域Fを 覆うように第二導電部16が配される。これにより、第一導電部14の露呈領域Fは第二導電部16で覆われるとともに、第一導電部14の欠落部βもこの第二導電部16によって埋められる。
【選択図】図1
Description
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、該欠落部を含み前記領域を覆うように第二導電部が配されたことを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の配線基板は、請求項1において、前記第二導電部が露呈するように、前記第一導電部と前記第一絶縁部とを覆う第二絶縁部を更に備えたことを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の電子部品は、基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部に配された第一導電部、前記基材の一方の面側に配された機能素子、から構成される電子部品であって、
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、該欠落部を含み前記領域を覆うように配された第二導電部、少なくとも前記欠落部と重なる位置で、かつ前記機能素子とは重ならない位置に配された接着層を介して、前記機能素子に対して離間しつつ前記機能素子を覆うように配された保護基板を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の電子部品は、請求項3において、前記第二導電部が露呈するように、前記第一導電部と前記第一絶縁部とを覆う第二絶縁部を更に備えたことを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の配線基板の製造方法は、基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部に配された第一導電部、から構成され、前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有する配線基板の製造方法であって、
前記欠落部を含む前記領域を覆うように、前記第一導電部に重ねて第二導電部を形成する工程と、前記基体に前記貫通穴を形成する工程とを備えることを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の電子部品の製造方法は、基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部側に配された第一導電部、前記基材に形成された機能素子、から構成され、
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、少なくとも前記欠落部と重なる位置で、かつ前記機能素子とは重ならない位置に配された接着層を介して、前記機能素子に対して離間しつつ前記機能素子を覆うように配された保護基板を備えた電子部品の製造方法であって、
前記欠落部を含む前記領域を覆うように、前記第一導電部に重ねて第二導電部を形成する工程と、前記基体に前記貫通穴を形成する工程とを備えることを特徴とする。
Claims (6)
- 基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部に配された第一導電部を備える配線基板であって、
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、該欠落部を含み前記領域を覆うように第二導電部が配されたことを特徴とする配線基板。 - 前記第二導電部が露呈するように、前記第一導電部と前記第一絶縁部とを覆う第二絶縁部を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部に配された第一導電部、前記基材の一方の面側に配された機能素子、から構成される電子部品であって、
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、該欠落部を含み前記領域を覆うように配された第二導電部、少なくとも前記欠落部と重なる位置で、かつ前記機能素子とは重ならない位置に配された接着層を介して、前記機能素子に対して離間しつつ前記機能素子を覆うように配された保護基板を備えたことを特徴とする電子部品。 - 前記第二導電部が露呈するように、前記第一導電部と前記第一絶縁部とを覆う第二絶縁部を更に備えたことを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部に配された第一導電部、から構成され、前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有する配線基板の製造方法であって、
前記欠落部を含む前記領域を覆うように、前記第一導電部に重ねて第二導電部を形成する工程と、前記基体に前記貫通穴を形成する工程とを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 基材の一方の面側に第一絶縁部が配され、その厚さ方向に延びる貫通孔を備えた基体、前記貫通孔を塞ぐように前記基体の第一絶縁部側に配された第一導電部、前記基材に形成された機能素子、から構成され、
前記第一導電部のうち前記貫通孔と重なる位置にあって露呈された領域には欠落部を有し、少なくとも前記欠落部と重なる位置で、かつ前記機能素子とは重ならない位置に配された接着層を介して、前記機能素子に対して離間しつつ前記機能素子を覆うように配された保護基板を備えた電子部品の製造方法であって、
前記欠落部を含む前記領域を覆うように、前記第一導電部に重ねて第二導電部を形成する工程と、前記基体に前記貫通穴を形成する工程とを備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
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