JPS62221127A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
- Publication number
- JPS62221127A JPS62221127A JP61065184A JP6518486A JPS62221127A JP S62221127 A JPS62221127 A JP S62221127A JP 61065184 A JP61065184 A JP 61065184A JP 6518486 A JP6518486 A JP 6518486A JP S62221127 A JPS62221127 A JP S62221127A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waste
- marker
- semiconductor device
- air
- wafer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 5
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims description 4
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 9
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Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の電気的特性試験を行う検査装置に
関する。
関する。
半導体装置はウェハー上に形成された状態のままで電気
的特性試験が行われ、良品、不良品に判別される。半導
体装置についての電気的特性試験はウェハー上に形成さ
れた状態で行われるために。
的特性試験が行われ、良品、不良品に判別される。半導
体装置についての電気的特性試験はウェハー上に形成さ
れた状態で行われるために。
良品、不良品を識別するマークを付する必要がある。
第5図、第6図に従来の検査装置の一例を示す。
従来の検査装置はウェハー6をセットするステージ5と
、ウェハー6内の各半導体装置(図示略)に電気的に接
続して信号の授受を行わせるプローブカード4と、不良
品と判定された半導体装置にスクラッチによるマーキン
グを施すマーカー2とを備えており、プローブカード4
からの信号の授受により試験を行った結果、電気的特性
が不良と判定された場合にはその半導体装置にマーカー
2によるスクラッチマークを付して良品のものと区別す
る。
、ウェハー6内の各半導体装置(図示略)に電気的に接
続して信号の授受を行わせるプローブカード4と、不良
品と判定された半導体装置にスクラッチによるマーキン
グを施すマーカー2とを備えており、プローブカード4
からの信号の授受により試験を行った結果、電気的特性
が不良と判定された場合にはその半導体装置にマーカー
2によるスクラッチマークを付して良品のものと区別す
る。
ところで、マーカー2にてスクラッチマークを付すこと
によりスクラッチによる屑が生じ、これを除去する必要
がある。従来はノズル1から空気を該当する半導体装置
に向けて吹き付けることにより屑を除去していた。
によりスクラッチによる屑が生じ、これを除去する必要
がある。従来はノズル1から空気を該当する半導体装置
に向けて吹き付けることにより屑を除去していた。
しかし、空気を吹き付けられて飛散した屑の一部はウェ
ハー中に隣接して形成される他の半導体装置に付着する
場合がある。この場合、屑のために良品と判定されるべ
き半導体装置が不良品として誤判定されてしまい、正確
な電気的特性試験を実行することが不可能になる。また
、飛散した屑の一部は検査装置に付着蓄積されることが
ある。
ハー中に隣接して形成される他の半導体装置に付着する
場合がある。この場合、屑のために良品と判定されるべ
き半導体装置が不良品として誤判定されてしまい、正確
な電気的特性試験を実行することが不可能になる。また
、飛散した屑の一部は検査装置に付着蓄積されることが
ある。
本発明は半導体装置に電気的に接続して信号の授受を行
わせるプローブカードと、不良品として判定された半導
体装置にスクラッチによるマーキングを施すマーカーと
を備えた半導体装置の検査装置において、半導体装置に
空気を吹き付けて前記マーカーによるマーキング時に生
じる屑を飛散させる空気噴出装置と、飛散した屑を吸引
回収する空気吸引装置とを有することを特徴とする半導
体装置の検査装置である。
わせるプローブカードと、不良品として判定された半導
体装置にスクラッチによるマーキングを施すマーカーと
を備えた半導体装置の検査装置において、半導体装置に
空気を吹き付けて前記マーカーによるマーキング時に生
じる屑を飛散させる空気噴出装置と、飛散した屑を吸引
回収する空気吸引装置とを有することを特徴とする半導
体装置の検査装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図〜第3図において、本発明装置は半導体装置に電
気的に接続し信号の授受を行わせるプローブカード4と
、不良品として判定された半導体装置にスクラッチによ
るマーキングを施すマーカー2と、前記マーカー2によ
るマーキング時に半導体装置から生じる屑に空気を吹き
付けてこれを舞い上がらせる空気噴出装置10と、舞い
上がって飛散した屑を吸引回収する空気吸引装置9とを
有し、さらに噴出装置10の吹き出しノズル1をステー
ジ5のウェハー6上方の同一円上に4箇所に配置し、か
つ各ノズル1をウェハー6に向けて下向きに傾斜させて
設置し、一方空気吸引装置9の吸引ロアを、カードソケ
ット3に装着したプローブカード4の下部で同一円上に
配列して下向きに開口したものである。
気的に接続し信号の授受を行わせるプローブカード4と
、不良品として判定された半導体装置にスクラッチによ
るマーキングを施すマーカー2と、前記マーカー2によ
るマーキング時に半導体装置から生じる屑に空気を吹き
付けてこれを舞い上がらせる空気噴出装置10と、舞い
上がって飛散した屑を吸引回収する空気吸引装置9とを
有し、さらに噴出装置10の吹き出しノズル1をステー
ジ5のウェハー6上方の同一円上に4箇所に配置し、か
つ各ノズル1をウェハー6に向けて下向きに傾斜させて
設置し、一方空気吸引装置9の吸引ロアを、カードソケ
ット3に装着したプローブカード4の下部で同一円上に
配列して下向きに開口したものである。
第6図に示すように電気的特性試験をする場合には、マ
ーキング中空気噴出装置10を常時作動させておき、第
4図に示す様にパイプ8aを介して4方向のノズル1か
ら空気をウェハー6に向けて噴出し、常時噴出する空気
によって舞い上がったマーカー屑をマーカー屑の吸引ロ
アで吸引しパイプ8bを介してマーカー屑吸引装置9を
通し、外へ排出する。このとき、吸引装置の吸引力は空
気の噴出力より大きい方がより効果が期待できる。
ーキング中空気噴出装置10を常時作動させておき、第
4図に示す様にパイプ8aを介して4方向のノズル1か
ら空気をウェハー6に向けて噴出し、常時噴出する空気
によって舞い上がったマーカー屑をマーカー屑の吸引ロ
アで吸引しパイプ8bを介してマーカー屑吸引装置9を
通し、外へ排出する。このとき、吸引装置の吸引力は空
気の噴出力より大きい方がより効果が期待できる。
以上説明した様に本発明はマーカー屑排出の為に空気噴
出装置とマーカー屑吸引装置を用いることによって、半
導体装置より生じたゴミを確実に排出することができる
ため、隣接する他の半導体装置にマーカー屑が付着する
のを防止でき、ゴミによって不良品として誤判定するこ
とがなく、正確な特性試験を行うことができる効果を有
するものである。
出装置とマーカー屑吸引装置を用いることによって、半
導体装置より生じたゴミを確実に排出することができる
ため、隣接する他の半導体装置にマーカー屑が付着する
のを防止でき、ゴミによって不良品として誤判定するこ
とがなく、正確な特性試験を行うことができる効果を有
するものである。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は同平
面図、第3図は同底面図、第4図は全体構成図、第5図
は従来例を示す断面図、第6図は同平面図である。 1・・ノズル、2・・・マーカー、3・・・カードソケ
ット。
面図、第3図は同底面図、第4図は全体構成図、第5図
は従来例を示す断面図、第6図は同平面図である。 1・・ノズル、2・・・マーカー、3・・・カードソケ
ット。
Claims (1)
- (1)半導体装置に電気的に接続して信号の授受を行わ
せるプローブカードと、不良品として判定された半導体
装置にスクラッチによるマーキングを施すマーカーとを
備えた半導体装置の検査装置において、半導体装置に空
気を吹き付けて前記マーカーによるマーキング時に生ず
る屑を飛散させる空気噴出装置と、飛散した屑を吸引回
収する空気吸引装置とを有することを特徴とする半導体
装置の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61065184A JPS62221127A (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61065184A JPS62221127A (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62221127A true JPS62221127A (ja) | 1987-09-29 |
Family
ID=13279576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61065184A Pending JPS62221127A (ja) | 1986-03-24 | 1986-03-24 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62221127A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH022144A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハのプロービング方法 |
KR20030093849A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 삼성전자주식회사 | 이물질 차단 장치를 갖는 프로빙 시스템 |
-
1986
- 1986-03-24 JP JP61065184A patent/JPS62221127A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH022144A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハのプロービング方法 |
KR20030093849A (ko) * | 2002-06-05 | 2003-12-11 | 삼성전자주식회사 | 이물질 차단 장치를 갖는 프로빙 시스템 |
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