JP2003302442A - チッププロービング方法及びチッププロービング装置 - Google Patents
チッププロービング方法及びチッププロービング装置Info
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- JP2003302442A JP2003302442A JP2002109321A JP2002109321A JP2003302442A JP 2003302442 A JP2003302442 A JP 2003302442A JP 2002109321 A JP2002109321 A JP 2002109321A JP 2002109321 A JP2002109321 A JP 2002109321A JP 2003302442 A JP2003302442 A JP 2003302442A
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- porous sheet
- probe card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不良解析効率を向上することができ、また、
チップ情報の伝達小売りを向上することができるチップ
プロービング方法及びチッププロービング装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ウエハをダイシングしてチップを形成す
るための多孔質シート１をガードリング３を介して設置
するとともにＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構４、Ｘ
Ｙステージ４を回動させる回動テーブル５、チップと同
程度のサイズの吸着面を有し、多孔質シート１の下面側
に配置され、上下方向に昇降する真空チャック７、多孔
質シート１の上面側に真空チャック７と対向するように
配置され、上下方向に昇降するプローブカード６を備え
たものとする。
チップ情報の伝達小売りを向上することができるチップ
プロービング方法及びチッププロービング装置を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 ウエハをダイシングしてチップを形成す
るための多孔質シート１をガードリング３を介して設置
するとともにＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構４、Ｘ
Ｙステージ４を回動させる回動テーブル５、チップと同
程度のサイズの吸着面を有し、多孔質シート１の下面側
に配置され、上下方向に昇降する真空チャック７、多孔
質シート１の上面側に真空チャック７と対向するように
配置され、上下方向に昇降するプローブカード６を備え
たものとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシングされた
半導体チップに自動で連続的にプロービングし、不良解
析及び電気特性評価を容易に行うことができるチッププ
ロービング方法及びチッププロービング装置に関するも
のである。
半導体チップに自動で連続的にプロービングし、不良解
析及び電気特性評価を容易に行うことができるチッププ
ロービング方法及びチッププロービング装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において素子が形成され
たウエハは、図５に示すように、ウエハテスト装置１５
で良品と不良品とを選別し、不動作あるいは動作不良等
の不良モードを把握した上で、ダイシング装置１６で個
々のチップにダイシングし、不良品はチッププロービン
グ装置１７で不動作あるいは動作不良等の原因究明のた
めの不良解析を行う。
たウエハは、図５に示すように、ウエハテスト装置１５
で良品と不良品とを選別し、不動作あるいは動作不良等
の不良モードを把握した上で、ダイシング装置１６で個
々のチップにダイシングし、不良品はチッププロービン
グ装置１７で不動作あるいは動作不良等の原因究明のた
めの不良解析を行う。
【０００３】従来、ウエハテスト装置１５で良品と不良
品とを選別した後、図６に示すように、ウエハ２を粘着
性のダイシングシート１３に張り付け、ダイシングし、
良品チップ２ａは製品として供給し、不良品チップ２ｂ
は専用のトレー１４に１つずつ移してチッププロービン
グ装置１７で不良解析を行う。
品とを選別した後、図６に示すように、ウエハ２を粘着
性のダイシングシート１３に張り付け、ダイシングし、
良品チップ２ａは製品として供給し、不良品チップ２ｂ
は専用のトレー１４に１つずつ移してチッププロービン
グ装置１７で不良解析を行う。
【０００４】図７はチッププロービング装置１７で使用
されるプローブカードを示す側面図（ａ）及び平面図
（ｂ）であり、プローブカード６は不良品チップ２ｂの
配線パッド（電極）に接触させるプローブピン６ａを有
し、トレー１４に移された不良品チップ２ｂの配線パッ
ドとプローブピン６ａとのアライメントを手動で行い、
プローブピン６ａを介して不良品チップ２ｂに流れる電
流を解析することによって不良解析を行う。
されるプローブカードを示す側面図（ａ）及び平面図
（ｂ）であり、プローブカード６は不良品チップ２ｂの
配線パッド（電極）に接触させるプローブピン６ａを有
し、トレー１４に移された不良品チップ２ｂの配線パッ
ドとプローブピン６ａとのアライメントを手動で行い、
プローブピン６ａを介して不良品チップ２ｂに流れる電
流を解析することによって不良解析を行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
チッププロービング方法及びチッププロービング装置に
おいては、ダイシングされて得られたチップを１つずつ
専用のトレーに移しかえ、手動で不良品チップとプロー
ブカードのプローブピンとのアライメントを行っていた
ので、手間がかかるという問題があった。
チッププロービング方法及びチッププロービング装置に
おいては、ダイシングされて得られたチップを１つずつ
専用のトレーに移しかえ、手動で不良品チップとプロー
ブカードのプローブピンとのアライメントを行っていた
ので、手間がかかるという問題があった。
【０００６】また、各ウエハ内の不良品チップの位置
（以下チップ座標という）を誤って記録するという問題
があった。
（以下チップ座標という）を誤って記録するという問題
があった。
【０００７】また、不良解析する不良品チップのロット
ＮＯ．、各ロットにおけるウエハＮＯ．、不良モード等
に関するチップ情報の伝達効率が悪いという問題があっ
た。
ＮＯ．、各ロットにおけるウエハＮＯ．、不良モード等
に関するチップ情報の伝達効率が悪いという問題があっ
た。
【０００８】本発明は、上記のような問題を解決するも
のであり、ウエハ内の全不良品チップを連続的に不良解
析し、不良解析効率を向上することができるチッププロ
ービング方法及びチッププロービング装置を提供するこ
とを目的とする。
のであり、ウエハ内の全不良品チップを連続的に不良解
析し、不良解析効率を向上することができるチッププロ
ービング方法及びチッププロービング装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】また、不良モード等に関するチップ情報を
正確かつ効率よく伝達することができるチッププロービ
ング方法及びチッププロービング装置を提供することを
目的とする。
正確かつ効率よく伝達することができるチッププロービ
ング方法及びチッププロービング装置を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るチッププロ
ービング方法は、ダミーパッドが設けられたウエハを多
孔質シートに載置し、上記ウエハをダイシング装置でダ
イシングしてチップにし、上記多孔質シート上に上記ダ
イシングした状態を維持して上記チップの中の不良品チ
ップを残し、上記ダミーパッドのパターンを形成するこ
とによって、不良品チップのチップ情報を記録し、該不
良品チップが残された多孔質シートを、上記チップと同
程度のサイズの吸着面を有する真空チャックと該真空チ
ャックの上方に配置されたプローブカードとの間に設置
し、上記多孔質シートをＸＹ移動機構及び回動機構によ
って移動及び回動させて上記不良品チップと上記プロー
ブカードとのアライメントを行い、上記真空チャックを
上昇させて上記不良品チップを固定し、上記プローブカ
ードを下降させてプロービングを行うものである。
ービング方法は、ダミーパッドが設けられたウエハを多
孔質シートに載置し、上記ウエハをダイシング装置でダ
イシングしてチップにし、上記多孔質シート上に上記ダ
イシングした状態を維持して上記チップの中の不良品チ
ップを残し、上記ダミーパッドのパターンを形成するこ
とによって、不良品チップのチップ情報を記録し、該不
良品チップが残された多孔質シートを、上記チップと同
程度のサイズの吸着面を有する真空チャックと該真空チ
ャックの上方に配置されたプローブカードとの間に設置
し、上記多孔質シートをＸＹ移動機構及び回動機構によ
って移動及び回動させて上記不良品チップと上記プロー
ブカードとのアライメントを行い、上記真空チャックを
上昇させて上記不良品チップを固定し、上記プローブカ
ードを下降させてプロービングを行うものである。
【００１１】本発明に係るチッププロービング装置は、
ウエハをダイシングしてチップを形成するための多孔質
シート、該多孔質シートを、設置するとともにＸＹ方向
に移動させるＸＹ移動機構、該ＸＹ移動機構を回動させ
る回動機構、上記チップと同程度のサイズの吸着面を有
し、上記多孔質シートの下面側に配置され、上下方向に
昇降する真空チャック、上記多孔質シートの上面側に上
記真空チャックと対向するように配置され、上下方向に
昇降するプローブカードを備えたものである。
ウエハをダイシングしてチップを形成するための多孔質
シート、該多孔質シートを、設置するとともにＸＹ方向
に移動させるＸＹ移動機構、該ＸＹ移動機構を回動させ
る回動機構、上記チップと同程度のサイズの吸着面を有
し、上記多孔質シートの下面側に配置され、上下方向に
昇降する真空チャック、上記多孔質シートの上面側に上
記真空チャックと対向するように配置され、上下方向に
昇降するプローブカードを備えたものである。
【００１２】また、チップを観測する光学顕微鏡を備え
たものである。
たものである。
【００１３】また、プローブカードは、チップを押さえ
る押えばねを有するものである。
る押えばねを有するものである。
【００１４】また、ネットワークに接続されたサーバに
不良品チップのチップ情報が格納され、該サーバに格納
された不良品チップのチップ情報を上記ネットワークを
介して取得し、利用するものである。
不良品チップのチップ情報が格納され、該サーバに格納
された不良品チップのチップ情報を上記ネットワークを
介して取得し、利用するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を説
明する。 実施の形態１．図１は、本発明に係るチッププロービン
グ装置における実施の形態１の構成を示す断面図であ
る。図において、１は多孔質シート、２ｂは不良品チッ
プであり、ウエハ内のチップ座標を維持した状態で多孔
質シート１上に載置されている。３は多孔質シート１を
保持するガードリング、４はガードリング３を設置する
ＸＹステージ（ＸＹ移動機構）、５はＸＹステージ４を
回動する回動テーブル（回動機構）、６は多孔質シート
１の上面側に配置され、プローブピン６ａを有し、上下
方向に昇降するプローブカード、７はプローブカード６
と対向し、多孔質シート１の下面側に配置され、上下方
向に昇降し、不良品チップ２ｂと同程度サイズの吸着面
を有する真空チャック、８は不良品チップ２ｂを観測す
る光学顕微鏡である。
明する。 実施の形態１．図１は、本発明に係るチッププロービン
グ装置における実施の形態１の構成を示す断面図であ
る。図において、１は多孔質シート、２ｂは不良品チッ
プであり、ウエハ内のチップ座標を維持した状態で多孔
質シート１上に載置されている。３は多孔質シート１を
保持するガードリング、４はガードリング３を設置する
ＸＹステージ（ＸＹ移動機構）、５はＸＹステージ４を
回動する回動テーブル（回動機構）、６は多孔質シート
１の上面側に配置され、プローブピン６ａを有し、上下
方向に昇降するプローブカード、７はプローブカード６
と対向し、多孔質シート１の下面側に配置され、上下方
向に昇降し、不良品チップ２ｂと同程度サイズの吸着面
を有する真空チャック、８は不良品チップ２ｂを観測す
る光学顕微鏡である。
【００１６】以下に、本実施の形態の構成における動作
を説明する。ウエハテスト装置で良不良品素子を判別し
た後、ウエハは多孔質シート１上に載置され、ダイシン
グ装置でダイシングされる。良品チップが取り除かれた
後、多孔質シート１上にはウエハ内のチップ座標を維持
する状態で不良品チップ２ｂが載置されている。
を説明する。ウエハテスト装置で良不良品素子を判別し
た後、ウエハは多孔質シート１上に載置され、ダイシン
グ装置でダイシングされる。良品チップが取り除かれた
後、多孔質シート１上にはウエハ内のチップ座標を維持
する状態で不良品チップ２ｂが載置されている。
【００１７】従って、チッププロービング装置において
多孔質シート１上に載置されている不良品チップ２ｂの
チップ座標は、ダイシング工程またはウエハテスト工程
において既知である。
多孔質シート１上に載置されている不良品チップ２ｂの
チップ座標は、ダイシング工程またはウエハテスト工程
において既知である。
【００１８】不良品チップ２ｂを載置した多孔質シート
１をガードリング３に固定し、ガードリング３をＸＹス
テージ４に設置し、ＸＹステージ４及び回転テーブル５
を駆動してプローブカード６と不良品チップ２ｂとのア
ライメントを行い、プローブピン６ａと不良品チップ２
ｂの配線パッドが確実に当接するような位置に設定す
る。
１をガードリング３に固定し、ガードリング３をＸＹス
テージ４に設置し、ＸＹステージ４及び回転テーブル５
を駆動してプローブカード６と不良品チップ２ｂとのア
ライメントを行い、プローブピン６ａと不良品チップ２
ｂの配線パッドが確実に当接するような位置に設定す
る。
【００１９】次に、真空チャック７を上昇させ、真空チ
ャック７の内部を真空ポンプ等で真空引きし、裏面から
表面に貫通する孔を有する多孔質シート１を介して不良
品チップ２ｂを固定し、続いて、プローブカード６を下
降させて不良品チップ２ｂの配線パッドにプローブピン
６ａを当接させ、不良解析を行う。
ャック７の内部を真空ポンプ等で真空引きし、裏面から
表面に貫通する孔を有する多孔質シート１を介して不良
品チップ２ｂを固定し、続いて、プローブカード６を下
降させて不良品チップ２ｂの配線パッドにプローブピン
６ａを当接させ、不良解析を行う。
【００２０】ＸＹステージ４及び回転テーブル５を駆動
することによるプローブカード６（プローブピン６ａ）
と不良品チップ２ｂ（配線パッド）とのアライメント、
真空チャック７による不良品チップ２ｂの固定、不良品
チップ２ｂの配線パッドへのプローブピン６ａの当接
を、全不良品チップ２ｂに対して順次行うことによっ
て、１枚のウエハ内の全不良品チップ２ｂに対し、連続
して不良解析を行うことができ、不良解析効率が向上す
る。
することによるプローブカード６（プローブピン６ａ）
と不良品チップ２ｂ（配線パッド）とのアライメント、
真空チャック７による不良品チップ２ｂの固定、不良品
チップ２ｂの配線パッドへのプローブピン６ａの当接
を、全不良品チップ２ｂに対して順次行うことによっ
て、１枚のウエハ内の全不良品チップ２ｂに対し、連続
して不良解析を行うことができ、不良解析効率が向上す
る。
【００２１】また、各不良品チップ２ｂの位置座標が既
知であり、各不良品チップ２ｂは移動させることなくプ
ロービングが完了するまでチップ座標が確保されている
ので、各不良品チップ２ｂの位置座標を誤ることはな
い。
知であり、各不良品チップ２ｂは移動させることなくプ
ロービングが完了するまでチップ座標が確保されている
ので、各不良品チップ２ｂの位置座標を誤ることはな
い。
【００２２】また、光学顕微鏡８を備えることによっ
て、プローブカード６と不良品チップ２ｂとのアライメ
ントにおける微調整を容易にすることができ、さらに、
光学顕微鏡８とＸＹステージ４及び回転テーブル５とを
連動させることによって、アライメントにおける微調整
を自動的に行うこともできる。
て、プローブカード６と不良品チップ２ｂとのアライメ
ントにおける微調整を容易にすることができ、さらに、
光学顕微鏡８とＸＹステージ４及び回転テーブル５とを
連動させることによって、アライメントにおける微調整
を自動的に行うこともできる。
【００２３】上記のように、本実施の形態のチッププロ
ービング方法は、チップサイズ（チップと同程度の吸着
面積を有する）の真空チャック７を用い、対向して配置
され昇降する真空チャック７とプローブカード６との間
に多孔質シート１を設置するようにしているので、多孔
質シート１にウエハ内のチップ座標を維持した状態で載
置された不良品チップ２ｂ間をＸＹステージ（ＸＹ移動
機構）４で移動させることができ、１枚のウエハ内の全
不良品チップの不良解析を連続して行うことができるの
で、不良解析効率が向上する。
ービング方法は、チップサイズ（チップと同程度の吸着
面積を有する）の真空チャック７を用い、対向して配置
され昇降する真空チャック７とプローブカード６との間
に多孔質シート１を設置するようにしているので、多孔
質シート１にウエハ内のチップ座標を維持した状態で載
置された不良品チップ２ｂ間をＸＹステージ（ＸＹ移動
機構）４で移動させることができ、１枚のウエハ内の全
不良品チップの不良解析を連続して行うことができるの
で、不良解析効率が向上する。
【００２４】また、ＸＹステージ４を回動させる回動テ
ーブル５を設け、不良品チップ２ｂの方向を微調整でき
るようにしているので、プローブカード６と不良品チッ
プ２ｂとのアライメントを確実にすることができる。
ーブル５を設け、不良品チップ２ｂの方向を微調整でき
るようにしているので、プローブカード６と不良品チッ
プ２ｂとのアライメントを確実にすることができる。
【００２５】また、チップサイズの真空チャック７を用
いているので、プロービングの対象の不良品チップ２ｂ
を確実に吸着固定することができる。
いているので、プロービングの対象の不良品チップ２ｂ
を確実に吸着固定することができる。
【００２６】また、光学顕微鏡を備えることによって、
プローブカード６と不良品チップ２ｂとのアライメント
における微調整を容易にすることができる。
プローブカード６と不良品チップ２ｂとのアライメント
における微調整を容易にすることができる。
【００２７】実施の形態２．図２は、本発明に係るチッ
ププロービング装置に用いるプローブカードの一実施の
形態を示す斜視図である。
ププロービング装置に用いるプローブカードの一実施の
形態を示す斜視図である。
【００２８】本実施の形態は、プローブカード６に、不
良品チップ２ｂを押さえるための押えばね９を設けたも
のである。
良品チップ２ｂを押さえるための押えばね９を設けたも
のである。
【００２９】押えばね９は、プローブピン６ａが不良品
チップ２ｂの配線パッドに安定して接触するようにさせ
るために、プローブカード６の４隅に設けて不良品チッ
プ２ｂの４隅の面を押さえるようにするのが好ましい。
チップ２ｂの配線パッドに安定して接触するようにさせ
るために、プローブカード６の４隅に設けて不良品チッ
プ２ｂの４隅の面を押さえるようにするのが好ましい。
【００３０】実施の形態３．図３は、本発明に係るチッ
ププロービング装置に用いる半導体チップの一実施の形
態を示す平面図である。
ププロービング装置に用いる半導体チップの一実施の形
態を示す平面図である。
【００３１】本実施の形態は、ウエハの状態において、
各半導体チップ２に配線パッド２ｃの他にダミーパッド
２ｄが設けられているものである。
各半導体チップ２に配線パッド２ｃの他にダミーパッド
２ｄが設けられているものである。
【００３２】ダイシング装置でチップに分離され、良品
チップが選別され、不良品チップが多孔質シート上に残
された状態で、ダミーパッド２ｄは、レーザブロー等
で、その一部が除去される、あるいは符号が記入される
等の方法によって不良品チップのロットＮＯ．、ウエハ
ＮＯ．、不良モード等のチップ情報が記録される。
チップが選別され、不良品チップが多孔質シート上に残
された状態で、ダミーパッド２ｄは、レーザブロー等
で、その一部が除去される、あるいは符号が記入される
等の方法によって不良品チップのロットＮＯ．、ウエハ
ＮＯ．、不良モード等のチップ情報が記録される。
【００３３】本実施の形態によれば、ダミーパッド２ｃ
のパターンを光学顕微鏡等で読み取ることによって不良
品チップの各種チップ情報が容易に得られる。
のパターンを光学顕微鏡等で読み取ることによって不良
品チップの各種チップ情報が容易に得られる。
【００３４】実施の形態４．図４は、本発明に係るチッ
ププロービング装置のシステム構成を示す構成図であ
る。
ププロービング装置のシステム構成を示す構成図であ
る。
【００３５】本実施の形態は、チッププロービング装置
１８がネットワーク１９に接続されており、ネットワー
ク１９に接続されたウエハテスト装置１５及びダイシン
グ装置１６において得られ、サーバ２０に格納された不
良品チップの各種チップ情報を端末２１から取得し、利
用するものである。
１８がネットワーク１９に接続されており、ネットワー
ク１９に接続されたウエハテスト装置１５及びダイシン
グ装置１６において得られ、サーバ２０に格納された不
良品チップの各種チップ情報を端末２１から取得し、利
用するものである。
【００３６】本実施の形態によれば、不良品チップの各
種チップ情報が容易に得られ、不良解析の効率が向上す
る。
種チップ情報が容易に得られ、不良解析の効率が向上す
る。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係るチッププロービング方法に
よれば、ダミーパッドが設けられたウエハを多孔質シー
トに載置し、上記ウエハをダイシング装置でダイシング
してチップにし、上記多孔質シート上に上記ダイシング
した状態を維持して上記チップの中の不良品チップを残
し、上記ダミーパッドのパターンを形成することによっ
て、不良品チップのチップ情報を記録し、該不良品チッ
プが残された多孔質シートを、上記チップと同程度のサ
イズの吸着面を有する真空チャックと該真空チャックの
上方に配置されたプローブカードとの間に設置し、上記
多孔質シートをＸＹ移動機構及び回動機構によって移動
及び回動させて上記不良品チップと上記プローブカード
とのアライメントを行い、上記真空チャックを上昇させ
て上記不良品チップを固定し、上記プローブカードを下
降させてプロービングを行うものであるので、不良解析
効率が向上するとともに、チップ情報の伝達効率が向上
する。
よれば、ダミーパッドが設けられたウエハを多孔質シー
トに載置し、上記ウエハをダイシング装置でダイシング
してチップにし、上記多孔質シート上に上記ダイシング
した状態を維持して上記チップの中の不良品チップを残
し、上記ダミーパッドのパターンを形成することによっ
て、不良品チップのチップ情報を記録し、該不良品チッ
プが残された多孔質シートを、上記チップと同程度のサ
イズの吸着面を有する真空チャックと該真空チャックの
上方に配置されたプローブカードとの間に設置し、上記
多孔質シートをＸＹ移動機構及び回動機構によって移動
及び回動させて上記不良品チップと上記プローブカード
とのアライメントを行い、上記真空チャックを上昇させ
て上記不良品チップを固定し、上記プローブカードを下
降させてプロービングを行うものであるので、不良解析
効率が向上するとともに、チップ情報の伝達効率が向上
する。
【００３８】本発明に係るチッププロービング装置によ
れば、ウエハをダイシングしてチップを形成するための
多孔質シート、該多孔質シートを、設置するとともにＸ
Ｙ方向に移動させるＸＹ移動機構、該ＸＹ移動機構を回
動させる回動機構、上記チップと同程度のサイズの吸着
面を有し、上記多孔質シートの下面側に配置され、上下
方向に昇降する真空チャック、上記多孔質シートの上面
側に上記真空チャックと対向するように配置され、上下
方向に昇降するプローブカードを備えたものであるの
で、不良解析効率が向上する。
れば、ウエハをダイシングしてチップを形成するための
多孔質シート、該多孔質シートを、設置するとともにＸ
Ｙ方向に移動させるＸＹ移動機構、該ＸＹ移動機構を回
動させる回動機構、上記チップと同程度のサイズの吸着
面を有し、上記多孔質シートの下面側に配置され、上下
方向に昇降する真空チャック、上記多孔質シートの上面
側に上記真空チャックと対向するように配置され、上下
方向に昇降するプローブカードを備えたものであるの
で、不良解析効率が向上する。
【００３９】また、チップを観測する光学顕微鏡を備え
たものであるので、プローブカードと不良品チップとの
アライメントにおける微調整を容易にすることができ
る。
たものであるので、プローブカードと不良品チップとの
アライメントにおける微調整を容易にすることができ
る。
【００４０】また、プローブカードは、チップを押さえ
る押えばねを有するものであるので、不良品チップの固
定がより確実になる。
る押えばねを有するものであるので、不良品チップの固
定がより確実になる。
【００４１】また、ネットワークに接続されたサーバに
不良品チップのチップ情報が格納され、該サーバに格納
された不良品チップのチップ情報を上記ネットワークを
介して取得し、利用するものであるので、不良解析効率
が向上する。
不良品チップのチップ情報が格納され、該サーバに格納
された不良品チップのチップ情報を上記ネットワークを
介して取得し、利用するものであるので、不良解析効率
が向上する。
【図１】 本発明に係るチッププロービング装置におけ
る実施の形態１の構成を示す断面図である。
る実施の形態１の構成を示す断面図である。
【図２】 本発明に係るチッププロービング装置に用い
るプローブカードの一実施の形態を示す斜視図である。
るプローブカードの一実施の形態を示す斜視図である。
【図３】 本発明に係るチッププロービング装置に用い
る半導体チップの一実施の形態を示す平面図である。
る半導体チップの一実施の形態を示す平面図である。
【図４】 本発明に係るチッププロービング装置のシス
テム構成を示す構成図である。
テム構成を示す構成図である。
【図５】 一般的な半導体製造工程の流れを示すフロー
図である。
図である。
【図６】 従来のプロービング方法を説明するフロー図
である。
である。
【図７】 従来のチッププロービング装置に使用された
プローブカードを示す図である。
プローブカードを示す図である。
１ 多孔質シート、２ 半導体チップ、２ｂ 不良品チ
ップ、２ｃ 配線パッド、２ｄ ダミーパッド、３ ガ
ードリング、４ ＸＹステージ（ＸＹ移動機構）、５
回動テーブル（回動機構）、６ プローブカード、７
真空チャック、８ 光学顕微鏡、９ 押えばね、１５
ウエハテスト装置、１６ ダイシング装置、１９ ネッ
トワーク、２０ サーバ、２１ 端末。
ップ、２ｃ 配線パッド、２ｄ ダミーパッド、３ ガ
ードリング、４ ＸＹステージ（ＸＹ移動機構）、５
回動テーブル（回動機構）、６ プローブカード、７
真空チャック、８ 光学顕微鏡、９ 押えばね、１５
ウエハテスト装置、１６ ダイシング装置、１９ ネッ
トワーク、２０ サーバ、２１ 端末。
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ
(72)発明者 中嶋 太一
兵庫県伊丹市瑞原四丁目１番地 菱電セミ
コンダクタシステムエンジニアリング株式
会社内
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AA10 AD09 AF02 AF06
AG04 AG11 AG16 AH00
2G011 AA02 AA17 AC00 AE01 AE03
AF07
2G132 AA00 AE01 AE03 AE19 AE22
AF02 AF07 AL00
4M106 AA02 BA01 DD01 DD10 DD13
DH50 DJ04 DJ06 DJ40
Claims (5)
- 【請求項１】 ダミーパッドが設けられたウエハを多孔
質シートに載置し、上記ウエハをダイシング装置でダイ
シングしてチップにし、上記多孔質シート上に上記ダイ
シングした状態を維持して上記チップの中の不良品チッ
プを残し、上記ダミーパッドのパターンを形成すること
によって、不良品チップのチップ情報を記録し、該不良
品チップが残された多孔質シートを、上記チップと同程
度のサイズの吸着面を有する真空チャックと該真空チャ
ックの上方に配置されたプローブカードとの間に設置
し、上記多孔質シートをＸＹ移動機構及び回動機構によ
って移動及び回動させて上記不良品チップと上記プロー
ブカードとのアライメントを行い、上記真空チャックを
上昇させて上記不良品チップを固定し、上記プローブカ
ードを下降させてプロービングを行うことを特徴とする
チッププロービング方法。 - 【請求項２】 ウエハをダイシングしてチップを形成す
るための多孔質シート、該多孔質シートを、設置すると
ともにＸＹ方向に移動させるＸＹ移動機構、該ＸＹ移動
機構を回動させる回動機構、上記チップと同程度のサイ
ズの吸着面を有し、上記多孔質シートの下面側に配置さ
れ、上下方向に昇降する真空チャック、上記多孔質シー
トの上面側に上記真空チャックと対向するように配置さ
れ、上下方向に昇降するプローブカードを備えたことを
特徴とするチッププロービング装置。 - 【請求項３】 チップを観測する光学顕微鏡を備えたこ
とを特徴とする請求項２記載のチッププロービング装
置。 - 【請求項４】 プローブカードは、チップを押さえる押
えばねを有することを特徴とする請求項２記載のチップ
プロービング装置。 - 【請求項５】 ネットワークに接続されたサーバに不良
品チップのチップ情報が格納され、該サーバに格納され
た不良品チップのチップ情報を上記ネットワークを介し
て取得し、利用することを特徴とする請求項２記載のチ
ッププロービング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109321A JP2003302442A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | チッププロービング方法及びチッププロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002109321A JP2003302442A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | チッププロービング方法及びチッププロービング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003302442A true JP2003302442A (ja) | 2003-10-24 |
Family
ID=29392819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002109321A Pending JP2003302442A (ja) | 2002-04-11 | 2002-04-11 | チッププロービング方法及びチッププロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003302442A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102879180A (zh) * | 2011-07-14 | 2013-01-16 | 致茂电子股份有限公司 | 发光二极管测量装置 |
| JP2013024860A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Chroma Ate Inc | Ｌｅｄ用試験装置 |
-
2002
- 2002-04-11 JP JP2002109321A patent/JP2003302442A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102879180A (zh) * | 2011-07-14 | 2013-01-16 | 致茂电子股份有限公司 | 发光二极管测量装置 |
| JP2013024860A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-04 | Chroma Ate Inc | Ｌｅｄ用試験装置 |
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