JPH05297064A - 半導体素子検査装置 - Google Patents

半導体素子検査装置

Info

Publication number
JPH05297064A
JPH05297064A JP4096827A JP9682792A JPH05297064A JP H05297064 A JPH05297064 A JP H05297064A JP 4096827 A JP4096827 A JP 4096827A JP 9682792 A JP9682792 A JP 9682792A JP H05297064 A JPH05297064 A JP H05297064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
probe card
wafer
semiconductor element
identification number
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4096827A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoaki Tsuta
清昭 蔦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP4096827A priority Critical patent/JPH05297064A/ja
Publication of JPH05297064A publication Critical patent/JPH05297064A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体素子検査装置に装着されたプローブカ
ードが検査対象のウエハに対応したものか否かを検査前
に判定することができる半導体素子検査装置を提供す
る。 【構成】 プローブカード26Aの下面27に、前記ウ
エハ14の品種に対応した識別番号28Aを形成し、こ
の識別番号28Aを撮像するTVカメラ20を3次元方
向に移動可能なテーブル18に取り付ける。そして、前
記識別番号に対応するウエハ14の品種を示す複数のデ
ータが予めメモリされた判定手段29を設け、この判定
手段29が、前記TVカメラ20からの識別番号を示す
情報に基づいて該情報が前記データ内で指定されている
検査対象のウエハ14の品種を示すデータと合致するか
否かをウエハ14の検査前に判定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子検査装置に係
り、特に半導体ウエハ上に多数形成された半導体素子回
路の電気特性を検査する半導体素子検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子は、ウエハと称される所定大
の略円盤形の薄板上を縦横に整列区画して、それぞれの
区画に所要の同一電気素子回路を多数形成することによ
り製造されている。このように製造されたウエハは、前
記電気素子回路を各チップとして分断する前に各電気素
子回路の形成品質を検査すべく、ウエハプローバと称さ
れる半導体素子検査装置で電気素子回路個々毎にその良
・不良が判定選別される。
【0003】前記半導体素子検査装置はテーブル及び装
置制御部判定部等から成り、テーブルはウエハを吸着し
て所要時にその素子配列に従ったX−Y方向の水平移動
と、Z方向の上下移動を行う。前記装置制御部判定部
は、検査対象の電気素子回路の各電極パッドに対応する
位置に設けられた接触針としてのプローブニードルを固
定保持する測子カード、即ちプローブカードを介して各
電気素子回路を順次検査判定する。
【0004】ところで、前記プローブカードは、ウエハ
の品種に対応した専用のカードが数種類用意されてい
る。即ち、検査前のウエハを収納したカセット内に同一
品種のウエハが収納されている場合には、1つのプロー
ブカードで検査し、カセットが変わりウエハの品種が変
わると、このウエハに対応したプローブカードに交換す
る必要がある。また、同一カセット内にも異なる品種の
ウエハが収納されている場合があり、このような場合に
は、ウエハが変わる毎にそのウエハに対応したプローブ
カードを選択する必要がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体素子検査装置は、選択したプローブカードが検査
対象のウエハに合致したものか否かを検査前に確認する
ことができない。従って、検査開始後に、プローブカー
ドを間違って選択したことに気づくと、検査をやり直さ
なければならないので、検査作業の能率が著しく低下す
るという欠点がある。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、選択した測子カードが検査対象の半導体素子に
合致したものか否かを検査前に判定することができる半
導体素子検査装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、テーブルの吸着面に半導体素子を吸着すると
共に、測子カードに設けられた複数のプローブニードル
を前記半導体素子に形成された各電気素子回路の電極パ
ッドに当接して各電気素子回路の電気特性を検査する半
導体素子検査装置に於いて、前記測子カードの表面に、
前記半導体素子の品種に対応した識別番号若しくは記号
を測子カード毎に形成し、前記識別番号若しくは記号を
前記半導体素子の検査前に撮像する撮像手段を前記テー
ブルに設け、前記識別番号若しくは記号に対応する半導
体素子の品種を示す複数のデータが予めメモリされ、前
記撮像手段からの識別番号若しくは記号を示す情報に基
づいて該情報が前記データ内で指定されている検査対象
の半導体素子の品種を示すデータと合致するか否かを半
導体素子の検査前に判定する判定手段を設け、前記判定
手段の判定に基づいて、検査対象の半導体素子に測子カ
ードが合致していない場合にアラームを発する警告手段
を設けたことを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明によれば、選択して所定の部所に装着さ
れた測子カードの判別番号若しくは記号を、テーブルに
取り付けられた撮像手段で検査前に撮像し、この情報を
判定手段に出力する。判定手段は、前記情報に基づいて
該情報が、判定手段に予めメモリされているデータ内で
指定されている検査対象の半導体素子の品種を示すデー
タと合致するか否かを検査前に判定する。そして、合致
しない場合には、アラーム等で外部に知らせ、また、合
致した場合には検査を開始する。これにより、装着され
た測子カードを検査対象の半導体素子に合致したものか
否かを検査前に確認することができ、検査のやり直し作
業を無くすことができるので、検査作業を効率良く行う
ことができる。
【0009】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体素
子検査装置の好ましい実施例について詳説する。図1に
は本発明に係る半導体素子検査装置10の実施例が示さ
れ、この半導体素子検査装置10には移動ステージ12
が設けられる。移動ステージ12には、ウエハ14を吸
着する吸着面16を備えたテーブル18が取り付けられ
ている。前記移動ステージ12は、水平面上において互
いに直交するX方向及びY方向に移動可能で、且つX方
向及びY方向に直交するZ方向、即ち図中上下方向に昇
降移動可能で、前記テーブル18を一体的に3次元方向
に移動させることができる。
【0010】前記テーブル18にはTVカメラ20が設
置されている。このTVカメラ20は、ヘッドステージ
22のソケット24に取り付けられた図2に示す測子カ
ード、即ちプローブカード26A(26B、26C、2
6D、26E…)の下面27に形成された識別番号28
A(28B、28C、28D、28E…)を撮像し、そ
の識別番号28Aを示す情報を図3に示す判定手段29
に出力することができる。前記識別番号28Aは、図1
に示したテーブル18の吸着面16に吸着された検査対
象のウエハ14の品種に対応した番号であり、そのプロ
ーブカード26Aに設けられた図2に示す複数本のプロ
ーブニードル30A、30A…が、前記ウエハ14の各
チップに形成された電極パッドに当接される。従って、
ウエハ14を他の品種に変えることにより、その品種に
対応した識別番号28B、28C、28D、28E…の
プローブカードを、プローブカードカセット32に収納
されたプローブカード26B、26C、26D、26E
…から選択し、前記プローブカード26Aと交換され
る。尚、プローブカード26A、26B、26C、26
D、26E…は、図示しない既知の自動交換装置によっ
て、プローブカードカセット32から指定されたプロー
ブカードがソケット24に搬送され、そして検査終了時
にはソケット24からプローブカードカセット32の所
定の棚に収納される。
【0011】一方、前記判定手段29は、識別番号28
A、28B、28C、28D、28E…に対応するウエ
ハの品種を示す複数のデータが予めメモリされており、
前記ソケット24に取り付けられたプローブカード26
Aが検査対象のウエハ14に合致したものか否かを判定
することができる。この判定方法は後述する。一方、前
記ウエハ14、14…はウエハカセット34に予め収納
された同一品種のものであり、ローダステージ36及び
ウエハハンドリングアーム38を連動することによりウ
エハカセット34から一枚ずつに取り出されて前記テー
ブル18の吸着面16に載置される。
【0012】尚、符号40は顕微鏡であり、この顕微鏡
40によってプローブニードル30A、30A…の前記
電極パッドに対する当接状況を確認することができる。
次に、前記如く構成された半導体素子検査装置10の判
定手段29によるプローブカード判定方法について説明
する。先ず、プローブカード26A(26B、26C、
26D、26E…)をソケット24に取り付ける前に、
判定手段29には図3に示す操作入力手段42から検査
するウエハ14の品種を指定した情報が入力される。こ
の情報は、判定手段29に予めメモリされている前記デ
ータ内において、検査対象ウエハ14の品種を示す情報
としてメモリされる。尚、前記操作入力手段42は、半
導体素子検査装置10のボディに取り付けられているも
のである。
【0013】次に、プローブカード26A(26B、2
6C、26D、26E…)をソケット24に取り付け
る。次いで、プローブカード26A(26B、26C、
26D、26E…)の識別番号28A(28B、28
C、28D、28E…)をTVカメラ20で撮像できる
ように、移動ステージ12を駆動してテーブル18を所
定の位置に移動させる。そして、TVカメラ20で前記
識別番号28A(28B、28C、28D、28E…)
を撮像すると、この情報が判定手段29に出力される。
【0014】そして、判定手段29は、TVカメラ20
からの前記情報に基づいて該情報が、判定手段29のデ
ータ内で指定されている前記検査対象のウエハ14の品
種を示すデータと合致するか否かを判定する。そして、
合致していない場合には、アラーム44を発して外部に
知らせ、また、合致している場合には検査を開始する。
【0015】これにより、本実施例では、装着されたプ
ローブカード26A(26B、26C、26D、26E
…)が検査対象のウエハ14に対応するか否かを検査前
に確認することができ、検査のやり直し作業を無くすこ
とができるので、検査作業を効率良く行うことができ
る。尚、本実施例では、プローブカード26A(26
B、26C、26D、26E…)に識別番号28A(2
8B、28C、28D、28E…)を付すようにした
が、これに限られるものではなく、例えばアルファベッ
ト、バーコード等の記号でも良い。
【0016】また、本実施例では、識別番号28A(2
8B、28C、28D、28E…)を撮像する手段とし
てTVカメラ20を用いたが、これに限られるものでは
なく、CCDカメラ、顕微鏡等でも良い。また、本実施
例では、ソケット24に取り付けた後に識別番号を撮像
したが、取り付けるために搬送してくる途中に撮像して
も良い。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
素子検査装置によれば、装着された測子カードの判別番
号若しくは記号を、テーブルに取り付けられた撮像手段
で検査前に撮像し、この情報を判定手段に出力し、そし
て、判定手段で、前記情報に基づいて該情報が、判定手
段に予めメモリされているデータ内で指定されている検
査対象の半導体素子の品種を示すデータと合致するか否
かを検査前に判定するようにした。これにより、従来生
じていた検査のやり直し作業を無くすことができるの
で、検査作業を効率良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体素子検査装置の実施例を示
す説明図
【図2】本発明に係る半導体素子検査装置に適用された
プローブカードの説明図
【図3】本発明に係る半導体素子検査装置のプローブカ
ード判定方法のブロック図
【符号の説明】
10…半導体素子検査装置 12…移動ステージ 18…テーブル 20…TVカメラ 26A、26B、26C、26D、26E…プローブカ
ード 28A、28B、28C、28D、28E…識別番号 29…判定手段 30A、30B、30C、30D、30E…プローブニ
ードル 42…操作入力手段 44…アラーム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブルの吸着面に半導体素子を吸着す
    ると共に、測子カードに設けられた複数のプローブニー
    ドルを前記半導体素子に形成された各電気素子回路の電
    極パッドに当接して各電気素子回路の電気特性を検査す
    る半導体素子検査装置に於いて、 前記測子カードの表面に、前記半導体素子の品種に対応
    した識別番号若しくは記号を測子カード毎に形成し、 前記識別番号若しくは記号を前記半導体素子の検査前に
    撮像する撮像手段を前記テーブルに設け、 前記識別番号若しくは記号に対応する半導体素子の品種
    を示す複数のデータが予めメモリされ、前記撮像手段か
    らの識別番号若しくは記号を示す情報に基づいて該情報
    が前記データ内で指定されている検査対象の半導体素子
    の品種を示すデータと合致するか否かを半導体素子の検
    査前に判定する判定手段を設け、 前記判定手段の判定に基づいて、検査対象の半導体素子
    に測子カードが合致していない場合にアラームを発する
    警告手段を設けたことを特徴とする半導体素子検査装
    置。
JP4096827A 1992-04-16 1992-04-16 半導体素子検査装置 Pending JPH05297064A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4096827A JPH05297064A (ja) 1992-04-16 1992-04-16 半導体素子検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4096827A JPH05297064A (ja) 1992-04-16 1992-04-16 半導体素子検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05297064A true JPH05297064A (ja) 1993-11-12

Family

ID=14175392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4096827A Pending JPH05297064A (ja) 1992-04-16 1992-04-16 半導体素子検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05297064A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0782001A1 (en) * 1995-12-29 1997-07-02 STMicroelectronics S.A. Probe card identification for computer aided manufacturing
KR100595139B1 (ko) * 2004-12-31 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법
JP2016181601A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
KR102040775B1 (ko) * 2018-08-09 2019-11-05 주식회사 엔티에스 다축 구동 테스트 소켓

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0782001A1 (en) * 1995-12-29 1997-07-02 STMicroelectronics S.A. Probe card identification for computer aided manufacturing
FR2743194A1 (fr) * 1995-12-29 1997-07-04 Sgs Thomson Microelectronics Identification de carte a pointes pour une fabrication assistee par ordinateur
US5866024A (en) * 1995-12-29 1999-02-02 Sgs-Thomson Microelectronics S.A. Probe card identification for computer aided manufacturing
KR100595139B1 (ko) * 2004-12-31 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 프루브 카드의 아이디 인식 장치 및 그 인식 방법
JP2016181601A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社東京精密 プローバ及びウエハチャック温度測定方法
KR102040775B1 (ko) * 2018-08-09 2019-11-05 주식회사 엔티에스 다축 구동 테스트 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5777485A (en) Probe method and apparatus with improved probe contact
TW452915B (en) Method of sorting and investigating automatic semiconductor wafer with extended optical inspection and apparatus for implementing the same
US6137303A (en) Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
US6198529B1 (en) Automated inspection system for metallic surfaces
US5834838A (en) Pin array set-up device
WO1998001745A9 (en) Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
JP5191312B2 (ja) プローブの研磨方法、プローブ研磨用プログラム及びプローブ装置
JPH0917831A (ja) ウエハプロービング装置
JPH05297064A (ja) 半導体素子検査装置
US7463764B2 (en) Probe area setting method and probe device
US5642432A (en) Probe device
JP3960872B2 (ja) プローバ装置及び半導体装置の検査方法
WO1996011392A1 (fr) Automate programmable et son procede de mise en application dans la mesure de dispositifs
JP2004327805A (ja) プローブ装置及びアライメント方法
JPH01311258A (ja) 外観検査装置
JP3264428B2 (ja) プローブ装置
US8283940B2 (en) Probe device, processing device, and probe testing method
JPH05152406A (ja) Icチツプ外観検査装置
US11428712B2 (en) Analysis device and image generation method
JPH09199553A (ja) プローブ方法
WO2022176664A1 (ja) 検査装置のセットアップ方法及び検査装置
KR100835999B1 (ko) Ic 소팅 핸들러 및 그 제어방법
JPH021141A (ja) プローブ装置
KR20030085874A (ko) 반도체패키지의 분류방법
JP2990134B2 (ja) 半導体チップ、半導体試験装置及び半導体装置試験方法