JPS62132332A - ウエハプロ−バ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の分野］ 本発明は、半導体回路製造工程において、ウェハ上に多
数格子状に形成された半導体素子（チップ）に探針を当
てながら素子内に設けられた回路の測定検査を行うため
のプローバーに関する。

［発明の背県］ ウェハ上に多数格子状に半導体素子を形成後各素子はプ
ローバーにより測定検査される。このようなプローバー
は、ウェハをＸＹステージ上に固定し、格子状配列の素
子に沿って順番にステップ送りしながら、各素子毎に、
各素子の電極に正確に対応した探針（プローブ）を当て
て電気的なテストを行う。この探針はプローブカード（
プリント板）上に設けられ、プローブカードはプローブ
カードホルダーに保持される。このような探針を素子の
電極（ポンディングパッド）に押し当てて測定テストを
行う際、パッドのアルミ膜が探針先端に付着する。この
ような探針先端に付着したアルミクズは探針の接触抵抗
を増加させテストの信頼性を低下させるため取り除かな
ければならない。

（従来の技術１ 従来のウェハプローバーの構成を第４図に示す。

多数の探針２が設けられたプローブカード１はプローブ
カードホルダー７に取付けられる。プローブカードボル
ダ−７上にエアーノズル３が固定されている。５はエア
ーブロー駆動部、６は制御回路である。このような構成
において、ブロービングを行った後、探針２の先端に付
着した前記アルミクズを除去するために、図示しないセ
ラミック板等で探針２の先端を研磨し、エアーノズル３
よりエアーを吹き付けていた。

しかしながら、このような従来のウェハプローバーでは
、チップサイズの大きいウェハ用のプローブカードの探
針に対する場合、あるいは第５図に示すような重なり合
った探針棒に対する場合に、エアーノズル３からのエア
ーが全ての探別に吹き付けられず探釦先端のアルミクズ
笠を完全に除去することができなかった。

［発明の目的１ 本発明は、前記従来技術の欠点に鑑みなされたものであ
って、ウェハのチップの寸法あるいは探針の配列状態に
かかわらず常に確実に探針先端にエアーを吹き付けて付
着したアルミクズを完全に除去可能なウェハプローバー
の提供を目的とり−る。

［実施例］ 第１図に本発明の一実施例の構成を示す。多数の探針２
を有するプローブカード１がプローブカードホルダー７
に取付けられている。プローブカード１の下側にはＸＹ
ステージ４が配置されている。ＸＹステージ４上には、
ブロービングずべきウェハ（図示しない）を吸着固定す
るための真空チャック（図示しない）が備わっている。

このＸＹステージ４はウェハを搭載して探針２の真下に
検査すべきチップが位置するようにＸ方向およびＹ方向
に移動可能である。このＸＹステージ４上にはさらにエ
アーノズル３が固定される。エアーノズル３は電磁弁等
からなるエアーブロー駆動部５を介して圧縮空気ＩＱ（
図示しない）に連通している。エアーブロー駆動部５は
制御回路からなるエアーブロー制御部６により駆動され
る。

以上のような構成のウェハプローバーにおいて探ｚＩ２
の先端に付着した前記アルミクズを除去する場合、まず
エアーブロー制御部６のスイッチ等の操作によりエアー
ブロー駆動部５の電磁弁を開いてエアーをエアーノズル
３より噴出させる。この状態でエアーノズル３の先端が
、第２図の矢印８で示すように、全探針２の先端部に沿
って移動するように×Ｙステージ４を駆動制御する。こ
れにより全ての探針２の先端部にエアーが吹き付けられ
、従って各探針の先端に付着したアルミクズ等が除去さ
れる。

第３図に本発明の別の実施例を示す。この実施例では、
プローブカードホルダー７上にノズル移動用ＸＹステー
ジ９を設け、このＸＹステージ９上にエアーノズル３を
固定している。このような構成によっても前記′；ｊＡ
１図に示した実施例と同様にエアーノズル３をプローブ
カード１に対し相対的に移動可能とすることができる。

その他の構成、作用については、前記第１図に示した実
施例と同様である。

なお、エアーノズル３を搭載固定したノズル移動用ＸＹ
ステージ９はプローブカードホルダー７に限らず、プロ
ーバー内の別の部材上に設けてもよい。また、探針群の
幅が狭く、エアーノズルの径が比較的大きい場合には、
ノズル移動用ステージはＸ、Ｙ方向の両方向についての
２次元の移動可能構造どする必要はなく、Ｘ方向又はＹ
方向の１方向についての１次元の移動可能構造であって
もよい。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明に係るウェハプローバーに
おいては、エアーノズル３をプローブカード１に対し相
対的に移動可能な構造としているため、全ての探針の先
、端に沿って、エアーを吹ぎ付けながらエアーノズルを
移動さぼることができる。従って、半導体チップの大き
さ、形状に対応した探針群の大きざ、形状にかかわらず
、また探針群の配列状態にかかわらず、いかなるプロー
ブカードに対しても全ての探針に対し確実にエアーを吹
き付けることができ探針先端のアルミクズ等を確実に除
去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の構成図、第２図は本発明の作
用説明図、第３図は本発明の別の実施例の構成図、第４
図は従来技術の構成図、第５図はプローブカードの一例
の平面図である。 １・・・プローブカード、２・・・探針、３・・・エア
ーノズル、４．９・・・ＸＹステージ、７・・・プロー
ブカードホルダー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プローブカードの探針群先端にエアーを吹き付ける
   ためのエアーブロー装置を具備したウェハプローバーに
   おいて、前記エアーブロー装置のエアーノズルは前記プ
   ローブカードに対し相対的に移動可能な可動ステージ上
   に固定されたことを特徴とするウェハプローバー。 ２、前記可動ステージは１次元の可動ステージであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェハプロ
   ーバー。 ３、前記可動ステージは２次元の可動ステージであるこ
   とを特徴する特許請求の範囲第１項記載のウェハプロー
   バー。 ４、前記可動ステージは、ウェハを搭載して移動させる
   ためのＸＹステージであることを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載のウエハプローバー。 ５、前記可動ステージは、プローブカードを保持するた
   めのプローブカードホルダー上に設置されたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載のウェハプローバー。