JPS6185837A - チツプ分離装置 - Google Patents
チツプ分離装置Info
- Publication number
- JPS6185837A JPS6185837A JP20925184A JP20925184A JPS6185837A JP S6185837 A JPS6185837 A JP S6185837A JP 20925184 A JP20925184 A JP 20925184A JP 20925184 A JP20925184 A JP 20925184A JP S6185837 A JPS6185837 A JP S6185837A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- chip
- defective
- wafer
- good
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ分離装置に関し、特に良チップと不良チ
ップの位置を記憶する手段を備えたチップ分離装置に関
する。
ップの位置を記憶する手段を備えたチップ分離装置に関
する。
現在フォトリソグラフィ一工程を経てウエノ＼の全面に
形成されたチップの良、不良を区別するためにプローバ
ーを使って検査をおこなっている。
形成されたチップの良、不良を区別するためにプローバ
ーを使って検査をおこなっている。
プローバーはプローブカードに取付けられたプローブ針
をチップのポンディングパッドに突き当てて入力と出力
との関係からチップの良、不良を区別する装置である。
をチップのポンディングパッドに突き当てて入力と出力
との関係からチップの良、不良を区別する装置である。
これまではウェハ面上に形成されたチップを検査した結
果、不良であることが判明した場合インカーからインク
を出して不良チップに付着させて区別していた。
果、不良であることが判明した場合インカーからインク
を出して不良チップに付着させて区別していた。
インカーの欠点としてはウェハに塗布するインクの量が
多すぎたり少なすぎることによって良チップにまでイン
クがつき不良チップと判断されたり、又逆に不良チップ
であるにもかかわらず良チップと判断されることが挙げ
られる。
多すぎたり少なすぎることによって良チップにまでイン
クがつき不良チップと判断されたり、又逆に不良チップ
であるにもかかわらず良チップと判断されることが挙げ
られる。
更に他の良−不良判別手段としてスクラッチタイプの装
置があるが、ウェハの表面をひっかくとき発生するごみ
が他の良チップに付着するおそれがある。又更にはレー
ザ一式の判別装置においてはウェハの不良チップにレー
ザーをあて不良チップと良チップを区別しているが、そ
の際発生する蒸気によって他の良チップが影響をうけや
すく好ましくない。
置があるが、ウェハの表面をひっかくとき発生するごみ
が他の良チップに付着するおそれがある。又更にはレー
ザ一式の判別装置においてはウェハの不良チップにレー
ザーをあて不良チップと良チップを区別しているが、そ
の際発生する蒸気によって他の良チップが影響をうけや
すく好ましくない。
それ数本発明の目的は、チップの良、不良を区別するた
めのインカー等の特別の手段を不要とするために、良チ
ップと不良チップの位置を記憶〇するだめの手段を備え
たチップ検査装置を提供することにある。
めのインカー等の特別の手段を不要とするために、良チ
ップと不良チップの位置を記憶〇するだめの手段を備え
たチップ検査装置を提供することにある。
次に第１図および第２図を参照して本発明の好ましい実
施例について説明する。
施例について説明する。
半導体製造装置によってマスクパターンをウェハに転写
され、全面に亘ってチップを形成されたウェハは最終検
査工程としてブロー八ｌにより各チップの良又は不良を
検査される。
され、全面に亘ってチップを形成されたウェハは最終検
査工程としてブロー八ｌにより各チップの良又は不良を
検査される。
このとき従来良く知られているとおりウニｌ−面上の各
チップに対してプローブカードのプローブ針を突き当て
各チップの回路の良又は不良を判別する。ウェハ面には
複数のチップが順序良く並べて形成されておりこれを順
次検査して全チップの検査を終了するまでウェハステー
ジを移動する。
チップに対してプローブカードのプローブ針を突き当て
各チップの回路の良又は不良を判別する。ウェハ面には
複数のチップが順序良く並べて形成されておりこれを順
次検査して全チップの検査を終了するまでウェハステー
ジを移動する。
本発明においては良チップ又は不良チップの位置記録手
段を設け、各チップの良、不良をブロー八によって検査
する際、良チップ又は不良チップのウェハ面内での位置
を位置記憶手段によって記憶させておく、従って良チッ
プ又は不良チップを判別するためにインカー等の手段を
用いなくても良く、チップに損傷を与える可能性もない
。
段を設け、各チップの良、不良をブロー八によって検査
する際、良チップ又は不良チップのウェハ面内での位置
を位置記憶手段によって記憶させておく、従って良チッ
プ又は不良チップを判別するためにインカー等の手段を
用いなくても良く、チップに損傷を与える可能性もない
。
チップの良、不良の検査を終了したウェハは切断、分離
手段によって個々のチップに分離される０分離後、前述
した位置記憶手段に入力された情報にもとづき不良チッ
プと良チップを区別する。
手段によって個々のチップに分離される０分離後、前述
した位置記憶手段に入力された情報にもとづき不良チッ
プと良チップを区別する。
第２図は第１図と異なりウェハ分離手段によってウェハ
を各チップに分離する前に、位置記憶手段からの情報を
使用して良チップ、不良チップの区別をつけるように構
成したものである。
を各チップに分離する前に、位置記憶手段からの情報を
使用して良チップ、不良チップの区別をつけるように構
成したものである。
８１図は、本発明の第１の実施例に従って構成されたチ
ップ検査分離装置の概略図。 第２図は、本発明の第２の実施例に従って構成されたチ
ップ検査１公離装置の概略図である。
ップ検査分離装置の概略図。 第２図は、本発明の第２の実施例に従って構成されたチ
ップ検査１公離装置の概略図である。
Claims (1)
- （１）検査工程において判別された良チップ又は不良チ
ップのウェハ面上の位置を記憶する ための手段と、 前記ウェハを各チップに分離するための 手段と、 前記位置記憶手段からだされた位置情報に もとづき良チップと不良チップとは区別するための手段
とを有するチップ分離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20925184A JPS6185837A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チツプ分離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20925184A JPS6185837A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チツプ分離装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185837A true JPS6185837A (ja) | 1986-05-01 |
Family
ID=16569858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20925184A Pending JPS6185837A (ja) | 1984-10-04 | 1984-10-04 | チツプ分離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6185837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214133A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Nec Corp | 半導体ウェハーのマーク方法 |
-
1984
- 1984-10-04 JP JP20925184A patent/JPS6185837A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01214133A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Nec Corp | 半導体ウェハーのマーク方法 |
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