JPS58215049A - ウエハ−マ−ク方法 - Google Patents
ウエハ−マ−ク方法Info
- Publication number
- JPS58215049A JPS58215049A JP9806082A JP9806082A JPS58215049A JP S58215049 A JPS58215049 A JP S58215049A JP 9806082 A JP9806082 A JP 9806082A JP 9806082 A JP9806082 A JP 9806082A JP S58215049 A JPS58215049 A JP S58215049A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defective
- chips
- wafer
- recording medium
- result
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェハーの特性試験におけるウェハーマ
ーク方法に関するものである。
ーク方法に関するものである。
従来よりチップ上に構成された半導体装置の特性試験の
良品、不良品の区別をするためにマークする方法として
インクおよびスクラッチ（傷？つける）金円いていたが
、この方法によるとチップ上の刻印が見えにくがったり
、他の良品チックにインクが散ったり、傷示ついたりす
る欠点力；あつ誤 さらに一度刻印してしまうと二度と
特性試験は不可能であった０ この発明の目的はこのような欠点を除くために半導体ウ
ェノ・−特性試験におけるチップ゛の良品、不良品を記
録媒体に記録するウエノ・−マーク方法を提供すること
にある。
良品、不良品の区別をするためにマークする方法として
インクおよびスクラッチ（傷？つける）金円いていたが
、この方法によるとチップ上の刻印が見えにくがったり
、他の良品チックにインクが散ったり、傷示ついたりす
る欠点力；あつ誤 さらに一度刻印してしまうと二度と
特性試験は不可能であった０ この発明の目的はこのような欠点を除くために半導体ウ
ェノ・−特性試験におけるチップ゛の良品、不良品を記
録媒体に記録するウエノ・−マーク方法を提供すること
にある。
すなわち本発明は、半導体ウニ’・−の特性試、袋で、
チップの良品、および不良品の結果を前へ己ウェハーに
位置づけて記録する試験装置と記録媒体とで構成し前記
媒体の情報をもとに良品、および不良品を振り分けるこ
と？特徴とするウエノ・−マーク方法である。
チップの良品、および不良品の結果を前へ己ウェハーに
位置づけて記録する試験装置と記録媒体とで構成し前記
媒体の情報をもとに良品、および不良品を振り分けるこ
と？特徴とするウエノ・−マーク方法である。
次にこの発明の実施例につき図を用いて説明する。
第１図は従来のウエノ・−マーク方法でウエノ・−Ａ上
のチップＢが格子状に配列してあり、そのチップの良品
、不良品の見分ける目印として亥１１印Ｃとで構成され
ている。チップ１は良品、テソフ２および３に不良品で
あること全示している。
のチップＢが格子状に配列してあり、そのチップの良品
、不良品の見分ける目印として亥１１印Ｃとで構成され
ている。チップ１は良品、テソフ２および３に不良品で
あること全示している。
第２図にこの発明の一実施例を示すものでウェハーＡ上
のチップ１，２．３の良品、不良品金示すものとして、
別の記録媒体り上に物理的な位置づけをしながら、それ
ぞｆ′１．１’、 ２’、 ３’と以下同様に記録され
ている。
のチップ１，２．３の良品、不良品金示すものとして、
別の記録媒体り上に物理的な位置づけをしながら、それ
ぞｆ′１．１’、 ２’、 ３’と以下同様に記録され
ている。
この記録媒体りを読み取って後工程にて良品、不良品の
チップを振り分けることができる。
チップを振り分けることができる。
以上の偉成によって次のような効果がある。
（イ）：ウェハーｋｆｊＵつけることがない為再試験が
可能である。
可能である。
（ロ）：後工程の機械化が容易になる。
し→：刻印によるゴミ、インクの飛び散りかない為品質
が同上する。
が同上する。
第１図は従来のウェハーマーク方法を示す図であり、同
図において Ａ・・・・・・ウェハー、Ｂ・・・・・・チップ、Ｃ・
・・・・・ウェハーマーク。 ｌ・・・・・・良品チップ、２・・・・・・不良品チッ
プ、３・・・・・・不良品チップである。 第２図は本発明の実施例のウニ・・−マーク方法ケ示す
図であわ、同図に２いて、 Ａ・・・・・・ウェハー、Ｄ・−・・・・良品、不良品
の記録媒体、１〜３・・・・・・チップ、１′・・・・
・・良品チ・ノブを示すデータ、２′・・・・・・不良
品チップを示すデータ、３′・・・・・・不良品チップ
を示すデータである。 □ 第１閏 ヅＡ 第２ ／Ａ ／Ｄ
図において Ａ・・・・・・ウェハー、Ｂ・・・・・・チップ、Ｃ・
・・・・・ウェハーマーク。 ｌ・・・・・・良品チップ、２・・・・・・不良品チッ
プ、３・・・・・・不良品チップである。 第２図は本発明の実施例のウニ・・−マーク方法ケ示す
図であわ、同図に２いて、 Ａ・・・・・・ウェハー、Ｄ・−・・・・良品、不良品
の記録媒体、１〜３・・・・・・チップ、１′・・・・
・・良品チ・ノブを示すデータ、２′・・・・・・不良
品チップを示すデータ、３′・・・・・・不良品チップ
を示すデータである。 □ 第１閏 ヅＡ 第２ ／Ａ ／Ｄ
Claims (1)
- 半導体ウェハーの特性試験で、チップの良品、および不
良品の結果全前記ウェハーに位置づけて記録する試、′
検装置と記録媒体とで構成し前記媒体の情報音もとに良
品、および不良品を振り分けること全特徴とするウェノ
・−マーク方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806082A JPS58215049A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−マ−ク方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9806082A JPS58215049A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−マ−ク方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215049A true JPS58215049A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14209779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9806082A Pending JPS58215049A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−マ−ク方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215049A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270523A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 多工程試験方法及び多工程試験装置 |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP9806082A patent/JPS58215049A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270523A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 多工程試験方法及び多工程試験装置 |
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