JPS592337A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置の製造方法に係如、特にノ’？タ
ーン形成の終了した半導体ウェハにおける各ペレットの
良品、不良品の識別を行い、その結果に従って組立作業
を行う方法に関する。

〔発明の技術的背景〕

従来、半導体装置はウェハ段階で、第１図に示すような
プローパ装置を用いてその特性の副定かなされ、各ペレ
ットの良品、不良品の識別がなされている。すなわち、
被測定ペレット１の複数ゼンディング用・マッド２に、
固定カードの複数の針電極（ｆロープ）３を接触させて
、測定装置４からこの被測定ペレット１の動作可能電圧
を与えて試験動作させ、このときの動作状態を調べて不
良解析を行う。しかして、この被測定ペレット・１が正
常な動作をせずに不良品と判明したときには、インカー
制御装置５によりインカー針６を制御し、その先端より
マーキング用のインクを吐出させ、被測定用ペレット１
の中央部に直接インク７を付着させマーキングを行うも
のである。

〔背景技術の問題点〕

しかしながら、このようなプローパ装置においては、測
定装置ｔ４が故障し、副定か正常になされなかった場合
には、マーキングしたインク７を洗い落さなければなら
ない。また、インク７が完全に取れないものもめシ、例
えに超音波による洗浄作業中にウェハに傷が入如、割れ
る恐れがある。さらには、洗＃液によ）ボンディング・
臂ッド２が変色し、腐食が発生することもある。

また、第２図（＆）に示すように被測定用ペレ。

ト】にマーキングされたインク１が針電極３に付き、そ
れが第２図（ｂ）に示すように良品のペレット１′に付
着することがあるなどの欠点がおる。

また、この測定の終了したウェハは、マーキングしたイ
ンク７を乾燥させるために、第３図に示すようにオーブ
ン８に入れ乾燥させなけれにならないので、そのだめの
設備、動力及びレーパ（時間２作業）等がかか９１名ら
には次工程で作業中にマーキングしたインク７が剥れる
ことやラッノ作業で割れやすいといつた欠点もある。

〔発明の目的〕

この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的
は、従来の禎々の欠点を解消し、歩留り及び作業能率を
向上させることのできる半導体装置の製造方法′ｆｃ提
供することにある。

〔発ゆ」の概要〕

この発明は、従来のように不良ペレットに直接マーキン
グを行うことなく、不良ペレットの位置を他の物、例え
にモニタ紙に記録し、又はＩＣメモリ叫の記憶装置に記
憶δせ、この情報を後工程の組立工程において再生検出
器により再生し、この再生情報に従って作業を行うもの
である。

〔発明の実施例〕

以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。

第４図において、Ｊｌは測定側ステージで、このステー
ジ１ノ上にノ４／ターン形成の終了した半導体ウェハ１
２が載置されている。

そして、この半導体ウエノ・１２の被測定ペレット１３
上に前述のプローバ装置における複数の針電極１４が配
置されている。一方、１５はサブステージでめ夛、この
サブステージＪ５は測定側ステージＪ５上にはモニタ紙
Ｊ６が載置場れ、このモニタ紙１６上にマーキング用の
インカー針１７が配置されている。

このような構成で、半導体ウェハＪ２中の各被測定ペレ
ッ）ＪＪの特性を順次測定し、不良ペレットと判定され
た場合には、インカー針１７を動作させ、モニタ紙１６
上にインク１８を付着させマーキングを行う。測定の完
了した半導体ウェハ１２はモニタ紙１６を配線等の組立
工程に出す。組立工程においては、不良（レットの位置
を検出するため、モニタ紙１６を再生検出器にかける。

このような方法にあっては、被測定ペレ、トノ３−？針
電極Ｊ４にマーキング用のインク１８が付着することが
ないので、従来のような測定が正常になされなかった場
合のインク１８の洗浄作業等が不要であ如、半導体ウエ
ノ・１２が割れる恐れもなくな如、作業能率が向上する
と共５− に製造歩留りも向上する。

尚、上記実施例においては、不良ペレットの位置をモニ
タ紙１６に記録するようにしたが、この方法に限定する
ものではなく、他の物に記録表示するようにしても良く
、するいは紙テープ、磁気テープ、ＩＣメモリ尋の記憶
装置に記憶式せるようにしてもよく、賛はペレットに直
接マーキングを行わなければよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれは、ペレットに直接マーキ
ングを行うことなく、良品、不良品の識別情報をペレッ
ト以外の物に記録し、又は記憶装置に記憶させ、この情
報を後工程で再生させるようにしたので、製造歩留シ及
び作業能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のノｐ−パ装置の構成を示す斜視図、第２
図（ａ）　、　（ｂ）　Ｆｉ従来のマーキング状態を示
す図、第３図は従来のマーキングインクの乾燥工程を説
明するだめの図、第４図はこの発明６− の一実施例に係るマーキングエ相を説明するための図で
ある。 １ノ・・・沖］定側ステージ、１２・・・半導体ウエノ
・、１３・・・被測定ペレット、Ｊ４・・・針電極、１
６・・・サブステージ、１６・・・モニタ紙、Ｊ７・・
・インカ針、１８・・・インク。 出願人代理人　　弁理士　鈴　江　武　彦７一

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パターン形成の終了した半導体ウェハにおける各ペレッ
   トの特性を動作測定器によｊｌｌｌ測定して良品、不良
   品の識別を行い、その結果に従って後工程を行う半導体
   装置の製造方法において、前記良品、不良品の識別情報
   を他の物に記録し又は記憶装置に記憶させ、この記録又
   は記憶情報を後工程において再生し、この再生情報に従
   って作業を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法
   。