JPS62155528A - 集積回路ウエ−ハ−の試験装置 - Google Patents

集積回路ウエ−ハ−の試験装置

Info

Publication number
JPS62155528A
JPS62155528A JP29695185A JP29695185A JPS62155528A JP S62155528 A JPS62155528 A JP S62155528A JP 29695185 A JP29695185 A JP 29695185A JP 29695185 A JP29695185 A JP 29695185A JP S62155528 A JPS62155528 A JP S62155528A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
integrated circuit
tested
testing machine
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29695185A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Ishiguro
石黒 秀男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP29695185A priority Critical patent/JPS62155528A/ja
Publication of JPS62155528A publication Critical patent/JPS62155528A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はウェーハー上に形成された半導体集積回路につ
いて、個々の集積回路毎の良、不良や不良内容等の品質
情報と、その集積回路の位置情報とを、ウェーハー収納
容器に設けられた実質的に不揮発性の記憶装置に記録し
、次工程以降にて取シ出すことを可能ならしめる集積回
路ウェーハーの試験装置に関する。
(従来技術) 近年、集積回路の発達に伴い需要も拡大し、かつ、要求
される品質も高まってきておシ高品質の製品を安価かつ
大量に製造出来る製造装置が要求されている。集積回路
の機能の高度化、大規模化に伴い、製造プロセスにおけ
る試験の重要性はますます大きくなってきており、効率
よく且つ自動化に適した試験装置の実現が望まれている
。従来クエーハ一段階での試験は、いわゆるウェーハー
プローバーを使用し、探針を介して試験信号を被試験集
積回路に印加するとともに出力信号を検出し、判定結果
に応じてインク、機械的キズ(スクラッチ又はレーザー
)等によりマーキングする方法がとられている。しかし
ながら試験装置の効率的利用をはかる観点から、複数の
集積回路を同時に試験するいわゆる並列試験の採用が進
められたリ、プローバー自身の動作の高速化が求められ
てくるにつれ、インクやスクラッチによる方法では、機
械的動作にともなう低い動作速度や多数個並列設置の困
難さが問題点として表面化してきている。
又、レーザーを用いる方法も価格の点が問題となり、広
く使用されているとは言えない。これらの問題点に対す
る解答として提案されてきたのが、いわゆるノーマーキ
ング方式である。これはウェーハ一段階の試験では試験
結果を直接被試験集積回路にマーキングせず、たとえば
フロッピーディスクに記録し、次工程においてまとめて
マーキングしたり、スクライプ後の選別全行ったりする
方法である。この方法ではウェーハ・−の試験段階での
マーキングを行わない為、マーキングに伴う不具合は解
消されるが、新たな問題が発生してくる。
たとえば、試験結果をフロッピーディスクに記録する方
法では、試験されたウェーハーとその試験結果の記録さ
れたフロッピーとの対応がずれると、次工程に誤った情
報が伝えられ、良品が不良品とされたう、逆に不良品が
良品とされるおそれがある。このため、ウェーハーに固
有の番号をあらかじめ記入しておいたり、ウェーノ・一
段階の試験時にレーザー等で記入したシし、次工程で読
み取らせ、確認を行う等の方法が考えられているが、番
号の記入、読み取りに要する設備が安価に実現できない
うえ、ウェーハー表面に記入する場合には、本来集積回
路が形成されるべき部分を使用するため、有効面積を減
するという欠点もある。
(発明の目的) 本発明の目的は、上述の不具合を解消し、大幅なコスト
の上昇をまねかずに自動化、省力化がはかれる、集積回
路ウェーハーの試験装置を提供することである。
(発明の構成) 本発明の特徴とするとこは、ウェーハー上に形成されて
いる各の半導体集積回路の位置情報と前記各半導体集積
回路の品質上の情報とを読み取る試験機と、1枚以上の
前記ウェーハーを収納する容器内に設けられた実質的に
不揮発性を有する記憶装置に、個々のウェーハーに対応
させて前記位置情報と前記品質上の情報とを書き込むこ
とを特徴とする集積回路ウェーハーの試験装置にある。
(実施例) 本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明すす。
第一図は本発明によって実現できる集積回路ウェーハー
の試験装置の一構成例を示す図である。
図において、試験機1は、図には示されていないウェー
ハーハンドリング部によって、被試験ウェーハー2上に
形成されている被試験集積回路3を選択し、探針等を介
して試験を行う。この試験は通常は電気的なものである
が、被試験集積回路3の種類によっては他の種類、例え
ば光学的な試験が必要な場合もある。これらの試験によ
って得られた結果、つまシ、良不良や不良内容等の品質
情報は、被試験集積回路3が被試験ウェーハー2上にし
める位置情報とともに、一枚以上の被試験ウェーハー2
が試験終了後に収納される収納容器4に設けられた、実
質的に不揮発性を有する記憶装置5に書き込まれる。被
試験集積回路3が同時に複数個選択され試験される場合
には個々の試験結果が分離出来る形で書き込まれる。こ
の書き込み動作は、個々の被試験集積回路3の試験が終
了した時点に行ってもよいが、被試験ウェーハー2上の
全試験が終了するまで試験装置1内に蓄えておき、まと
めて書き込んでもよい。品質情報とともに書き込まれる
位置情報は、試験機1がウェーハーハンドリング部の位
置制御を直接行うタイプの場合は当然試験機1内に存在
するし、ウェーハーハンドリン、グ部自身が位置制御を
行うタイプでは、そこで得られた位置情報を試験機1に
送ることは容易に実現できる。
実質的に不揮発性を有する記憶装置5に書き込まれた情
報は、次工程以降において取シ出され、例えばスクライ
プ後に良品不良品の分離に使用されるが、いわゆるウェ
ーハーマッグのような不良解析等に有効なデータの作成
にも使用できる。収納容器4は通常、用済み後に再使用
されるので、実質的に不揮発性を有する記憶装置5は記
憶内容が消去出来るものが望ましいから、電気的又は紫
外線によシ記憶内容が消去できる不揮発性半導体記憶素
子の使用が考えられるが、記憶内容は永久に保存される
必要は々いので、例えば、バッテリイや大容量コンデン
サによって電源がバックアップされている通常の半導体
記憶素子を使用してもよい。
収納容器4は、1枚以上のウェーハーを収納するが、複
数のウェーハーを収納するタイプでは、実質的に不揮発
性を有する記憶装置5に個々のウェーハーが収納容器4
内でしめる位置を記憶させておけばよい。又、個々のク
エーハー固有の情報、例えばウェーハーのシリアルナン
バーやプロセス情報が予め又は本検査工程で記録されれ
ば、本検査工程又は次工程以降において有効に活用出来
る。
収納容器4が1枚のウェーハーのみを収納するタイプで
は、ウェーハーが収納容器4内にしめる位置情報は省略
出来る。
(発明のまとめ) 本発明の集積回路ウェーハーの試験装置によれば、従来
のように直接ウェーハー上に試験結果を記録することな
く、又、ウェーハーと試験結果の対応がずれる心配もな
く、容易かつ比較的安価にノーマーキング方式の試験が
実現できるので、多量のウェーハーを効率良く且つ迅速
に処理する仁とが可能となり、生産上、品質管理上をお
ける効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例をしめす図である。 1・・・・・試験機、2・・・・・・被試験ウェーハー
、3・・・・・・被試験集積回路、4・・・・・・収納
容器、5・・・・・・実質的に不揮発性を有する記憶装
置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェーハー上に形成されている各々の半導体集積回路の
    位置情報と前記各半導体集積回路の品質の情報とを読み
    取る試験機と、1枚以上の前記ウェーハーを収納する容
    器内に設けられた実質的に不揮発性を有する記憶装置に
    、個々のウェーハーを対応させて前記位置情報と前記品
    質上の情報とを書き込むことを特徴とする集積回路ウェ
    ーハーの試験装置。
JP29695185A 1985-12-27 1985-12-27 集積回路ウエ−ハ−の試験装置 Pending JPS62155528A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29695185A JPS62155528A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 集積回路ウエ−ハ−の試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29695185A JPS62155528A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 集積回路ウエ−ハ−の試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62155528A true JPS62155528A (ja) 1987-07-10

Family

ID=17840293

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29695185A Pending JPS62155528A (ja) 1985-12-27 1985-12-27 集積回路ウエ−ハ−の試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62155528A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6730527B1 (en) 2001-12-31 2004-05-04 Hyperchip Inc. Chip and defect tolerant method of mounting same to a substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6730527B1 (en) 2001-12-31 2004-05-04 Hyperchip Inc. Chip and defect tolerant method of mounting same to a substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2616413B2 (ja) リペアデータの編集装置およびリペアデータの編集方法
KR100458357B1 (ko) 메모리를 검사하기 위한 검사 장치
JPH0658925B2 (ja) 集積回路試験装置
JPS62155528A (ja) 集積回路ウエ−ハ−の試験装置
JP3358444B2 (ja) 半導体検査プログラム作成方法
JP2956663B2 (ja) 半導体ウエハ装置のテスト方法
JPH0252446A (ja) 集積回路の試験装置
JPH0741156Y2 (ja) Ic測定装置
JPS63239836A (ja) ウエハ検査方法
JPS62169342A (ja) メモリicテスト装置
JPH0712903A (ja) 半導体集積回路装置及びその検査方法
JPH08306748A (ja) 半導体素子の検査方法およびそれを用いた半導体製造装置
JP2549085B2 (ja) 半導体試験装置
JPS624334A (ja) ウェハプローバ
KR100201859B1 (ko) 하드 디스크 어셈블리의 서보 라이트 검사 장치 및 그 제어 방법
JPS6017543A (ja) 自動試験デ−タ処理方式
JPS5816559B2 (ja) 半導体記憶装置の検査装置および検査方法
JPS63275139A (ja) メモリリペア装置
JPS61120433A (ja) ダイボンデイング装置
JPH01134941A (ja) ウェーハ試験方法
JPS6185837A (ja) チツプ分離装置
JPH02119235A (ja) プローブ装置
JP2005057145A (ja) 半導体集積回路、その検査装置、その検査方法
JPS60167199A (ja) 半導体記憶装置の検査装置
JPH0973615A (ja) 磁気ヘッドの検査データ収集方法