JPH01134941A - ウェーハ試験方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はウェーハ内に製造されたチップをウェーハプロ
ービング装置を用いてその機能及び特性を試験するウェ
ーハ試験方法に関し、特に不良チップを何回も試験の対
象とないようにしたウェーハ試験方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、同一ウェーハ内の集積回路チップの低能及び特性
を複数回試験する際には、そのウェーハを何回も同じ様
にウェーハプロービング装置にセットし、試験を繰り返
す方法をとっており、２回目以降も試験の対象は、ウェ
ーハ内の全チップを対象に試験する方法がとられていた
。

第４図は従来のウェーハプロービング装置を用いた試験
方法のフローチャートであり、ステップ３１〜３８で試
験が行われる。

まず、ステップ３１でウェーハをブロービング装置にセ
ットし、ステップ３２でチップ試験を開始する。ステッ
プ３３で１個のチップについて試験が終了し、ステップ
３４で良品か否かを判定し不良な場合はステップ３５で
チップに不良マーキングを行い、ステップ３６でウェー
ハ上の全チップの試験が終了したか否かを判定し、同一
ウエーハ上の全チップの試験が終っていない場合、ステ
ップ３７で次のチップにブロービングを移動させ、ステ
ップ３２からの試験を繰返す。同一ウェーハの試験が完
了すると、ステップ３８で次のウェーハをブロービング
装置にローディングしてステップ３１からのフローを繰
返す。

この試験を何回も繰返す場合、同一チップに対し試験を
繰返すことになる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上）ホした従来のチップ試験方法では、同一チップに試
験を繰返す場合、２回目以降の試験においても、既に前
に行った試験で不良と判定されているチップも試験の対
象とするため、試験時間もかかり、非効率的な試験方法
となり、スルーブツトが低下するという欠点がある。

本発明の目的は、このような欠点を除き、前の試験で不
良と判定されたチップのアドレスを記憶するか、または
そのチップに付けられる不良マークを読み取る方法をと
ることにより、既に不良と判定されたチップを試験の対
象とせずに、能率的に試験を行うウェーハ試験方法を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のウェーハ試験方法の構成は、ウェーハ内に作ら
れた集積回路チップの機能及び特性を試験する際に、同
一ウェーハを複数回にわたって試験するウェーハ試験方
法において、前回の試験で不良と判定されたチップは、
この不良チップのアドレスを記憶しておくか、またはそ
の不良チップの不良マークを読取ることにより、その不
良チップを次回の試験では試験の対象とせず、良品チッ
プのみの試験を行なうことを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を説明するフローチャート、
第２図は本実施例の適用される試験装置の一例のブロッ
ク図である。試験をすべきウェーハ４は、チャックトッ
プ３に載せられてブロービング装置２に設定され、制御
用コントローラ６を介して試験装置１および記憶装置７
と接続されている。また、ウェーハ４は不良マーキング
を行うマーカ５が連結されている。

チップに対する１回目の試験は、従来と同様に全てのチ
ップについて試験が行われ、試験装置１からの試験結果
は制御用コントローラ６を介してチップ対応で記憶装置
７に記憶される。その試験結果が不良と判断された場合
は制御用コントローラ６を介してマーカ５によりチップ
へ不良マークが付けられ、プロービング装置２のチャッ
クトップ３が移動し、次のチップが試験される。

次に２回目以降の試験のフローチャートは第１図に示さ
れる。２回目の試験はステップ１１でウェーハがセット
され、試験開始前に記憶装置７より制御用コントローラ
６により、ステップ１２で１回目の試験結果がチップ対
応で読み取られる。

ステップ１３で前の試験結果が良品と判断した場合は、
ステップ１５．１６で試験装置１により２回目の試験が
行なわれ、ステップ１７で良否の判定が行われ、その結
果が不良であれば、ステップ１８でマーカ５により不良
マークが付けられ、記憶装置７にその結果が記憶される
。ステップ１３で前の試験結果が不良と判定した場合は
、そのチップは２回目の試験が行われず、ステップ１４
でブロービング装置２のチャックトップ３が次のチップ
へ移動し、ステップ１２に戻って次のチップの前の試験
結果が記憶装置７より読み取られ、２回目の試験対象と
なるかが、制御用コントローラ６で判断される。

フロッピーディスク８は２回目の試験が、同一のプロー
ビング装置２で行われない場合、又は２回目の試験が時
間をおいて行われるなどの場合の試験結果の保持のため
のものである。

３回目以降の試験も、第１図と同じフローで行われる。

このように本実施例では、従来例に対し、ステップ１２
．１３および１４が付加されることにより、前の試験で
不良と判断したチップの試験を行うことがなくなる。

第３図は本発明の第２の実施例を説明する試験装置のブ
ロック図である。この試験装置は、第４図では第２図の
記憶装置７、フロッピーディスク８にかわり、チップに
付けられた不良マークの読み取り装置９と不良マーク検
知装置１０が付けられている。

本実施例も１回目の試験は、第４図のフローチャートに
従って行われる。

２回目の試験は、１回目の試験結果によりチップに付け
られた不良マークを不良マーク読み取り装置９と不良マ
ーク検知装置１０により読み取り、不良マークが付けら
れているチップは試験の対象から外されチャックトップ
３が次のチップへ移動し、次のチップの不良マークの読
み取りが行われる。不良マークが読み取れない場合は、
良品であると判断し、２回目の試験を実施し２回目の試
験結果が不良であればマーカ５により不良マークが付け
られ次のチップへ移動する。

本実施例のフローチャートも第１図の同じてあり、３回
目以降も同様のフローが繰返される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ウェーハを複数回測定す
る際に、前回の試験で既に不良と判定されたチップを自
動的に試験の対象から外し、良品と判定されているチッ
プのみを試験の対象とするので、２回目以降の試験の対
象となるチップ数が減り、テスト時間が短縮され、スル
ープットの向上とテスティングコストの低減ができる効
果がある。

さらに、２回目以降の試験において、不良となったもの
の中に前の試験で不良となったものを含まないため、そ
の試験結果の分析が容易になり不良解析のスピードアッ
プが計れるという効果も期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するフローチャート、
第２図、第３図は本実施例に用いられる２つの試験装置
のブロック図、第４図は従来の試験方法の一例のフロー
チャートである。 １・・・試験装置、２・・・ブロービング装置、３・・
・チャックトップ、４・・・ウェーハ、５・・・マーカ
、６・・・制御用コントローラ、７・・・記憶装置、８
・・・フロッピーディスク、９・・・不良マーク読取り
装置、１０・・・不良マーク検知装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ウェーハ内に作られた集積回路チップの機能及び特性
   を試験する際に、同一ウェーハを複数回にわたって試験
   するウェーハ試験方法において、前回の試験で不良と判
   定されたチップは、この不良チップのアドレスを記憶し
   ておくか、またはその不良チップの不良マークを読取る
   ことにより、その不良チップを次回の試験では試験の対
   象とせず、良品チップのみの試験を行なうことを特徴と
   するウェーハ試験方法。