JP2002008391A - 半導体試験装置及びこれを用いる試験方法 - Google Patents

半導体試験装置及びこれを用いる試験方法

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JP2002008391A
JP2002008391A JP2000191074A JP2000191074A JP2002008391A JP 2002008391 A JP2002008391 A JP 2002008391A JP 2000191074 A JP2000191074 A JP 2000191074A JP 2000191074 A JP2000191074 A JP 2000191074A JP 2002008391 A JP2002008391 A JP 2002008391A
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memory
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dut
fail
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Shinji Furuumi
伸二 古海
Hideki Iwasaki
秀樹 岩崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】AFM内に備える使用されていなかったバンク
メモリを適用して、DUTからのフェイル情報を格納さ
せることで、より短時間にデバイス試験が実施可能な半
導体試験装置、及び試験方法を提供する。 【解決手段】アドレス・フェイル・メモリAFMを備
え、複数個の被試験デバイスを同時測定する機能を備え
る半導体試験装置において、DUTへ所定のデータを書
込み後における読出し試験において、AFMが受ける受
容可能なフェイル情報の本数よりも複数DUTに基づく
フェイル情報の方が多いときは、AFMが受容可能な所
定複数のDUT単位に分割して読み出し試験を実施し、
AFMが内部に備えるフェイル格納用のバンクメモリを
切り替えて、分割した所定複数のDUT単位毎の読出し
試験に基づいて得られたフェイル情報をAFMが受け
て、各読出し試験毎に異なるバンクメモリにフェイル情
報を格納する手段、を具備する半導体試験装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、被試験デバイス
(DUT)としてメモリデバイスを試験する半導体試験
装置に関する。特に、多数個のDUTを同時測定する試
験形態において、DUTがフラッシュメモリのように内
部のメモリブロック単位に良否判定を行う試験のとき
に、より短時間に試験実施が可能な半導体試験装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来技術について、図1〜図5を参照し
て以下に説明する。尚、図1に示すDUTは1/2/4
ステーション構成や、接続するICハンドラ等によって
も異なるが、例えば全体では64個のDUTが同時測定
可能な半導体試験装置とする。尚、半導体試験装置は公
知であり技術的に良く知られている為、本願に係る要部
を除き、その他の信号や構成要素、及びその詳細説明に
ついては省略する。
【0003】周知のように、NAND型EEPROMに
代表されるストレージ型フラッシュメモリLSIは、内
部で多数個のメモリブロックというブロック単位でプロ
グラミング(書込み)できるようになっている。このよ
うなフラッシュメモリは、個々のメモリブロック単位に
書込み/消去可能な内部制御方式となっている。また、
フラッシュメモリは、規定数以下の不良メモリブロック
があっても良品として出荷できる特徴がある。例えば2
〜3%迄のメモリブロックに不良が存在していても良品
となる。従って、半導体試験装置の良否判定は、第1
に、先ず各メモリブロック単位に良否判定が行われ、第
2に、良否判定された全メモリブロック個数の中で、所
定割合未満の不良であれば良品として最終判定される。
【0004】次に、図1の半導体試験装置の概念構成図
を説明する。この構成要素は、タイミング発生器TG
と、パターン発生器ALPGと、フォーマット・コント
ロールFCと、ピンエレクトロニクスと、論理比較器D
Cと、フェイルメモリFMと、記憶媒体とを備える。図
1において、DUTの同時測定個数は64個の具体例と
し、64個のDUTを半分に分割し、一方の32個を第
1DUT群とし、他方の32個を第2DUT群とする。
また、DUTの書込み/読出し用のデータI/O端子は
8ビット幅の場合と仮定する。
【0005】DUTのICピンへ供給されるアドレス信
号や書込みデータ信号や書込み/読出し制御信号(C
E、WE、OE、CAS、RAS等)は、ALPGから
発生されるパターンデータがFCで所定の波形モードの
パルスに変換され、更にTGからのタイミングクロック
により出力パルスの前縁と後縁を所定に規定された整形
パルスがFCから出力される。これをピンエレクトロニ
クスのドライバDRを介して所定の振幅でDUTの各I
Cピンへ供給する。尚、同時測定では、一部の制御信号
を除き、64個のDUTの同一IC端子へ同一信号条件
で供給される。
【0006】一方、64個のDUTのI/O端子から出
力されるN本の応答信号は、8ビット幅×64個=51
2本であり、各コンパレータCPで論理信号に変換され
た後DCへ供給さる。DCでは、TGからの所定タイミ
ングのストローブ信号STBで各々ラッチし、ラッチし
たデータに対して、例えばALPGからの期待値EXP
とで対応するデータが所定に論理比較され、前記比較結
果で不一致となったフェイル信号FL1の最大N本がフ
ェイルメモリFMへ同時に供給される。
【0007】FMは、アドレス・フェイル・メモリAF
Mと、その他のフェイル信号処理回路を備えている。A
FMは、DCからのフェイル信号FL1(フェイル情
報)を受け、ALPGからのアドレス信号ADR1を受
けて、DUTの読出しアドレスに対応するアドレスへフ
ェイル情報を累積格納する。AFMは、多数個のDUT
を同時測定されるときでも、各DUTのメモリセル毎の
フェイル情報を個別に同時格納可能とするフェイル格納
メモリである。しかし、例えば、2ステーションで同時
測定するDUT個数が64個、128個で、且つDUT
のビット幅が8ビット幅、16ビット幅になってくる
と、AFMの格納能力を越えたビット幅となる結果、対
応できなくなる場合があり、この場合にはDUT群を分
割して試験される。
【0008】また、AFMはオプション装備であり、例
えば最大4枚の実装が可能であるが、フル実装されない
運用形態で使用される場合もある。フル実装されない場
合は同時測定するDUTが16個でもビット幅によって
はAFMの格納能力を越える場合がある。この場合にも
DUT群を分割して試験される。
【0009】ここで、1枚のAFMのフェイル信号の受
容能力は、具体例として72ビット幅のフェイル信号F
L1迄を同時に受けることができる。従って、最大の4
枚構成では72×4=288ビット幅のフェイル信号F
L1を同時に受けることができる。従って、上述した5
12本のフェイル信号FL1を受ける場合には、同時に
受けてAFM内へ格納することはできない。従って、2
回の分割して試験実施される。実際の、多数個同時測定
される後工程用の半導体試験装置では、AFMをフル実
装した場合でも一括でフェイル取り込みが出来ない場合
の方が多い。
【0010】次に、AFMと周辺回路について図2
(a)を参照して説明する。AFMのフェイル入力の直
前にはフェイル分配部であるフェイル・マルチプレクサ
(FMUX)50が備えられ、また、ALPGからのア
ドレス信号ADR1を受ける直前にはアドレス変換部
(AMUX)60が備えられている。
【0011】一方の、FMUX50は、フェイル信号の
マルチプレクサであって、DCからの512本全てのフ
ェイル信号FL1を受けて、デバイス試験プログラムに
基づくフェイル選択制御信号50sにより、実装されて
いるAFMの枚数に対応して、所定に選択した選択フェ
イル信号FL2を出力端から出力して各AFMのボード
へ割り付け供給する。ここでは、同時に受容可能な選択
フェイル信号FL2の本数Qは288本であるから、上
述した512本のフェイル信号FL1を2分割して、例
えば半分の256本のフェイル信号単位にAFMへ格納
することとなる。
【0012】他方のAMUX60は、アドレス信号のマ
ルチプレクサであって、図2に示すように、ALPGか
らの、例えば32ビット幅のアドレス信号ADR1を受
けて、デバイス試験プログラムに基づくアドレス選択制
御信号60sにより、出力端から所定に選択した選択ア
ドレス信号ADR2を出力し、メモリ回路であるAFM
のアドレス入力端へ供給する。ここで、図2Aに示すよ
うに、32ビット幅のアドレス信号ADR1の各アドレ
スビットをLSB側から順次、A0、A1、A2、A
3、…、A31とする。更に、図2Bに示すように、A
MUXは、試験に使用されない上位アドレスビット
は、”0”が割り付けられてAFMへ供給される(図2
D参照)。
【0013】更に、図2Cに示すように、AMUXは、
フラッシュメモリのようにメモリブロック単位毎に1つ
の良否判定を格納すれば良い場合に対応する為に、例え
ばメモリブロックが16Kビット単位(16384セ
ル)のとき、14本の下位側アドレスビットA0〜A1
3は、出力側の選択アドレス信号ADR2として割り付
けされず、アドレスビット全体が14ビット分下位側へ
シフト(図2E参照)し、残りの上位アドレスビット
は”0”が割り付けされる(図2F参照)。これによれ
ば、同一メモリブロックである16Kビットのフェイル
信号FL1の全ては、AFMの1つのアドレス位置へ1
ビットのフェイル情報として累積格納される。
【0014】次に、複数DUTを2分割した場合の不良
ブロックの検出を行う試験手順について、図3(a)の
試験手順と、図4のフェイル情報格納の処理概念図とを
参照して説明する。ここで、64個のDUTは上述した
ように、1回でAFMへ取り込みできない為、2回に分
けて試験実施される場合とする。ここで、メモリブロッ
ク単位を16Kビットとし、DUTはメモリブロック数
が4096個とし、このメモリブロック単位の書込み時
間を220ミリ秒と仮定すると、全メモリブロックの書
込み時間は900秒程度かかる。またメモリブロック単
位の読出し時間を320μ秒と仮定すると、全メモリブ
ロックの読出し時間は1.3秒程度かかる。また、図4
に示すDUT群は32個であるが、簡明とする為に代表
して1個のDUTのメモリブロックで表現し、且つメモ
リブロック数は4×4個の簡略な表現としている。また
メモリブロックの中で、”E”の印は書込み不良のメモ
リセルを有するメモリブロックであることを示してい
る。一方のAFMはバンクメモリBM1が使用されるも
のとする。
【0015】第1回目の試験は、第1DUT群を対象と
して試験実施して保存する。即ち、先ず図3Aに示す第
1DUT群書込みは、第1DUT群を対象として所定に
書込みを実施する。この時間が900秒程度かかる。次
に、図3Bに示す読出し(読出し試験)は、読出しを実
施してメモリブロック単位のフェイル情報をAFMへ累
積格納する。この時間が1.3秒程度かかる。この1回
目のAFM格納の様子を図4Aに示す。読出し試験の結
果、図4Cに示すように、AFM内にはDUTと対応す
る位置にフェイル情報”E”が保存される。次に、AF
Mデータ保存とAFMクリアとは、バンクメモリBM1
のフェイル情報を記憶媒体へ1回目の保存が行われた
後、AFMの内容をクリアして初期化する。この時間
は、例えば5秒程度である。上記の結果、第1DUT群
の試験時間の概算値は、(900秒 + 1.3秒 + 5
秒)≒906秒程度の所要時間となる。
【0016】第2回目の試験は、メインプログラムから
上述したFMUX50の設定条件を切り替えて、第2D
UT群のフェイル情報を切り替えてAFMへ接続し、こ
れを対象として試験実施する。試験手順については上述
同様であるので省略する。この結果、記憶媒体には第1
DUT群と第2DUT群とのメモリブロック単位のフェ
イル情報が取得され、64個の各DUTは最終的な良否
判定が行われる。この結果、第2DUT群の試験時間の
概算値も、上記同様に、約906秒程度の所要時間とな
る。従って、上述第1DUT群と第2DUT群との2回
の全体の試験時間は、906×2=1812秒の所要時
間となる。
【0017】上述では、AFMが4枚フル装備で、かつ
8ビット幅I/OピンのDUTが64個とした具体例で
説明していたが、量産用の半導体試験装置においてはA
FMをフル装備しているとは限らない。また、DUTの
I/Oピンのビット幅条件や、DUTの同時測定個数条
件に伴って1回〜8回に分割して試験実施される場合も
ある。この場合は、分割回数に比例して全体の試験時間
が増大してくる。
【0018】上述した試験手順の参考として、分割回数
が、2回以上の所望の分割回数に対応した処理の参考と
して、図5のフローチャートを示す。このフローチャー
トは、上述2分割の具体例から容易に把握されるからし
て、この説明を省略する。この具体例として、図3
(b)へ全DUTを4分割した場合の試験手順を示す。
この4分割の場合には第1DUT群〜第4DUT群に分
割されて試験実施される結果、トータルの試験時間が更
にかかることが容易に理解される。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】上述説明したように従
来技術においては、AFM側の受容能力に応じて、多数
個のDUTを分割し、分割した単位で書込みと読出し試
験を実施する試験形態であった。これに伴って、全体の
試験時間がかかって、テスト・コストの増大となってい
る。この点において実用上の難点がある。特に、量産用
デバイスの半導体試験装置においては、トータルのデバ
イス試験のスループットを少しでも向上することが求め
られている。一方で、量産用の半導体試験装置において
はAFMをフル装備しているとは限らない。また、後工
程用の半導体試験装置では、AFMをフル実装した場合
でも一括でフェイル取り込みが出来ない場合の方が多
い。そこで、本発明が解決しようとする課題は、AFM
内に備える使用されていなかったバンクメモリを適用し
て、DUTからのフェイル情報を格納させることで、よ
り短時間にデバイス試験が実施可能な半導体試験装置、
及び試験方法を提供することである。
【0020】
【課題を解決するための手段】第1に、上記課題を解決
するために、アドレス・フェイル・メモリAFMを備
え、複数個の被試験デバイスを同時測定する機能を備え
る半導体試験装置において、DUTへ所定のデータを書
込み後における読出し試験において、AFMが受ける受
容可能なフェイル情報の本数(ビット幅)よりも複数D
UTに基づくフェイル情報の方が多いときは、AFMが
受容可能な所定複数のDUT単位に分割して読み出し試
験を実施し、AFMが内部に備えるフェイル格納用のバ
ンクメモリBMを切り替えて、上記分割した所定複数の
DUT単位毎の読出し試験に基づいて得られたフェイル
情報をAFMが受けて、分割された各読出し試験毎に異
なるバンクメモリBMにフェイル情報を格納する手段、
を具備してトータルの試験時間を短縮可能とすることを
特徴とする半導体試験装置である。上記発明によれば、
AFM内に備える使用されていなかったバンクメモリを
適用して、複数のバンクメモリを順次切り替えて、DU
Tからのフェイル情報を格納させることで、より短時間
にデバイス試験が実施可能な半導体試験装置が実現でき
る。
【0021】第2に、上記課題を解決するために、アド
レス・フェイル・メモリAFMを備え、複数個の被試験
デバイスを同時測定する機能を備え、所定のデータをD
UTへ書込み後の読出し試験のときに、複数個のDUT
のメモリから読み出される出力信号を論理比較器DCが
受けて所定に良否判定した結果の複数本のフェイル情報
を出力し、AFMが前記フェイル情報を受けてDUTに
対応するアドレス位置へ前記フェイル情報を所定に格納
する構成を備える半導体試験装置において、DUTへ所
定のデータを書込み後における読出し試験において、A
FMが受ける受容可能なフェイル情報の本数(ビット
幅)よりも複数DUTに基づくフェイル情報の方が多い
ときは、AFMが受容可能な所定複数のDUT単位に分
割して読み出し試験を実施し、AFMが内部に備えるフ
ェイル格納用のバンクメモリBMを切り替えて、上記分
割した所定複数のDUT単位毎の読出し試験に基づいて
得られたフェイル情報をAFMが受けて、分割された各
読出し試験毎に異なるバンクメモリBMにフェイル情報
を格納する手段、を具備してトータルの試験時間を短縮
可能とすることを特徴とする半導体試験装置がある。
【0022】また、AFMが受容可能な単位で読出し対
象の複数DUTをAFMの対応するバンクメモリBMへ
格納する読出し試験の一態様としては、次の読出し対象
の複数DUTからのフェイル情報に切り替え(例えばF
MUX50で切り替え)、次のフェイル格納用のバンク
メモリBMへ切り替え(例えばAMUX60で切り替
え)て、所定複数のDUT単位毎の読出し試験を連続的
に実施することを特徴とする上述半導体試験装置があ
る。
【0023】また、所定のデータをDUTへ書込む書込
み試験は全DUT一括して書込みを行うことを特徴とす
る上述半導体試験装置がある。
【0024】また、上記DUTの一態様としては、内部
のメモリ構成がメモリブロック単位に構成され、前記メ
モリブロック単位に書込み/読出しされるフラッシュメ
モリ、若しくは前記フラッシュメモリを内蔵するシステ
ムLSIであることを特徴とする上述半導体試験装置が
ある。
【0025】また、DUTが所定のメモリブロック単位
に書込み/読出しされるメモリ構成のとき、AFMの1
ビットのメモリに格納するフェイル情報は、DUTの前
記メモリブロック単位のメモリセルに基づくフェイル情
報を累積加算したものを1つのフェイル情報としてAF
Mの1ビットのメモリに格納することを特徴とする上述
半導体試験装置がある。
【0026】第3に、上記課題を解決するために、アド
レス・フェイル・メモリAFMを備え、複数個の被試験
デバイスを同時測定する機能を備える半導体試験装置の
試験方法において、複数DUTの各メモリへ所定の書込
みデータを一括に書込みをする書込みステップを具備
し、AFMが受容可能なフェイル情報の本数(ビット
幅)に基づいて読出し試験の回数を複数回に分割し、分
割された各読出し試験において、分割単位の複数DUT
の書込みデータ内容を所定に読み出して所定に良否判定
したフェイル情報を対応するAFMのバンクメモリBM
へ格納するステップを具備し、分割された読出し試験の
全てが終了後において、AFMの各バンクメモリBMへ
格納されたフェイル情報を他の記憶媒体へ一括して転送
保存するステップを具備し、以上を具備してトータルの
試験時間を短縮可能とすることを特徴とする半導体試験
装置の試験方法がある。
【0027】
【発明の実施の形態】以下に本発明を適用した実施の形
態の一例を図面を参照しながら説明する。また、以下の
実施の形態の説明内容によって特許請求の範囲を限定す
るものではないし、更に、実施の形態で説明されている
要素や接続関係が解決手段に必須であるとは限らない。
更に、実施の形態で説明されている要素や接続関係の形
容は、一例でありその形容内容のみに限定するものでは
ない。
【0028】本発明について、図6〜図8を参照して以
下に説明する。尚、従来構成に対応する要素は同一符号
を付し、また重複する部位の説明は省略する。
【0029】ここで、フラッシュメモリ及びその不良ブ
ロック検出試験には、以下に挙げる特徴がある。第1
に、検出する不良の単位がセル単位ではなく、ブロック
単位である為、 1ブロック(メモリブロック)が16
Kセルで構成されるとすると、16Kセルの不良情報を
AFMの1ビットのメモリへ格納される。従って、大容
量備えているAFMの一部分、即ち1つのバンクメモリ
BMの使用で良く、他は利用されていなかった。第2
に、フラッシュメモリは、読み出し試験時間に比べ、プ
ログラミング時間(書き込み時間)が、例えば100倍
の試験時間を要する。
【0030】そこで、本発明では、AFMの格納メモリ
の利用されていないバンクメモリBMを有効利用して、
トータルの試験時間を短縮可能とする。また、書込み試
験は全DUTを一括して書込み実施して、トータルの試
験時間を短縮可能とする。
【0031】次に、複数DUTの不良ブロック検出を行
う試験手順について、図6(a)と図7の試験処理概念
図とを参照して説明する。ここで、条件は従来と同様
に、64個の同一条件のDUTとし、また、1回でAF
Mへ取り込みできない為、2回に分けて試験実施される
簡明な例とする。また、図7に示すように、メモリブロ
ック数は4×4個の簡略な表現としている。またメモリ
ブロックの中で、”E”の印は書込み不良のメモリセル
を有するメモリブロックであることを示している。ま
た、AFMの格納容量は、バンクメモリBM1、BM2
の少なくとも2つのバンクメモリの格納容量を備えてい
るものとする。
【0032】先ず、全DUT一括書込みを行う(図6A
参照)。即ち、第1DUT群と第2DUT群の両方、即
ち全DUTへ所定の書込みデータで一括して書込みを実
施する。尚、各DUTの特性ばらつきに伴い書込み完了
迄のばらつきは有るものの、従来とほぼ同じ書込み時間
で書込み完了する。これによれば、全DUT一括書込み
することで、DUT群を2回に分割して書込みする場合
に比較して、書込み時間がほぼ1/2に短縮できる利点
が得られる。
【0033】次に、第1読出し試験を行う(図6B参
照)。これは、第1DUT群を対象とする読み出し試験
を行うものである。即ち、FMUX50は第1DUT群
からのフェイル情報をAFMへ供給するように切り替え
制御され、AFMはAMUXの切り替え条件を図2Cに
示すようにアドレス割り付けをして、バンクメモリBM
1へ格納されるように切り替え制御しておき、この状態
で、第1DUT群を対象とする読み出し試験を行う。こ
の結果、ブロックメモリ単位のフェイル情報は1ビット
に累積加算されてバンクメモリBM1へ格納される。こ
の様子を図7Aに示す。
【0034】次に、第2読出し試験を行う(図6C参
照)。これは、第2DUT群を対象とする読み出し試験
を行うものである。即ち、FMUX50は第2DUT群
からのフェイル情報をAFMへ供給するように切り替え
制御され、AFMはAMUX60の切り替え条件を図2
Gに示すようにアドレス割り付けをすることで、バンク
メモリBM2へ格納されるように切り替え制御され、こ
の状態で、第2DUT群を対象とする読み出し試験を行
う。この様子を図7Bに示す。ここで、FMUX50と
AMUX60との切り替え制御は、ALPGによるパタ
ーンプログラムによって直接的に行うようにして、メイ
ンプログラムに戻るオーバーヘッド時間を削減するよう
にすることが望ましい。この結果、全DUTの読出し試
験をほぼ連続的に実施することができる利点が得られ
る。この結果、ブロックメモリ単位のフェイル情報は1
ビットに累積加算されてバンクメモリBM2へ格納され
ることとなる。
【0035】次に、AFMデータ保存とAFMクリアと
は、図7C、Dに示すように、バンクメモリBM1、B
M2の両方に格納されているフェイル情報を一括して記
憶媒体へ保存させる。この様子を図7Eに示す。その
後、AFMの内容をクリアして初期化する。この時間
は、例えば7秒程度である。これによれば、バンクメモ
リBM1、BM2の両方を一括して記憶媒体へ転送保存
できるので、従来よりも時間が短縮できる。
【0036】従って、上述第1DUT群と第2DUT群
の全体の試験時間は、(900秒+ 1.3秒×2回 +
7秒)≒910秒となり、従来の1812秒に比較し
て大幅に所要時間が短縮できる。
【0037】上述発明構成によれば、各DUT群毎のフ
ェイル情報をAFMバンクメモリBMへ格納した後、一
括して記憶媒体へ保存するようにした結果、ほぼ連続的
に全DUTを試験実施することができ、複数回に分けて
実施する場合に比較して全体のデバイス試験時間が短縮
できる利点が得られる。また、全DUT一括書込みする
ことで、DUT群を2分割して書込みする場合に比較し
て、書込み時間がほぼ1/2に短縮できる利点が得られ
る。また、実装されているAFMの枚数が少ないシステ
ム構成においても、AFMの受容能力に対応してDUT
群を分割して実施することで、全体のデバイス試験時間
が短縮できる利点が得られる。
【0038】尚、本発明の技術的思想は、上述実施の形
態の具体構成例、接続形態例に限定されるものではな
い。更に、本発明の技術的思想に基づき、上述実施の形
態を適宜変形して応用してもよい。例えば、上述実施例
では、全DUTを第1DUT群と第2DUT群とに2分
割した具体例で示したが、全DUTを2,3,4,…、
n分割の場合のおいても上述同様にして適用できる。前
記分割回数が任意のn分割回数に対応した試験手順とし
て、図8のフローチャートを示す。このフローチャート
は、上述した2分割の具体例から容易に把握されるから
して、この説明は省略する。この具体例として、図6
(b)へ全DUTを4分割した場合の試験手順を示す。
この4分割の場合には第1DUT群〜第4DUT群に分
割されて試験実施される結果、トータルの試験時間が、
従来よりも更に短縮される利点が得られる。これから、
分割数が多くなるほど時間短縮の利点が増すことが判
る。
【0039】また、他のメモリデバイスにおいて、メモ
リブロック単位に良否判定する試験形態を行うような場
合にも、本願手法が同様にして適用できる。また、DU
Tとして専用のフラッシュメモリとした具体例で示した
が、その他のメモリ内蔵デバイス、例えばシステムLS
Iにおいても同様にして適用できる。
【0040】更に、DUTがメモリブロック単位でフェ
イル情報をAFMへ格納する具体例として説明したが、
DUTのメモリセル単位でフェイル情報をAFMへ格納
する場合であっても、DUTのメモリ容量に対して、A
FM側のメモリ容量が少なくとも2倍備えている場合に
は、同様にして適用可能であり、所望により本願手法を
適用しても良い。
【0041】
【発明の効果】本発明は、上述の説明内容からして、下
記に記載される効果を奏する。上述説明したように本発
明によれば、全DUTのフェイル格納容量に対して、ア
ドレス空間が少なくとも2倍のアドレス空間、即ち複数
のバンクメモリをAFMが備える場合において、全DU
Tを複数のDUT群に分割し、分割したDUT群単位の
フェイル情報を対応するバンクメモリへ格納するように
することで、ほぼ連続的に全DUTを試験実施すること
ができる。この結果、デバイス試験時間が短縮できる利
点が得られる。また、全DUTを一括して書込みしてか
ら読出し試験を行うことで、書込み時間に係る時間が大
幅に短縮できる利点が得られる。従って、テストコスト
の低減が計られる利点が得られるからして、本発明の技
術的効果は大であり、産業上の経済効果も大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体試験装置の概念構成図。
【図2】AFMと本願に係る周辺回路ブロックと、AM
UXの切り替え制御の一例を示す説明図。
【図3】従来の、複数DUTを2分割した場合の不良ブ
ロックの検出を行う試験手順と、複数DUTを4分割し
た場合の不良ブロックの検出を行う試験手順。
【図4】従来の、2分割した場合のフェイル情報格納の
様子を示す処理概念図。
【図5】従来の、試験手順のフローチャート。
【図6】本発明の、複数DUTを2分割した場合の不良
ブロックの検出を行う試験手順と、複数DUTを4分割
した場合の不良ブロックの検出を行う試験手順。
【図7】本発明の、2分割した場合のフェイル情報格納
の様子を示す処理概念図。
【図8】本発明の、試験手順のフローチャート。
【符号の説明】
BM1,BM2 バンクメモリ 50 フェイル・マルチプレクサ(FMUX) 60 アドレス変換部(AMUX) DC 論理比較器 DUT 被試験デバイス FM フェイルメモリ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アドレス・フェイル・メモリAFMを備
    え、複数個の被試験デバイス(DUT)を同時測定する
    機能を備える半導体試験装置において、 DUTへ所定のデータを書込み後における読出し試験に
    おいて、AFMが受ける受容可能なフェイル情報の本数
    (ビット幅)よりも複数DUTに基づくフェイル情報の
    方が多いときは、AFMが受容可能な所定複数のDUT
    単位に分割して読み出し試験を実施し、 AFMが内部に備えるフェイル格納用のバンクメモリを
    切り替えて、上記分割した所定複数のDUT単位毎の読
    出し試験に基づいて得られたフェイル情報をAFMが受
    けて、分割された各読出し試験毎に異なるバンクメモリ
    にフェイル情報を格納する手段、を具備することを特徴
    とする半導体試験装置。
  2. 【請求項2】 アドレス・フェイル・メモリAFMを備
    え、複数個の被試験デバイス(DUT)を同時測定する
    機能を備え、所定のデータをDUTへ書込み後の読出し
    試験のときに、複数個のDUTのメモリから読み出され
    る出力信号を論理比較器DCが受けて所定に良否判定し
    た結果の複数本のフェイル情報を出力し、AFMが該フ
    ェイル情報を受けてDUTに対応するアドレス位置へ該
    フェイル情報を所定に格納する構成を備える半導体試験
    装置において、 DUTへ所定のデータを書込み後における読出し試験に
    おいて、AFMが受ける受容可能なフェイル情報の本数
    (ビット幅)よりも複数DUTに基づくフェイル情報の
    方が多いときは、AFMが受容可能な所定複数のDUT
    単位に分割して読み出し試験を実施し、 AFMが内部に備えるフェイル格納用のバンクメモリを
    切り替えて、上記分割した所定複数のDUT単位毎の読
    出し試験に基づいて得られたフェイル情報をAFMが受
    けて、分割された各読出し試験毎に異なるバンクメモリ
    にフェイル情報を格納する手段、を具備してトータルの
    試験時間を短縮可能とすることを特徴とする半導体試験
    装置。
  3. 【請求項3】 AFMが受容可能な単位で読出し対象の
    複数DUTをAFMの対応するバンクメモリへ格納する
    読出し試験は、次の読出し対象の複数DUTからのフェ
    イル情報に切り替え、次のフェイル格納用のバンクメモ
    リへ切り替えて、所定複数のDUT単位毎の読出し試験
    を連続的に実施することを特徴とする請求項1又は2記
    載の半導体試験装置。
  4. 【請求項4】 所定のデータをDUTへ書込む書込み試
    験は全DUT一括して書込みを行うことを特徴とする請
    求項1又は2記載の半導体試験装置。
  5. 【請求項5】 該DUTは、内部のメモリ構成がメモリ
    ブロック単位に構成され、該メモリブロック単位に書込
    み/読出しされるフラッシュメモリ、若しくは該フラッ
    シュメモリを内蔵するシステムLSIであることを特徴
    とする請求項1又は2記載の半導体試験装置。
  6. 【請求項6】 DUTが所定のメモリブロック単位に書
    込み/読出しされるメモリ構成のとき、AFMの1ビッ
    トのメモリに格納するフェイル情報は、DUTの該メモ
    リブロック単位のメモリセルに基づくフェイル情報を累
    積加算したものを1つのフェイル情報としてAFMの1
    ビットのメモリに格納することを特徴とする請求項1又
    は2記載の半導体試験装置。
  7. 【請求項7】 アドレス・フェイル・メモリAFMを備
    え、複数個の被試験デバイス(DUT)を同時測定する
    機能を備える半導体試験装置の試験方法において、 複数DUTの各メモリへ所定の書込みデータを一括に書
    込みをする書込みステップと、 AFMが受容可能なフェイル情報の本数(ビット幅)に
    基づいて読出し試験の回数を複数回に分割し、 分割された各読出し試験において、分割単位の複数DU
    Tの書込みデータ内容を所定に読み出して所定に良否判
    定したフェイル情報を対応するAFMのバンクメモリへ
    格納するステップと、 分割された読出し試験の全てが終了後において、AFM
    の各バンクメモリへ格納されたフェイル情報を他の記憶
    媒体へ一括して転送保存するステップと、 を具備することを特徴とする半導体試験装置の試験方
    法。
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