JP2956663B2

JP2956663B2 - 半導体ウエハ装置のテスト方法

Info

Publication number: JP2956663B2
Application number: JP9196437A
Authority: JP
Inventors: 哲典前田
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1997-07-07
Filing date: 1997-07-07
Publication date: 1999-10-04
Anticipated expiration: 2017-07-07
Also published as: GB2327149A; US5841713A; GB9814718D0; JPH1126537A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ装置
のテスト方法に関し、特に半導体ウエハテスト工程にお
いて、冗長回路を有する半導体メモリ装置のウエハテス
トのうち、メモリセルの置換を行った後の最終テストに
おける抜取りテスト方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、メモリの大容量化とウエハの大口
径化に伴い、メモリのウエハテスト工程での工期が長大
化している。図１５に、ウエハテストの構成の一例を示
す。図１５において、ウエハテストの最小構成は、ＩＣ
テスタ３００と測定プローバ４００を組合わせたものと
なるが、現在では、ネットワーク化が進み、不良チップ
へのインクマーク（以下、「マーキング」という）専用
のプローバ装置を準備することによって、測定とインク
マークを１台のプローバ装置で行う構成は少なくなって
きている。

【０００３】図１４は、ウエハテストでのウエハの荷姿
を図に表したものである。ウエハキャリア１５００の中
に、通常２５枚のウエハ１５０１〜１５２５が収納され
ている。なお、図では、みやすくするため、３枚のウエ
ハ１５０１、１５０２、１５２５しか示していない。ま
た、ウエハキャリア１５００には、各ウエハの位置を分
離するため、図１４（ｂ）に上面図として示すように、
側面に凹凸が施されており、この凹の部分がスロット１
６００と呼ばれている。

【０００４】また以下の説明では、スロット１６００
は、各ウエハ１５０１〜１５２５の収納されている位置
に沿って、１枚目のウエハ１５０１の収納位置では第１
スロット１６０１、１３枚目のウエハ１５１３の収納位
置では第１３スロット１６１３、２５枚目のウエハ１５
２５の収納位置では第２５スロット１６２５と呼ぶ。

【０００５】特に、メモリの場合には大量生産となるた
め、１つのウエハキャリアには全てのスロット１６００
にウエハ１５０１〜１５２５が収納されていることが一
般的であり、以下では、この１つの荷姿を１つの処理ロ
ットとする。

【０００６】図１３は、一般的なウエハテストの工程フ
ローを示した図である。拡散工程にてチップの成形を完
了したウエハ１５０１〜１５２５はウエハキャリア１５
００に収納され（図１４参照）、ウエハテスト工程にて
受入れられる（ステップ８３０１）。受入れられた処理
ロットは、リダンダンシウエハテストが行われ（ステッ
プ８３０２）、トリミング工程（ステップ８３０３）、
最終ウエハテスト（ステップ８３０４）、不良マーキン
グ工程（ステップ８３０５）を経て、後工程に送り出さ
れる（ステップ８３０６）。

【０００７】リダンダンシウエハテスト（図１３のステ
ップ８３０２）について説明する。リダンダンシウエハ
テスト（リダンダンシ・メモリリペアテスト）は、図１
５のＩＣテスタ３００と測定プローバ４００の構成でテ
ストが行われる。ＩＣテスタ３００と測定プローバ４０
０との間は通信線６０１で接続され、測定プローバ４０
０からのテスト開始要求やＩＣテスタ３００からの良否
判定結果などが通信される。

【０００８】ここで、ＩＣテスタ３００には、処理ロッ
ト７００のリダンダンシテストを行うためのテストプロ
グラムがロードされており、測定プローバ４００には、
同様に処理ロット７００をハンドリングするための条件
が設定されているものとする。なおテストプログラムの
ロードやプローバ条件設定は装置メーカから提供される
説明書（マニュアル）等により既知とする。

【０００９】図８は、ウエハテストのフローを示した流
れ図である。図１５及び図８を参照して、測定プローバ
４００においてテスト開始処理を行うと（ステップ８１
０１）、先ず処理ロット７００であるウエハキャリア１
５００（図１４参照）の最初のウエハ１５０１をロード
し（ステップ８１０２）、ウエハアライメント（不図
示）により、最初の成形チップ位置を検出し、ウエハを
搭載するステージを上げて、プローブカードと呼ばれる
電極ユニットの針にチップのパッドが接触する。

【００１０】この状態で、測定プローバ４００からＩＣ
テスタ３００に通信線６０１を経て「テスト開始要求」
を送信すると、先にＩＣテスタ３００にロードされてい
るテストプログラムが走り出し、リダンダンシの特性テ
ストが始まる（ステップ８１０３）。

【００１１】この時、成形チップに不備があれば「不
良」、完全良品であれば「良」と判定し、またメモリセ
ルに不良があるが冗長セルに置換え可能なチップであれ
ば、「良」と判定し、且つ「トリミング（図１３の８３
０３）による良品予測ＢＩＮ」を設定し、「良否判定結
果」と「ＢＩＮ」を、ＩＣテスタ３００から測定プロー
バ４００に通信線６０１を経て送信する（ステップ８１
０４）。なお、ＢＩＮ（ビン）とは、試験結果に基づく
被測定デバイスの良品、不良品の品別の分離又は性能別
のランクをいう。

【００１２】次に、測定プローバ４００では、ステージ
を下げてプローブカードとチップの接触を解除し、次の
成形チップに移動し、ステージを上げてプローブカード
とチップとの接触を再度とりおこなう（ステップ８１０
５）。

【００１３】この時、ウエハ１５０１に成形しているチ
ップの全てがテスト終了しているか判定を行い（ステッ
プ８１０６）、全チップ終了していない場合には、ステ
ップ８１０２のテスト中の処理に戻り、全チップ終了し
ている場合には、ウエハ１５０１をウエハキャリア１５
００に戻し（「ウエハアンロード」という）（ステップ
８１０７）、ウエハエンド信号を測定プローバ４００か
らＩＣテスタ３００に通信線６０１を経て送信する（ス
テップ８１０８）。

【００１４】また、測定プローバ４００は、ホストコン
ピュータ１００に対しても通信線２０２を経てウエハエ
ンドしたことを通知すると共に、上記のテストで取得し
た各成形チップの「良否結果」と「ＢＩＮ結果」を通知
する。

【００１５】一般的な通信処理は、測定プローバ４００
のＣＰＵ４１０によってＳＥＣＳ（ＳＥＭＩ Equipmen
t Communication Standard）で規定されるプロトコル
を用いて送信され、ホストコンピュータ１００は、通信
インタフェース（Ｉ／Ｆ）１３０に受けた送信結果をＣ
ＰＵ１１０で処理を行い、磁気記録装置１２０にリダン
ダンシテスト（図１５では「Ｒｅｄｕｎ」で示す）のＭ
ＡＰデータ１２１として記録する。この時、ホストコン
ピュータ１００には、測定プローバ４００から受領する
ＳＥＣＳでの処理手順や磁気記録装置１２０に、図３に
示すようなＭＡＰデータ構造となるように記録する処理
プログラム１５０が予め起動されている。図３は、ＭＡ
Ｐデータの構造を示したものであり、ヘッダ情報に続い
てスロット１からスロット２５のＭＡＰデータが格納さ
れる。

【００１６】一方、ＩＣテスタ３００では、リダンダン
シテストの場合には、図１３のフローに示すトリミング
工程（８３０３）で使用するリペアデータとして、各チ
ップごとに切断すべきヒューズセルの情報をテスト結果
から演算処理で求め、且つ、ウエハ単位のデータとして
まとめ、通信線２０１によって接続されているホストコ
ンピュータ１００に送信し、ホストコンピュータ１００
の磁気記録装置１２０に、処理ロット７００が判別でき
るファイル名にて記録する。

【００１７】通常、リペアデータの送信は、通信の効率
を勘案して、ウエハエンド信号（図８の８１０８参照）
を測定プローバ４００から受領するタイミングで行われ
ることが多い。

【００１８】ここで、測定プローバ４００の処理に説明
を戻すが、ウエハキャリア１５００に収納されているウ
エハ１５０１〜１５２５の全てがテスト終了しているか
判定を行い（図８のステップ８１０９参照）、全ウエハ
終了していない場合にはウエハロード（図８のステップ
８１０２）の処理に戻り、全ウエハ終了している場合に
は、テスト終了をする（ステップ８１１０）。

【００１９】上記したＩＣテスタ３００でのテストプロ
グラムの制御とリペアデータ転送などの制御は、ＩＣテ
スタ３００のＣＰＵ３１０により実行され、また、測定
プローバ４００の各制御は測定プローバ４００のＣＰＵ
４１０により実行される。また、これらの制御には、各
装置で稼働する専用の制御ソフトウエアにより行われ
る。

【００２０】従来、リダンダンシテストで取得したＭＡ
Ｐデータ１２１は、不良マーキング工程（図１３のステ
ップ８３０５）では使用されていない。

【００２１】リダンダンシウエハテスト（図１３のステ
ップ８３０２）が終了した処理ロット７００は、トリミ
ング工程（ステップ８３０３）に仕掛り、冗長セルへの
置換えが行われる。ここでは、トリミング工程自体は本
発明の主題に直接関係しないためその説明は省略する。

【００２２】トリミング工程が終了した処理ロット７０
０は、最終ウエハテスト（図１３のステップ８３０４）
に仕掛り、この最終ウエハテストでの処理は、リダンダ
ンシウエハテスト（図１３のステップ８３０２）と同様
に、ＩＣテスタ３００と測定プローバ４００の構成でテ
ストが行われる。最終ウエハテスト（ステップ８３０
４）がリダンダンシウエハテスト（ステップ８３０２）
と異なる点は、ＩＣテスタ３００）ロードされるテスト
プログラムが最終ウエハテスト用に準備されたものであ
って、前述のリペアデータの送信が行われないことと、
「トリミングによる良品予測ＢＩＮ」が無いことであ
る。なお、図８に示すテストフローは同等となる。

【００２３】最終ウエハテストが完了した時点で、ホス
トコンピュータ１００の磁気記録装置１２０には、最終
ウエハテスト（図１５では「ＦＩＮＡＬ」で示す）のＭ
ＡＰデータ１２１として記録される。

【００２４】従来、最終ウエハテストについて、処理ロ
ット７００のウエハキャリア１５００に収納された全て
のウエハ１５０１〜１５２５のテストを行っていた。従
って、２５枚のウエハを処理する場合、当然ながら１枚
のおよそ２５倍の処理時間を要していた。

【００２５】最終ウエハテスト（図１３のステップ８３
０４）が終了した処理ロット（図１５の７００）は、不
良マーキング工程（図１３のステップ８３０５）に仕掛
り、最終ウエハテストで取得したＭＡＰデータ１２２を
用いて、不良チップに対しインクなどを使用して不良マ
ーキングを行う。

【００２６】この場合、マーキングプローバ５００上の
操作により、ホストコンピュータ１００の磁気記録装置
１２０に記録されているＭＡＰデータ１２２を通信線２
０３を経てロードする。マーキングプローバ５００は、
ＣＰＵ５１０の制御により、ウエハ１５０１〜１５２５
上の不良チップに対して、マーキングを行う。

【００２７】ここで、１ロットのＭＡＰデータ１２２を
マーキングプローバ５００にロードするとは限らず、マ
ーキングプローバ５００によっては１枚のＭＡＰデー
タ、即ち、ＭＡＰデータ１２２のうち一部しか一次保管
できないこともあり、この場合は、ホストコンピュータ
１００とマーキングプローバ５００のそれぞれの制御ソ
フトウエア間で、１枚ずつＭＡＰデータを送信しなが
ら、マーキング処理する。

【００２８】不良マーキング工程（図１３のステップ８
３０５）が終了した処理ロット７００は、後工程へ送り
出される。

【００２９】

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
前述の従来技術では、リダンダンシウエハテストと最終
ウエハテストについて、処理ウエハの全数を検査してお
り、当然、処理時間がウエハの枚数分必要となり、生産
枚数に見合った設備投資が必要になる。例えば月産３
０，０００枚を製造するラインで、仮に、全く同一のメ
モリを製造しているとして、最終ウエハテストでは、２
５枚／ロットにて６時間の測定時間を必要とするなら
ば、３０日で必要となる測定プローバの装置台数は１０
台となる。

【００３０】この時、通常、測定プローバ（図１５の４
００）の２台に対して、ＩＣテスタは１台が必要となる
ので、上記仮定では、５台のＩＣテスタが必要となる。
１組のＩＣテスタと測定プローバの装置価格は高価なも
のであり、もし、全ての最終ウエハテスト工程で３枚の
みの抜取りテストが実現すると、最終ウエハテスト工程
に必要となる測定プローバの装置台数は１．２台であ
り、ＩＣテスタも１台でまかなうことが可能であり、８
０％もの設備投資削減が可能となる。

【００３１】また、全数テストを実施する場合は、製品
を出荷するまでのＴＡＴ（ターンアラウンドタイム）も
長くなる。

【００３２】上記の例によれば、４０分余りで１ロット
の最終ウエハテストが完了し、次工程に処理を進めるこ
とが可能である。

【００３３】したがって、本発明は、上記課題に鑑みて
なされたものであって、その目的は、半導体メモリ製品
の冗長セル置き換え後の最終ウエハテストについて、ウ
エハキャリアに存在する一部のウエハの測定でロット全
体のテスト完了を可能とす、半導体ウエハ装置のテスト
方法を提供することにある。

【００３４】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係るテスト方法は、ホストコンピュータ
と、プローバ装置、及びＩＣテスタの制御コンピュータ
同士がネットワークにより接続され、半導体記憶装置の
ウエハテストを行うテスト方法において、前記ホストコ
ンピュータは、前記プローバ装置から処理ロットの測定
結果を受領し、テスト工程別に測定結果を保存する手段
と、処理ロットのうち最終ウエハテストで非測定ウエハ
となったウエハについては、リダンダンシウエハテスト
で取得した測定結果を、最終ウエハテストで取得した測
定結果に加え、処理ロットの全ウエハの情報とする手段
と、リダンダンシウエハテストの測定結果では、冗長セ
ルに置き換えれば良品になると予測したチップに対して
は最終ウエハテストでも「良」と判断し、それ以外は
「不良」と判断する手段と、を有し、処理ロットの全ウ
エハの情報となる合成された良否結果をプローバ装置に
通知することにより、不良マーキング処理を行う、こと
を特徴とする。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して以下に説明する。図１を参照すると、本発明
に係るテスト方法は、ホストコンピュータ（１００）と
プローバ装置（測定プローバ（４００）、マーキングプ
ローバ（５００））、ＩＣテスタ（３００）のそれぞれ
の制御コンピュータ（４１０、５１０、３１０）同士を
ネットワーク（通信線２０２、２０３、２０１）により
接続した構成を基に、ホストコンピュータ（１００）
は、測定プローバ（４００）から処理ロット（７００）
の測定結果を受領し、そのテスト工程別に測定結果を保
存する手段を有し、処理ロット（７００）のうち最終ウ
エハテスト（図１３の８３０４）で非測定ウエハとなっ
たウエハでは、リダンダンシウエハテスト（図１３の８
３０２）で取得した測定結果のうち、非測定ウエハ分の
測定結果を、最終ウエハテスト（図１３の８３０４）で
取得した測定結果に加え、処理ロット（７００）の全ウ
エハの情報とする手段と、リダンダンシウエハテスト
（図１３の８３０２）の測定結果では、冗長セルに置き
換えれば良品になると予測したチップに対しては最終ウ
エハテスト（図１３の８３０４）でも「良」と判断し、
それ以外は「不良」と判断する手段を有し、処理ロット
（７００）の全ウエハの情報となる合成された良否結果
をマーキングプローバ（５００）に通知する手段によ
り、不良マーキング（図１３の８３０５）処理を行う仕
組みを提供するものである。

【００３６】また、最終ウエハテスト（図１３の８３０
４）では、各チップの良否結果が、リダンダンシウエハ
テスト（図１３の８３０２）での予想良否結果と予め規
定の一致率となる計算手段（以下、置換率と称す）を、
各ウエハ測定終了単位で行う手段を有し、リダンダンシ
ウエハテスト（図１３の８３０２）で「良」と判定した
チップが最終ウエハテスト（図１３の８３０４）にて
「良」と一致する率が規定の一致率より低い場合は、処
理ロット（７００）として抜取りテスト不可と判定する
手段と、プローバ装置に計算値異常を通知する手段を有
し、抜き取りテスト不可の判定を行った場合、リダンダ
ンシウエハテスト（図１３の８３０２）の測定結果を最
終ウエハテスト（図１３の８３０４）の測定結果に加え
ることを抑制する機能を提供することにより、後工程で
良品率異常となる事故を未然に防止する。

【００３７】また、最終ウエハテスト（図１３の８３０
４）の実施前に、ウエハキャリア（図１４の１５００）
を抜取り枚数と同一の数字となるブロック分けを行い、
スロット番号の小さいブロックでは、ウエハの存在する
最も小さいスロット番号を処理対象ウエハとし、スロッ
ト番号の大きいブロックでは、ウエハの存在する最も大
きいスロット番号を処理対象ウエハとし、中間のスロッ
トのブロックでは、ブロックの中でウエハの存在する最
も中央に近いスロット番号を処理対象ウエハとする手段
を有し、処理ロット（７００）におけるウエハの有無
は、リダンダンシウエハテストの測定結果から、測定し
ているウエハは「ウエハ有り」、測定していないウエハ
は「ウエハ無し」と判定する手段と、コンピュータ装置
（１００）にオペレータ（１）がウエハの有無情報を入
力する操作（２）手段を有し、処理ロット（７００）に
ウエハが抜けているスロットが存在しても、自動で抜取
りスロットを決定することにより、測定プローバ（４０
０）に対して、毎回処理するスロット番号を入力しなく
ても良い。

【００３８】

【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例を図面を参照して以下
に説明する。

【００３９】図１は、本発明による実施例のハードウェ
アの構成を示す図である。図１を参照すると、本発明の
一実施例において、ホストコンピュータ１００には、Ｉ
Ｃテスタ３００、測定プローバ４００、マーキングプロ
ーバ５００をそれぞれ通信線２０１、２０２、２０３で
接続し制御するための通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）１
３０と、オペレータ１が端末１６１を操作するために制
御インタフェース（Ｉ／Ｆ）１６０を備え、これらは、
バス１４０によりＣＰＵ１１０に接続されている。ま
た、磁気記録装置１２０もバス１４０によりＣＰＵ１１
０に接続されている。このハードウェア構成上で、処理
プログラム１５０がＣＰＵ１１０で実行されて各種制御
が行われる。

【００４０】次に磁気記録装置１２０上には、リダンダ
ンシウエハテスト工程（図１３の８３０２）で、測定プ
ローバ４００から送られてくるＭＡＰデータ（Ｒｅｄｕ
ｎ）１２１と、最終ウエハテスト工程（図１３の８３０
４）で、測定プローバ４００から送られてくるＭＡＰデ
ータ（ＦＩＮＡＬ）１２２と、処理ロット７００のウエ
ハキャリア１５００の各スロット１５０１〜１５２５
（図１４参照）にウエハが存在するか否かを示すＳＬＯ
Ｔデータ１２３を記録し、また、ＭＡＰデータ（Ｒｅｄ
ｕｎ）１２１とＭＡＰデータ（ＦＩＮＡＬ）１２２の関
係、即ち、処理ロット７００のロット毎のファイルのひ
も付けを行うためのＬＯＴデータベース１２４を記録す
る。テンポラリデータ１２５は、後で説明するＭＡＰデ
ータの合成時に使用するファイルである。

【００４１】図２は、ＭＡＰデータの保存イメージを示
したもので、図１の磁気記録装置１２０に格納される、
ＭＡＰデータ（Ｒｅｄｕｎ）１２１とＭＡＰデータ（Ｆ
ＩＮＡＬ）１２２を模式的に示している。

【００４２】従来技術としても説明したように、１つの
処理ロット７００では、リダンダンシウエハテスト工程
（図１３の８３０２）で取得したＭＡＰデータである１
２１１〜１２１４と、最終ウエハテスト工程（図１３の
８３０４）で取得したＭＡＰデータである１２２１〜１
２２４を、それぞれ処理ロット別、且つ、工程別に磁気
記録装置１２０に記録する。例えばロットはディレクト
リで区別され、工程は名前で区別され、１２１１のＬＯ
Ｔ−Ａ／ＲＥＤＵＮ．ＭＡＰは、処理ロットＬＯＴ−Ａ
のリダンダンシテスト工程のＭＡＰデータを、１２２１
のＬＯＴ−Ａ／ＦＩＮＡＬ．ＭＡＰは、処理ロットＬＯ
Ｔ−Ａの最終ウエハテスト工程のＭＡＰデータを表して
いる。

【００４３】併せて、ウエハキャリア１５００（図１４
参照）のウエハの有無を記録したＳＬＯＴデータである
１２３１〜１２３８を処理ロット別、且つ、工程別に磁
気記録装置１２０に記録する。１２３１のＬＯＴ−Ａ／
ＲＥＤＵＮ．ＳＬＯＴは、処理ロットＬＯＴ−Ａのリダ
ンダンシテスト工程のＳＬＯＴデータを、１２３２のＬ
ＯＴ−Ａ／ＦＩＮＡＬ．ＳＬＯＴは、処理ロットＬＯＴ
−Ａの最終ウエハテスト工程のＳＬＯＴデータを表して
いる。

【００４４】図３は、磁気記録装置１２０に記録したＭ
ＡＰデータ構造を示す図である。先ず、ヘッダ情報が先
頭に記録され、次にウエハキャリア１５００の各スロッ
トの測定結果が記録される。図４（ａ）に詳細を示す。

【００４５】ヘッダ情報では、製品の名称（図中、ＮＡ
ＭＥＭＥＭＯＲＹ）と、ロット番号（図中、ＬＯＴ＃
ＬＯＴ−Ａ）と処理工程（図中、ＰＲＯＣＥＳＳＦＩ
ＮＡＬ）など、製品を識別するための情報が記録され
る。

【００４６】このヘッダ情報には、前記の製品の名称、
ロット番号、処理工程のほか、図示していないが、例え
ば、使用した設備のＩＤ、使用した測定プログラムの名
称及びバージョン、作業者氏名、処理時間、オリフラま
たはノッチの角度、使用したプローブカードのＩＤ、使
用したテストボードのＩＤなどを記録していることが一
般的である。

【００４７】次に、各スロットの測定結果について説明
する。ここでは、理解を簡単にするために、図４（ａ）
に示すような形式で示す。

【００４８】先ず、スロット番号（Ｗａｆｅｒ＃１は、
即ち第１スロット（１６０１）を示す）があり、“＿”
の記号でデータとのセパレーションを行い、各チップの
測定結果を記録していく。より詳細には、図４（ａ）を
参照すると、＃９、１、（Ｘ列が９であり、Ｙ行が１で
あるチップ）は、測定結果がＦＡＩＬであって、測定Ｂ
ＩＮ（１６ｂｉｔ）は、左から、ＢＩＮ１＝１（設
定）、ＢＩＮ２＝０（未設定）、…、ＢＩＮ１６＝０
（未設定）である。

【００４９】次に、＃Ａ、１、（Ｘ列がＡであり、Ｙ行
が１であるチップ）の測定結果を記録し、最後に、＃
Ｄ、Ｄ、（Ｘ列がＤであり、Ｙ行がＤであるチップ）の
測定結果を記録し、最終チップであるという識別子“！
！”を記録することで、１枚のウエハの測定結果とす
る。

【００５０】続いて、第２スロット１６０２から第２５
スロット１６２５まで、測定時にウエハが存在している
場合、該当スロットの測定結果が記録される。

【００５１】図４（ｂ）に、円と四角を用いて、ウエハ
上のチップの位置を解りやすく示す。図４（ｂ）におい
て、ａは、Ｘ列が９でありＹ行が１であるチップであ
り、ｂは、Ｘ列がＤでありＹ行がＤであるチップであ
る。

【００５２】また、“ｃ”は、第１スロットのウエハの
全チップの測定結果、“ｄ”は、第１３スロットのウエ
ハの全チップの測定結果である。

【００５３】図５は、磁気記録装置１２０に記録したＳ
ＬＯＴデータ構造を示す図である。先ず、ヘッダ情報が
先頭に記録され、次にウエハキャリア１５００の各スロ
ットのウエハの有無の情報が記録される。図６にその詳
細を示す。

【００５４】ヘッダ情報では、ＭＡＰデータと同様に、
製品の名称（ＮＡＭＥＭＥＭＯＲＹ）とロット番号
（ＬＯＴ＃ＬＯＴ−Ａ）と処理工程（ＰＲＯＣＥＳＳ
ＦＩＮＡＬ）など、製品を識別するための情報が記録さ
れる。

【００５５】次に、各スロットのウエハの有無の情報に
ついて、ここでは、理解を簡単にするために、図のよう
な形式で示した。先ず、スロット番号（Ｗａｆｅｒ＃１
は、第１スロット１６０１を示す）があり、“＿”の記
号でデータとのセパレーションを行い、その次にウエハ
が存在する場合には“１”を、存在しない場合には
“０”を記録する。この識別番号は、ウエハの有無ばか
りでなく、例えば、ロットアウト対象ウエハ“２”のよ
うに、別の目的で記録しても構わない。

【００５６】以上のＭＡＰデータとＳＬＯＴデータは、
次のような関係がある。

【００５７】１．ＭＡＰデータでは、測定を行ったウエ
ハの情報は全て記録される。

【００５８】２・ＳＬＯＴデータでは、同一ロットで且
つ同一工程でのＭＡＰデータに対し、その工程終了直後
では、測定を行ったウエハのＳＬＯＴデータは、必ず
「ウエハ有り」、即ちＷａｆｅｒ＃ｎ＿１と記録される
が、例えば、次の工程に仕掛かる前にウエハを割ること
で、そのスロットにウエハが存在しなくなった場合、ホ
ストコンピュータ１００の端末１６１から、オペレータ
１の操作２により、該当ＳＬＯＴデータを書き換え、
「ウエハ無し」、即ちＷａｆｅｒ＃＿０と記録する場合
が有る。

【００５９】図１１は、本発明の一実施例におけるＳＬ
ＯＴデータ作成フローを示す流れ図である。このＳＬＯ
Ｔデータ作成は前述の測定工程終了直後に行われるもの
であり、ホストコンピュータ１００の端末１６１から
の、オペレータ１の操作２によるものではない。

【００６０】テストフローのテスト終了（図８の８１１
０）の後、ＳＬＯＴデータを作成開始する（図１１のス
テップ８４０１）。

【００６１】先ず、ＳＬＯＴデータとして記録するファ
イルをオープン（ｏｐｅｎ）する（図１１のステップ８
４０２）。例えば、ロット番号が“ＬＯＴ−Ａ”でリダ
ンダンシウエハテストであるなら、図２の“ＬＯＴ−Ａ
／ＲＥＤＵＮＳＬＯＴ”１２３１がファイルとして作
成される。この場合、初めての測定でファイルが不在の
場合と、２回以上測定し既にファイルが存在する場合の
２通りがあるが、ここでは、ファイルが存在する場合
は、そのファイルに対し、新しい内容で上書きするもの
とする。

【００６２】次に、ＭＡＰデータ（図２の１２１１）の
ヘッダ情報を読取り、ＳＬＯＴデータ１２３１にコピー
する（図１１のステップ８４０３）。

【００６３】スロット番号の初期値を変数ＳＬＯＴに設
定する（図１１のステップ８４０４）。

【００６４】スロット番号を示す文字列を検索し（図１
１のステップ８４０５）、もしＭＡＰデータ１２１１の
ファイルの最後（エンドオブファイル）になった場合に
は（図１１のステップ８４０６のｙｅｓ分岐）、スロッ
ト番号が２５になるまで、「ウエハ無し」を示す“Ｗａ
ｆｅｒ＃ｎ＿０”（但し、ｎはスロット番号）を記録し
（図１１のステップ８４１０）、ＳＬＯＴデータ１２３
１のファイルをクローズし（図１１のステップ８４１
３）、処理を終了する（図１１のステップ８４１４）。

【００６５】スロット番号を示す文字列が検索された場
合、文字列の“＃”と“＿”の間に挟まれている数字を
取り込み、変数“ＷＮＯ”にセットし（図１１のステッ
プ８４０７）、これを変数ＳＬＯＴの値と比較し（図１
１のステップ８４０８）、一致しない場合（図１１のス
テップ８４０８のｎｏ分岐）、取り込んだスロット番号
と変数ＳＬＯＴにセットされた差分の回数、「ウエハ無
し」を示す“Ｗａｆｅｒ＃ｎ＿０”（ｎはスロット番
号）を記録する（図１１のステップ８４０９）。

【００６６】図１１を参照して、この後、もしくは、ス
テップ８４０８で変数“ＷＮＯ”と変数ＳＬＯＴの比較
が一致した場合（ステップ８４０８でｙｅｓ分岐参
照）、変数ＳＬＯＴの値を変数“ＷＮＯ”とし（ステッ
プ８４１１）、「ウエハ有り」を示す“Ｗａｆｅｒ＃ｎ
＿１”（ｎは変数ＳＬＯＴで示されるスロット番号）を
記録し（ステップ８４１２）、変数ＳＬＯＴの値を＋１
する（ステップ８４１３）。ここで、変数ＳＬＯＴの値
が２５よりの大である時（ステップ８４１４のｙｅｓ分
岐）、ＳＬＯＴデータファイル１２３１をクローズし
（ステップ８４１５）、処理を終了する。

【００６７】一方、変数ＳＬＯＴの値が“２５”以下の
場合（ステップ８４１４のｎｏ分岐）、スロット番号を
示す文字列を検索するステップ８４０５に戻り、変数Ｓ
ＬＯＴの値が“２５”を超えるまで、ステップ８４０６
〜８４１３の処理を繰返す。なお、エンドオブファイル
検出の場合、ステップ８４１０にジャンプする。

【００６８】図７は、本発明の一実施例による抜取りテ
ストの処理フローを示す流れ図である。図７において、
テスト開始８００１、ウエハロード８００３、テスト中
８００４、良否判定８００５、次チップ送り８００６、
全チップ終了８００７、ウエハアンロード８００８、ウ
エハエンド信号８００９、全ウエハ終了８０１１、テス
ト終了８０１２では、それぞれ、図８のテスト開始８１
０１、ウエハロード８１０２、テスト中８１０３、良否
判定８１０４、次チップ送り８１０５、全チップ終了８
１０６、ウエハアンロード８１０７、ウエハエンド信号
８１０８、全ウエハ終了８１０９、テスト終了８１１０
と同一の処理が行われる。

【００６９】ここで、図１３のウエハテスト工程フロー
のうち、トリミング工程（８３０３）までが完了した処
理ロット７００は、最終ウエハテスト（８３０４）でテ
ストを開始する（図７のステップ８００１）。まず、抜
取りスロットの決定を行う（図７のステップ８００
２）。

【００７０】図１０に抜取りスロットの決定フローを示
す。ここでは３枚のウエハを抜取り枚数として説明して
おり、ウエハキャリア１５００のスロット１〜１０を第
一ブロック、スロット１１〜１５を第二ブロック、スロ
ット１６〜２５を第三ブロックと定義し、抜取りスロッ
トの決定を開始する（図１０のステップ８２０１）。

【００７１】図１０を参照して、先ず開始スロット変数
を“１”とし（ステップ８２０２のＳＬＯＴ＝１）し、
スロット番号が“１０”よりも小さいので（ステップ８
２０３でｙｅｓ）、スロット１〜１０のうちウエハの存
在する最も小さい番号をスロットデータ１２３から認識
して抜取りスロットと決定する（ステップ８２１１）。

【００７２】例えばスロット１にウエハが存在せず、ス
ロット２〜１０に存在している場合には、スロット２を
最少スロット番号として決定する。

【００７３】スロット１〜１０の何れにもウエハが存在
しない場合には、抜取り対象ウエハは存在しない（ステ
ップ８２２１）。

【００７４】次の決定スロットをスロット１１〜１５と
するため、スロット変数を“１１”とし（ステップ８２
３１のＳＬＯＴ＝１１）、判定ステップ８２０３の直前
に戻る。

【００７５】ここで、スロット番号が“１０”よりも大
きく（ステップ８２０３のｎｏ分岐）、更にスロット番
号が“１５”よりも小さいので（ステップ８２０４のｎ
ｏ分岐）、スロット１１〜１５の中心となるスロット番
号をスロットデータ１２３から知り抜取りスロットと決
定する（ステップ８２１２）。例えば、スロット１１〜
１５のちょうど中心となるスロットは１３であるが、ス
ロット１１〜１２とスロット１４〜１５にウエハが存在
する場合には、スロット１２またはスロット１４が中心
に近い番号である。このような場合、制御プログラムで
は、いずれのスロットを決定してもかまわないので、例
えばスロット１３にウエハが存在しない場合には、＋１
したスロット１４を確認し、ここにウエハが存在したら
抜取り決定とすればよい。また、−１してスロット１２
を確認して決定しても良い。

【００７６】簡単にいえば、１３→１４→１２→１５→
１１→の順番が、１３→１２→１４→１１→１５の順番
にウエハの存在するスロットを確認すれば良い。

【００７７】万一、スロット１〜１０の何れにもウエハ
が存在しない場合には、抜取り対象ウエハは存在しない
（ステップ８２２２）。

【００７８】次の決定スロットをスロット１６〜２５と
するため、スロット変数を“１６”（ステップ８２３２
でＳＬＯＴ＝１６）とし、判定ステップ８２０３の直前
に戻る。

【００７９】ここで、スロット番号が“１０”よりも大
きく（ステップ８２０３のｎｏ分岐）、更にスロット番
号が“１５”よりも大きいので（ステップ８２０４のｙ
ｅｓ分岐）、スロット１６〜２５のうちウエハの存在す
る最も大きい番号をスロットデータ１２３から知り抜取
りスロットと決定する（ステップ８２１３）。例えばス
ロット２５にウエハが存在せず、スロット１６〜２４に
存在している場合には、スロット２４を最大スロット番
号として決定する。

【００８０】万一、スロット１６〜２５の何れにもウエ
ハが存在しない場合には、抜取り対象ウエハは存在しな
い（ステップ８２２３）。

【００８１】以上で３枚の抜取りスロット番号が決定が
終了する（ステップ８２４０）。以下の説明では、抜取
りスロット番号を“１”、“１３”、“２５”とする。
なお、処理ロット７００であるウエハキャリア１５００
にウエハが存在する、または存在しないという情報は、
図１０では、ＳＬＯＴデータ１２３を参照して得ている
が、近年のウエハプローバ装置では、ウエハキャリア１
５００を装填した後、キャリア内に存在するウエハの有
無を確認する機能を具備しているものもあり、この機能
を用いてＳＬＯＴデータ１２３の代用としても良い。

【００８２】抜取りによる最終ウエハテスト（図１３の
８３０４）は、処理ロット７００であるウエハキャリア
１５００の最初の抜取りウエハ１５０１をロードし（図
１３の８００３）、最終のウエハ特性テストが始まる
（図７のステップ８００４）。

【００８３】この時、成形チップに不備があれば「不
良」、完全良品であれば「良」と判定し、「良否判定結
果」と「ＢＩＮ」をＩＣテスタ３００から測定プローバ
４００に通信線１６０１を経て送信する（ステップ８０
０５）。

【００８４】次に、測定プローバ４００では、ステージ
を下げてプローブカードとチップの接触を解除し、次の
成形チップに移動し、ステージを上げてプローブカード
とチップの接触を再度とりおこなう（ステップ８００
６）。

【００８５】この時、ウエハ１５０１に成形しているチ
ップの全てがテスト終了しているか判定を行い（ステッ
プ８００７）、全チップ終了していない場合には、ステ
ップ８００４の処理に戻り、全チップ終了している場合
には、ウエハ１５０１をウエハキャリア１５００に戻し
（ステップ８００８））、ウエハエンド信号を測定プロ
ーバ４００からＩＣテスタ３００に通信線６０１を経て
送信する（ステップ８００９）。

【００８６】また、測定プローバ４００は、ホストコン
ピュータ１００に対しても通信線２０２を経てウエハエ
ンドしたことを通知すると共に、上記のテストで取得し
た各成形チップの「良否結果」と「ＢＩＮ結果」を通知
する。ホストコンピュータ１００は、通信Ｉ／Ｆ１３０
に受けた送信結果をＣＰＵ１１０で処理を行い、磁気記
録装置１２０に最終ウエハテスト（図１中は「Ｆｉｎａ
ｌ」と記述）のＭＡＰデータ１２２として記録する。

【００８７】ここで、測定プローバ４００の処理に説明
すると、ウエハキャリア１５００に収納されているウエ
ハ１５０１〜１５２５のうち抜取り指定となった全ての
ウエハがテスト終了しているか判定を行い（ステップ８
０１１）、全ウエハ終了していない場合には、ステップ
８００３のウエハロードの処理に戻り、全ウエハ終了し
ている場合には、テスト終了する。

【００８８】以上の説明では、リダンダンシウエハテス
ト（図１３の８３０２）で、トリミング処理（図１３の
８３０３）により良品予測した結果と、実際に最終ウエ
ハテスト（図１３の８３０４）でテストした結果が加味
されていない。以下のように置換率計算により、抜取り
による最終ウエハテストが成功したことを判断する必要
がある。

【００８９】これは、図７のステップ８００９のウエハ
エンド信号をホストコンピュータ１００が受けたあと、
最終ウエハテストで測定した１枚のウエハの良品数をリ
ダンダンシウエハテスト（図１３の８３０１）で測定し
た、同一スロットの１枚のウエハの良品数と良品予測数
の和で除することで、比が求められる。

【００９０】この時、最終ウエハテストで測定した１枚
のウエハの良品数と、リダンダンシウエハテスト（図１
３の８３０１）で測定した、同一スロットの１枚のウエ
ハの良品数と良品予測数の和が一致すれば１００％と
し、９９．９％以上になれば、後工程にウエハを投入し
ても問題無い。

【００９１】ここで、置換率が９９・９％以上の場合に
は、ホストコンピュータ１００は、置換率が既定値に達
していることを測定プローバ４００に対して送り、置換
率正常として処理を続行し（ステップ８０１０のｙｅｓ
分岐）、９９．９％未満となった場合には、ホストコン
ピュータ１００は、置換率が既定値に達していないこと
を測定プローバ４００に対して送り、置換率異常として
（ステップ８０１０のｎｏ分岐）として、抜取りテスト
を異常停止する（ステップ８０１３）。なお、置換率の
基準は、最終的に製品組立するコストと選別の平均的な
歩留を勘案して決定される。

【００９２】異常停止した場合、オペレータ１は原因を
調査し、異常となる原因を除去して処理を進めるか、原
因が除去できない場合には、全数測定後に処理ロットの
判定を行うことになる。また、テスト異常停止のまま不
良マーキング工程（図１３の８３０５）に持ち込まれる
ことを防止するには、ホストコンピュータ１００が置換
率異常を判断した時に、そのウエハエンド信号（図７の
ステップ８００９）に基づく該当スロットのＭＡＰ情報
に対し、エラーが発生したことを記録することと、以降
の説明にあるマーキングフローでＭＡＰデータ１２２を
オープンし、エラーの有無を確認することにより、実現
可能である。

【００９３】実際の運用では、処理ロット７００の進捗
管理を行い、正常終了時には工程を進め、異常終了時に
は該当工程で止める操作をする方法が採用される。

【００９４】抜取りによる最終ウエハテスト（図１３の
８３０４）が終了した処理ロット７００は、上記の３枚
抜取り例では、ホストコンピュータ１００に記録したマ
ーキングに使用するＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２２
は、スロット１とスロット１３とスロット２５の３枚の
みであり、不足する未測定のスロットの情報は、ＭＡＰ
データ（Ｒｅｄｕｎ）１２１から準備する。

【００９５】図９は、本発明の一実施例におけるマーキ
ングの処理フローを示す流れ図である。ここで、図１３
に示したウエハテスト工程フローのうち、抜取りによる
最終ウエハテスト（図１３の８３０４）までが完了した
処理ロット７００は、不良マーキング工程（８３０５）
にてマーキング開始がなされる（ステップ８６０１）。
まずＭＡＰデータの合成を行う（ステップ８６０２）。

【００９６】図１２は、本発明の一実施例におけるＭＡ
Ｐデータを合成する処理フローを示す流れ図である。

【００９７】図１２を参照して、ＭＡＰデータの合成開
始すると（ステップ８５０１）、前記の抜取りでの最終
ウエハテスト（図１３の８３０４）で取得したＭＡＰデ
ータ（Ｆｉｎａｌ）１２２と、該当ロットのリダンダン
シウエハテスト（図１３の８３０２）で取得したＭＡＰ
データ（Ｒｅｄｕｎ）１２１と、テンポラリで使用する
データファイル１２５と、ＳＬＯＴデータ１２３をそれ
ぞれオープン（ｏｐｅｎ）し（ステップ８５０２）、フ
ァイル操作が可能となる状態にする。この時、テンポラ
リデータは、新規ファイルとする。

【００９８】次に、ＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２２
のヘッダ情報をテンポラリデータへ複写する（ステップ
８５０３）。ＭＡＰデータ合成開始を行うスロット変数
を１とする（ステップ８５０４）。

【００９９】ＳＬＯＴデータ１２３から処理ロット７０
０であるウエハキャリア１５００上のウエハが存在して
いるか否かを判断し、ウエハが存在しない場合には（ス
テップ８５０５のｎｏ分岐）、ファイル操作を何もせず
にスロット変数を＋１し（ステップ８５０６）、ここで
スロット変数が“２６”未満で無い場合には（ステップ
８５０７のｎｏ分岐）、記録ファイルをクローズし（ス
テップ８５１５）、ＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２２
ファイルの名前を別名とし（ステップ８５１６）、テン
ポラリデータファイルの名前を前記別名に変える前のＭ
ＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２２ファイルの名前に変更
し（ステップ８５１７）、ＭＡＰデータの合成を終了す
る（ステップ８６１８）。

【０１００】また、スロット変数が“２６”未満である
場合には（８５０７のｙｅｓ分岐）、ウエハが存在して
いるか否かを判定するステップ８５０５に戻る。

【０１０１】ウエハが存在する場合には（ステップ８５
０５のｙｅｓ分岐）、最終ウエハテストでのテスト結
果、即ち、該当スロットでのＭＡＰデータが存在するか
否かを判断し（ステップ８５０８）、存在している場合
には（ステップ８５０８のｙｅｓ分岐）、最終ウエハテ
スト（図１３の８３０４）で取得したＭＡＰデータ（Ｆ
ｉｎａｌ）１２２の該当スロットでのテスト結果を読取
る（ステップ８５０９）。一方、テスト結果が存在して
いない場合には（ステップ８５０８のｎｏ分岐）、リダ
ンダンシウエハテスト（図１３の８３０２）で取得した
ＭＡＰデータ（Ｒｅｄｕｎ）１２１の該当スロットでの
テスト結果を読取り（ステップ８５１０）、テスト結果
が不良となっているが、トリミング工程（図１３の８３
０３）、即ち冗長セルに置き換えれば良品になることを
予測した結果（「トリミングによる良品予測ＢＩＮ」）
が記録されている場合、前記の読取ったデータ上の不良
判定を良品判定に置換える（ステップ８５１１）。これ
を図４を参照して説明すると、結果である“ＦＡＩＬ”
という文字列を“ＰＡＳＳ”に、各チップ単位で置換え
ることになる。なお、「トリミングによる良品予測ＢＩ
Ｎ」は、予めどの位置にするか決定しているものとす
る。

【０１０２】読取った測定結果をテンポラリデータ１２
５に追記する（ステップ８５１２）。スロット変数を＋
１し（ステップ８５１３）、ここでスロット変数が“２
６”未満である場合には（ステップ８５１４のｙｅｓ分
岐）、ウエハが存在しているか否かを判断するステップ
８５０５に戻る。

【０１０３】また、スロット変数が“２６”未満で無い
場合には（ステップ８５１４のｎｏ分岐）、記録ファイ
ルをクローズし（ステップ８５１５）、ＭＡＰデータ
（Ｆｉｎａｌ）１２２のファイルの名前を別名にし（ス
テップ８５１６）、テンポラリデータファイルの名前を
前記別名に変える前のＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２
２のファイル名に変更し（ステップ８５１７）、ＭＡＰ
データの合成を終了する（ステップ８５１８）。ここで
図９の説明に戻る。

【０１０４】マーキングプローバ５００は、前記合成し
たＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１２２をホストコンピュ
ータ１００の磁気記録装置１２０からバス１４０と通信
Ｉ／Ｆ１３０と通信線２０３を経由して読取る（ステッ
プ８６０３）。

【０１０５】処理ロット７００であるウエハキャリア１
５００の最初のマーキングウエハ１５０１をロードし
（ステップ８６０４）、ＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１
２２に記録されているチップごとの良否結果により、
「不良」ならば該当チップにインクを打点しマーキング
を行う（ステップ８６０５）。

【０１０６】次に、マーキングプローバ５００では、次
のマーキング対象チップに移動し（ステップ８６０
６）、ウエハ１５０１上のチップの全てがマーキング終
了しているか否かの判定を行い（ステップ８６０７）、
全チップ終了していない場合には、ステップ８００５の
インクマーキングの処理に戻り、全チップ終了している
場合には、ウエハ１５０１をウエハキャリア１５００に
戻し（ウエハアンロード）（ステップ８６０８）、ウエ
ハエンド信号をマーキングプローバ５００からホストコ
ンピュータ１００に対して通信線２０３を経てウエハエ
ンドしたことを通知する（ステップ８６０９）。ここ
で、マーキングプローバ５００は、ウエハキャリア１５
００に収納されているウエハ１５０１〜１５２５の全て
のウエハがマーキング終了しているか否かの判定を行い
（ステップ８６１０）、全ウエハ終了していない場合に
は、ステップ８６０４のウエハロードの処理に戻り、全
ウエハ終了している場合には、マーキング処理を終了す
る（ステップ８６１１）。

【０１０７】以上のマーキング処理では、１ロットのＭ
ＡＰデータ、（Ｆｉｎａｌ）１２２をマーキングプロー
バ５００に読取るとは限らず、プローバによっては１枚
のＭＡＰデータ、即ち、ＭＡＰデータ（Ｆｉｎａｌ）１
２２のうち−部しか一次保管できない場合、ホストコン
ピュータ１００とマーキングプローバ５００のそれぞれ
の制御ソフトウエハ間で、１枚ずつＭＡＰデータを送信
しながらマーキング処理すればよい。

【０１０８】不良マーキング工程（図１３の８３０５）
が終了した処理ロット７００は、後工程へ送り出さえる
（図１３の８３０６）。

【０１０９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウエハテスト工程において、高額なＩＣテスタやウエハ
プローバの投資を削減することを可能とし、且つ、製品
出荷までの期間を短縮することも可能とし、この結果、
半導体メモリ装置のコスト低減を達成する、という効果
を奏する。

【０１１０】その理由は、本発明においては、最終ウエ
ハテストにおいて、一部分のウエハの抜き取り検査を行
うことにより、全数検査と変わらない検査結果を提供す
るため、検査処理を短縮したことによる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示す図である。

【図２】本発明の一実施例を説明するための図であり、
ＭＡＰデータの保存イメージを示す図である。

【図３】本発明の一実施例を説明するための図であり、
ＭＡＰデータ構造を示す図である。

【図４】図３を説明するためのＭＡＰデータとウエハ上
のチップとの関係を示す図である。

【図５】本発明の一実施例を説明するための図であり、
ＳＬＯＴデータ構造を示す図である。

【図６】図５を説明するためのＳＬＯＴデータ詳細内容
を示す図である。

【図７】本発明の一実施例における抜取りテストフロー
を示す図である。

【図８】本発明と従来の実施例の説明におけるテストフ
ローを示す図である。

【図９】本発明の一実施例におけるマーキングフローを
示す図である。

【図１０】本発明の一実施例における抜取りスロット決
定フローを示す図である。

【図１１】本発明の一実施例におけるＳＬＯＴデータ作
成フローを示す図である。

【図１２】本発明の一実施例におけるＭＡＰデータ合成
フローを示す図である。

【図１３】本発明と従来の実施例の説明におけるウエハ
テスト工程フローを示す図である。

【図１４】本発明と従来の実施例の説明におけるウエハ
テスト工程のウエハの荷姿を示す図である。

【図１５】従来の構成を示す図である。

【符号の説明】

１オペレータ２オペレータの「操作」を示す矢印１００ホストコンピュータ１１０ＣＰＵ１２０磁気記録装置１２１リダンダンシテストで取得の「ＭＡＰデータ」１２２最終テストで取得の「ＭＡＰ」データ１２３キャリアの各スロットの状態を示す「ＳＬＯＴ
データ」１２４処理ロットの履歴を保存する「ＬＯＴデータベ
ース」１２６テンポラリデータ１３０ＳＬＯＴデータ１４０ＣＰＵと磁気記録装置などを接続する「ＢＵ
Ｓ」１５０ホストコンピュータの動作を制御する「処理プ
ログラム」１６０端末を接続するための「制御Ｉ／Ｆ」１６１端末２０１ＩＣテスタをホストコンピュータに接続するた
めの「通信線」２０２測定プローバをホストコンピュータに接続する
ための「通信線」２０３マーキングプローバをホストコンピュータに接
続するための「通信線」２１１端末をホストコンピュータに接続するための
「接続線」３００ＩＣテスタ３１０ＩＣテスタを制御する「ＣＰＵ」４００測定プローバ４１０測定プローバを制御する「ＣＰＵ」５００マーキングプローバ５１０マーキングプローバを制御する「ＣＰＵ」６０１ＩＣテスタと測定プローバとの通信を行うため
の「通信線」７００処理ロット１２１１〜１２１４リダンダンシテストで取得した各
処理ロットの「ＭＡＰデータ」１２２１〜１２２４最終テストで取得した各処理ロッ
トの「ＭＡＰデータ」１２３１〜１２３８全てのテスト工程で取得した書く
処理ロットの「ＳＬＯＴデータ」１５００ウエハキャリア１５０１〜１５２５ウエハ１６００スロット１６０１第１スロット８００１〜８０１３抜取りテストフローの内容８１０１〜８１１０テストフローの内容８２０１〜８２４０抜取りスロット決定フローの内容８３０１〜８３０６ウエハテスト工程のステップ名称８４０１〜８４１６ＳＬＯＴデータ作成フローの内容８５０１〜８５１８ＭＡＰデータ合成フローの内容８６０１〜８６１１マーキングフローの内容

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ホストコンピュータと、プローバ装置、及
びＩＣテスタの制御コンピュータ同士がネットワークに
より接続され、半導体記憶装置のウエハテストを行うテ
スト方法において、前記ホストコンピュータは、前記プローバ装置から処理
ロットの測定結果を受領し、テスト工程別に測定結果を
保存する手段と、処理ロットのうち最終ウエハテストで非測定ウエハとな
ったウエハについては、リダンダンシウエハテストで取
得した測定結果を、最終ウエハテストで取得した測定結
果に加え、処理ロットの全ウエハの情報とする手段と、リダンダンシウエハテストの測定結果では、冗長セルに
置き換えれば良品になると予測したチップに対しては最
終ウエハテストでも「良」と判断し、それ以外は「不
良」と判断する手段と、を有し、処理ロットの全ウエハの情報となる合成された良否結果
をプローバ装置に通知することにより、不良マーキング
処理を行う、ことを特徴とする半導体ウエハ装置のテス
ト方法。
【請求項２】前記最終ウエハテストでは、各チップの良
否結果が、リダンダンシウエハテストでの予想良否結果
と、予め定められた所定の一致率となる計算処理を、各
ウエハ測定終了単位で行う手段を有し、リダンダンシウエハテストで「良」と判定したチップが
最終ウエハテストにて「良」と一致する率が前記所定の
一致率よりも低い場合は、処理ロットとして抜取りテス
ト不可と判定する手段と、前記プローバ装置に置換率異常を通知する手段と、を有
し、抜き取りテスト不可の判定を行った際に、リダンダンシ
ウエハテストの測定結果を最終ウエハテストの測定結果
に加えることを抑制する、ことを特徴する請求項１記載
の半導体ウエハ装置のテスト方法。
【請求項３】最終ウエハテストの前に、ウエハキャリア
を抜取り枚数と同一の数字となるブロック分けを行い、スロット番号の小さいブロックでは、ウエハの存在する
最も小さいスロット番号を処理対象ウエハとし、スロット番号の大きいブロックでは、ウエハの存在する
最も大きいスロット番号を処理対象ウエハとし、中間のスロットのブロックでは、ブロックの中でウエハ
の存在する最も中央に近いスロット番号を処理対象ウエ
ハとする手段を有し、処理ロットにおけるウエハの有無は、リダンダンシウエ
ハテストの測定結果から、測定しているウエハは「ウエ
ハ有り」、測定していないウエハは「ウエハ無し」、と
判定する手段と、前記コンピュータ装置にオペレータがウエハの有無情報
を入力する手段と、を有し、処理ロットにウエハが抜けているスロットが存在して
も、自動で抜取りスロットを決定する、ことを特徴とす
る請求項１記載の半導体ウエハ装置のテスト方法。
【請求項４】ホストコンピュータと、プローバ装置、及
びＩＣテスタの制御コンピュータ同士がネットワークに
より接続され、半導体記憶装置のウエハテストを行うテ
スト方法において、最終ウエハテスト工程において、まず抜き取りスロット
を決定し、最終ウエハテスト工程で測定したウエハの良
品数を、リダンダンシウエハテストで測定した同一スロ
ットの１枚の良品数及び良品予測数の和で除した比が予
め定めた規定値以上の時、次の抜き取りスロットの最終
ウエハテストを行い、前記比が前記規定値に達していな
い時は、抜き取りテストを停止させ、前記ホストコンピュータは、前記抜き取りでの最終ウエ
ハテストで取得したＭＡＰデータと、前記抜き取りスロ
ットを含むロットのリダンダンシウエハテストで取得し
たＭＡＰデータと、からＭＡＰデータを合成して前記プ
ローバ装置に送出し、不良マーキング処理を行う、こと
を特徴とする半導体ウエハ装置のテスト方法。