JPS615539A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS615539A JPS615539A JP59125182A JP12518284A JPS615539A JP S615539 A JPS615539 A JP S615539A JP 59125182 A JP59125182 A JP 59125182A JP 12518284 A JP12518284 A JP 12518284A JP S615539 A JPS615539 A JP S615539A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- defective
- bonding pads
- inspection
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
- H01L2223/5444—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information for electrical read out
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は半導体装置に関し、さらに詳しくは、ウェハ状
態での各ペレット（チップ）のプローブ検査を受ける半
導体装置に適用して有効な技術に関するものである。
態での各ペレット（チップ）のプローブ検査を受ける半
導体装置に適用して有効な技術に関するものである。
［背景技術］
各ペレットに所要の半導体装置、特に集積回路を形成し
たウェハは、プローブ検査を受けて各ペレットの各種電
気的特性が検査されている。この検査によって不良品と
して判別されたペレットを良品と判別する方法として、
不良品ペレットに特殊なマーカ用磁性インクを塗布する
ことが考えられる。この方法では、マーカ用磁性インク
を塗布した後に、これを乾燥させるために通常２００℃
、１時間のインクベーク工程を行なう。そしてこの後、
各ペレットをスクライブしてマーカ用磁性インクが塗布
された不良ペレットを除去する。
たウェハは、プローブ検査を受けて各ペレットの各種電
気的特性が検査されている。この検査によって不良品と
して判別されたペレットを良品と判別する方法として、
不良品ペレットに特殊なマーカ用磁性インクを塗布する
ことが考えられる。この方法では、マーカ用磁性インク
を塗布した後に、これを乾燥させるために通常２００℃
、１時間のインクベーク工程を行なう。そしてこの後、
各ペレットをスクライブしてマーカ用磁性インクが塗布
された不良ペレットを除去する。
ところで、こうした磁性インクを用いる方法では、イン
クベーク時発生するガスがウェハ上の他の良品ペレット
に対して影響を及ぼしていることが判明した。すなわち
、他の良品ペレットの耐湿性を劣化させたり、電気的特
性を変動させたり、あるいはアルミニウムの腐食を発生
させたりすることである。
クベーク時発生するガスがウェハ上の他の良品ペレット
に対して影響を及ぼしていることが判明した。すなわち
、他の良品ペレットの耐湿性を劣化させたり、電気的特
性を変動させたり、あるいはアルミニウムの腐食を発生
させたりすることである。
こうした問題を解決する方法として、マーカ用磁性イン
クに代わる他のマーカ、たとえばレーザマーカによるア
ルミニウム配線の切断技術を用いる方法が考えられる。
クに代わる他のマーカ、たとえばレーザマーカによるア
ルミニウム配線の切断技術を用いる方法が考えられる。
しかしながらこのレーザマーカは以下のような欠点を有
している。すなわち、プローブ検査時のテスターの調子
が悪く、このため不良品と判断されるペレットがでると
きがある。
している。すなわち、プローブ検査時のテスターの調子
が悪く、このため不良品と判断されるペレットがでると
きがある。
後の再検査によって良品と判断されても一度レーザマー
力によって切断してしまっているのでこの良品を再生す
ることができない。さらに、プローブ検査時の検査仕様
に変更があり、仕様がゆるやかになった場合、いったん
レーザマーカによって切断されたペレットは同様にこれ
を再生することができない。
力によって切断してしまっているのでこの良品を再生す
ることができない。さらに、プローブ検査時の検査仕様
に変更があり、仕様がゆるやかになった場合、いったん
レーザマーカによって切断されたペレットは同様にこれ
を再生することができない。
［発明の目的コ
本発明の目的は、ウェハ検査の判定をレーザマーカで行
う半導体装置において、いったん不良品と判定されたペ
レットに対してその再生を可能とする技術を提供するも
のである。
う半導体装置において、いったん不良品と判定されたペ
レットに対してその再生を可能とする技術を提供するも
のである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体装置の１個もしくはそれ以上のボンデ
ィングパッドに対してこれに電気的に接続された補助用
のボンディングパッドを各々備える構成としている。そ
して１通常のボンディングパッドと補助（再生）用のボ
ンディングパッドとは、各々の枝配線部から主たる配線
部に配線される構成となる。このため、プローブ検査に
おいて不良品と判定されたペレットは、通常のボンディ
ングパッドもしくはその枝配線部をレーザマーカによっ
て切断できるが、この不良品ペレットは切断されていな
い補助用のボンディングパッドとその枝配線部とを用い
ることにより、再生して使用することができるものであ
る。
ィングパッドに対してこれに電気的に接続された補助用
のボンディングパッドを各々備える構成としている。そ
して１通常のボンディングパッドと補助（再生）用のボ
ンディングパッドとは、各々の枝配線部から主たる配線
部に配線される構成となる。このため、プローブ検査に
おいて不良品と判定されたペレットは、通常のボンディ
ングパッドもしくはその枝配線部をレーザマーカによっ
て切断できるが、この不良品ペレットは切断されていな
い補助用のボンディングパッドとその枝配線部とを用い
ることにより、再生して使用することができるものであ
る。
また、補助用のボンディングパッドを電源ラインに使用
されるボンディングパッドに対して用意しておくことに
よって、プローブ検査後の再検査等において、他の入出
力用パッド等の検車を行うことなく短時間に良品および
不良品の判別を行え検査時間の短縮を達成するものであ
る。
されるボンディングパッドに対して用意しておくことに
よって、プローブ検査後の再検査等において、他の入出
力用パッド等の検車を行うことなく短時間に良品および
不良品の判別を行え検査時間の短縮を達成するものであ
る。
［実施例］
以下本発明の半導体装置の好ましい実施例を第１図およ
び第２図を参照して説明する。
び第２図を参照して説明する。
第１図および第２図は、ウェハがら個々に切断された後
のペレット１，１０の概略平面図を示す。
のペレット１，１０の概略平面図を示す。
ペレット１，１０には、公知の技術を用いて所要の論理
回路、メモリ回路、リニア回路等が形成されている。符
号２，３．・・・、７および符号１２゜１３、・・・、
１７は、各々上記内部回路（図示せず）に接続されたボ
ンディングパッドである。”これらボンディングパッド
２，３．・・・、７および１２．１３．・・・、１７は
、入出力ボンディングパッドおよび電源（接地電位、Ｖ
ｃｃ電位等）ラインに接続される電源用ボンディングパ
ッドである。
回路、メモリ回路、リニア回路等が形成されている。符
号２，３．・・・、７および符号１２゜１３、・・・、
１７は、各々上記内部回路（図示せず）に接続されたボ
ンディングパッドである。”これらボンディングパッド
２，３．・・・、７および１２．１３．・・・、１７は
、入出力ボンディングパッドおよび電源（接地電位、Ｖ
ｃｃ電位等）ラインに接続される電源用ボンディングパ
ッドである。
第１図および第２図に示す実施例において、本発明が適
用されるボンディングパッドは、各々。
用されるボンディングパッドは、各々。
全体として符号２および１２が示すものである。
ボンディングパッド２，１２は、通常のボンディングパ
ッド２ａ、１２ａ以外に、補助用ボンディングパッド２
ｂ、１２ｂを有している。これら通常のボンディングパ
ラ下２ａ＋１２８は枝配線部２ａ’、１２ａ ’を介し
て上記内部回路（電源ラインを含む）に至る主たる配線
部２ｃ、１２ｃ＝に接続されている。また、補助用ボン
ディングパッド２ｈ＞、１２ｂは枝配線部２ｂ’、１２
ｔ＞’を介して上記内部回路に至る主たる配線部２ｃ：
、１２Ｃに接続されている。
ッド２ａ、１２ａ以外に、補助用ボンディングパッド２
ｂ、１２ｂを有している。これら通常のボンディングパ
ラ下２ａ＋１２８は枝配線部２ａ’、１２ａ ’を介し
て上記内部回路（電源ラインを含む）に至る主たる配線
部２ｃ、１２ｃ＝に接続されている。また、補助用ボン
ディングパッド２ｈ＞、１２ｂは枝配線部２ｂ’、１２
ｔ＞’を介して上記内部回路に至る主たる配線部２ｃ：
、１２Ｃに接続されている。
このような構成のボンディングパッド２，１２を有した
半導体装置のウェハ状態でのプローブ検査を行うことに
よって不良品と判定された場合は、第１図および第２図
のように、レーザによって切断する。第１図においては
、レーザマークの切断個所は、図において斜線で示すよ
うに、通常のボンディングパッド２８部分である。また
、第２図においては、レーザマークの切断個所は、図に
おいてＸ印で示すように通常のボンディングパッド１２
ａに対応する枝配線部１２８′部分である。
半導体装置のウェハ状態でのプローブ検査を行うことに
よって不良品と判定された場合は、第１図および第２図
のように、レーザによって切断する。第１図においては
、レーザマークの切断個所は、図において斜線で示すよ
うに、通常のボンディングパッド２８部分である。また
、第２図においては、レーザマークの切断個所は、図に
おいてＸ印で示すように通常のボンディングパッド１２
ａに対応する枝配線部１２８′部分である。
切断個所は通常のボンディングパット２．ａ、］−２ａ
部分あるいはそれに対応する枝配線部２８′。
部分あるいはそれに対応する枝配線部２８′。
１２８′部分のいずれでもよい。しかし、一般的に、ボ
ンディングパッド２ａ、１２８部分はパッシベーション
膜等が覆っておらず、切断後の目視検査あるいは顕微鏡
検査によって容易に良品および不良品の検出ができるの
で、この部分の切断の方が好ましい。また、切断本数も
多い方が目視検査が容易となることは当然である。
ンディングパッド２ａ、１２８部分はパッシベーション
膜等が覆っておらず、切断後の目視検査あるいは顕微鏡
検査によって容易に良品および不良品の検出ができるの
で、この部分の切断の方が好ましい。また、切断本数も
多い方が目視検査が容易となることは当然である。
レーザマークを付した後、ペレット状態での再度の検査
あるいは試験仕様等の変更によっていったん不良品と判
定されたものを、再生使用してもよい場合が発生する。
あるいは試験仕様等の変更によっていったん不良品と判
定されたものを、再生使用してもよい場合が発生する。
このとき、補助用ボンディングパッド２ｔ＞、１２ｂお
よびこれに対応する枝配線部２ｔ）’、１２ｂ’はなん
ら切断されていない。したがって、これらから主たる配
線部２ｃｍ。
よびこれに対応する枝配線部２ｔ）’、１２ｂ’はなん
ら切断されていない。したがって、これらから主たる配
線部２ｃｍ。
１２ｃに至る配線経路を用いることによって、不良ペレ
ットの再生が可能である。さらに、補助用ボンデインパ
ッドを備えるボンディングパッドをたとえば電源ライン
用のボンディングパッドに選択すれば、プローブ検査後
の再度の検査時に１．８いて、検査時間の短縮ができる
。これは、入出力パッドに本発明を適用した場合、検査
プログラムが該当する入出力パッドにくるまで良、不良
の判定ができず時間を要するからである。
ットの再生が可能である。さらに、補助用ボンデインパ
ッドを備えるボンディングパッドをたとえば電源ライン
用のボンディングパッドに選択すれば、プローブ検査後
の再度の検査時に１．８いて、検査時間の短縮ができる
。これは、入出力パッドに本発明を適用した場合、検査
プログラムが該当する入出力パッドにくるまで良、不良
の判定ができず時間を要するからである。
［効果］
以上説明したように、半導体装置のボンディングパッド
の任意の１個もしくはそれ以上のボンディングパットに
対して、補助用のボンディングパッドを備えたので、ウ
ェハ状態でのプローブ検査に通常のボンディングパッド
にレーザマークを施すことができ、再生する場合に補助
用のボンディングパッドを使用することができる。この
ため、前述した磁性インクマークによる耐湿性劣化、特
性変動、およびアルミニウム腐食等の問題を解決できる
とともに、いったん不良と判定しレーザマークを施した
ペレットを再生利用できるという効果が得られる。
の任意の１個もしくはそれ以上のボンディングパットに
対して、補助用のボンディングパッドを備えたので、ウ
ェハ状態でのプローブ検査に通常のボンディングパッド
にレーザマークを施すことができ、再生する場合に補助
用のボンディングパッドを使用することができる。この
ため、前述した磁性インクマークによる耐湿性劣化、特
性変動、およびアルミニウム腐食等の問題を解決できる
とともに、いったん不良と判定しレーザマークを施した
ペレットを再生利用できるという効果が得られる。
また、補助用のボンディングパッドを電源ラインに対し
て用いることにより、検査時間の短縮をはかり得るとい
う効果も得られる。
て用いることにより、検査時間の短縮をはかり得るとい
う効果も得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施側にもとづき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、第１図および
第２図に示す枝配線部および主たる配線部のパターン形
状は、はぼＹ字状であるが、他の任意の形状とすること
１も可能である。また、第１図および第２図において、
各々１ペレツトあたり１個の補助用ボンデインパッドを
用いているが複数個用いることもできる。
具体的に説明したが、本発明は上記実施側にもとづき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。たとえば、第１図および
第２図に示す枝配線部および主たる配線部のパターン形
状は、はぼＹ字状であるが、他の任意の形状とすること
１も可能である。また、第１図および第２図において、
各々１ペレツトあたり１個の補助用ボンデインパッドを
用いているが複数個用いることもできる。
［利用分野］
本発明は、すべての半導体装置に対して適用可能であり
、少なくともボンディングパッドを有しプローブ検査の
結果を各ペレットにマーキングする条件のものには適用
できる。
、少なくともボンディングパッドを有しプローブ検査の
結果を各ペレットにマーキングする条件のものには適用
できる。
第１図および第２図は本発明の半導体装置の一実施例を
説明するペレットの概略平面図である。 １．１０・・・ペレット（半導体装Ｍ）、２．１．２・
・・補助用のボンディングパッドを有したボンディング
パッド、３，４．・・・、７，１３゜１４、・・・、１
７・・・他のボンディングパッド、２ａ、１２ａ・・・
通常のボンディングパッド、２ｔ＞、１２ｂ・・・補助
用のボンディングパッド、２ａ’、１２ａ’、２ｂ’、
１２ｂ′・＝枝配線部、２ｃ、１２ｃ・・・主たる配線
部。
説明するペレットの概略平面図である。 １．１０・・・ペレット（半導体装Ｍ）、２．１．２・
・・補助用のボンディングパッドを有したボンディング
パッド、３，４．・・・、７，１３゜１４、・・・、１
７・・・他のボンディングパッド、２ａ、１２ａ・・・
通常のボンディングパッド、２ｔ＞、１２ｂ・・・補助
用のボンディングパッド、２ａ’、１２ａ’、２ｂ’、
１２ｂ′・＝枝配線部、２ｃ、１２ｃ・・・主たる配線
部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の各ボンディングパッドの任意の１個も
しくはそれ以上のボンディングパッドに対して、各々の
ボンディングパッドに電気的に接続された補助ボンディ
ングパッドを形成したことを特徴とする半導体装置。 ２、前記任意のボンディングパッドが、電源ラインに接
続されたボンディングパッドであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125182A JPS615539A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125182A JPS615539A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS615539A true JPS615539A (ja) | 1986-01-11 |
Family
ID=14903926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125182A Pending JPS615539A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS615539A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244830A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Kubota Ltd | 内燃機関のダブル吸気通路の片通路休止装置 |
| JPS63152142A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-24 | Nec Corp | 半導体集積回路の良品・不良品判別方法 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP59125182A patent/JPS615539A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244830A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Kubota Ltd | 内燃機関のダブル吸気通路の片通路休止装置 |
| JPH0368212B2 (ja) * | 1985-04-23 | 1991-10-25 | Kubota Kk | |
| JPS63152142A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-24 | Nec Corp | 半導体集積回路の良品・不良品判別方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985988A (en) | Method for assembling, testing, and packaging integrated circuits | |
| US4721995A (en) | Integrated circuit semiconductor device formed on a wafer | |
| JPH11251531A (ja) | 半導体装置レイアウト構造 | |
| US5534786A (en) | Burn-in and test method of semiconductor wafers and burn-in boards for use in semiconductor wafer burn-in tests | |
| TW473896B (en) | A manufacturing process of semiconductor devices | |
| JPS615539A (ja) | 半導体装置 | |
| US6340604B1 (en) | Contactor and semiconductor device inspecting method | |
| US6972583B2 (en) | Method for testing electrical characteristics of bumps | |
| JP3495835B2 (ja) | 半導体集積回路装置及びその検査方法 | |
| JPH06310581A (ja) | 半導体記憶装置の検査方法、及び検査装置 | |
| JP2004132861A (ja) | 布線検査機及び布線検査方法並びに布線検査システム | |
| JP3914110B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0496343A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08204137A (ja) | 半導体装置及びバーンイン方法 | |
| JPS6164137A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6222448A (ja) | Ｉｃの形成されたウエ−ハ | |
| JPH04139738A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0577177B2 (ja) | ||
| JP2000040717A (ja) | Ｔａｂテープおよびｔａｂテープの電気的特性測定試験方法 | |
| JPH01179428A (ja) | 集積回路の測定方法 | |
| JPS59175739A (ja) | 半導体素子の選別方法 | |
| JPH05299466A (ja) | 半導体チップ構造およびその製造方法 | |
| JPH05198630A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63169741A (ja) | レ−ザトリミング方法 | |
| JPH08321531A (ja) | 半導体集積回路装置の製造方法 |