JPH04174529A - ウェハーマーキング装置 - Google Patents
ウェハーマーキング装置Info
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- JPH04174529A JPH04174529A JP30220990A JP30220990A JPH04174529A JP H04174529 A JPH04174529 A JP H04174529A JP 30220990 A JP30220990 A JP 30220990A JP 30220990 A JP30220990 A JP 30220990A JP H04174529 A JPH04174529 A JP H04174529A
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ＩＣの製造方法に関し、特に製造工程の
１つであるウェハー検査工程での測定結果データに基づ
いてウェハーにマーキングを行う装置に関する。
１つであるウェハー検査工程での測定結果データに基づ
いてウェハーにマーキングを行う装置に関する。
従来、ＩＣへのマーキングはテスタでの測定結果で不良
と判断されたときテスタより測定ブローバへ不良信号を
送り、測定ブ四−バに取付けたマーカーでＩＣの回路構
成面（以下表面と称す。）にマーキングを行っていた。
と判断されたときテスタより測定ブローバへ不良信号を
送り、測定ブ四−バに取付けたマーカーでＩＣの回路構
成面（以下表面と称す。）にマーキングを行っていた。
このときのマーカーは、ＩＣの種類に応じてインクマー
カー、スクラッチマーカー及びレーザーマーカーを選択
シ、使用していた。
カー、スクラッチマーカー及びレーザーマーカーを選択
シ、使用していた。
現在、各半導体ＩＣメーカーでは、多種多用のＩＣを製
造しており、ＩＣの種類により組立工程で自動検出しや
すいマーキング方法を選択しているが、これらのマーキ
ング方法は、インクマーキングではインクの飛び散りに
よる他のＩＣへの汚染スクラッチマーキングでは削りか
すによる他のＩＣへの汚染、レーザーマーキングでは照
射時の飛び散りによる他ＩＣへの汚染があり、ＣＯＤ、
ＥＰＲＯＭのようにＩＣ表面へ塵を付着させては □い
けないＩＣに対して歩留りを下げる欠点がある。
造しており、ＩＣの種類により組立工程で自動検出しや
すいマーキング方法を選択しているが、これらのマーキ
ング方法は、インクマーキングではインクの飛び散りに
よる他のＩＣへの汚染スクラッチマーキングでは削りか
すによる他のＩＣへの汚染、レーザーマーキングでは照
射時の飛び散りによる他ＩＣへの汚染があり、ＣＯＤ、
ＥＰＲＯＭのようにＩＣ表面へ塵を付着させては □い
けないＩＣに対して歩留りを下げる欠点がある。
またＳＲＡＭ％ＤＲＡＭ、マイコン等のＩＣは、全て動
作速度に応じてグレード分けされているが、現在の不良
マーキングは単一の目的として、不良ＩＣに印を付ける
目的しかないため組立工程でグレード別に組立てができ
ない欠点がある。
作速度に応じてグレード分けされているが、現在の不良
マーキングは単一の目的として、不良ＩＣに印を付ける
目的しかないため組立工程でグレード別に組立てができ
ない欠点がある。
上述した従来のウェハー検査工程でのマーキングに対し
、本発明は測定ブロールでのマーキングを行わないで、
マーキング専用装置で裏面より行えるようにし、且つグ
レード分類するためのマーキングができるという相違点
を有する。
、本発明は測定ブロールでのマーキングを行わないで、
マーキング専用装置で裏面より行えるようにし、且つグ
レード分類するためのマーキングができるという相違点
を有する。
本発明のウェハーマーキング装置は、ウェハーリングカ
セット乗せ置き台（以下カセット台と称す。）とウェハ
ーリングを搬送するロボット（以下搬送ロボットと称す
。）と、このウェハーを乗せるＸＹθステージと、ウェ
ハーのアライメントを行うアライメントブリッジと、不
良ＩＣに対してマーキングを行うレーザーマーカーと、
ウェハーの記号を読み取る文字読み取り装置と、フロッ
ピーディスクからデータを読み取るためのディスクユニ
ットを有している。
セット乗せ置き台（以下カセット台と称す。）とウェハ
ーリングを搬送するロボット（以下搬送ロボットと称す
。）と、このウェハーを乗せるＸＹθステージと、ウェ
ハーのアライメントを行うアライメントブリッジと、不
良ＩＣに対してマーキングを行うレーザーマーカーと、
ウェハーの記号を読み取る文字読み取り装置と、フロッ
ピーディスクからデータを読み取るためのディスクユニ
ットを有している。
又、本発明のウェハーマーキング装置は、ウェハーリン
グのシート裏面にレーザー照射によりマーキング跡が付
きやすい、ウェハーと同形状のシールを貼ったものを用
いたものである。
グのシート裏面にレーザー照射によりマーキング跡が付
きやすい、ウェハーと同形状のシールを貼ったものを用
いたものである。
実施例 １：
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図であり、第２図は第
１図のＡ−Ａ断面図を示す。
１図のＡ−Ａ断面図を示す。
第１図、第２図に示すウェハーマーキング装置１は大別
すると、搬送部２と、アライメント部３に分けることが
できる。搬送部２はカセット台２１ａ、２１ｂ及び搬送
ロボット４から構成されている。アライメント部３はＸ
ステージ５と、Ｙθステージ６ａ、６ｂと、ウェハー検
査工程で使用されるブロールと同様の機能を持ったＣＯ
Ｄカメラ方式のアライメントブリッジ７とこのアライメ
ントブリツジ７で取り込んだ画像から文字を判別する０
ＣＲ８と、フロッピーディスクに書かれた測定データを
読み込むためのディスクユニット９から構成されている
。
すると、搬送部２と、アライメント部３に分けることが
できる。搬送部２はカセット台２１ａ、２１ｂ及び搬送
ロボット４から構成されている。アライメント部３はＸ
ステージ５と、Ｙθステージ６ａ、６ｂと、ウェハー検
査工程で使用されるブロールと同様の機能を持ったＣＯ
Ｄカメラ方式のアライメントブリッジ７とこのアライメ
ントブリツジ７で取り込んだ画像から文字を判別する０
ＣＲ８と、フロッピーディスクに書かれた測定データを
読み込むためのディスクユニット９から構成されている
。
Ｘステージ５、Ｙθステージ６ａ、６ｂはウェハーリン
グ１０のシート１１に貼り付けたウェハー１２の裏面に
位置する部分のシート１１にレーザーが照射できるよう
に第２図に示すように空洞になっている。
グ１０のシート１１に貼り付けたウェハー１２の裏面に
位置する部分のシート１１にレーザーが照射できるよう
に第２図に示すように空洞になっている。
アライメント部３の下方にレーザーの照射レンズ部１３
（以下レンズ部と称す。）をシリンダ１４の先端に取り
付け、シリンダ１４は固定台１５に固定されている。レ
ンズ部１３はレーザー発振部１６と光ケーブル１７で接
続されている。またレンズ部１３の位置はマーキングエ
リアの中心とし、この中心はウェハーリング１０の中心
と一致するように予めセットされてい、る。従ってアラ
イメントを行うことによりウェハー１２の位置を検出し
、データの最初のＩＣの特定位置をモニター１８を見な
がら操作パネル１９より指定することでマーキング位置
を正確に決めることができる。
（以下レンズ部と称す。）をシリンダ１４の先端に取り
付け、シリンダ１４は固定台１５に固定されている。レ
ンズ部１３はレーザー発振部１６と光ケーブル１７で接
続されている。またレンズ部１３の位置はマーキングエ
リアの中心とし、この中心はウェハーリング１０の中心
と一致するように予めセットされてい、る。従ってアラ
イメントを行うことによりウェハー１２の位置を検出し
、データの最初のＩＣの特定位置をモニター１８を見な
がら操作パネル１９より指定することでマーキング位置
を正確に決めることができる。
以上の構造であるからこれを使用するときは、ウェハー
１２とマーキングを行うシール２２を貼り付けたウェハ
ーリング１０をセットしたカセッ）２０ａ、２０ｂをそ
れぞれカセット台２１ａ。
１２とマーキングを行うシール２２を貼り付けたウェハ
ーリング１０をセットしたカセッ）２０ａ、２０ｂをそ
れぞれカセット台２１ａ。
２１ｂにセットし、測定データを書き込んだフロッピー
ディスクをディスクユニット９にセットする。
ディスクをディスクユニット９にセットする。
搬送ロボット４でウェハーリング１０をカセット２０ａ
から取り出し、θステージ６ｂにセットする。この搬送
ロボットは図中矢印Ｂ１のように上下できる型のもので
あるため、カセッ）２０ａ。
から取り出し、θステージ６ｂにセットする。この搬送
ロボットは図中矢印Ｂ１のように上下できる型のもので
あるため、カセッ）２０ａ。
２０ｂは固定位置のままで、取り出したスロットへ、戻
す事ができる。θステージ６ｂは超音波モータ一方式で
θ回転ができるようになっており、ウェハー検査工程の
プルーバで測定したときと同じ方向にウェハー１２のＯ
Ｆを合わせアライメントを行い、θ補正とウェハーリン
グ１０に対するウェハー１２の位置の検圧を自動的に行
う。このアライメントについては、ブローバと同様のも
のであるため既に公知であり説明を省略する。
す事ができる。θステージ６ｂは超音波モータ一方式で
θ回転ができるようになっており、ウェハー検査工程の
プルーバで測定したときと同じ方向にウェハー１２のＯ
Ｆを合わせアライメントを行い、θ補正とウェハーリン
グ１０に対するウェハー１２の位置の検圧を自動的に行
う。このアライメントについては、ブローバと同様のも
のであるため既に公知であり説明を省略する。
アライメントが終了したら、第３図のようにウェハーの
一部にレーザーで印字された識別用文字Ａ１゛（図はウ
ェハーリングの裏面を示すが、同様の状態でウェハー１
２の表面側に書かれている。）をアライメント用のＣＯ
Ｄカメラで画像として取り込み、０ＣＲ８で文字を認識
し、認識した文字と対応する測定データをディスクユニ
ット９で読み込む。
一部にレーザーで印字された識別用文字Ａ１゛（図はウ
ェハーリングの裏面を示すが、同様の状態でウェハー１
２の表面側に書かれている。）をアライメント用のＣＯ
Ｄカメラで画像として取り込み、０ＣＲ８で文字を認識
し、認識した文字と対応する測定データをディスクユニ
ット９で読み込む。
レンズ部１３はＸステージ５がマーキングエリアの外に
あるとき、シリンダー１４によりＸステージ５より下に
下がっており、マーキングエリアに移動したときレンズ
部１３の焦点距離までシリンダー１４で押し上げ、デー
タの内容に基づいてマーキングを始める。マーキングは
第４図に示すように、ウェハーリング１０のシート１１
に貼られたウェハー１２に対し、図中矢印Ｂ２方向から
レーザー照射し、各ＩＣのエリア内に位置するところの
シール２２の位置に規則正しくマーキングするものであ
る。マーキングは第３図に示すように、不良マークＣ１
は１個、良品のＩＣに付けるグレードマークＣ２は２個
以上の印を各グレードに応じて付ける。
あるとき、シリンダー１４によりＸステージ５より下に
下がっており、マーキングエリアに移動したときレンズ
部１３の焦点距離までシリンダー１４で押し上げ、デー
タの内容に基づいてマーキングを始める。マーキングは
第４図に示すように、ウェハーリング１０のシート１１
に貼られたウェハー１２に対し、図中矢印Ｂ２方向から
レーザー照射し、各ＩＣのエリア内に位置するところの
シール２２の位置に規則正しくマーキングするものであ
る。マーキングは第３図に示すように、不良マークＣ１
は１個、良品のＩＣに付けるグレードマークＣ２は２個
以上の印を各グレードに応じて付ける。
シートはビニール系でできているので、レーザーを照射
する面にアルミ箔シール又は白い非金属系シールを貼り
付けてレーザー照射する。マーキング終了後は再びレン
ズ部１３をＸステージ５の下方まで下降させ、ウェハー
リング１０の乗せ替えを搬送ロボット４により行う。
する面にアルミ箔シール又は白い非金属系シールを貼り
付けてレーザー照射する。マーキング終了後は再びレン
ズ部１３をＸステージ５の下方まで下降させ、ウェハー
リング１０の乗せ替えを搬送ロボット４により行う。
上記動作を繰り返し、カセッ）２０ａの処理が終了した
ら次にカセッ）２０ｂの処理を行うことにより、全ての
ウェハーリングに対してマーキングすることができる。
ら次にカセッ）２０ｂの処理を行うことにより、全ての
ウェハーリングに対してマーキングすることができる。
実施例 ２；
実施例２は図示しないが、搬送ロボット４の先端部を、
ウェハーを直接ハンドリングできる形状に、カセット台
２１ａ、２１ｂをプローバで使用するカセットを乗せる
ことができる形状に、θステージはウェハーを直接乗せ
真空吸着できるステージに変更し、アライメント部３の
一部に赤外線ヒーターを設置する。
ウェハーを直接ハンドリングできる形状に、カセット台
２１ａ、２１ｂをプローバで使用するカセットを乗せる
ことができる形状に、θステージはウェハーを直接乗せ
真空吸着できるステージに変更し、アライメント部３の
一部に赤外線ヒーターを設置する。
この実施例では上記形状変更及び設置に関して、各部品
をアタッチメント化しているため、ウェハー検査工程で
インクマーキングを施したウェハーのベータ装置として
の機能を持たせることが容易にできる利点がある。
をアタッチメント化しているため、ウェハー検査工程で
インクマーキングを施したウェハーのベータ装置として
の機能を持たせることが容易にできる利点がある。
以上説明したように本発明は、ＩＣの表面にマーキング
を一切行わないで済むのでＩＣ表面の汚染を嫌うＣＣＤ
、ＥＰＲＯＭ等の製品の歩留りが向上する効果がある。
を一切行わないで済むのでＩＣ表面の汚染を嫌うＣＣＤ
、ＥＰＲＯＭ等の製品の歩留りが向上する効果がある。
またＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、マイコン等のＩＣはそのグレ
ード毎に違ったマーキングを施すことができるようにな
ったので、組立工程でそのマーキングを認識して、グレ
ード別に組立ができるようになる効果がある。
ード毎に違ったマーキングを施すことができるようにな
ったので、組立工程でそのマーキングを認識して、グレ
ード別に組立ができるようになる効果がある。
第１図は本発明のウェハーマーキング装置の平面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明のマー
キング結果とウェハーの認識文字を表した図、第４図は
ウェハーリングの断面図である。 １・・・・・・ウェハーマーキング装置、２・・・・・
・搬送部、３・・・・・・アライメント部、４・・・・
・・搬送ロボット、５・・・・・・Ｘステージ、６ａ・
・・・・・Ｙステージ、６ｂ・・・・・・θステージ、
７・・・・・・アライメントブリッジ、８・・・・・・
０ＣＲ１９・・・・・・ディスクユニット、１０・・・
・・・ウェハーリング、１１・・・・・・シート、１２
・・・・・・ウェハー、１３・・・・・・レンズ部、１
４・・・・・・シリンダー、１５・・・・・・固定台、
１６・・・・・・レーザー発振部、１７・・・・・・光
ケーブル、１８・・・・・・モニター、１９・・・・・
・操作ハネル、 ２０ ａ、 ２０ ｂ＝−−−・カセット、２１ａ、
２１ｂ・・・・・・カセット台、２２・・・・・・シー
ル、Ａ１・・・・・・認識用文字、Ｂｌ、Ｂ２・・・・
・・矢印、Ｃ１・・・・・・不良マーク、Ｃ２・・・・
・・グレードマーク。 代理人 弁理士 内 原 音
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明のマー
キング結果とウェハーの認識文字を表した図、第４図は
ウェハーリングの断面図である。 １・・・・・・ウェハーマーキング装置、２・・・・・
・搬送部、３・・・・・・アライメント部、４・・・・
・・搬送ロボット、５・・・・・・Ｘステージ、６ａ・
・・・・・Ｙステージ、６ｂ・・・・・・θステージ、
７・・・・・・アライメントブリッジ、８・・・・・・
０ＣＲ１９・・・・・・ディスクユニット、１０・・・
・・・ウェハーリング、１１・・・・・・シート、１２
・・・・・・ウェハー、１３・・・・・・レンズ部、１
４・・・・・・シリンダー、１５・・・・・・固定台、
１６・・・・・・レーザー発振部、１７・・・・・・光
ケーブル、１８・・・・・・モニター、１９・・・・・
・操作ハネル、 ２０ ａ、 ２０ ｂ＝−−−・カセット、２１ａ、
２１ｂ・・・・・・カセット台、２２・・・・・・シー
ル、Ａ１・・・・・・認識用文字、Ｂｌ、Ｂ２・・・・
・・矢印、Ｃ１・・・・・・不良マーク、Ｃ２・・・・
・・グレードマーク。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (2)
- （１）半導体ウェハーに作り込まれた各チップ（以下Ｉ
Ｃと称す）の電気的試験の結果不良となったＩＣに対し
てマーキングを行う装置に於いて、ウェハーリングのシ
ートに張り付けた状態のウェハー（以下ウェハーリング
と称す）と搬送する機構と、このウェハーリングを乗せ
るＸＹθステージと、ウェハーのアライメントを行うア
ライメントブリッジと不良ＩＣに対してマーキングを行
うレーザーマーカーと、ウェハーの記号を読み取るため
の文字読み取り装置（以下ＯＣＲと称す）と、ウェハー
検査工程で測定結果データを書き込んだフロッピーディ
スクからデータを読み取るためのディスクユニットとを
有することを特徴とするウェハーマーキング装置。 - （２）ウェハーリングのシート裏面にレーザー照射によ
りマーキング跡が付きやすいウェハーと同形状のシール
を貼ったものを、用いることを特徴とするウェハーマー
キング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30220990A JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30220990A JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174529A true JPH04174529A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17906269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30220990A Pending JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04174529A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07147302A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | 半導体素子片の特性分級方法 |
| JP2002164264A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ソフトレーザーマーク印字方法及び装置 |
| CN108213725A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966140A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | ウエハとプロ−ブ情報の対応方法 |
| JPS6387735A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Tokyo Electron Ltd | ウエハテスト工程における集中マ−キングシステム |
| JPS63244852A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0242744A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Nec Corp | チップ選別方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30220990A patent/JPH04174529A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5966140A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | ウエハとプロ−ブ情報の対応方法 |
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| JP2002164264A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ソフトレーザーマーク印字方法及び装置 |
| CN108213725A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
| CN108213725B (zh) * | 2016-12-13 | 2021-07-09 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
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