JPH04174529A - ウェハーマーキング装置 - Google Patents
ウェハーマーキング装置Info
- Publication number
- JPH04174529A JPH04174529A JP30220990A JP30220990A JPH04174529A JP H04174529 A JPH04174529 A JP H04174529A JP 30220990 A JP30220990 A JP 30220990A JP 30220990 A JP30220990 A JP 30220990A JP H04174529 A JPH04174529 A JP H04174529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- marking
- cassette
- laser
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 42
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ICの製造方法に関し、特に製造工程の
1つであるウェハー検査工程での測定結果データに基づ
いてウェハーにマーキングを行う装置に関する。
1つであるウェハー検査工程での測定結果データに基づ
いてウェハーにマーキングを行う装置に関する。
従来、ICへのマーキングはテスタでの測定結果で不良
と判断されたときテスタより測定ブローバへ不良信号を
送り、測定ブ四−バに取付けたマーカーでICの回路構
成面(以下表面と称す。)にマーキングを行っていた。
と判断されたときテスタより測定ブローバへ不良信号を
送り、測定ブ四−バに取付けたマーカーでICの回路構
成面(以下表面と称す。)にマーキングを行っていた。
このときのマーカーは、ICの種類に応じてインクマー
カー、スクラッチマーカー及びレーザーマーカーを選択
シ、使用していた。
カー、スクラッチマーカー及びレーザーマーカーを選択
シ、使用していた。
現在、各半導体ICメーカーでは、多種多用のICを製
造しており、ICの種類により組立工程で自動検出しや
すいマーキング方法を選択しているが、これらのマーキ
ング方法は、インクマーキングではインクの飛び散りに
よる他のICへの汚染スクラッチマーキングでは削りか
すによる他のICへの汚染、レーザーマーキングでは照
射時の飛び散りによる他ICへの汚染があり、COD、
EPROMのようにIC表面へ塵を付着させては □い
けないICに対して歩留りを下げる欠点がある。
造しており、ICの種類により組立工程で自動検出しや
すいマーキング方法を選択しているが、これらのマーキ
ング方法は、インクマーキングではインクの飛び散りに
よる他のICへの汚染スクラッチマーキングでは削りか
すによる他のICへの汚染、レーザーマーキングでは照
射時の飛び散りによる他ICへの汚染があり、COD、
EPROMのようにIC表面へ塵を付着させては □い
けないICに対して歩留りを下げる欠点がある。
またSRAM%DRAM、マイコン等のICは、全て動
作速度に応じてグレード分けされているが、現在の不良
マーキングは単一の目的として、不良ICに印を付ける
目的しかないため組立工程でグレード別に組立てができ
ない欠点がある。
作速度に応じてグレード分けされているが、現在の不良
マーキングは単一の目的として、不良ICに印を付ける
目的しかないため組立工程でグレード別に組立てができ
ない欠点がある。
上述した従来のウェハー検査工程でのマーキングに対し
、本発明は測定ブロールでのマーキングを行わないで、
マーキング専用装置で裏面より行えるようにし、且つグ
レード分類するためのマーキングができるという相違点
を有する。
、本発明は測定ブロールでのマーキングを行わないで、
マーキング専用装置で裏面より行えるようにし、且つグ
レード分類するためのマーキングができるという相違点
を有する。
本発明のウェハーマーキング装置は、ウェハーリングカ
セット乗せ置き台(以下カセット台と称す。)とウェハ
ーリングを搬送するロボット(以下搬送ロボットと称す
。)と、このウェハーを乗せるXYθステージと、ウェ
ハーのアライメントを行うアライメントブリッジと、不
良ICに対してマーキングを行うレーザーマーカーと、
ウェハーの記号を読み取る文字読み取り装置と、フロッ
ピーディスクからデータを読み取るためのディスクユニ
ットを有している。
セット乗せ置き台(以下カセット台と称す。)とウェハ
ーリングを搬送するロボット(以下搬送ロボットと称す
。)と、このウェハーを乗せるXYθステージと、ウェ
ハーのアライメントを行うアライメントブリッジと、不
良ICに対してマーキングを行うレーザーマーカーと、
ウェハーの記号を読み取る文字読み取り装置と、フロッ
ピーディスクからデータを読み取るためのディスクユニ
ットを有している。
又、本発明のウェハーマーキング装置は、ウェハーリン
グのシート裏面にレーザー照射によりマーキング跡が付
きやすい、ウェハーと同形状のシールを貼ったものを用
いたものである。
グのシート裏面にレーザー照射によりマーキング跡が付
きやすい、ウェハーと同形状のシールを貼ったものを用
いたものである。
実施例 1:
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図であり、第2図は第
1図のA−A断面図を示す。
1図のA−A断面図を示す。
第1図、第2図に示すウェハーマーキング装置1は大別
すると、搬送部2と、アライメント部3に分けることが
できる。搬送部2はカセット台21a、21b及び搬送
ロボット4から構成されている。アライメント部3はX
ステージ5と、Yθステージ6a、6bと、ウェハー検
査工程で使用されるブロールと同様の機能を持ったCO
Dカメラ方式のアライメントブリッジ7とこのアライメ
ントブリツジ7で取り込んだ画像から文字を判別する0
CR8と、フロッピーディスクに書かれた測定データを
読み込むためのディスクユニット9から構成されている
。
すると、搬送部2と、アライメント部3に分けることが
できる。搬送部2はカセット台21a、21b及び搬送
ロボット4から構成されている。アライメント部3はX
ステージ5と、Yθステージ6a、6bと、ウェハー検
査工程で使用されるブロールと同様の機能を持ったCO
Dカメラ方式のアライメントブリッジ7とこのアライメ
ントブリツジ7で取り込んだ画像から文字を判別する0
CR8と、フロッピーディスクに書かれた測定データを
読み込むためのディスクユニット9から構成されている
。
Xステージ5、Yθステージ6a、6bはウェハーリン
グ10のシート11に貼り付けたウェハー12の裏面に
位置する部分のシート11にレーザーが照射できるよう
に第2図に示すように空洞になっている。
グ10のシート11に貼り付けたウェハー12の裏面に
位置する部分のシート11にレーザーが照射できるよう
に第2図に示すように空洞になっている。
アライメント部3の下方にレーザーの照射レンズ部13
(以下レンズ部と称す。)をシリンダ14の先端に取り
付け、シリンダ14は固定台15に固定されている。レ
ンズ部13はレーザー発振部16と光ケーブル17で接
続されている。またレンズ部13の位置はマーキングエ
リアの中心とし、この中心はウェハーリング10の中心
と一致するように予めセットされてい、る。従ってアラ
イメントを行うことによりウェハー12の位置を検出し
、データの最初のICの特定位置をモニター18を見な
がら操作パネル19より指定することでマーキング位置
を正確に決めることができる。
(以下レンズ部と称す。)をシリンダ14の先端に取り
付け、シリンダ14は固定台15に固定されている。レ
ンズ部13はレーザー発振部16と光ケーブル17で接
続されている。またレンズ部13の位置はマーキングエ
リアの中心とし、この中心はウェハーリング10の中心
と一致するように予めセットされてい、る。従ってアラ
イメントを行うことによりウェハー12の位置を検出し
、データの最初のICの特定位置をモニター18を見な
がら操作パネル19より指定することでマーキング位置
を正確に決めることができる。
以上の構造であるからこれを使用するときは、ウェハー
12とマーキングを行うシール22を貼り付けたウェハ
ーリング10をセットしたカセッ)20a、20bをそ
れぞれカセット台21a。
12とマーキングを行うシール22を貼り付けたウェハ
ーリング10をセットしたカセッ)20a、20bをそ
れぞれカセット台21a。
21bにセットし、測定データを書き込んだフロッピー
ディスクをディスクユニット9にセットする。
ディスクをディスクユニット9にセットする。
搬送ロボット4でウェハーリング10をカセット20a
から取り出し、θステージ6bにセットする。この搬送
ロボットは図中矢印B1のように上下できる型のもので
あるため、カセッ)20a。
から取り出し、θステージ6bにセットする。この搬送
ロボットは図中矢印B1のように上下できる型のもので
あるため、カセッ)20a。
20bは固定位置のままで、取り出したスロットへ、戻
す事ができる。θステージ6bは超音波モータ一方式で
θ回転ができるようになっており、ウェハー検査工程の
プルーバで測定したときと同じ方向にウェハー12のO
Fを合わせアライメントを行い、θ補正とウェハーリン
グ10に対するウェハー12の位置の検圧を自動的に行
う。このアライメントについては、ブローバと同様のも
のであるため既に公知であり説明を省略する。
す事ができる。θステージ6bは超音波モータ一方式で
θ回転ができるようになっており、ウェハー検査工程の
プルーバで測定したときと同じ方向にウェハー12のO
Fを合わせアライメントを行い、θ補正とウェハーリン
グ10に対するウェハー12の位置の検圧を自動的に行
う。このアライメントについては、ブローバと同様のも
のであるため既に公知であり説明を省略する。
アライメントが終了したら、第3図のようにウェハーの
一部にレーザーで印字された識別用文字A1゛(図はウ
ェハーリングの裏面を示すが、同様の状態でウェハー1
2の表面側に書かれている。)をアライメント用のCO
Dカメラで画像として取り込み、0CR8で文字を認識
し、認識した文字と対応する測定データをディスクユニ
ット9で読み込む。
一部にレーザーで印字された識別用文字A1゛(図はウ
ェハーリングの裏面を示すが、同様の状態でウェハー1
2の表面側に書かれている。)をアライメント用のCO
Dカメラで画像として取り込み、0CR8で文字を認識
し、認識した文字と対応する測定データをディスクユニ
ット9で読み込む。
レンズ部13はXステージ5がマーキングエリアの外に
あるとき、シリンダー14によりXステージ5より下に
下がっており、マーキングエリアに移動したときレンズ
部13の焦点距離までシリンダー14で押し上げ、デー
タの内容に基づいてマーキングを始める。マーキングは
第4図に示すように、ウェハーリング10のシート11
に貼られたウェハー12に対し、図中矢印B2方向から
レーザー照射し、各ICのエリア内に位置するところの
シール22の位置に規則正しくマーキングするものであ
る。マーキングは第3図に示すように、不良マークC1
は1個、良品のICに付けるグレードマークC2は2個
以上の印を各グレードに応じて付ける。
あるとき、シリンダー14によりXステージ5より下に
下がっており、マーキングエリアに移動したときレンズ
部13の焦点距離までシリンダー14で押し上げ、デー
タの内容に基づいてマーキングを始める。マーキングは
第4図に示すように、ウェハーリング10のシート11
に貼られたウェハー12に対し、図中矢印B2方向から
レーザー照射し、各ICのエリア内に位置するところの
シール22の位置に規則正しくマーキングするものであ
る。マーキングは第3図に示すように、不良マークC1
は1個、良品のICに付けるグレードマークC2は2個
以上の印を各グレードに応じて付ける。
シートはビニール系でできているので、レーザーを照射
する面にアルミ箔シール又は白い非金属系シールを貼り
付けてレーザー照射する。マーキング終了後は再びレン
ズ部13をXステージ5の下方まで下降させ、ウェハー
リング10の乗せ替えを搬送ロボット4により行う。
する面にアルミ箔シール又は白い非金属系シールを貼り
付けてレーザー照射する。マーキング終了後は再びレン
ズ部13をXステージ5の下方まで下降させ、ウェハー
リング10の乗せ替えを搬送ロボット4により行う。
上記動作を繰り返し、カセッ)20aの処理が終了した
ら次にカセッ)20bの処理を行うことにより、全ての
ウェハーリングに対してマーキングすることができる。
ら次にカセッ)20bの処理を行うことにより、全ての
ウェハーリングに対してマーキングすることができる。
実施例 2;
実施例2は図示しないが、搬送ロボット4の先端部を、
ウェハーを直接ハンドリングできる形状に、カセット台
21a、21bをプローバで使用するカセットを乗せる
ことができる形状に、θステージはウェハーを直接乗せ
真空吸着できるステージに変更し、アライメント部3の
一部に赤外線ヒーターを設置する。
ウェハーを直接ハンドリングできる形状に、カセット台
21a、21bをプローバで使用するカセットを乗せる
ことができる形状に、θステージはウェハーを直接乗せ
真空吸着できるステージに変更し、アライメント部3の
一部に赤外線ヒーターを設置する。
この実施例では上記形状変更及び設置に関して、各部品
をアタッチメント化しているため、ウェハー検査工程で
インクマーキングを施したウェハーのベータ装置として
の機能を持たせることが容易にできる利点がある。
をアタッチメント化しているため、ウェハー検査工程で
インクマーキングを施したウェハーのベータ装置として
の機能を持たせることが容易にできる利点がある。
以上説明したように本発明は、ICの表面にマーキング
を一切行わないで済むのでIC表面の汚染を嫌うCCD
、EPROM等の製品の歩留りが向上する効果がある。
を一切行わないで済むのでIC表面の汚染を嫌うCCD
、EPROM等の製品の歩留りが向上する効果がある。
またSRAM、DRAM、マイコン等のICはそのグレ
ード毎に違ったマーキングを施すことができるようにな
ったので、組立工程でそのマーキングを認識して、グレ
ード別に組立ができるようになる効果がある。
ード毎に違ったマーキングを施すことができるようにな
ったので、組立工程でそのマーキングを認識して、グレ
ード別に組立ができるようになる効果がある。
第1図は本発明のウェハーマーキング装置の平面図、第
2図は第1図のA−A線断面図、第3図は本発明のマー
キング結果とウェハーの認識文字を表した図、第4図は
ウェハーリングの断面図である。 1・・・・・・ウェハーマーキング装置、2・・・・・
・搬送部、3・・・・・・アライメント部、4・・・・
・・搬送ロボット、5・・・・・・Xステージ、6a・
・・・・・Yステージ、6b・・・・・・θステージ、
7・・・・・・アライメントブリッジ、8・・・・・・
0CR19・・・・・・ディスクユニット、10・・・
・・・ウェハーリング、11・・・・・・シート、12
・・・・・・ウェハー、13・・・・・・レンズ部、1
4・・・・・・シリンダー、15・・・・・・固定台、
16・・・・・・レーザー発振部、17・・・・・・光
ケーブル、18・・・・・・モニター、19・・・・・
・操作ハネル、 20 a、 20 b=−−−・カセット、21a、
21b・・・・・・カセット台、22・・・・・・シー
ル、A1・・・・・・認識用文字、Bl、B2・・・・
・・矢印、C1・・・・・・不良マーク、C2・・・・
・・グレードマーク。 代理人 弁理士 内 原 音
2図は第1図のA−A線断面図、第3図は本発明のマー
キング結果とウェハーの認識文字を表した図、第4図は
ウェハーリングの断面図である。 1・・・・・・ウェハーマーキング装置、2・・・・・
・搬送部、3・・・・・・アライメント部、4・・・・
・・搬送ロボット、5・・・・・・Xステージ、6a・
・・・・・Yステージ、6b・・・・・・θステージ、
7・・・・・・アライメントブリッジ、8・・・・・・
0CR19・・・・・・ディスクユニット、10・・・
・・・ウェハーリング、11・・・・・・シート、12
・・・・・・ウェハー、13・・・・・・レンズ部、1
4・・・・・・シリンダー、15・・・・・・固定台、
16・・・・・・レーザー発振部、17・・・・・・光
ケーブル、18・・・・・・モニター、19・・・・・
・操作ハネル、 20 a、 20 b=−−−・カセット、21a、
21b・・・・・・カセット台、22・・・・・・シー
ル、A1・・・・・・認識用文字、Bl、B2・・・・
・・矢印、C1・・・・・・不良マーク、C2・・・・
・・グレードマーク。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (2)
- (1)半導体ウェハーに作り込まれた各チップ(以下I
Cと称す)の電気的試験の結果不良となったICに対し
てマーキングを行う装置に於いて、ウェハーリングのシ
ートに張り付けた状態のウェハー(以下ウェハーリング
と称す)と搬送する機構と、このウェハーリングを乗せ
るXYθステージと、ウェハーのアライメントを行うア
ライメントブリッジと不良ICに対してマーキングを行
うレーザーマーカーと、ウェハーの記号を読み取るため
の文字読み取り装置(以下OCRと称す)と、ウェハー
検査工程で測定結果データを書き込んだフロッピーディ
スクからデータを読み取るためのディスクユニットとを
有することを特徴とするウェハーマーキング装置。 - (2)ウェハーリングのシート裏面にレーザー照射によ
りマーキング跡が付きやすいウェハーと同形状のシール
を貼ったものを、用いることを特徴とするウェハーマー
キング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30220990A JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30220990A JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04174529A true JPH04174529A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17906269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30220990A Pending JPH04174529A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | ウェハーマーキング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04174529A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07147302A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | 半導体素子片の特性分級方法 |
JP2002164264A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ソフトレーザーマーク印字方法及び装置 |
CN108213725A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5966140A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | ウエハとプロ−ブ情報の対応方法 |
JPS6387735A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Tokyo Electron Ltd | ウエハテスト工程における集中マ−キングシステム |
JPS63244852A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0242744A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Nec Corp | チップ選別方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30220990A patent/JPH04174529A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5966140A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | Hitachi Ltd | ウエハとプロ−ブ情報の対応方法 |
JPS6387735A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-19 | Tokyo Electron Ltd | ウエハテスト工程における集中マ−キングシステム |
JPS63244852A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH0242744A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Nec Corp | チップ選別方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07147302A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | 半導体素子片の特性分級方法 |
JP2002164264A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ソフトレーザーマーク印字方法及び装置 |
CN108213725A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-06-29 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
CN108213725B (zh) * | 2016-12-13 | 2021-07-09 | 株式会社迪思科 | 激光加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950002212B1 (ko) | 기판위전자부품의장착불량의검사및수정방법과그장치 | |
US7477064B2 (en) | Probing apparatus and positional deviation acquiring method | |
JP4946668B2 (ja) | 基板位置検出装置及び基板位置検出方法 | |
CN101183655A (zh) | 图形对位方法、图形检查装置及图形检查系统 | |
US5798193A (en) | Method and apparatus to accurately correlate defect coordinates between photomask inspection and repair systems | |
KR100915418B1 (ko) | 웨이퍼 마킹 방법, 불량 다이의 마킹 방법, 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 검사 방법 | |
KR20000023667A (ko) | 확장된 광학 검사 기능을 가진 자동 반도체 웨이퍼 소오터/프로버 | |
JPH07147304A (ja) | オートセットアップ式プローブ検査方法 | |
JPH04174529A (ja) | ウェハーマーキング装置 | |
JPH05198662A (ja) | プローブ装置及び同装置におけるアライメント方法 | |
JP4156968B2 (ja) | プローブ装置及びアライメント方法 | |
JP2873411B2 (ja) | プローブ装置 | |
JP2913609B2 (ja) | プロービング装置、プロービング方法およびプローブカード | |
JPS63136542A (ja) | 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法 | |
JP2952882B2 (ja) | Icウェハ及びicの良否識別方法 | |
JPS6279640A (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
JPH0536767A (ja) | プローブ装置 | |
JPH0744208B2 (ja) | 半導体ウエハの特殊パターン位置認識方法 | |
JPS6184029A (ja) | 半導体検査装置 | |
JPS5886739A (ja) | ウエハの自動位置決め方法 | |
JPS63299352A (ja) | プロ−ブ装置 | |
JPH09181140A (ja) | 半導体集積回路組立検査装置及び検査方法 | |
JP2939665B2 (ja) | 半導体ウエハの測定方法 | |
JPS60246645A (ja) | 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法 | |
JPS6399541A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ装置 |