JPH06209033A - マーク付きプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローバセットアップ時のボンデイングパッ
ドとプローブのコンタクトを容易に行えるようにする。 【構成】 プローバの顕微鏡の焦点合わせの為の第１の
マーク１、第２のマーク２を顕微鏡の視野中にあるプロ
ーブの竿棹部３１に付する。 【効果】 プローブカード上の全プローブに適用する事
により、各プローブの接触状態及びプローブ間の高さの
ばらつきがわかる。またエッジセンサを使用しないので
そのトラブルによる針曲がりが無くなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハの目視検
査装置に用いる所謂プローバのセットアップにおける当
該半導体ウェハに形成された集積回路パターン（チッ
プ）のボンディングパッドに対するプローブの”針合わ
せ”を容易にしたマーク付きプローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】回路パターンを形成した半導体ウェハの
チップを検査するプローバは、被検査対象である半導体
ウェハ上のチップのボンディングパッドにプローブ（探
針）を接触させて各種の検査項目を試験することで、当
該半導体ウェハ上に形成した個々の集積回路の良否を検
査するものである。

【０００３】このプローバをセットアップする際には、
まず上記プローブを半導体ウェハ上のチップに形成され
た所定のボンディングパッドに正しく接触させる”針合
わせ”作業が必要となる。図４は従来の”針合わせ”作
業を説明する概念図であって、３はプローブ、３１はプ
ローブの竿棹部、３２は竿棹部の先端に連続し屈曲した
針先部、４は顕微鏡、５はチャック、６は半導体ウェハ
である。

【０００４】同図において、チャック５上に載置固定し
た半導体ウェハ６に形成された集積回路パターン（チッ
プ）のボンディングパッドに対して、従来は、プローブ
３を接近させつつ接触させ、これを顕微鏡４を通して目
視で観察しながら、プローブ３が正しくボンディングパ
ッドに接触させることによりセットアップを行ってい
る。

【０００５】図５は図４の要部拡大図であって、半導体
ウェハ６には集積回路パターン８とこの集積回路の信号
接続するためのボンディングパッド７が形成されてい
る。顕微鏡４を用いて目視でセットアップを行う場合、
ボンデイングパッド７についたプローブの針跡、もしく
はプローブとボンディングパッドの接触を検知するエッ
ジセンサでコンタクトチエックを行っている。

【０００６】なお、この種の従来技術は既知であるの
で、特に文献を挙げない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
て、一般にプローブは金属材料からなるため、その体色
は単一色で、またその設置姿勢が半導体ウェハの表面に
対して斜め下方向に延びているために、顕微鏡で真上か
ら見た時に、焦点を合わせるポイントが無いことから”
針合わせ”がし難くという問題があった。

【０００８】また、エッジセンサが故障していた場合
は、プローブをオーバドライブすなわち接近させ過ぎさ
せてプローブを曲げてしまい、更にボンデイングパッド
をも傷つけてしまうという問題があった。本発明の目的
は、上記従来技術の問題点を解消し、プローブとボンデ
ィングパッドの”針合わせ”を容易にし、プローブを曲
げてしまったり、ボンデイングパッドを傷つけることの
ないプローブを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プローブに焦点合わせの為のマークを付
けたことを特徴とする。すなわち、本発明は、半導体ウ
ェハと、この半導体ウェハの表面に対峙する顕微鏡視野
に交差し、上記半導体ウェハの表面に傾斜する竿棹部を
有すると共に、上記竿棹部の先端に上記半導体ウェハ方
向に屈曲した針先部を有するプローブにおいて、前記竿
杆部の表面の一部の前記針先部から遠い位置に付した視
認可能な第１のマークと、この第１のマークから前記竿
棹部の長手方向の前記針先方向に離間して付した視認可
能な第２のマークとを備えたことを特徴とする。

【００１０】

【作用】プローバのセットアップの際のプローブの”針
合わせ”は、当該プローブ３の竿棹部３１に付した第１
のマーク１に顕微鏡の焦点を合わせ、半導体ウェハ６を
プローブ３に対して上昇させ、プローブ３がチップ上の
ボンデイングパッド７に接触してプローブ３を持ち上げ
た時のプローブ３の上昇により第２のマーク２に焦点が
合ったときにプローブ３と半導体ウェハ６のボンディン
グパッド７とのコンタクトと判断する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図１は本発明によるマーク付きプロ
ーブの１実施例を説明する要部側面図であって、１は第
１のマーク、２は第２のマーク、３はプローブ、３１は
竿棹部、３２は針先部である。

【００１２】同図において、プローブ３は検査装置側に
接続する竿棹部３１とこの竿棹部３１の先端に連続して
屈曲し、半導体ウェハ方向に指向する針先部３２とから
構成される。そして、上記プローブ３の竿棹部３２の表
面の一部の前記針先部から遠い位置には視認可能な第１
のマーク１が付され、この第１のマーク１から前記竿棹
部３２の長手方向の前記針先方向に離間して視認可能な
第２のマークを付してなる。

【００１３】図２は本発明によるマーク付きプローブの
１実施例を説明する要部上面図であって、顕微鏡の視野
方向から見た図である。同図に示したように、第１のマ
ーク１と第２のマーク２は、顕微鏡の視野方向において
焦点確認が容易な形状の細線とされている。なお、この
第１のマーク１と第２のマーク２は細線としているが、
焦点確認が容易な形状のものであれば、これに限らな
い。

【００１４】図３は本発明によるマーク付きプローブの
前記実施例を用いた”針合わせ”作業を説明する模式図
であって、前記図１，図２と同一符号は同一部分に対応
し、４は顕微鏡、５はチャック、６は半導体ウェハであ
る。同図により、マーク付きプローブを用いた”針合わ
せ”作業を説明する。まず、マーク付きプローブ３の竿
棹部に付した第１のマーク１に顕微鏡４の焦点を合わせ
る。このとき、顕微鏡４の焦点はＰ１の位置にある。な
お、顕微鏡４のレンズは、Ｆ値の小さいものとすること
で焦点合わせを容易にすることができる。

【００１５】次に、チャック５を矢印Ａに示したように
上昇させ、半導体ウエハ６のチップに形成されたボンデ
イングパッドにプローブ３が接触する。半導体ウェハ６
のチップに形成されたボンデイングパッドにプローブ３
が接触すると共にプローブ３は上へ押し上げられる。こ
れにより、第１のマーク１に合っていた焦点がＰ２の位
置に移動し、第２のマーク２に合うようになる。この第
１のマーク１から第２のマーク２への焦点の移動により
半導体ウエハ６のチップに形成されたボンデイングパッ
ドにプローブ３の接触の確認がとれる。

【００１６】この状態でチャックの上昇を停止させるこ
とにより、適正な圧力の接触でボンデイングパッドにプ
ローブ３が位置することになる。これにより、プローブ
３を正しい位置とした検査装置のセットアップを得るこ
とができる。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
前記マーク付きプローブの構造を複数のプローブを植設
したプローブカード上の全プローブに適用することによ
り、各プローブの接触状態及びプローブ間の高さのばら
つきがわかる。またエッジセンサを使用しないので、そ
のトラブルによる所謂針曲がりが無くなり、検査装置の
適正なセットアップを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるマーク付きプローブの１実施例を
説明する要部側面図である。

【図２】本発明によるマーク付きプローブの１実施例を
説明する要部上面図である。

【図３】本発明によるマーク付きプローブの前記実施例
を用いた”針合わせ”作業を説明する模式図である。

【図４】従来の”針合わせ”作業を説明する概念図であ
る。

【図５】従来の”針合わせ”作業を説明する図４の要部
拡大図である。

【符号の説明】

１ 第１のマーク ２ 第２のマーク ３ プローブ ３１ 竿棹部 ３２ 針先部 ４ 顕微鏡 ５ チャック ６ 半導体ウエハ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体ウェハと、この半導体ウェハの表面
   に対峙する顕微鏡視野に交差し、上記半導体ウェハの表
   面に傾斜する竿棹部を有すると共に、上記竿棹部の先端
   に上記半導体ウェハ方向に屈曲した針先部を有するプロ
   ーブにおいて、 前記竿杆部の表面の一部の前記針先部から遠い位置に付
   した視認可能な第１のマークと、この第１のマークから
   前記竿棹部の長手方向の前記針先方向に離間して付した
   視認可能な第２のマークとを備えたことを特徴とするマ
   ーク付きプローブ。