JPH04369411A - 半田の形状検査方法 - Google Patents
半田の形状検査方法Info
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- JPH04369411A JPH04369411A JP14580691A JP14580691A JPH04369411A JP H04369411 A JPH04369411 A JP H04369411A JP 14580691 A JP14580691 A JP 14580691A JP 14580691 A JP14580691 A JP 14580691A JP H04369411 A JPH04369411 A JP H04369411A
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- Japan
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- solder
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- circuit pattern
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
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- 230000005484 gravity Effects 0.000 abstract description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田の形状計測基準面
の設定方法に係り、詳しくは、基板の回路パターン上に
搭載された半田の形状計測を行うにあたり、形状計測の
基準面の高さを正確に求めるための方法に関する。
の設定方法に係り、詳しくは、基板の回路パターン上に
搭載された半田の形状計測を行うにあたり、形状計測の
基準面の高さを正確に求めるための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードを、基板の回路パター
ン上に半田により接着した後、半田付状態の良否を判断
する検査が行われる。従来、このような半田付状態の検
査は、専ら作業者の目視検査により行われていたが、近
年は、カメラやレーザ装置などの光学手段による自動検
査が次第に行われるようになってきた。
ン上に半田により接着した後、半田付状態の良否を判断
する検査が行われる。従来、このような半田付状態の検
査は、専ら作業者の目視検査により行われていたが、近
年は、カメラやレーザ装置などの光学手段による自動検
査が次第に行われるようになってきた。
【０００３】レーザ装置による形状検査は、レーザ光を
半田に照射し、その反射光を受光部に受光して、基準面
に対する半田の高さを計測することにより行われる。
半田に照射し、その反射光を受光部に受光して、基準面
に対する半田の高さを計測することにより行われる。
【０００４】したがってレーザ光により半田の形状を計
測するにあたっては、予め、基準面の高さを決定しなけ
ればならない。一般には、リードが搭載される回路パタ
ーンの上面が基準面になることから、従来は、回路パタ
ーンの任意の点にレーザ光をスポット的に照射してその
高さを求め、これを基準面にして、半田の形状を計測し
ていた。
測するにあたっては、予め、基準面の高さを決定しなけ
ればならない。一般には、リードが搭載される回路パタ
ーンの上面が基準面になることから、従来は、回路パタ
ーンの任意の点にレーザ光をスポット的に照射してその
高さを求め、これを基準面にして、半田の形状を計測し
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】回路パターンは一般に
エッチングにより形成されるが、基板のソリやウネリの
ため、その上面の高さはばらつきが大きく、したがって
上記従来手段により求められた回路パターンの上面の高
さを基準面として半田の高さを計測すると、計測結果が
ばらついて、半田形状の良否判断を誤りやすい問題点が
あった。
エッチングにより形成されるが、基板のソリやウネリの
ため、その上面の高さはばらつきが大きく、したがって
上記従来手段により求められた回路パターンの上面の高
さを基準面として半田の高さを計測すると、計測結果が
ばらついて、半田形状の良否判断を誤りやすい問題点が
あった。
【０００６】したがって本発明は、レーザ装置による半
田の形状計測の基準面となる回路パターンの上面の高さ
を、正確に求めることができる方法を提供することを目
的とする。
田の形状計測の基準面となる回路パターンの上面の高さ
を、正確に求めることができる方法を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、（
１）回路パターンが形成された基板の上面にレーザ光を
スキャンニング照射して、この回路パターンに搭載され
た電子部品の近傍の基板の上面形状を計測する工程と、
（２）上記上面形状の高さのヒストグラムを求める工程
と、（３）このヒストグラムの波形の中からピーク波形
を抽出する工程と、（４）この抽出されたピーク波形の
重心線を求める工程と、から半田計測の基準面を設定す
るようにしている。
１）回路パターンが形成された基板の上面にレーザ光を
スキャンニング照射して、この回路パターンに搭載され
た電子部品の近傍の基板の上面形状を計測する工程と、
（２）上記上面形状の高さのヒストグラムを求める工程
と、（３）このヒストグラムの波形の中からピーク波形
を抽出する工程と、（４）この抽出されたピーク波形の
重心線を求める工程と、から半田計測の基準面を設定す
るようにしている。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、回路パターンの上面の高さ
のばらつきを取り込みながら、この上面の妥当な高さを
求めることができる。
のばらつきを取り込みながら、この上面の妥当な高さを
求めることができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１は計測中の側面図、図２は同平面図で
ある。１は基板であり、その上面には回路パターン２が
エッチングにより形成されている。３は基板１に搭載さ
れた電子部品であり、そのリード４は、半田５により回
路パターン２上に接着されている。６はレーザ装置、７
はミラーであり、このミラー７を首振りさせながら、電
子部品３の近傍の回路パターン２を横断する方向Ｎ１に
、レーザ光をスキャンニングさせながら照射し、回路パ
ターン２の上面の高さを計測する。
ある。１は基板であり、その上面には回路パターン２が
エッチングにより形成されている。３は基板１に搭載さ
れた電子部品であり、そのリード４は、半田５により回
路パターン２上に接着されている。６はレーザ装置、７
はミラーであり、このミラー７を首振りさせながら、電
子部品３の近傍の回路パターン２を横断する方向Ｎ１に
、レーザ光をスキャンニングさせながら照射し、回路パ
ターン２の上面の高さを計測する。
【００１１】図３ａは、上記計測による基板１の上面形
状を示している。図中、１’は基板１の上面、２ａ’、
２ｂ’，２ｃ’は回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃの高さ
であり、図示するように、回路パターン２ａ，２ｂ，２
ｃの上面の高さはかなりばらついている。
状を示している。図中、１’は基板１の上面、２ａ’、
２ｂ’，２ｃ’は回路パターン２ａ，２ｂ，２ｃの高さ
であり、図示するように、回路パターン２ａ，２ｂ，２
ｃの上面の高さはかなりばらついている。
【００１２】図３ｂは、同図ａの高さのヒストグラムを
示している。このヒストグラムの波形は、同図ａの形状
に対応して、３つのピーク波形Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を有し
ている。そこで、最上段のピーク波形Ｐ３を抽出し、そ
の重心線Ｇを求める。この重心線Ｇは、例えば最小自乗
法により簡単に求めることができる。
示している。このヒストグラムの波形は、同図ａの形状
に対応して、３つのピーク波形Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を有し
ている。そこで、最上段のピーク波形Ｐ３を抽出し、そ
の重心線Ｇを求める。この重心線Ｇは、例えば最小自乗
法により簡単に求めることができる。
【００１３】以上のようにして求められた重心線Ｇを、
半田５の形状計測の基準面とし、半田５にレーザ光を矢
印Ｍ１方向にスキャンニング照射して、その形状を計測
し、半田形状の良否を判断する。
半田５の形状計測の基準面とし、半田５にレーザ光を矢
印Ｍ１方向にスキャンニング照射して、その形状を計測
し、半田形状の良否を判断する。
【００１４】基板１はそりや撓みを有しており、また回
路パターン２の厚さも場所的なばらつきがあるので、上
記のような重心線Ｇの検出は、計測しようとする半田５
の近傍毎に行うことが望ましい。このような観点から、
図２において、上方の半田５については、その近傍にお
いて矢印Ｎ１方向にスキャンニングした計測結果に基づ
いて重心線Ｇを求め、この重心線Ｇを基準線にして、矢
印Ｍ１方向にレーザ光を照射し、半田の形状を計測する
。また下方の半田５については、同様にその近傍におい
て矢印Ｎ２方向にスキャンニングした計測結果に基づい
て重心線Ｇを求め、この重心線Ｇを基準面にして、矢印
Ｍ２方向にレーザ光を照射し、半田の形状を計測する。
路パターン２の厚さも場所的なばらつきがあるので、上
記のような重心線Ｇの検出は、計測しようとする半田５
の近傍毎に行うことが望ましい。このような観点から、
図２において、上方の半田５については、その近傍にお
いて矢印Ｎ１方向にスキャンニングした計測結果に基づ
いて重心線Ｇを求め、この重心線Ｇを基準線にして、矢
印Ｍ１方向にレーザ光を照射し、半田の形状を計測する
。また下方の半田５については、同様にその近傍におい
て矢印Ｎ２方向にスキャンニングした計測結果に基づい
て重心線Ｇを求め、この重心線Ｇを基準面にして、矢印
Ｍ２方向にレーザ光を照射し、半田の形状を計測する。
【００１５】あるいは又、図４に示すように、基板１を
複数のエリアＡに分割し、１つのエリアＡ内において、
矢印Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３方向に３ヶ所のスキャンニングを
行ってそれぞれの重心線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を求め、これ
らの３つの重心線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を含む仮想平面の高
さからこのエリアＡの高さを求めてこれを基準面とし、
このエリアＡ内の電子部品Ｐの半田の形状計測を行うよ
うにしてもよい。なお仮想平面の高さは、平面方程式か
ら簡単に求められる。
複数のエリアＡに分割し、１つのエリアＡ内において、
矢印Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３方向に３ヶ所のスキャンニングを
行ってそれぞれの重心線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を求め、これ
らの３つの重心線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３を含む仮想平面の高
さからこのエリアＡの高さを求めてこれを基準面とし、
このエリアＡ内の電子部品Ｐの半田の形状計測を行うよ
うにしてもよい。なお仮想平面の高さは、平面方程式か
ら簡単に求められる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
田の計測の基準面となる回路パターン上面の高さを正確
に求めることができ、ひいては半田の形状検査を正確に
行なうことができる。
田の計測の基準面となる回路パターン上面の高さを正確
に求めることができ、ひいては半田の形状検査を正確に
行なうことができる。
【図１】本発明に係る計測中の側面図
【図２】同平面図
【図３】同計測結果図
【図４】同平面図
１ 基板
２ 回路パターン
３ 電子部品
５ 半田
６ レーザ装置
Ｇ 重心線
Ｐ３ ピーク波形
Claims (1)
- 【請求項１】（１）回路パターンが形成された基板の上
面にレーザ光をスキャンニング照射して、この回路パタ
ーンに搭載された電子部品の近傍の基板の上面形状を計
測する工程と、（２）上記上面形状の高さのヒストグラ
ムを求める工程と、（３）このヒストグラムの波形の中
からピーク波形を抽出する工程と、（４）この抽出され
たピーク波形の重心線を求める工程と、から成ることを
特徴とする半田の形状計測基準面の設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03145806A JP3114241B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の形状検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03145806A JP3114241B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の形状検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369411A true JPH04369411A (ja) | 1992-12-22 |
| JP3114241B2 JP3114241B2 (ja) | 2000-12-04 |
Family
ID=15393582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03145806A Expired - Fee Related JP3114241B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 半田の形状検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3114241B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6385335B1 (en) * | 1996-02-27 | 2002-05-07 | Cyberoptics Corp. | Apparatus and method for estimating background tilt and offset |
| JP2015001404A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-05 | 富士通株式会社 | 検査装置、検査方法および検査プログラム |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP03145806A patent/JP3114241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6385335B1 (en) * | 1996-02-27 | 2002-05-07 | Cyberoptics Corp. | Apparatus and method for estimating background tilt and offset |
| JP2015001404A (ja) * | 2013-06-13 | 2015-01-05 | 富士通株式会社 | 検査装置、検査方法および検査プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3114241B2 (ja) | 2000-12-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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