JP2002333308A - バンプ高さ検査方法および検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バンプ高さの検査を高精度に行うことができ
るバンプ高さ検査方法および検査装置を提供すること。 【解決手段】 照射装置１０からバンプ８の頂点に対し
てライン状の光を照射し、その状態において、ラインＣ
ＣＤカメラ３１を、照射装置１０の光軸とベース面９の
法線とのいずれにも直交する方向にスキャンさせること
により、バンプ８およびバンプ８が形成されているベー
ス９を撮像する。次いで、画像処理部２において、ライ
ンＣＣＤカメラ３１による撮像結果におけるバンプ８の
頂点とベース９との間の距離d1を算出し、その距離d1に
基づきベース９を基準としたバンプ８の高さｈ（＝d1／
√２）を算出する。そして、処理結果判定部３におい
て、算出されたバンプ高さｈに基づきバンプの高さが正
常であるか否かを判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板やチップ等に
形成されるバンプの高さを検査するバンプ高さ検査方法
および検査装置に関する。さらに詳細には、バンプ高さ
の検査を高精度かつ効率的に行うことができるバンプ高
さ検査方法および検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からＬＳＩチップ等の実装では、バ
ンプによりプリント配線板との電気的接続を行ってい
る。そして、十分な接合を行うためには、バンプの高さ
を適正値に保つ必要がある。なぜなら、バンプの高さが
適正値よりも低い場合には、十分な接合ができず実装の
信頼性が低下するからである。また、逆にバンプの高さ
が適正値よりも高い場合には、近接するバンプと短絡す
るおそれがあるからである。そこで、配線板等に形成さ
れたバンプの高さが適正であるか否かを検査するように
している。この検査の際に用いられる検査装置では、リ
ング照明の反射によりできるリングを測定してその測定
結果からバンプの高さを推定する方法、あるいは斜方照
射によりできる影およびバンプ頂点の像からバンプの高
さを推定する方法などを利用してバンプの高さを検査し
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
方法を利用した検査装置においては、反射によりできる
リングの大きさは、バンプの高さだけでなく、バンプの
表面状態にも依存する。このため、例えばバンプが完全
な球面でない場合などには、反射によりできるリングの
大きさからバンプの高さを正確に推定することができな
い。一方、後者の方法を利用した検査装置においては、
斜方照明によりできる影の大きさおよびバンプ頂点の像
の位置は、絶対位置の基準がないため、近隣のバンプと
の相対評価による検査となってしまう。また、影の大き
さおよびバンプ頂点の像の位置の理想値からの誤差に基
づきバンプの高さの良否を判定する場合には、その誤差
は非常に小さいものであり、この誤差を正確に検出する
ことが非常に困難である。例えば、バンプが完全な球面
でない場合には、上記誤差を正確に検出することができ
ない。このようなことから、従来のバンプ高さ検査方法
および検査装置では、バンプの高さを高い精度で検査す
ることができないという問題点があった。

【０００４】そこで、本発明は上記した問題点を解決す
るためになされたものであり、バンプ高さの検査を高精
度に行うことができるバンプ高さ検査方法および検査装
置を提供することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ためになされた本発明に係るバンプ高さ検査方法は、ベ
ース面およびその上に形成されたバンプを有する対象物
に対して所定の入射角で光を照射するように光源を配置
し、光源からの光がベース面とバンプの頂点とのいずれ
に照射された場合でもその正反射光を受光するようにラ
インＣＣＤカメラを配置し、ラインＣＣＤカメラと対象
物とを、光源からの光の光軸とベース面の法線とのいず
れにも直交する方向に相対的に移動させるとともに、こ
の移動の途中で光源からの光のバンプの頂点による正反
射光がラインＣＣＤカメラに入射するようにしてライン
ＣＣＤカメラで撮像し、このとき得られた撮像結果によ
りバンプの頂点とベース面との間の距離を算出し、その
算出された距離に基づきベース面を基準としたバンプの
高さを算出することを特徴とするものである。なお、
「光軸」とは、照射光が有する角度分布の中心を意味す
る。また、所定の入射角は、３０度から６０度程度であ
ればよい。

【０００６】このバンプ高さ検査方法では、まず、ベー
ス面およびその上に形成されたバンプを有する対象物に
対して所定の入射角で光を照射するように光源を配置す
る。次に、光源からの光がベース面とバンプの頂点との
いずれに照射された場合でもその正反射光を受光するよ
うにラインＣＣＤカメラを配置する。これで、光源とラ
インＣＣＤカメラとの配置関係が決定される。なお、こ
のようにして決定された光源とラインＣＣＤカメラとの
配置関係は、その後も維持される。

【０００７】そして、ラインＣＣＤカメラと対象物と
を、光源からの光の光軸とベース面の法線とのいずれに
も直交する方向に相対的に移動させる。これは、ライン
ＣＣＤカメラによって２次元の画像を得るためである。
そして、上記移動の途中で光源からの光のバンプの頂点
による正反射光がラインＣＣＤカメラに入射するように
してラインＣＣＤカメラで撮像する。これにより、バン
プの頂点が撮像される。

【０００８】なお、ラインＣＣＤカメラを移動させる場
合には、上記した光源とラインＣＣＤカメラとの配置関
係を維持した状態で光源もラインＣＣＤカメラとともに
移動させる。一方、対象物を移動させるときには、上記
した光源とラインＣＣＤカメラとの配置関係を維持した
状態で光源およびラインＣＣＤカメラは定位置に固定さ
れている。

【０００９】ここで、光源を移動させる代わりに、その
移動方向にライン状に光を広げてもよい。ライン状の光
を得るには、光源としてレーザ光源を用い、そのレーザ
光源から照射される光をビームエキスパンダにより広げ
ればよい。このようにレーザ光をビームエキスパンダで
広げることにより、１０μｍ程度の幅を有する散乱成分
の少ないライン状の光を照射することができる。このと
きの照射光の幅は、バンプの高さ（５０μｍ程度）より
も十分に小さい。このため、光の幅や乱反射成分による
検査精度への影響を極力小さくすることができる。

【００１０】上記のラインＣＣＤカメラと対象物との相
対的な移動により、ラインＣＣＤカメラではバンプの頂
点部分とベース面とを撮像した２次元の撮像結果が得ら
れる。そこで、撮像結果によりバンプの頂点とベース面
との間の距離を算出する。ここで算出される距離は、ベ
ース面を基準としたバンプの高さに比例した値となって
いる（図２、図６、図７参照）。ただし、ラインＣＣＤ
カメラの配置によって、撮像結果におけるベース面から
バンプ頂点までの距離と実際のバンプの高さとの間に成
立する比例式が異なる。このため、それぞれの配置にお
ける比例式に従って、算出された距離に基づいてベース
面を基準としたバンプの高さが算出される。

【００１１】このように本検査方法は、従来の検査方法
のようにバンプ高さを推定して高さ検査を行うのではな
く、バンプ高さを計測することにより高さ検査を行う。
よって、測定器を使用しなければ得られない精度で検査
を実施することができる。

【００１２】さらに、本発明に係るバンプ高さ検査方法
においては、算出されたバンプの高さと適正値とを比較
することにより、バンプの高さが正常であるか否かを判
定し、異常であると判定した場合にはその旨を報知する
ことが好ましい。これにより、製造ラインにおいて、バ
ンプの高さに異常があるものが存在する基板等を作業者
等が簡単に除去することができるからである。なお、報
知方法としては、警告ランプや警告ブザーなどを挙げる
ことができる。

【００１３】また、本発明に係るバンプ高さ検査装置
は、ベース面およびその上に形成されたバンプを有する
対象物に対して所定の入射角で光を照射するように配置
された光源と、照射手段からの光がベース面とバンプの
頂点とのいずれに照射された場合でもその正反射光を受
光するように配置されたラインＣＣＤカメラと、ライン
ＣＣＤカメラと対象物とを、光源からの光の光軸とベー
ス面の法線とのいずれにも直交する方向に相対的に移動
させるとともに、この移動の途中で光源からの光のバン
プの頂点による正反射光がラインＣＣＤカメラに入射す
るようにしてラインＣＣＤカメラで対象物を撮像する撮
像手段と、撮像手段の撮像結果によりバンプの頂点とベ
ース面との間の距離を算出する距離算出手段と、距離算
出手段の算出結果に基づきベース面を基準としたバンプ
の高さを算出するバンプ高さ算出手段とを有することを
特徴とするものである。

【００１４】そして、本発明に係るバンプ高さ検査装置
においては、バンプ高さ算出手段で算出された値とバン
プ高さの適正値とを比較することにより、バンプの高さ
が正常であるか否かを判定する判定手段と、判定手段に
より異常であると判定された場合にはその旨を報知する
報知手段とをさらに備えることが望ましい。

【００１５】このような構成を有するバンプ高さ検査装
置によれば、上記したようにバンプの高さ検査を高精度
に行うことができる。また、製造ラインにおいて、バン
プの高さに異常があるものが存在する基板等を作業者等
が簡単に除去することができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るバンプ高さ検
査方法を用いた検査装置を具体化した最も好適な実施の
形態を図面に基づいて詳細に説明する。

【００１７】まず、本実施の形態に係る検査装置の概略
構成を図１に示す。バンプ高さ検査装置には、撮像ユニ
ット１と、画像処理部２と、処理結果判定部３と、テー
ブル制御部４と、テーブル５とが備わっている。そし
て、これらの各部は互いに接続されており、各制御信号
に基づきその動作が制御されるようになっている。

【００１８】撮像ユニット１は、図２に示すように、照
明装置１０とカメラ３０とから構成され、バンプ８の頂
点およびバンプ８が形成されている基板等のベース９に
光を照射してバンプ８およびベース９を撮像するもので
ある。そして、照明装置１０には、レーザ光源１１とビ
ームエキスパンダ１２とが含まれている。これにより照
明装置１０は、１０μｍ程度の幅を有する散乱成分の少
ないライン光を、バンプ８の頂点に照射することができ
るようになっている。また、照明装置１０は、その照射
光の光軸とベース９の法線とがなす角度をθとすると、
θ＝４５度となるように配置されている。なお、ビーム
エキスパンダ１２を用いずに、レーザ光源１１を後述す
るカメラ３０と一体的に移動させるようにしてもよい。

【００１９】一方、カメラ３０は、ラインＣＣＤカメラ
３１と、それを照射装置１０からのライン光の光軸とベ
ース面９の法線とのいずれにも直交する方向（図２にお
ける前後方向）に移動させる移動機構３２とから構成さ
れている。これによりカメラ３０において、図２におけ
る前後方向に配置された１ライン分のバンプの頂部とベ
ース面とに関する２次元の画像が得られるようになって
いる。なお、ラインＣＣＤカメラ３１は、図２に示すよ
うに、照射装置１０からの光がベース面９とバンプの頂
点とのいずれに照射された場合でもその正反射光を受光
するように配置されている。また、カメラ３０の移動範
囲は、被検査体７の幅方向（図２における前後方向）の
大きさに応じて設定すればよい。

【００２０】なお、正反射光の光軸とベース９の法線と
がなす角度もθ＝４５度となっている。また、撮像ユニ
ット１のベース９の法線に対する取付角度θは、４５度
に限られず３０〜６０度の範囲内であれば任意の角度と
することができる。

【００２１】図１に戻って、画像処理部２は、カメラ３
０における撮像結果におけるバンプ８の頂点とベース９
との間の距離d1を算出して、ベース９を基準としたバン
プ８の実際の高さｈを求めるものである。なお、バンプ
高さｈを求める方法については後述する。

【００２２】処理結果判定部３は、画像処理部３で求め
られたバンプの高さｈが正常であるか否かを判定するも
のである。そして処理結果判定部３は、検査したバンプ
の高さｈに異常があれば、その異常を音や光などによっ
て報知するようになっている。

【００２３】テーブル５は、バンプが形成された基板等
の被検査体７をしっかりと固定するものである。このテ
ーブル５には移動機構６が備わり、テーブル制御部４か
らの制御信号に基づき移動するようになっている。本実
施の形態では、テーブル制御部４によって、テーブル５
は、撮像ユニット１による１回の撮像が完了する度に、
バンプの形成ピッチｐ（図３参照）だけ移動させられる
ようになっている。

【００２４】なお、テーブル５の１ステップ分の移動量
を小さくして検査を行えば、検査精度を高めることがで
きる。ただし、この場合には検査時間が長くなってしま
う。このため、テーブル５の１ステップ分の移動量をバ
ンプ８の頂点付近のみ小さくし、その他の部分では大き
くして検査を行うのがよい。テーブル５の移動量をこの
ような設定にすることにより、検査精度を高めながら検
査時間を比較的短くすることができるからである。

【００２５】続いて、上記のように構成された検査装置
を用いたバンプ高さの検査方法について説明する。ま
ず、図３に示すような複数のバンプ８が形成された被検
査体７がテーブル５の所定位置に固定される。被検査体
７がテーブル５に設置されると、テーブル制御部４から
の制御信号に基づき、照明装置１０による照射光が複数
（１ライン分）のバンプ８の頂点に当たるような位置に
テーブル５が移動させられる。テーブル５の移動が完了
すると、照射装置１０から各バンプ８（１ライン分）に
対して光が照射される。

【００２６】そして、照射装置１０によって各バンプ８
の頂点およびベース９に対して光が照射されている状態
で、各バンプ８およびベース９の撮像がカメラ３０によ
り行われる。すなわち、移動機構３２が駆動されて、ラ
インＣＣＤカメラ３１によるスキャニングが実行され
る。このスキャニングによりラインＣＣＤカメラ３１
は、複数（１ライン分）のバンプ８およびベース９から
の正反射光を順次受光していく。そしてカメラ３０にお
いて、ラインＣＣＤカメラ３１における受光量に関する
光量データに基づき画像処理が行われる。

【００２７】その結果として、図４に示すようなバンプ
８およびベース９に関する撮像結果が得られる。なお、
図４には撮像結果として得られるうちの１つのバンプに
ついてのデータを示している。ここで、照射装置１０か
らは約１０μｍ幅の光が照射されているため、撮像結果
における線幅は１０μｍ以上となってしまう。そのため
カメラ２０では、線幅の中央を基準として結果を出力す
るように処理を行っている。

【００２８】カメラ３０において各バンプ８およびベー
ス９に関する撮像結果が得られると、そのデータが画像
処理部２に入力される。そして、画像処理部２では、ま
ず撮像データが図４に示す領域Ａ，Ｂ，Ｃで切り出され
る。具体的には、領域Ａ，Ｃにおいてはベース９の撮像
データが切り出され、領域Ｂにおいてはバンプ８の頂点
の撮像データが切り出されることになる。その結果、図
５に示すような撮像データが得られる。

【００２９】続いて、図５の撮像データに基づきバンプ
高さｈが算出される。つまり、撮像結果におけるベース
９とバンプ８の頂点との間の距離d1が算出され、その算
出結果に基づきバンプ８の実際の高さｈが求められる。
本実施の形態では、θ＝４５度であるから、距離d1は、
d1＝ｈ／cos45°=ｈ×√２となる。すなわち、距離d1
は、バンプ高さｈの√２倍となる（図２参照）。従っ
て、バンプ高さｈは、ｈ＝d1／√２となる。このように
本検査装置では、従来の検査装置では計測することがで
きなかったバンプ高さｈを測定することができる。な
お、距離d1を算出する際に、図５（Ａ）、（Ｃ）に示す
ように切り出されたベース９の撮像データにズレが生じ
ていた場合（例えば、ベース上に配線等の凸凹が存在す
る場合やベースが傾いている場合等）には、両データの
平均値を使用すればよい。

【００３０】そして、画像処理部２においてバンプ高さ
ｈが算出されると、その結果が処理結果判定部３に入力
される。そうすると、処理結果判定部３では、予め記憶
されているバンプ高さの適正値と算出値ｈとを比較する
ことにより、バンプ８の高さが正常であるか否かが判定
される。そして、処理結果判定部３は、バンプ８の高さ
に異常があると判定した場合にはその旨を報知する。こ
の報知により、作業者によって不良品は製造ラインから
除去される。なお、製造ラインから不良品を除去する除
去装置を設置して、処理結果判定部３からの報知信号を
除去装置に入力するようにして自動的に不良品を製造ラ
インから除去することも可能である。

【００３１】このようにして１ライン分のバンプ８の高
さ検査が終了すると、次ラインのバンプ８の高さ検査を
行うために、テーブル制御部４から移動機構６に対して
制御信号が送信される。このテーブル制御部４からの制
御信号に基づき移動機構６が駆動されて、テーブル５が
バンプの形成ピッチｐ（図３参照）だけ移動する。そし
て、上記した動作が繰り返されることにより、次ライン
のバンプ８の高さ検査が行われる。その後、検査装置に
おいて、順次上記した動作が繰り返されて被検査体７に
おけるバンプの高さ検査が終了する。なお、ラインＣＣ
Ｄカメラ３１の移動の向きは１ライン毎に変わる。この
ように本検査装置では、バンプの高さを計測することが
できる。従って、高さ測定器を用いなければ得られない
精度の検査を行うことができる。

【００３２】次に、上記実施の形態に係る変形例につい
て説明する。この変形例は、上記実施の形態とカメラの
配置位置が異なるものである。その他の構成は基本的に
同じである。よって、上記実施の形態と同じ構成のもの
には同じ符号を付けて、その説明を省略する。

【００３３】第１変形例におけるカメラ３０ａでは、図
６に示すように、ラインＣＣＤカメラ３１ａは、その長
手方向が水平、すなわちベース９に平行となるように配
置されている。また、第２の変形例のカメラ３０ｂで
は、図７に示すように、ラインＣＣＤカメラ３１ｂは、
その長手方向が鉛直、すなわちベース９に直交するよう
に配置されている。なお、カメラ３０ａおよび３０ｂに
は、上記実施の形態と同様に、ラインＣＣＤカメラの他
に移動機構３２が備わっている。

【００３４】続いて、これらの変形例における検査方法
について説明する。まず、第１変形例について説明す
る。上記した同様の処理により、カメラ３０ａにおいて
各バンプ８およびベース９に関する撮像結果が得られる
と、そのデータが画像処理部２に入力される。このとき
得られる撮像結果を図８に示す。次いで、バンプ高さｈ
の算出に必要となる距離d2を算出するために、所定の範
囲（一定幅）でそれぞれの撮像データが切り出される。
具体的には、領域Ｄ，Ｆにおいてはベース９の撮像デー
タが切り出され、領域Ｅにおいてはバンプ８の頂点の撮
像データが切り出されることになる。その結果、図９に
示すような撮像データが得られる。ここまでの処理は、
基本的に上記実施の形態の場合と同じである。

【００３５】そして、図９の撮像データに基づいて距離
d2が算出され、その算出結果に基づきバンプ高さｈが求
められる。このバンプ高さｈの算出における処理が上記
実施の形態とは若干異なる。バンプ高さｈと距離d2との
間に成立する比例式が、上記実施の形態とは異なるから
である。第１変形例でも、図６におけるθは４５度であ
るから、距離d2は、d2＝ｈ×tan45°×２=ｈ×２とな
る。従って、距離d2は、バンプ高さｈの２倍となる。よ
って、バンプ高さｈは、ｈ＝d2／２となる。このよう
に、ラインＣＣＤカメラ３１ａをベース９と平行となる
ように配置しても、バンプ高さｈを計測することができ
る。なお、その後の処理は、上記実施の形態の場合と同
様である。

【００３６】次に、第２変形例について説明する。この
場合においても、結果的には図８および図９に示すよう
な撮像結果が得られる。なぜなら、第２変形例でも、図
７におけるθは４５度であるから、図６に示すような配
置と図７に示すような配置とでは、バンプ高さｈを求め
るための比例式が同じになるからである。そして、カメ
ラ３０ｂで得られた図９の撮像データに基づき、バンプ
高さｈが算出される。つまり、距離d3が算出され、その
算出結果に基づきバンプ高さｈが求められる。ここで、
図７から明らかなように、距離d3は、d3＝ｈ×２とな
る。すなわち、距離d3はバンプ高さｈの２倍となるか
ら、バンプ高さｈは、ｈ＝d3／２となる。

【００３７】以上詳細に説明したように本実施の形態に
係るバンプ高さ検査装置によれば、バンプ８の頂点に対
して斜め上方から光を照射する照射装置１０と、この照
射装置１０による照射光の広がり方向へのスキャニング
によりバンプ８およびベース９を撮像するカメラ３０と
を備える撮像ユニット１と、撮像ユニット１によって得
られた撮像結果に基づきベース９を基準とするバンプ８
の高さｈを算出する画像処理部２と、バンプ高さｈの算
出値に基づきバンプの高さが正常であるか否かを判定す
る処理結果判定部３とを有している。このように、バン
プ高さｈの値を算出して高さ検査を行うため、高さ測定
器を用いなければ得られない精度の検査結果が得られ
る。

【００３８】なお、本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明
は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、
変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、図２
における前後方向に撮像ユニット１（上記実施の形態で
はカメラ３のみ）を移動させる場合を例示したが、撮像
ユニット１を定位置に固定した状態でテーブル５を上記
方向に移動させることにより、１ライン分のバンプ８の
頂点とベース面９に関する撮像結果を得るようにしても
よい。

【００３９】また、上記実施の形態では、基板上に形成
されたバンプの高さ検査に本発明を用いた場合について
説明したが、本発明はこれに限られず、ＩＣチップやＬ
ＳＩチップ等に形成されるバンプの高さ検査や、層間接
続用に形成されたバンプの高さ検査等にも本発明を適用
することができる。さらに、上記実施の形態では、バン
プ高さ検査のみを単独で行っているが、配線パターン検
査とバンプ高さ検査とを同時に行うことも可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るバンプ高さ検査方法および検査装置によれば、バ
ンプ高さの検査を高精度に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施の形態に係る検査装置の概略構成を示すブ
ロック図である。

【図２】撮像ユニットの配置位置を模式的に表した図で
ある。

【図３】検査時における撮像方法を説明するための図で
ある。

【図４】撮像結果を示す図である。

【図５】図４の撮像結果を特定領域で切り出した結果を
示す図である。

【図６】第１変形例における撮像ユニットの配置位置を
模式的に表した図である。

【図７】第２変形例における撮像ユニットの配置位置を
模式的に表した図である。

【図８】第２変形例における撮像結果を示す図である。

【図９】図８の撮像結果を特定領域で切り出した結果を
示す図である。

【符号の説明】

１ 撮像ユニット ２ 画像処理部 ３ 処理結果判定部 ７ 被検査体 ８ バンプ ９ ベース １０ 照射装置 １１ レーザ光源 １２ ビームエキスパンダ ３０ カメラ ３１ ラインＣＣＤカメラ ３２ 移動機構

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA24 BB05 CC26 EE04 FF01 FF04 FF09 FF42 GG04 HH05 HH12 JJ02 JJ08 JJ25 LL09 MM03 PP12 QQ25 RR06 SS04 SS09 UU04 UU07

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベース面およびその上に形成されたバン
   プを有する対象物に対して所定の入射角で光を照射する
   ように光源を配置し、 前記光源からの光がベース面とバンプの頂点とのいずれ
   に照射された場合でもその正反射光を受光するようにラ
   インＣＣＤカメラを配置し、 前記ラインＣＣＤカメラと対象物とを、前記光源からの
   光の光軸とベース面の法線とのいずれにも直交する方向
   に相対的に移動させるとともに、この移動の途中で前記
   光源からの光のバンプの頂点による正反射光が前記ライ
   ンＣＣＤカメラに入射するようにして前記ラインＣＣＤ
   カメラで撮像し、 このとき得られた撮像結果によりバンプの頂点とベース
   面との間の距離を算出し、 その算出された距離に基づきベース面を基準としたバン
   プの高さを算出することを特徴とするバンプ高さ検査方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載するバンプ高さ検査方法
   において、 算出されたバンプの高さと適正値とを比較することによ
   り、バンプの高さが正常であるか否かを判定し、 異常であると判定した場合にはその旨を報知することを
   特徴とするバンプ高さ検査方法。
3. 【請求項３】 ベース面およびその上に形成されたバン
   プを有する対象物に対して所定の入射角で光を照射する
   ように配置された光源と、 前記照射手段からの光がベース面とバンプの頂点とのい
   ずれに照射された場合でもその正反射光を受光するよう
   に配置されたラインＣＣＤカメラと、 前記ラインＣＣＤカメラと対象物とを、前記光源からの
   光の光軸とベース面の法線とのいずれにも直交する方向
   に相対的に移動させるとともに、この移動の途中で前記
   光源からの光のバンプの頂点による正反射光が前記ライ
   ンＣＣＤカメラに入射するようにして前記ラインＣＣＤ
   カメラで対象物を撮像する撮像手段と、 前記撮像手段の撮像結果によりバンプの頂点とベース面
   との間の距離を算出する距離算出手段と、 前記距離算出手段の算出結果に基づきベース面を基準と
   したバンプの高さを算出するバンプ高さ算出手段とを有
   することを特徴とするバンプ高さ検査装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載するバンプ高さ検査装置
   において、 前記バンプ高さ算出手段で算出された値とバンプ高さの
   適正値とを比較することにより、バンプの高さが正常で
   あるか否かを判定する判定手段と、 前記判定手段により異常であると判定された場合にはそ
   の旨を報知する報知手段とをさらに備えることを特徴と
   するバンプ高さ検査装置。