JP2929828B2 - Ｉｃリード検査方法および装置 - Google Patents
Ｉｃリード検査方法および装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣリード検査装置、特
に基板の導体パターン上に仮付された状態のＩＣリード
の外観検査装置に関する。
に基板の導体パターン上に仮付された状態のＩＣリード
の外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器における実装は高密度化
する傾向にあり、ＩＣの外形も挿入型のＤＩＰタイプの
もとから表面実装用のフラットパッケージタイプのもの
が増えてきており、リードピッチも次第に細かくなって
きている。このような高密度実装においては、部品の搭
載精度だけでなく、ＩＣのリード形状も厳しく管理し、
リードが基板から必要以上に浮いていないことを保証し
なければならない。すなわち、ＩＣを基板に搭載または
仮付けされた状態で、基板上のパッドに対するＩＣのリ
ードの位置ずれ量と、パッドからのリードの浮き量を測
定する必要がある。
する傾向にあり、ＩＣの外形も挿入型のＤＩＰタイプの
もとから表面実装用のフラットパッケージタイプのもの
が増えてきており、リードピッチも次第に細かくなって
きている。このような高密度実装においては、部品の搭
載精度だけでなく、ＩＣのリード形状も厳しく管理し、
リードが基板から必要以上に浮いていないことを保証し
なければならない。すなわち、ＩＣを基板に搭載または
仮付けされた状態で、基板上のパッドに対するＩＣのリ
ードの位置ずれ量と、パッドからのリードの浮き量を測
定する必要がある。
【０００３】従来のＩＣリード検査装置は、図４に示す
ようにＩＣ１８の情報から観察しリード１９のピッチを
測定するＴＶカメラ２０と、ＩＣ１８の側面から観察し
リード１９の浮き量を測定するＴＶカメラ２１と、ＴＶ
カメラ２０，２１からの信号よりリード１９のピッチと
浮き量を計算する画像処理装置２２を備えている。ＴＶ
カメラ２０はリード１９の平面的に観察することによ
り、リード１９のピッチを測定する。ＴＶカメラ２１は
リード１９先端の端面の観察することによりリード１９
の浮き量を測定する。
ようにＩＣ１８の情報から観察しリード１９のピッチを
測定するＴＶカメラ２０と、ＩＣ１８の側面から観察し
リード１９の浮き量を測定するＴＶカメラ２１と、ＴＶ
カメラ２０，２１からの信号よりリード１９のピッチと
浮き量を計算する画像処理装置２２を備えている。ＴＶ
カメラ２０はリード１９の平面的に観察することによ
り、リード１９のピッチを測定する。ＴＶカメラ２１は
リード１９先端の端面の観察することによりリード１９
の浮き量を測定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣリ
ード検査装置はリードのピッチとリードの浮き量をそれ
ぞれ別のＴＶカメラで測定するため、最低２台のＴＶカ
メラが必要になり、装置が複雑になり高価になるという
欠点があった。また、リードの浮き量を測定するにはリ
ードの端面だけを観察しなければならないが、従来の光
学系ではリードの端面以外のぼやけた像も観察されてし
まうので、測定精度を上げるのが困難であるという欠点
があった。
ード検査装置はリードのピッチとリードの浮き量をそれ
ぞれ別のＴＶカメラで測定するため、最低２台のＴＶカ
メラが必要になり、装置が複雑になり高価になるという
欠点があった。また、リードの浮き量を測定するにはリ
ードの端面だけを観察しなければならないが、従来の光
学系ではリードの端面以外のぼやけた像も観察されてし
まうので、測定精度を上げるのが困難であるという欠点
があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）本発明のＩＣリー
ド検査方法は、誘電体の基板上の形成された導体パター
ン上に置かれたＩＣのリード部の高さを計測する工程
と、前記リード部の量外側に露出している前記導体パタ
ーンの高さを直線補間して前記リード下部の導体パター
ンの高さを求める工程と、前記誘電体の基板上の高さと
前記導体パターンの高さの間に第１のスライスレベルを
定める工程と、前記導体パターンの高さと前記リードの
高さの間に第２のスライスレベルを定める工程と、前記
リード部の高さと前記第１のスライスレベルの交点から
前記導体パターンの位置を求める工程と、前記リード部
の高さと前記第２のスライスレベルの交点から前記リー
ドの位置を求める工程と、前記導体パターンの位置と前
記リードの位置をもとに前記導体パターンと前記リード
の位置ずれ量を求める工程とを含んで構成される。 （２）本発明のＩＣリード検査装置は、レーザビームを
走査して誘電体の基板上に形成された導体パターン上に
置かれたＩＣのリード部に照射する光学系と前記リード
部で反射・散乱されたレーザビーム位置検出器上に投影
する光学系から構成されＩＣのリード部の高さを計測す
るレーザ変位計と、前記レーザ変位計によって計測され
たＩＣリード部の高さから前記リード部の両外側にある
前記導体パターンの高さを抽出する回路と、前記リード
部の両外側にある導体パターンの高さを直線補間するこ
とにより前記リード下部の導体パターンの高さを求める
回路と、前記誘電体の基板上の高さと前記導体パターン
の高さの間に定められた第１のスライスレベルと前記リ
ード部の高さとの交点から前記導体パターンの位置を求
める回路と、前記導体パターンの高さと前記リードの高
さの間に定められた第２のスライスレベルと前記リード
部の高さの交点から前記リードの位置を求める回路と、
前記導体パターンの位置と前記リードの位置をもとに前
記導体パターンと前記リードの位置ずれ量を求める回路
とを含んで構成される。
ド検査方法は、誘電体の基板上の形成された導体パター
ン上に置かれたＩＣのリード部の高さを計測する工程
と、前記リード部の量外側に露出している前記導体パタ
ーンの高さを直線補間して前記リード下部の導体パター
ンの高さを求める工程と、前記誘電体の基板上の高さと
前記導体パターンの高さの間に第１のスライスレベルを
定める工程と、前記導体パターンの高さと前記リードの
高さの間に第２のスライスレベルを定める工程と、前記
リード部の高さと前記第１のスライスレベルの交点から
前記導体パターンの位置を求める工程と、前記リード部
の高さと前記第２のスライスレベルの交点から前記リー
ドの位置を求める工程と、前記導体パターンの位置と前
記リードの位置をもとに前記導体パターンと前記リード
の位置ずれ量を求める工程とを含んで構成される。 （２）本発明のＩＣリード検査装置は、レーザビームを
走査して誘電体の基板上に形成された導体パターン上に
置かれたＩＣのリード部に照射する光学系と前記リード
部で反射・散乱されたレーザビーム位置検出器上に投影
する光学系から構成されＩＣのリード部の高さを計測す
るレーザ変位計と、前記レーザ変位計によって計測され
たＩＣリード部の高さから前記リード部の両外側にある
前記導体パターンの高さを抽出する回路と、前記リード
部の両外側にある導体パターンの高さを直線補間するこ
とにより前記リード下部の導体パターンの高さを求める
回路と、前記誘電体の基板上の高さと前記導体パターン
の高さの間に定められた第１のスライスレベルと前記リ
ード部の高さとの交点から前記導体パターンの位置を求
める回路と、前記導体パターンの高さと前記リードの高
さの間に定められた第２のスライスレベルと前記リード
部の高さの交点から前記リードの位置を求める回路と、
前記導体パターンの位置と前記リードの位置をもとに前
記導体パターンと前記リードの位置ずれ量を求める回路
とを含んで構成される。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示す説明図であ
る。
る。
【０００８】図１に示すＩＣリード検査装置は、レーザ
光源１と、レーザ光源１から放射されたレーザビームの
径を拡大するビームエキスパンダ２と、ビームエキスパ
ンダ２で拡大されたレーザビームを走査するポリゴンミ
ラースキャナ３と、ポリゴンミラースキャナ３によって
走査されたレーザビームをＩＣ４のリード５に集光して
照射するｆ・θレンズ６と、リード５で反射・散乱され
ｆ・θレンズ６を再び通過したレーザビームをポリゴン
ミラースキャナ３に導く平面鏡７と、平面鏡７で反射さ
れさらにポリゴンミラースキャナ３で反射されたレーザ
ビームを集光する結像レンズ８と、ｆ・θレンズ６およ
び結像レンズ８からなる光学系に関して被検査物である
ＩＣ４のリード５と共役な位置に置かれた位置検出器
（ＰＳＤ）９と、ＰＳＤ９の２つの出力信号ａ，ｂのう
ち信号ａを増幅し信号ｃを出力するアンプ１０と、ＰＳ
Ｄ９から出力される信号ｂを増幅し信号ｄを出力するア
ンプ１１と、信号ｃおよび信号ｄの和を演算し信号（ｃ
＋ｄ）を出力する加算器１２と、信号ｃおよび信号ｄの
差を演算し信号（ｃ−ｄ）を出力する減算器１３と、減
算器１３の出力信号（ｃ−ｄ）を加算器１２の出力信号
（ｃ＋ｂ）で除算して高さ信号（ｃ−ｄ）／（ｃ＋ｄ）
を出力する除算器１４と高さ信号（ｃ−ｄ）／（ｃ＋
ｄ）を少なくとも１走査分以上記憶しておく高さデータ
メモリ１５と、高さデータメモリ１５に記憶されている
高さデータをもとにリード５の浮き量を求めるリード浮
き処理回路１６と、高さデータメモリ１５に記憶されて
いる高さデータをもとにリード５の位置ずれ量を求める
リードずれ処理回路１７とを備えている。
光源１と、レーザ光源１から放射されたレーザビームの
径を拡大するビームエキスパンダ２と、ビームエキスパ
ンダ２で拡大されたレーザビームを走査するポリゴンミ
ラースキャナ３と、ポリゴンミラースキャナ３によって
走査されたレーザビームをＩＣ４のリード５に集光して
照射するｆ・θレンズ６と、リード５で反射・散乱され
ｆ・θレンズ６を再び通過したレーザビームをポリゴン
ミラースキャナ３に導く平面鏡７と、平面鏡７で反射さ
れさらにポリゴンミラースキャナ３で反射されたレーザ
ビームを集光する結像レンズ８と、ｆ・θレンズ６およ
び結像レンズ８からなる光学系に関して被検査物である
ＩＣ４のリード５と共役な位置に置かれた位置検出器
（ＰＳＤ）９と、ＰＳＤ９の２つの出力信号ａ，ｂのう
ち信号ａを増幅し信号ｃを出力するアンプ１０と、ＰＳ
Ｄ９から出力される信号ｂを増幅し信号ｄを出力するア
ンプ１１と、信号ｃおよび信号ｄの和を演算し信号（ｃ
＋ｄ）を出力する加算器１２と、信号ｃおよび信号ｄの
差を演算し信号（ｃ−ｄ）を出力する減算器１３と、減
算器１３の出力信号（ｃ−ｄ）を加算器１２の出力信号
（ｃ＋ｂ）で除算して高さ信号（ｃ−ｄ）／（ｃ＋ｄ）
を出力する除算器１４と高さ信号（ｃ−ｄ）／（ｃ＋
ｄ）を少なくとも１走査分以上記憶しておく高さデータ
メモリ１５と、高さデータメモリ１５に記憶されている
高さデータをもとにリード５の浮き量を求めるリード浮
き処理回路１６と、高さデータメモリ１５に記憶されて
いる高さデータをもとにリード５の位置ずれ量を求める
リードずれ処理回路１７とを備えている。
【０００９】ここで、ＩＣ４は表面に誘電性のパッド１
８が形成された基板１９上に搭載されている。ＩＣ４の
リード５とパッド１８を機械的・電気的に接続する工程
（半田付け、ボンディング等）の前にリード５とパッド
１８との位置ずれ、およびパッド１８からのリード５の
浮きが許容値以内であるかどうかを検査する必要があ
る。本実施例のＩＣリード検査装置はこれらリード５と
パッド１８の位置ずれ量およびパッド１８からのリード
５の浮き量を測定し良否判定を行うものである。
８が形成された基板１９上に搭載されている。ＩＣ４の
リード５とパッド１８を機械的・電気的に接続する工程
（半田付け、ボンディング等）の前にリード５とパッド
１８との位置ずれ、およびパッド１８からのリード５の
浮きが許容値以内であるかどうかを検査する必要があ
る。本実施例のＩＣリード検査装置はこれらリード５と
パッド１８の位置ずれ量およびパッド１８からのリード
５の浮き量を測定し良否判定を行うものである。
【００１０】次に図面を用いて、リード浮き処理回路１
６およびリードずれ処理回路１７について詳細に説明す
る。図２は図１に示した高さデータメモリ１５、リード
浮き処理回路１６およびリードずれ処理回路１７からな
るデータ処理部を詳細に示すブロック図である。
６およびリードずれ処理回路１７について詳細に説明す
る。図２は図１に示した高さデータメモリ１５、リード
浮き処理回路１６およびリードずれ処理回路１７からな
るデータ処理部を詳細に示すブロック図である。
【００１１】図２に示すデータ処理部は、高さデータｅ
を１走査分以上記憶しておく高さデータメモリ１５と、
高さデータメモリ１５内の高さデータｅの中からリード
５の列の両端より外側にあり表面に露出しているパッド
１８の高さのデータｆを抽出する基準パッド抽出回路１
６１と、基準パッド抽出回路１６１によって抽出された
パッド高さデータｆを直線補間しリード５に覆われてい
る部分のパッド高さｇを算出する直線補間回路１６２
と、高さデータメモリ１５内の高さデータｅと直線補間
回路１６２によって算出されたパッド高さｇとの差を求
めさらにその値から既知のリード厚さを引くことにより
パッド１８からのリード５の浮き量ｈを計算するリード
浮き演算回路１６３と、リード浮き演算回路１６３によ
って算出されたリード浮き量ｈと予め設定されたリード
浮き許容値を比較し全てのリード浮き量がリード浮き許
容値以下であるならば良品と判定する良否信号ｉを出力
するリード浮き判定回路１６４とを有する。
を１走査分以上記憶しておく高さデータメモリ１５と、
高さデータメモリ１５内の高さデータｅの中からリード
５の列の両端より外側にあり表面に露出しているパッド
１８の高さのデータｆを抽出する基準パッド抽出回路１
６１と、基準パッド抽出回路１６１によって抽出された
パッド高さデータｆを直線補間しリード５に覆われてい
る部分のパッド高さｇを算出する直線補間回路１６２
と、高さデータメモリ１５内の高さデータｅと直線補間
回路１６２によって算出されたパッド高さｇとの差を求
めさらにその値から既知のリード厚さを引くことにより
パッド１８からのリード５の浮き量ｈを計算するリード
浮き演算回路１６３と、リード浮き演算回路１６３によ
って算出されたリード浮き量ｈと予め設定されたリード
浮き許容値を比較し全てのリード浮き量がリード浮き許
容値以下であるならば良品と判定する良否信号ｉを出力
するリード浮き判定回路１６４とを有する。
【００１２】さらに図２に示すデータ処理部は高さデー
タメモリ１５内の高さデータの微分値ｊを求める微分回
路１７１と、微分回路１７１で求められた高さデータの
微分値ｊが０になる点から高さデータメモリ１５内の高
さデータが極値をとる位置ｋを求める極値検出回路１７
２と、極値検出回路１７２によって求められた極値の位
置ｋと高さデータメモリ１５内の高さデータｅより高さ
データの極小値ｌを抽出する極小値抽出回路１７３と、
極値検出回路１７２によって求められた極値の位置ｋと
高さデータメモリ１５内の高さデータｅより高さデータ
の極大値ｍを抽出する極大値抽出回路１７４と、極小値
抽出回路１７３によって抽出された極小値ｌを直線補間
し基板１９の高さｎを求める直線補間回路１７５と、極
大値抽出回路１７４によって抽出された極大値ｍを直線
補間しリード５の表面がなす平面の高さを求める直線補
間回路１７６と、直線補間回路１７５によって求められ
た基板１９の高さｎと直線補間回路１６２によって求め
られたパッド１８の高さｇの間に第１のスライスレベル
ｐを設定するスライスレベル設定回路１７７と、直線補
間回路１７６によって求められたリード５の上面の高さ
ｏと直線補間回路１６２によって求められたパッド１８
の高さｇの間に第２のスライスレベルｑを設定するスラ
イスレベル設定回路１７８と、高さデータメモリ１５内
の高さデータｅからスライスレベル設定回路１７７によ
って設定された第１のスライスレベルｐ以上のデータを
抽出することによりパッド１８の位置ｒを求めるパッド
位置抽出回路１７９と、高さデータメモリ１５内の高さ
データｅからスライスレベル設定回路１７８によって設
定された第２のスライスレベルｑ以上のデータを抽出す
ることによりリード５の位置ｓを求めるリード位置抽出
回路１８０と、パッド位置抽出回路１７９によって求め
られたパッド１８の位置ｒとリード位置抽出回路１８０
によって求められたリード５の位置ｓを比較することに
より各パッド１８とリード５のずれｔを計算するリード
ずれ演算回路１８１と、リードずれ演算回路１８１によ
って算出されたリードずれ量ｔと予め設定されたリード
ずれ許容値を比較し全てのリードずれ量がリードずれ許
容値以下であるならば良品とする良否信号ｕを出力する
リードずれ判定回路１８２とを有している。
タメモリ１５内の高さデータの微分値ｊを求める微分回
路１７１と、微分回路１７１で求められた高さデータの
微分値ｊが０になる点から高さデータメモリ１５内の高
さデータが極値をとる位置ｋを求める極値検出回路１７
２と、極値検出回路１７２によって求められた極値の位
置ｋと高さデータメモリ１５内の高さデータｅより高さ
データの極小値ｌを抽出する極小値抽出回路１７３と、
極値検出回路１７２によって求められた極値の位置ｋと
高さデータメモリ１５内の高さデータｅより高さデータ
の極大値ｍを抽出する極大値抽出回路１７４と、極小値
抽出回路１７３によって抽出された極小値ｌを直線補間
し基板１９の高さｎを求める直線補間回路１７５と、極
大値抽出回路１７４によって抽出された極大値ｍを直線
補間しリード５の表面がなす平面の高さを求める直線補
間回路１７６と、直線補間回路１７５によって求められ
た基板１９の高さｎと直線補間回路１６２によって求め
られたパッド１８の高さｇの間に第１のスライスレベル
ｐを設定するスライスレベル設定回路１７７と、直線補
間回路１７６によって求められたリード５の上面の高さ
ｏと直線補間回路１６２によって求められたパッド１８
の高さｇの間に第２のスライスレベルｑを設定するスラ
イスレベル設定回路１７８と、高さデータメモリ１５内
の高さデータｅからスライスレベル設定回路１７７によ
って設定された第１のスライスレベルｐ以上のデータを
抽出することによりパッド１８の位置ｒを求めるパッド
位置抽出回路１７９と、高さデータメモリ１５内の高さ
データｅからスライスレベル設定回路１７８によって設
定された第２のスライスレベルｑ以上のデータを抽出す
ることによりリード５の位置ｓを求めるリード位置抽出
回路１８０と、パッド位置抽出回路１７９によって求め
られたパッド１８の位置ｒとリード位置抽出回路１８０
によって求められたリード５の位置ｓを比較することに
より各パッド１８とリード５のずれｔを計算するリード
ずれ演算回路１８１と、リードずれ演算回路１８１によ
って算出されたリードずれ量ｔと予め設定されたリード
ずれ許容値を比較し全てのリードずれ量がリードずれ許
容値以下であるならば良品とする良否信号ｕを出力する
リードずれ判定回路１８２とを有している。
【００１３】次に図２に示したデータ処理部における処
理の流れを図面を用いて詳細に説明する。
理の流れを図面を用いて詳細に説明する。
【００１４】図３（ａ）はＩＣ４のリード５の部分の断
面形状を示す断面図、図３（ｂ）は高さデータメモリ１
５内の高さデータｅを示すグラフ、図３（ｃ）は高さデ
ータの微分波形ｊを示すグラフ、図３（ｄ）は高さデー
タｅと高さデータｅから抽出されたパッド位置ｒおよび
リード位置ｓを示すグラフである。図３（ｂ）〜（ｄ）
は図３（ａ）に示す断面における高さデータｅ等を表わ
し、横軸は基板１９上のリード５の列の方向、すなわち
レーザビームの走査方向の位置を示す。
面形状を示す断面図、図３（ｂ）は高さデータメモリ１
５内の高さデータｅを示すグラフ、図３（ｃ）は高さデ
ータの微分波形ｊを示すグラフ、図３（ｄ）は高さデー
タｅと高さデータｅから抽出されたパッド位置ｒおよび
リード位置ｓを示すグラフである。図３（ｂ）〜（ｄ）
は図３（ａ）に示す断面における高さデータｅ等を表わ
し、横軸は基板１９上のリード５の列の方向、すなわち
レーザビームの走査方向の位置を示す。
【００１５】図３（ａ）に示す断面図において、誘電体
の基板１９上には導電性のパッド１８ａ〜１８ｅが形成
され、パッド１８ａ〜１８ｃにリード５ａ〜５ｃが重な
るようにＩＣ４が基板１９上に搭載されている。ここで
パッド１８ｄ、１８ｅはリード５ａ〜５ｃの外側にあ
り、表面に露出しているパッドである。
の基板１９上には導電性のパッド１８ａ〜１８ｅが形成
され、パッド１８ａ〜１８ｃにリード５ａ〜５ｃが重な
るようにＩＣ４が基板１９上に搭載されている。ここで
パッド１８ｄ、１８ｅはリード５ａ〜５ｃの外側にあ
り、表面に露出しているパッドである。
【００１６】図３（ｂ）に示した高さデータｅの中か
ら、基準パッド高さ抽出回路１６１はパッド１８ｄ、１
８ｅの高さｆを抽出し、直線補間回路１６２はパッド１
８ｄ、１８ｅの高さｆを直線補間し図３（ｂ）中１点鎖
線で示したパッド高さｇを算出する。リード浮き演算回
路１６３は図３（ｂ）中の高さデータｅからパッド高さ
ｇおよびリード厚さを引いてリード浮きｈを算出し、リ
ード浮き判定回路１６４によって良否判定を行う。
ら、基準パッド高さ抽出回路１６１はパッド１８ｄ、１
８ｅの高さｆを抽出し、直線補間回路１６２はパッド１
８ｄ、１８ｅの高さｆを直線補間し図３（ｂ）中１点鎖
線で示したパッド高さｇを算出する。リード浮き演算回
路１６３は図３（ｂ）中の高さデータｅからパッド高さ
ｇおよびリード厚さを引いてリード浮きｈを算出し、リ
ード浮き判定回路１６４によって良否判定を行う。
【００１７】微分回路１７１は図３（ａ）に示した高さ
データを微分して図３（ｃ）に示す微分波形ｊを求め
る。極値検出回路１７２は図３（ｃ）に示した微分波形
ｊのゼロクロス点を検出することにより、図３（ｂ）に
示した高さデータが極値をとる位置ｋを求める。極小値
検出回路１７３は極値検出回路１７２で検出された極値
の位置ｋから高さデータｅが極小値となる位置を選び各
極小値ｌを求め、直線補間回路１７５によって極小値ｌ
を直線補間することにより図３（ｂ）中２点鎖線で示し
た基板１９の高さｎを求める。また、極大値検出回路１
７４は極値検出回路１７２で検出された極値の位置ｋか
ら高さデータｅが極大値となる位置を選び各極大値ｍを
求め、直線補間回路１７６によって極大値ｍを直線補間
することにより図３（ｂ）中３点鎖線で示したリード５
上面の高さｏを求める。
データを微分して図３（ｃ）に示す微分波形ｊを求め
る。極値検出回路１７２は図３（ｃ）に示した微分波形
ｊのゼロクロス点を検出することにより、図３（ｂ）に
示した高さデータが極値をとる位置ｋを求める。極小値
検出回路１７３は極値検出回路１７２で検出された極値
の位置ｋから高さデータｅが極小値となる位置を選び各
極小値ｌを求め、直線補間回路１７５によって極小値ｌ
を直線補間することにより図３（ｂ）中２点鎖線で示し
た基板１９の高さｎを求める。また、極大値検出回路１
７４は極値検出回路１７２で検出された極値の位置ｋか
ら高さデータｅが極大値となる位置を選び各極大値ｍを
求め、直線補間回路１７６によって極大値ｍを直線補間
することにより図３（ｂ）中３点鎖線で示したリード５
上面の高さｏを求める。
【００１８】スライスレベル設定回路１７７は直線補間
回路１７５によって求められた基板１９の高さｎと直線
補間回路１６２によって求められたパッド１８の高さｇ
の間に図３（ｄ）に示す第１のスライスレベルｐを設定
し、パッド位置抽出回路１７９は高さデータｅが第１の
スライスレベルｐ以上になる位置を抽出しこれをパッド
位置ｒとして出力する。また、スライスレベル設定回路
１７８は直線補間回路１７６によって求められたリード
５の上面の高さｏと直線補間回路１６２によって求めら
れたパッド１８の高さｇの間に図３（ｄ）に示す第２の
スライスレベルｑを設定し、パッド位置抽出回路１８０
は高さデータｅが第２のスライスレベルｑ以上になる位
置を抽出しこれをリード位置ｓとして出力する。リード
ずれ演算回路１８１は図３（ｄ）に示したパッド位置ｒ
およびリード位置ｓの位置ずれｔを計算して出力し、リ
ードずれ判定回路１８２が位置ずれｔと位置ずれ許容値
をもとに良否判定を行う。
回路１７５によって求められた基板１９の高さｎと直線
補間回路１６２によって求められたパッド１８の高さｇ
の間に図３（ｄ）に示す第１のスライスレベルｐを設定
し、パッド位置抽出回路１７９は高さデータｅが第１の
スライスレベルｐ以上になる位置を抽出しこれをパッド
位置ｒとして出力する。また、スライスレベル設定回路
１７８は直線補間回路１７６によって求められたリード
５の上面の高さｏと直線補間回路１６２によって求めら
れたパッド１８の高さｇの間に図３（ｄ）に示す第２の
スライスレベルｑを設定し、パッド位置抽出回路１８０
は高さデータｅが第２のスライスレベルｑ以上になる位
置を抽出しこれをリード位置ｓとして出力する。リード
ずれ演算回路１８１は図３（ｄ）に示したパッド位置ｒ
およびリード位置ｓの位置ずれｔを計算して出力し、リ
ードずれ判定回路１８２が位置ずれｔと位置ずれ許容値
をもとに良否判定を行う。
【００１９】本実施例のＩＣリード検査方法及び装置に
よれば、リード断面形状を測定する１台の走査型レーザ
変位計だけでリードずれとリード浮きが測定可能であ
る。また、パッドの高さｇを求めるのにリード５の列の
両端より外側にあるパッド１８ｄ、１８ｅの高さを直線
補間して求めているため、基板１９が傾いていても正確
にリード浮きを測定することができる。さらに、パッド
位置ｒおよびリード位置ｓを切り出す第１および第２の
スライスレベルｎ，ｏは高さデータｅから自動的に設定
されるために、パッド厚さやリード厚さなど被検査物の
形状が変わってもそのまま対応可能である。
よれば、リード断面形状を測定する１台の走査型レーザ
変位計だけでリードずれとリード浮きが測定可能であ
る。また、パッドの高さｇを求めるのにリード５の列の
両端より外側にあるパッド１８ｄ、１８ｅの高さを直線
補間して求めているため、基板１９が傾いていても正確
にリード浮きを測定することができる。さらに、パッド
位置ｒおよびリード位置ｓを切り出す第１および第２の
スライスレベルｎ，ｏは高さデータｅから自動的に設定
されるために、パッド厚さやリード厚さなど被検査物の
形状が変わってもそのまま対応可能である。
【００２０】なお、図１に示す実施例では基板上に置か
れたＩＣのリードについて説明したが、基板以上の他の
面に置かれたＩＣのリードについても本発明は適用でき
る。
れたＩＣのリードについて説明したが、基板以上の他の
面に置かれたＩＣのリードについても本発明は適用でき
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明のＩＣリード検査方法および装置
は、２台のＴＶカメラによりリードずれとリード浮きを
別々に測定する代わりに、１台のレーザ変位系から得ら
れるリード部の高さ形状をもとにリードずれおよびリー
ド浮きを測定するため、装置が簡単になり安価になると
いう高価がある。また、ＴＶカメラでリード浮きを測定
するときのように合焦点位置にないリードの像が測定精
度に悪影響を及ぼすことがないため、高精度なリード浮
き測定が可能になるという効果がある。
は、２台のＴＶカメラによりリードずれとリード浮きを
別々に測定する代わりに、１台のレーザ変位系から得ら
れるリード部の高さ形状をもとにリードずれおよびリー
ド浮きを測定するため、装置が簡単になり安価になると
いう高価がある。また、ＴＶカメラでリード浮きを測定
するときのように合焦点位置にないリードの像が測定精
度に悪影響を及ぼすことがないため、高精度なリード浮
き測定が可能になるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】図１に示した一実施例のデータ処理部を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】図１に示したＩＣ４のリード部の断面形状を示
す断面図と、それを走査型レーザ変位計で測定した高さ
データを示すグラフと、高さデータの微分波形を示すグ
ラフと、高さデータからパッド位置およびリード位置を
抽出した様子を示すグラフとを示す図である。
す断面図と、それを走査型レーザ変位計で測定した高さ
データを示すグラフと、高さデータの微分波形を示すグ
ラフと、高さデータからパッド位置およびリード位置を
抽出した様子を示すグラフとを示す図である。
【図４】従来のＩＣリード検査装置を示す斜視図であ
る。
る。
１ レーザ光源 ２ ビームエキスパンダ ３ ポリゴンミラースキャナ ４ ＩＣ ５ リード ６ ｆ・θレンズ ８ 結像レンズ ９ ＰＳＤ １０，１１ 増幅器 １２ 加算器 １３ 減算器 １４ 除算器 １５ 高さデータメモリ １６ リード浮き処理回路 １７ リードずれ処理回路 ２０，２１ ＴＶカメラ ２２ 画像処理装置。
Claims (2)
- 【請求項１】 誘電体の基板上に形成された導体パター
ン上に置かれたＩＣのリード部の高さを計測する工程
と、前記リード部の両外側に露出している前記導体パタ
ーンの高さを直線補間して前記リード下部の導体パター
ンの高さを求める工程と、前記誘電体の基板上の高さと
前記導体パターンの高さの間に第１のスライスレベルを
定める工程と、前記導体パターンの高さと前記リードの
高さの間に第２のスライスレベルを定める工程と、前記
リード部の高さと前記第１のスライスレベルの交点から
前記導体パターンの位置を求める工程と、前記リード部
の高さと前記第２のスライスレベルの交点から前記リー
ドの位置を求める工程と、前記導体パターンの位置と前
記リードの位置をもとに前記導体パターンと前記ードの
位置ずれ量を求める工程とを含むことを特徴とするＩＣ
リード検査方法。 - 【請求項２】 レーザビームを走査して誘電体の基板上
に形成された導体パターン上に置かれたＩＣのリード部
に照射する光学系と前記リード部で反射・散乱されたレ
ーザビーム位置検出器上に投影する光学系から構成され
ＩＣのリード部の高さを計測するレーザ変位計と、前記
レーザ変位計によって計測されたＩＣリード部の高さか
ら前記リード部の両外側にある前記導体パターンの高さ
を抽出する回路と、前記リード部の両外側にある導体パ
ターンの高さを直線補間することにより前記リード下部
の導体パターンの高さを求める回路と、前記誘電体の基
板上の高さと前記導体パターンの高さの間に定められた
第１のスライスレベルと前記リード部の高さとの交点か
ら前記導体パターンの位置を求める回路と、前記導体パ
ターンの高さと前記リードの高さの間に定められた第２
のスライスレベルと前記リード部の高さの交点から前記
リードの位置を求める回路と、前記導体パターンの位置
と前記リードの位置をもとに前記導体パターンと前記リ
ードの位置ずれ量を求める回路とを含むことを特徴とす
るＩＣリード検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4052093A JP2929828B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Ｉｃリード検査方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4052093A JP2929828B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Ｉｃリード検査方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05256618A JPH05256618A (ja) | 1993-10-05 |
| JP2929828B2 true JP2929828B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=12905225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4052093A Expired - Lifetime JP2929828B2 (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | Ｉｃリード検査方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2929828B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007033048A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Ricoh Co Ltd | はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 |
| JP6506638B2 (ja) * | 2015-07-01 | 2019-04-24 | 名古屋電機工業株式会社 | 基板高さ解析装置、基板高さ解析方法および基板高さ解析プログラム |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0377005A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-02 | Fujitsu Ltd | 物体形状計測装置 |
| JP3124535B2 (ja) * | 1990-04-20 | 2001-01-15 | 富士通株式会社 | 表面実装部品検査装置 |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP4052093A patent/JP2929828B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05256618A (ja) | 1993-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990420 |