JPH06347232A - プリント基板外観検査装置 - Google Patents
プリント基板外観検査装置Info
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- JPH06347232A JPH06347232A JP13424893A JP13424893A JPH06347232A JP H06347232 A JPH06347232 A JP H06347232A JP 13424893 A JP13424893 A JP 13424893A JP 13424893 A JP13424893 A JP 13424893A JP H06347232 A JPH06347232 A JP H06347232A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マルチスリット光方式のプリント基板外観検
査器において、半田付部以外の背の高い部品等のハイゾ
ーン部分を除去し、検査したい半田付部の最大高さに対
して、スリット光間の干渉が発生しないようにスリット
光間ピッチを選定することにある。 【構成】 プリント基板上の所定の高さ以上の部品の位
置及びその高さを入手する実装部品高さ情報取込器
（７）と、得られた高さデータと、検査を行う位置に関
する検査領域データから、所定高さ以上の部品が画像上
で映し出される領域及び所定高さ以上の部品の影になる
領域を予め求めておくハイゾーン画像領域演算器（８）
と、検査時に撮像したデータからハイゾーン画像を除去
するハイゾーン除去器（５）とを具備するものである。
査器において、半田付部以外の背の高い部品等のハイゾ
ーン部分を除去し、検査したい半田付部の最大高さに対
して、スリット光間の干渉が発生しないようにスリット
光間ピッチを選定することにある。 【構成】 プリント基板上の所定の高さ以上の部品の位
置及びその高さを入手する実装部品高さ情報取込器
（７）と、得られた高さデータと、検査を行う位置に関
する検査領域データから、所定高さ以上の部品が画像上
で映し出される領域及び所定高さ以上の部品の影になる
領域を予め求めておくハイゾーン画像領域演算器（８）
と、検査時に撮像したデータからハイゾーン画像を除去
するハイゾーン除去器（５）とを具備するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の半田付
部の形状測定の高能率化を図るプリント基板外観検査装
置に関する。
部の形状測定の高能率化を図るプリント基板外観検査装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光切断による三角測量に基づき、プリン
ト基板上のＩＣやチップ部品等の実装状況を検査するプ
リント基板外観検査器において、高能率測定を行うた
め、複数本のスリット光を照射し、１回の画像取込で複
数部の三次元形状を計測するマルチスリット光方式が知
られている。この方式は、同一領域を同一スキャンピッ
チで計測する場合、単一スリット照射に比べ、高速な測
定が可能となる。
ト基板上のＩＣやチップ部品等の実装状況を検査するプ
リント基板外観検査器において、高能率測定を行うた
め、複数本のスリット光を照射し、１回の画像取込で複
数部の三次元形状を計測するマルチスリット光方式が知
られている。この方式は、同一領域を同一スキャンピッ
チで計測する場合、単一スリット照射に比べ、高速な測
定が可能となる。
【０００３】マルチスリット光方式を実施する従来のプ
リント基板外観検査装置の一例を図３に示す。同図に示
すように、プリント基板３の真上に設置されたマルチス
リット光投光器１２から、プリント基板３上の被測定物
に対し複数本のスリット光照射されると、被測定物の稜
線を斜視する方向に取り付けられた撮像器１により、そ
の画像が撮像され、その画像データは画像取込器４によ
り、撮像データとして座標演算器６へ送られる。
リント基板外観検査装置の一例を図３に示す。同図に示
すように、プリント基板３の真上に設置されたマルチス
リット光投光器１２から、プリント基板３上の被測定物
に対し複数本のスリット光照射されると、被測定物の稜
線を斜視する方向に取り付けられた撮像器１により、そ
の画像が撮像され、その画像データは画像取込器４によ
り、撮像データとして座標演算器６へ送られる。
【０００４】撮像データは、各スリット光毎に、図４
（ｂ）に示すように、基底部１３及び測定対象部１４の
像で構成される。プリント基板上の半田付部を対象とす
るとき、基底部１３はプリント基板面１１を表し、測定
対象部１４は半田付部１２を表す。
（ｂ）に示すように、基底部１３及び測定対象部１４の
像で構成される。プリント基板上の半田付部を対象とす
るとき、基底部１３はプリント基板面１１を表し、測定
対象部１４は半田付部１２を表す。
【０００５】座標変換器６は、撮像データ内の各スリッ
ト光像の画像内座標を、実座標に変換して、スリット光
が照射された位置での三次元形状を測定する。マルチス
リット光方式である為、１回の撮像で複数カ所の形状が
計測されることとなり、高能率な計測が可能となる。
ト光像の画像内座標を、実座標に変換して、スリット光
が照射された位置での三次元形状を測定する。マルチス
リット光方式である為、１回の撮像で複数カ所の形状が
計測されることとなり、高能率な計測が可能となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】マルチスリット光方式
の場合、原理的にはスリット光の本数を増やすほど、よ
り高速な計測が可能となるが、実際は、スリット光のピ
ッチが撮像される物体の最大高さにより限定されるた
め、無制限にスリット光の本数を増やすことができず、
充分な高速計測が達成されなかった。
の場合、原理的にはスリット光の本数を増やすほど、よ
り高速な計測が可能となるが、実際は、スリット光のピ
ッチが撮像される物体の最大高さにより限定されるた
め、無制限にスリット光の本数を増やすことができず、
充分な高速計測が達成されなかった。
【０００７】即ち、図４に示すように、表面実装された
プリント基板の半田付部１２をこのマルチスリット光方
式で形状計測する場合、測定対象である半田付されてい
るＩＣ、リード等の低い領域以外にも、半田付部の近隣
には半田付部１２に比べ、背の高い部品或いはＩＣパッ
ケージ等のハイゾーン形成部品１０が存在している。従
って、図４（ａ）に示すように、撮像器１から画像を取
り込むと、スリット光像，には、ハイゾーン形成部
品１０の像が干渉してしまい、ハイゾーン形成部品１０
の影であるＡ部がスリット光像〜にうちのいずれか
に属するかが不明となり、正しい形状認識が不可能とな
る。
プリント基板の半田付部１２をこのマルチスリット光方
式で形状計測する場合、測定対象である半田付されてい
るＩＣ、リード等の低い領域以外にも、半田付部の近隣
には半田付部１２に比べ、背の高い部品或いはＩＣパッ
ケージ等のハイゾーン形成部品１０が存在している。従
って、図４（ａ）に示すように、撮像器１から画像を取
り込むと、スリット光像，には、ハイゾーン形成部
品１０の像が干渉してしまい、ハイゾーン形成部品１０
の影であるＡ部がスリット光像〜にうちのいずれか
に属するかが不明となり、正しい形状認識が不可能とな
る。
【０００８】つまり、従来方式では、本来計測したい半
田付部１２の高さではなく、計測する必要のないハイゾ
ーン形成部品１０のうちの最大高さのものが撮像されて
も、スリット光同士が干渉しないように、スリット光間
のピッチを広く取らざるを得ず、一度に計測できるスリ
ット光本数に限界があり、充分な高速計測が達成されな
かった。
田付部１２の高さではなく、計測する必要のないハイゾ
ーン形成部品１０のうちの最大高さのものが撮像されて
も、スリット光同士が干渉しないように、スリット光間
のピッチを広く取らざるを得ず、一度に計測できるスリ
ット光本数に限界があり、充分な高速計測が達成されな
かった。
【０００９】本発明は、上記従来技術に鑑みてなされた
ものであり、マルチスリット光方式のプリント基板外観
検査器において、半田付部以外の背の高い部品等のハイ
ゾーン部分を除去し、検査したい半田付部の最大高さに
対して、スリット光間の干渉が発生しないようにスリッ
ト光間ピッチを選定することを目的とする。
ものであり、マルチスリット光方式のプリント基板外観
検査器において、半田付部以外の背の高い部品等のハイ
ゾーン部分を除去し、検査したい半田付部の最大高さに
対して、スリット光間の干渉が発生しないようにスリッ
ト光間ピッチを選定することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成する本
発明の構成は複数本のスリット光を被測定物に照射し、
被測定物の外形に沿って現れるスリット光像を斜視し、
三角測量により、被測定物の形状を求める三次元形状測
定器を用い、プリント基板上に実装された部品の半田付
部の形状を計測し、半田付の良否判定を行うプリント基
板外観検査装置において、プリント基板上の所定の高さ
以上の部品の位置及びその高さを入手する実装部品高さ
情報取込器と、得られた高さデータと、検査を行う位置
に関する検査領域データから、所定高さ以上の部品が画
像上で映し出される領域及び所定高さ以上の部品の影に
なる領域を予め求めておくハイゾーン画像領域演算器
と、検査時に撮像したデータからハイゾーン画像を除去
するハイゾーン除去器とを具備し、半田付部の最大高さ
に対してスリット光間の干渉が生じないようにスリット
光間ピッチを選定したことを特徴とする。
発明の構成は複数本のスリット光を被測定物に照射し、
被測定物の外形に沿って現れるスリット光像を斜視し、
三角測量により、被測定物の形状を求める三次元形状測
定器を用い、プリント基板上に実装された部品の半田付
部の形状を計測し、半田付の良否判定を行うプリント基
板外観検査装置において、プリント基板上の所定の高さ
以上の部品の位置及びその高さを入手する実装部品高さ
情報取込器と、得られた高さデータと、検査を行う位置
に関する検査領域データから、所定高さ以上の部品が画
像上で映し出される領域及び所定高さ以上の部品の影に
なる領域を予め求めておくハイゾーン画像領域演算器
と、検査時に撮像したデータからハイゾーン画像を除去
するハイゾーン除去器とを具備し、半田付部の最大高さ
に対してスリット光間の干渉が生じないようにスリット
光間ピッチを選定したことを特徴とする。
【００１１】
【作用】検査されるプリント基板上に実装されている部
品の実装位置及び外形寸法、実装向きを実装高さ取込器
に取り込み、高さマップデータとして保存しておく。高
さマップデータの一例を図５に示す。高さマップデータ
は、図５に示すように、プリント基板を微小格子に区切
り、各格子点毎に実装部品寸法教示や実装により得られ
た高さデータが書き込まれている。図中では、高さの異
なる実装部品Ａ，Ｂに対しそれぞれ高さを示す数値が書
き込まれている。
品の実装位置及び外形寸法、実装向きを実装高さ取込器
に取り込み、高さマップデータとして保存しておく。高
さマップデータの一例を図５に示す。高さマップデータ
は、図５に示すように、プリント基板を微小格子に区切
り、各格子点毎に実装部品寸法教示や実装により得られ
た高さデータが書き込まれている。図中では、高さの異
なる実装部品Ａ，Ｂに対しそれぞれ高さを示す数値が書
き込まれている。
【００１２】また、検査時にどの位置にマルチリスト投
光器及び撮像器を配置するかを示す検査領域データと、
高さマップデータをハイゾーン画像領域演算器に入力
し、スリット光のピッチにより限定される最大計測可能
高さを越える部品がどの位置に撮像されるかを予め演算
し、ハイゾーン画像データとして保持しておく。
光器及び撮像器を配置するかを示す検査領域データと、
高さマップデータをハイゾーン画像領域演算器に入力
し、スリット光のピッチにより限定される最大計測可能
高さを越える部品がどの位置に撮像されるかを予め演算
し、ハイゾーン画像データとして保持しておく。
【００１３】検査が開始されると、撮像器で撮像された
撮像データとハイゾーン画像データがハイゾーン除去器
に入力され、ハイゾーンによる画像を除去した後、残っ
た画像である座標演算対象データについて、画像内座標
から実座標への変換を座標演算器にて行う。
撮像データとハイゾーン画像データがハイゾーン除去器
に入力され、ハイゾーンによる画像を除去した後、残っ
た画像である座標演算対象データについて、画像内座標
から実座標への変換を座標演算器にて行う。
【００１４】
【実施例】以下、本発明について、図面に示す実施例を
参照して詳細に説明する。図１に本発明の一実施例を示
す。本実施例は、図３に示す従来のプリント基板外観検
査装置に対し、ハイゾーン除去器５、実装部品高さ情報
取込器７及びハイゾーン画像剛性領域演算器８を付加し
たものである。
参照して詳細に説明する。図１に本発明の一実施例を示
す。本実施例は、図３に示す従来のプリント基板外観検
査装置に対し、ハイゾーン除去器５、実装部品高さ情報
取込器７及びハイゾーン画像剛性領域演算器８を付加し
たものである。
【００１５】即ち、プリント基板３の真上に設置された
マルチスリット光投光器１２から、プリント基板３上の
被測定物に対し複数本のスリット光照射されると、被測
定物の稜線を斜視する方向に取り付けられた撮像器１に
より、その画像が撮像され、その画像データは画像取込
器４により、撮像データ１５としてハイゾーン除去器５
へ送られる。
マルチスリット光投光器１２から、プリント基板３上の
被測定物に対し複数本のスリット光照射されると、被測
定物の稜線を斜視する方向に取り付けられた撮像器１に
より、その画像が撮像され、その画像データは画像取込
器４により、撮像データ１５としてハイゾーン除去器５
へ送られる。
【００１６】ハイゾーン除去器５は、画像データ１５か
らハイゾーン画像データ１６を取り除き、座標演算対象
データ１７を構築する。座標演算対象データ１７は、ハ
イゾーン画像データ１６を取り除いた結果、本来検査の
目的である半田付部の形状を示すスリット光像のみとな
る。座標演算器６は、画像内座標から、実座標データへ
変換し、半田付部の断面形状寸法を求める。
らハイゾーン画像データ１６を取り除き、座標演算対象
データ１７を構築する。座標演算対象データ１７は、ハ
イゾーン画像データ１６を取り除いた結果、本来検査の
目的である半田付部の形状を示すスリット光像のみとな
る。座標演算器６は、画像内座標から、実座標データへ
変換し、半田付部の断面形状寸法を求める。
【００１７】ここで、ハイゾーン画像データ１６は、ス
リット光のピッチにより限定される最大計測可能高さを
越える部品がどの位置に撮像されるかを示すものであ
り、実装部品高さ情報取込器７により保存されている高
さマップデータと、検査領域データとに基づき、ハイゾ
ーン画像領域演算器８で演算して得られたものである。
リット光のピッチにより限定される最大計測可能高さを
越える部品がどの位置に撮像されるかを示すものであ
り、実装部品高さ情報取込器７により保存されている高
さマップデータと、検査領域データとに基づき、ハイゾ
ーン画像領域演算器８で演算して得られたものである。
【００１８】実装部品高さ情報取込器７は、プリント基
板上にどんな高さの部品が存在しているか、具体的に
は、検査されるプリント基板上に実装されている部品の
実装位置及び外形寸法、実装向きを取り込み、高さマッ
プデータとして保存する。
板上にどんな高さの部品が存在しているか、具体的に
は、検査されるプリント基板上に実装されている部品の
実装位置及び外形寸法、実装向きを取り込み、高さマッ
プデータとして保存する。
【００１９】実装部品高さ情報取込器７の具体例として
次のものが考えられる。 （１）被検査基板全面を、このプリント基板外観検査装
置でスキャニングして計測し、基板全面の部品位置及び
高さを把握する。この時スリット光は、マルチスリット
ではなく、単一スリット光として計測する。 （２）プリント基板ＣＡＤや、チップマウンター用マウ
ントデータにより部品位置情報を入手し、更に同データ
や他の部品ライブラリー等から各部品の外形寸法を得
る。 （３）基板を真上から見る撮像器及び撮像器移動手段に
より基板全面を観測し、部品の位置と外形寸法をティー
チングしてゆく。
次のものが考えられる。 （１）被検査基板全面を、このプリント基板外観検査装
置でスキャニングして計測し、基板全面の部品位置及び
高さを把握する。この時スリット光は、マルチスリット
ではなく、単一スリット光として計測する。 （２）プリント基板ＣＡＤや、チップマウンター用マウ
ントデータにより部品位置情報を入手し、更に同データ
や他の部品ライブラリー等から各部品の外形寸法を得
る。 （３）基板を真上から見る撮像器及び撮像器移動手段に
より基板全面を観測し、部品の位置と外形寸法をティー
チングしてゆく。
【００２０】高さマップデータの一例を図５に示す。高
さマップデータは、図５に示すように、プリント基板を
微小格子に区切り、各格子点毎に実装部品寸法教示や実
装により得られた高さデータが書き込まれている。図中
では、高さの異なる実装部品Ａ，Ｂに対しそれぞれ高さ
を示す数値が書き込まれている。一方、検査領域データ
は、検査時にプリント基板に対して、どの位置にマルチ
リスト投光器及び撮像器を配置するかを示すものであ
り、予め設定しておく。
さマップデータは、図５に示すように、プリント基板を
微小格子に区切り、各格子点毎に実装部品寸法教示や実
装により得られた高さデータが書き込まれている。図中
では、高さの異なる実装部品Ａ，Ｂに対しそれぞれ高さ
を示す数値が書き込まれている。一方、検査領域データ
は、検査時にプリント基板に対して、どの位置にマルチ
リスト投光器及び撮像器を配置するかを示すものであ
り、予め設定しておく。
【００２１】ハイゾーン画像領域演算器８は、検査領域
データ及び高さマップデータに基づいて、スリット光の
ピッチにより限定される最大計測可能高さを越える部品
がどの位置に撮像されるか、具体的には、図２に示すよ
うにハイゾーン形成部品１０及び影領域９となる画像領
域をを予め演算し、ハイゾーン画像データ１６として保
持しておく。
データ及び高さマップデータに基づいて、スリット光の
ピッチにより限定される最大計測可能高さを越える部品
がどの位置に撮像されるか、具体的には、図２に示すよ
うにハイゾーン形成部品１０及び影領域９となる画像領
域をを予め演算し、ハイゾーン画像データ１６として保
持しておく。
【００２２】ハイゾーン画像領域演算器８の具体的な演
算内容例としては、撮像器１の斜視角度、スリット光間
ピッチ、撮像器１とマルチスリット光投光器２とハイゾ
ーン形成部品１０の相対位置からハイゾーン形成部品１
０自身の稜線が何処に撮像されるか、ハイゾーン形成部
品１０の影になるため撮像不可能な領域９は何処に撮像
されるかを演算し、これらの無効な画像領域をハイゾー
ン画像データ１６として保持しておく方法が考えられ
る。
算内容例としては、撮像器１の斜視角度、スリット光間
ピッチ、撮像器１とマルチスリット光投光器２とハイゾ
ーン形成部品１０の相対位置からハイゾーン形成部品１
０自身の稜線が何処に撮像されるか、ハイゾーン形成部
品１０の影になるため撮像不可能な領域９は何処に撮像
されるかを演算し、これらの無効な画像領域をハイゾー
ン画像データ１６として保持しておく方法が考えられ
る。
【００２３】検査が開始されると、撮像器１で撮像され
た撮像データ１５とハイゾーン画像データ１６がハイゾ
ーン除去器５に入力され、ハイゾーン画像データ１６に
よる画像を除去した後、残った画像である座標演算対象
データ１７について、画像内座標から実座標への変換を
座標演算器６にて行う。ここで、ハイゾーン除去器５
は、実際に撮像したデータ１５とハイゾーン画像データ
１６とを重ね合わせ、然る後、撮像データ１５のうち、
ハイゾーン画像データ１６と合致する領域は、無効領域
であるとして座標変換無用を意味するフラグを座標演算
対象データ１７に書き込む処理を行う。
た撮像データ１５とハイゾーン画像データ１６がハイゾ
ーン除去器５に入力され、ハイゾーン画像データ１６に
よる画像を除去した後、残った画像である座標演算対象
データ１７について、画像内座標から実座標への変換を
座標演算器６にて行う。ここで、ハイゾーン除去器５
は、実際に撮像したデータ１５とハイゾーン画像データ
１６とを重ね合わせ、然る後、撮像データ１５のうち、
ハイゾーン画像データ１６と合致する領域は、無効領域
であるとして座標変換無用を意味するフラグを座標演算
対象データ１７に書き込む処理を行う。
【００２４】座標変換器６は、座標演算対象データ１７
の内の無効領域を除いて、各スリット光像の画像内座標
を、実座標に変換して、スリット光が照射された位置で
の三次元形状を測定する。
の内の無効領域を除いて、各スリット光像の画像内座標
を、実座標に変換して、スリット光が照射された位置で
の三次元形状を測定する。
【００２５】このように説明したように本実施例では、
半田付部以外の検査不要な部位がハイゾーン形成部品１
０及び影領域９として撮像されたとしても、その領域だ
けをハイゾーン画像データ１６として除去することがで
きる。この為、マルチスリット光は、ハイゾーン形成部
品１０に比べ高さの低い半田付部のみ計測できるよう
に、高さ方向計測範囲を設定でき、その結果として、マ
ルチスリット光の本数を増やすことができ、言い換える
と、１回で広範囲に計測でき、従来に比べ高速計測が可
能となる。
半田付部以外の検査不要な部位がハイゾーン形成部品１
０及び影領域９として撮像されたとしても、その領域だ
けをハイゾーン画像データ１６として除去することがで
きる。この為、マルチスリット光は、ハイゾーン形成部
品１０に比べ高さの低い半田付部のみ計測できるよう
に、高さ方向計測範囲を設定でき、その結果として、マ
ルチスリット光の本数を増やすことができ、言い換える
と、１回で広範囲に計測でき、従来に比べ高速計測が可
能となる。
【００２６】従来では、図３に示すように計測する必要
のない背の高い部位が撮像され誤認識されるのを防ぐた
めに、マルチスリット光の１本分の高さ方向計測範囲を
不要部分も測れるように拡大せざるを得ず、１回に撮像
されるスリット光本数が少なくなり、高速計測ができな
かったが、本発明はそのような問題を解消し、マルチス
リット光の本数を増やすことができ、従来に比べ高速計
測が可能となる。
のない背の高い部位が撮像され誤認識されるのを防ぐた
めに、マルチスリット光の１本分の高さ方向計測範囲を
不要部分も測れるように拡大せざるを得ず、１回に撮像
されるスリット光本数が少なくなり、高速計測ができな
かったが、本発明はそのような問題を解消し、マルチス
リット光の本数を増やすことができ、従来に比べ高速計
測が可能となる。
【００２７】
【発明の効果】以上、実施例に基づいて具体的に説明し
たように、計測する必要のない背の高い部位が撮像され
誤認識されるのを防ぐために、マルチスリット光の１本
分の高さ方向計測範囲を不要部分も測れるように拡大せ
ざるを得ず、１回に撮像されるスリット光本数が少なく
なり高速計測ができなかった従来の技術に比較し、本発
明は、半田付部以外の検査不要な部位が撮像されたとし
ても、その領域だけを除去することが可能となり、従っ
て、マルチスリット光は、ハイゾーン形成部品に比べ高
さの低い半田付部のみ計測できるように、高さ方向計測
範囲を設定でき、結果として、マルチスリット光の本数
を増やすことができ、従来に比べ高速計測が可能とな
る。
たように、計測する必要のない背の高い部位が撮像され
誤認識されるのを防ぐために、マルチスリット光の１本
分の高さ方向計測範囲を不要部分も測れるように拡大せ
ざるを得ず、１回に撮像されるスリット光本数が少なく
なり高速計測ができなかった従来の技術に比較し、本発
明は、半田付部以外の検査不要な部位が撮像されたとし
ても、その領域だけを除去することが可能となり、従っ
て、マルチスリット光は、ハイゾーン形成部品に比べ高
さの低い半田付部のみ計測できるように、高さ方向計測
範囲を設定でき、結果として、マルチスリット光の本数
を増やすことができ、従来に比べ高速計測が可能とな
る。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板外観検査
装置の構造図である。
装置の構造図である。
【図２】同図（ａ）はマルチスリット光投光器の照射方
向及び撮像器の撮像方向を示す説明図、同図（ｂ）は撮
像データ、ハイゾーン画像データ及び座標演算対象デー
タの構造を示す説明図である。
向及び撮像器の撮像方向を示す説明図、同図（ｂ）は撮
像データ、ハイゾーン画像データ及び座標演算対象デー
タの構造を示す説明図である。
【図３】従来のプリント基板外観検査装置の構造図であ
る。
る。
【図４】同図（ａ）はマルチスリット光投光器の照射方
向及び撮像器の撮像方向を示す説明図、同図（ｂ）は撮
像データの構造を示す説明図である。
向及び撮像器の撮像方向を示す説明図、同図（ｂ）は撮
像データの構造を示す説明図である。
【図５】同図（ａ）（ｂ）はプリント基板の平面図、側
面図、同図（ｃ）は高さマップデータの説明図である。
面図、同図（ｃ）は高さマップデータの説明図である。
１ 撮像器 ２ マルチスリット光投光器 ３ プリント基板 ４ 画像取込器 ５ ハイゾーン除去器 ６ 座標演算器 ７ 実装部高さ情報取込器 ８ ハイゾーン画像領域演算器 ９ 影領域 １０ ハイゾーン形成部品 １１ プリント基板表面 １２ 半田付部 １３ 基底部像 １４ 測定対象部像 １５ 撮像データ １６ ハイゾーン画像データ １７ 座標演算対象データ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｂ 9154−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 複数本のスリット光を被測定物に照射
し、被測定物の外形に沿って現れるスリット光像を斜視
し、三角測量により、被測定物の形状を求める三次元形
状測定器を用い、プリント基板上に実装された部品の半
田付部の形状を計測し、半田付の良否判定を行うプリン
ト基板外観検査装置において、プリント基板上の所定の
高さ以上の部品の位置及びその高さを入手する実装部品
高さ情報取込器と、得られた高さデータと、検査を行う
位置に関する検査領域データから、所定高さ以上の部品
が画像上で映し出される領域及び所定高さ以上の部品の
影になる領域を予め求めておくハイゾーン画像領域演算
器と、検査時に撮像したデータからハイゾーン画像を除
去するハイゾーン除去器とを具備し、半田付部の最大高
さに対してスリット光間の干渉が生じないようにスリッ
ト光間ピッチを選定したことを特徴とするプリント基板
外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13424893A JPH06347232A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント基板外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13424893A JPH06347232A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント基板外観検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06347232A true JPH06347232A (ja) | 1994-12-20 |
Family
ID=15123863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13424893A Withdrawn JPH06347232A (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | プリント基板外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06347232A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003187223A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 画像診断装置，画像診断システム及び画像診断方法 |
| JP2011099742A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 対象物検出装置および対象物検出方法 |
| KR101133981B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2012-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
| EP3236200A4 (en) * | 2014-12-16 | 2018-07-18 | Koh Young Technology Inc. | Inspection method and inspection apparatus for substrate having components loaded thereon |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP13424893A patent/JPH06347232A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003187223A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Hitachi Ltd | 画像診断装置，画像診断システム及び画像診断方法 |
| JP2011099742A (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 対象物検出装置および対象物検出方法 |
| KR101133981B1 (ko) * | 2010-02-04 | 2012-04-05 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사방법 |
| EP3236200A4 (en) * | 2014-12-16 | 2018-07-18 | Koh Young Technology Inc. | Inspection method and inspection apparatus for substrate having components loaded thereon |
| US10330609B2 (en) | 2014-12-16 | 2019-06-25 | Koh Young Technology Inc. | Method and apparatus of inspecting a substrate with a component mounted thereon |
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