TW201835576A - 電性連接裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可正確地進行探頭上保持的探針與電極基板上配置的電極墊之對位之電性連接裝置。該電性連接裝置具備有：探針11；保持探針11之探頭12；以及配置有與探針11的基端部連接的電極墊131之電極基板13；其中，在探頭12配置有用來使探頭12與電極基板13對位之導銷14，在電極基板13配置有由與導銷14對應之複數個導孔所構成之導孔群。

Description

電性連接裝置
本發明係關於使用於被檢查體的電性特性的測定之電性連接裝置。
為了以基板的狀態測定積體電路等之被檢查體的電性特性，會使用具有與被檢查體接觸的探針(probe)之電性連接裝置。在電性連接裝置使用：將保持探針之探頭(probe head)安裝至配置有與探針電性連接的電極墊(electrode pad)之電極基板之構成等。
將探頭安裝至電極基板時，必須正確地將探針與電極墊對位並使之接觸。例如使用：使配置於探頭之導銷插入配置於電極基板之導孔，來使探針與電極墊對位之方法。
[先前技術文獻] [專利文獻]
(專利文獻1)日本特開平11-030647號公報
然而，由於探頭、電極基板的製造誤差等，會有導銷、電極墊的位置與設計時不同的情形發生。在此情況，即使使導銷插入導孔，也無法正確進行探針與電極墊的對位。結果，就會有探針與電極墊的接觸不充分，無法實施被檢查體的正確的電性測定等之問體產生。
有鑑於上述問題點，本發明之目的在於提供一種可正確地進行探頭上保持的探針與電極基板上配置的電極墊之對位之電性連接裝置。
根據本發明之一態樣，提供一種電性連接裝置，該電性連接裝置係具備有：探針；保持探針之探頭；以及配置有與探針的基端部連接的電極墊之電極基板；其中，在探頭配置有用來使探頭與電極基板對位之導銷(guide pin)，在電極基板配置有由與導銷對應之複數個導孔所構成之導孔群。
根據本發明，就可提供一種可正確地進行探頭上保持的探針與電極基板上配置的電極墊之對位之電性連接裝置。
10‧‧‧電性連接裝置
11‧‧‧探針
12‧‧‧探頭
13‧‧‧電極基板
14‧‧‧導銷
20‧‧‧被檢查體
30‧‧‧夾盤
131‧‧‧電極墊
132‧‧‧電極配線
133‧‧‧連接墊
150‧‧‧基準導孔
151~154‧‧‧預備導孔
第1圖係顯示本發明的實施形態之電性連接裝置的構成之示意圖。
第2圖係顯示本發明的實施形態之電性連接裝置的導 銷與導孔的構成之示意剖面圖。
第3圖係顯示本發明的實施形態之電性連接裝置的導孔群的配置的一例之示意平面圖。
第4圖係顯示第3圖中的探針與電極墊的對位狀態之例之示意圖，第4圖(a)係側面圖，第4圖(b)係從電極墊的表面側觀看之平面圖。
第5圖係顯示本發明的實施形態之電性連接裝置的導孔群的配置的一例之示意平面圖。
第6圖係顯示第5圖中的探針與電極墊的對位狀態之例之示意圖，第6圖(a)係側面圖，第6圖(b)係從電極墊的表面側觀看之平面圖。
第7圖係顯示本發明的實施形態的變形例之電性連接裝置的導孔群的配置的一例之示意平面圖。
第8圖係顯示本發明的實施形態的變形例之電性連接裝置的導孔群的配置的另一例之示意平面圖。
接著，參照圖式來說明本發明的實施形態。在以下的圖式的記載中，對於相同或類似的部分標以相同或類似的符號。不過，應注意圖式為示意圖，會有各部的厚度的比例等與實物不同的情形。此外，圖式相互間當然也含有相互的尺寸關係及比例不同的部分。以下揭示的實施形態係舉例顯示用來使本發明的技術思想具體化之裝置及方法者，本發明的實施形態並非將構成部件的材質、形狀、構造、配置等限定在以下所述的例子。
本發明的實施形態之電性連接裝置10係如第1圖所示，具備有：保持探針11之探頭12、以及配置有電極墊131之電極基板13。第1圖中，係穿透探頭12的側面而顯示探針11。
探頭12係與電極基板13重疊而安裝，且使探針11的基端部與電極墊131電性連接。亦即，如第1圖所示，在與電極基板13相向之探頭12的上表面突出之探針11的基端部，係與配置在與探頭12相向之電極基板13的下表面之電極墊131連接。
第1圖所示的電性連接裝置10係垂直動作式探針卡(probe card)，在探頭12的下表面露出之探針11的前端部係與配置於電性連接裝置10的下方之被檢查體20的檢查用墊(pad)(省略圖示)接觸。第1圖中顯示的雖然是探針11並未與被檢查體20接觸之狀態，但可例如將搭載了被檢查體20之夾盤(chuck)30上升，而使探針11的前端部與被檢查體20接觸。
電極基板13的電極墊131係藉由配置於電極基板13的內部之電極配線132而與配置在電極基板13的上表面之連接墊133電性連接。連接墊133係與省略圖示的IC測試機(tester)等之檢查裝置電性連接。藉由檢查裝置而經由探針11施加預定的電壓或電流至被檢查體20。然後，從被檢查體20輸出的訊號會經由探針11而送到檢查裝置，以檢查被檢查體20的特性。
在探頭12配置有用來使探頭12與電極基 板13對位之導銷14。在電極基板13配置有由與導銷14對應的複數個導孔所構成之導孔群。在電性連接裝置10中，係如第2圖所示，相對於一個導銷14準備有由配置於設計時的基準位置之基準導孔150及配置於基準導孔150的周圍之預備導孔151~152所構成之導孔群。第2圖顯示導銷14與基準導孔150嵌合的狀態。
配置基準導孔150之設計時的基準位置，係配合電性連接裝置10的設計時的導銷14的位置而決定。換言之，係將設計時的基準位置設定成，在按照設計組裝探頭12與電極基板13時，藉由使導銷14與基準導孔150嵌合而會使探針11與電極墊131正確接觸。此處，所謂「正確接觸」係指探針11的基端部與電極墊131的中心區域接觸，且探針11與電極墊131的電性接觸電阻充分低到可正確測定被檢查體20的電性特性之程度。
然而，也會有由於探頭12及電極基板13之各自的製造時的組裝公差、加工誤差、構件撓曲等而使得導銷14及基準導孔150的位置與設計時不同之情形。尤其，會由於探頭12的大型化、探針11的窄節距化，而使得導銷14及基準導孔150的位置從設計位置起的偏離容易發生。
當導銷14及基準導孔150的位置從設計位置偏離時，會在使導銷14與基準導孔150嵌合而將探頭12安裝至電極基板13時，於探針11與電極墊131之對位發生偏離。另外，在將探頭12從電極基板13拆下以進行 探針11的更換或修理等之情況，也會於再度將探頭12安裝至電極基板13時發生探針11與電極墊131之對位偏離之情形。在此等情況，探針11與電極墊131會成為接觸不良，而無法正確地實施被檢查體20的電性特性的檢查。
對此，在電性連接裝置10中，係在即使使導銷14與基準導孔150嵌合但探針11與電極墊131卻仍未正確接觸之情況，使導銷14與預備導孔的其中任一個嵌合。此時要與導銷14嵌合之預備導孔係以使探針11與電極墊131正確接觸的方式選擇。
換言之，在即使使導銷14與基準導孔150嵌合但探針11與電極墊131卻仍未正確接觸之情況，藉由使導銷14與預備導孔的其中任一個嵌合，探針11與電極墊131就會正確接觸。由此，以消除探針11與電極墊131的對位偏離的方式設定預備導孔的位置。亦即，基準導孔150與預備導孔的相對位置係預先設想到導銷14及基準導孔150的位置從設計時的位置偏離之預測偏離量而設定。
例如，根據電性連接裝置10的設計誤差、導銷14與基準導孔150嵌合之情況之探針11與電極墊131的對位偏離的過去資料等，來設定預備導孔的配置位置。在滿足上述的條件之範圍內，可任意設定預備導孔的配置位置及個數。
如例如第3圖所示，將預備導孔151~154在基準導孔150的周圍配置於紙面的上下左右位置。第3圖係電極基板13之與探頭12相向的面之平面圖，其中使 導銷14與基準導孔150嵌合。再者，第2圖係沿著第3圖的II-II方向之剖面圖。
考慮例如在如第3圖所示使導銷14與基準導孔150嵌合時，探針11的基端部與電極墊131如第4圖(a)、第4圖(b)所示未正確接觸之情形。如第4圖(b)所示，探針11的基端部在紙面上偏離成比電極墊131的中心更靠近右側。
在此情況，如第5圖所示，使導銷14與在紙面上為基準導孔150的左側的預備導孔151嵌合。藉此，如第6圖(a)、第6圖(b)所示，探針11的基端部會與電極墊131的中心接觸。
第3及4圖中，顯示由基準導孔150及其周圍的預備導孔所構成之導孔群隔著電極基板13的中心配置在對角線上的角落部之例。配置導孔群之區域並不限於上述兩處，亦可例如在四個角落部各者配置導孔群。如此，藉由準備複數個導孔群及與該等導孔群對應之複數個導銷14，就可更正確地進行探頭12與電極基板13之對位。
如以上說明，本發明的實施形態之電性連接裝置10中，係準備有由基準導孔150及配置於其周圍的預備導孔所構成之導孔群。而且，除了基準導孔150之外也可從預備導孔中選擇要與導銷14嵌合之導孔，來使探針11與電極基板13的電極墊131正確接觸。因而，根據第1圖所示之電性連接裝置10，可容易地消除探針11與電極 墊131的對位偏離。
例如，在使導銷14與基準導孔150嵌合時，會有探針11的基端部從外徑30μm~40μm之電極墊131的中心偏離10μm~20μm左右之情形。此時，準備與基準導孔150的距離為10μm~20μm之預備導孔，並使導銷14與預備導孔嵌合。藉此，就可使探針11的基端部與電極墊131的中心區域接觸。
此外，與首先將探頭12安裝至電極基板13之狀態相比較，多有因為重複進行測定而使得探針11與電極墊131的對位偏離變大之情形。結果，就會有探針11與電極墊131的接觸電阻增大，而無法正確測定被檢查體20的電性特性之虞。因此，特別是在首先將探頭12安裝至電極基板13之狀態中，較佳為探針11的基端部與電極墊131的中心區域接觸。藉此，即使重複進行測定，也可高精度地實施被檢查體20的電性測定。
另外，在要與導銷14嵌合的導孔之選擇上，可採用各種方法。例如，首先使導銷14與基準導孔150嵌合。然後，在有探針11與電極墊131之對位偏離發生時，就確認該對位偏離的方向及距離。然後，按照對位偏離的狀態，適當地選擇要與導銷14嵌合之預備導孔。
<變化例>
第3圖中，例示地顯示在基準導孔150的上下左右配置各一個預備導孔之構成。但是，分別配置在基準導孔150的上下左右之預備導孔的個數並不限於一個，亦可配置複 數個預備導孔。於第7圖顯示在基準導孔150的上下左右配置各兩個預備導孔之例。第7圖中省略了預備導孔的符號。另外，亦可將預備導孔配置成放射狀，且預備導孔的個數亦可為一個。
或者，亦可如第8圖所示，在基準導孔150的周圍將預備導孔(省略符號)配置成同心圓狀。亦可將預備導孔多重地配置於基準導孔150的周圍。
如上述，預備導孔的配置位置可配合預期會發生探針11與電極墊131的對位偏離之方向而任意設定。因此，可例如只在從基準導孔150觀看之特定的方向集中配置預備導孔。
(其他的實施形態)
如上述，已藉由實施形態記載了本發明，但構成此揭示的一部分之論述及圖式不應理解成用以限定本發明者。本發明技術領域中具有通常知識者當然可從上述揭示思及各種替代實施形態、實施例及運用技術。
例如，上述內容中顯示的是將導銷14配置於探頭12，將導孔配置於電極基板13之例。但亦可將導銷14配置於電極基板13，將導孔配置於探頭12。
如上所述，本發明當然包含此處未記載的各種實施形態等。因此，本發明的技術範圍只由就上述的說明而論妥當的申請專利範圍中界定的特定發明事項所決定。

Claims (5)

  1. 一種電性連接裝置，具備有：探針；保持前述探針之探頭；以及配置有與前述探針的基端部連接的電極墊之電極基板；其中，在前述探頭配置有用來使前述探頭與前述電極基板對位之導銷；在前述電極基板配置有由與前述導銷對應之複數個導孔所構成之導孔群。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電性連接裝置，其中，在前述探頭配置有複數個前述導銷，且相對於一個前述導銷在前述電極基板配置前述導孔群；前述導孔群係由配置於設計時的基準位置之基準導孔及配置於前述基準導孔的周圍之預備導孔所構成。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電性連接裝置，其中，前述基準導孔與前述預備導孔的相對位置係設定成：在使前述導銷與前述導孔群的至少其中任一者嵌合時，前述探針的前述基端部會與前述電極基板的前述電極墊正確接觸。
  4. 如申請專利範圍第2或3項所述之電性連接裝置，其中，在一個前述基準導孔的周圍配置有複數個前述預備導孔。
  5. 如申請專利範圍第2或3項所述之電性連接裝置，其中，前述基準位置係配合設計時的前述導銷的位置而決定，前述基準導孔與前述預備導孔的相對位置係預先設想到前述導銷及前述基準導孔的位置從設計時的位置偏離之預測偏離量而設定。
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WO (1) WO2018173448A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765652B (zh) * 2021-04-09 2022-05-21 晶英科技股份有限公司 運用半導體製程成形於晶圓基板之電性檢測裝置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021076486A (ja) * 2019-11-11 2021-05-20 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3061008B2 (ja) 1997-07-10 2000-07-10 日本電気株式会社 プローブ装置
JP2002107411A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Ando Electric Co Ltd テストヘッドの支持台
US7071715B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-04 Formfactor, Inc. Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates
JP4842640B2 (ja) * 2005-12-28 2011-12-21 日本発條株式会社 プローブカードおよび検査方法
JP2007304008A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置
JP2007322179A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具を備える基板検査装置
JP2008070146A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
JP2009027373A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Toshiba Corp 方向性結合器
US8760187B2 (en) * 2008-12-03 2014-06-24 L-3 Communications Corp. Thermocentric alignment of elements on parts of an apparatus
JP5449907B2 (ja) * 2009-07-30 2014-03-19 ポーラ化成工業株式会社 化粧料保持具
TWI518340B (zh) 2009-08-27 2016-01-21 李諾工業股份有限公司 半導體晶片測試插座
JP5629545B2 (ja) 2009-12-18 2014-11-19 株式会社日本マイクロニクス プローブカード及び検査装置
JP2012204695A (ja) * 2011-03-25 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd プローブカード検出装置、ウエハの位置合わせ装置及びウエハの位置合わせ方法
US8723538B2 (en) * 2011-06-17 2014-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe head formation methods employing guide plate raising assembly mechanism
JP2013130459A (ja) 2011-12-21 2013-07-04 Micronics Japan Co Ltd 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法
JP6254038B2 (ja) * 2014-04-10 2017-12-27 株式会社ヨコオ プローブカバー
JP6466128B2 (ja) * 2014-10-08 2019-02-06 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP6537315B2 (ja) * 2015-03-23 2019-07-03 オルガン針株式会社 ワイヤープローブ用治具
JP6613844B2 (ja) * 2015-11-25 2019-12-04 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び基板検査方法
JP7075725B2 (ja) * 2017-05-30 2022-05-26 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI765652B (zh) * 2021-04-09 2022-05-21 晶英科技股份有限公司 運用半導體製程成形於晶圓基板之電性檢測裝置

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