TW201445155A - 基板檢查裝置及基板檢查方法 - Google Patents

Abstract

基板檢查裝置包括第一冶具、第二冶具、電流供給部及電壓測量部。第一冶具包含用以使安裝於基板的數個凸塊電性連接之電橋，基板含有數個凸塊及與數個凸塊電性連接的數個墊。第二冶具包含與安裝於基板之數個墊接觸的第一接觸銷及第二接觸銷且使第一接觸銷及第二接觸銷同時接觸同一個墊。電流供給部供給電流給第一接觸銷。電壓測量部測量第二接觸銷的電壓。

Description

基板檢查裝置及基板檢查方法

本發明係關於基板檢查裝置及基板檢查方法。

一般，設置於電路基板的配線圖案，必須將電性信號正確地傳送至搭載於電路基板的半導體元件之類的電子元件，並透過基板檢查裝置來判定配線圖案是否為按照設計基準所形成者(美國公開專利第20070001701號)。

以往是使用2端子測量方式，其為只使測量端子接觸配線圖案的兩端以檢測配線圖案是否導通，或者是使測量端子分別接觸配線圖案的兩端，施加既定位準的電流於測量端子之間，並測量在測量端子之間所產生的電壓，來測量電阻值。然而，在利用2端子測量原理的情況，由於測量端子與檢查點的接觸電阻會對測量電壓造成影響，因而會有電阻值的測量精度降低之問題點，以致近年來則使用4端子測量方式。4端子測量方式，由於它是具有四根探針接觸配線圖案的兩端的構造，因而可使用於形成有配線間隔較廣的配線圖案之情形。然而，它卻有難以適用於形成有配線間隔狹 窄的高密度配線圖案的基板之問題。如覆晶晶片面這類的在兩根探針接觸於配線間隔較窄且高密度配線圖案的一側之情況下，就難以使兩根探針都正確地接觸配線圖案。

本發明之目的在提供一種用以同時檢查複數個配線圖案是否不良之基板檢查裝置及基板檢查方法。

本發明之其他目的在提供一種用以解決因微細圖案化所伴隨產生之接觸不良的問題之基板檢查裝置及基板檢查方法。

根據本發明的實施例可提供一種基板檢查裝置，其係具有：第一冶具，其包含用以使安裝於基板的複數個凸塊電性連接之電橋(bridge)，該基板含有複數個凸塊及與複數個凸塊電性連接的複數個墊；第二冶具，其包含有與安裝於基板之複數個墊接觸的第一接觸銷及第二接觸銷，且使第一接觸銷及第二接觸銷同時接觸同一個墊；電流供給部，其為將電流供給至第一接觸銷；及電壓測量部，其為用以測量第二接觸銷的電壓。

電流供給部能夠將電流供給至第一接觸銷。

電壓測量部能夠檢測墊間的電位差。

電橋能夠與形成於基板的兩個凸塊同時接觸而使彼此電性連接。

於基板的一側上形成有凸塊，而於另一側則形成有墊。

可進一步地包含：用以算出墊間的電阻值來判定是否不良的信號處理部。

信號處理部能夠藉由利用：電流供給部所供給的電流值、和藉由電壓測量部所測得的電壓值，來算出電阻值。

第一接觸銷及第二接觸銷能夠與複數個墊之中的經由電橋而電性連接的墊接觸。

根據本發明的其他實施例可提供一種基板檢查裝置，其係具有：第一冶具，其包含電橋，該電橋為做形成於基板的第一凸塊及第二凸塊同時電性連接；第二冶具，其包含與形成於基板之第一凸塊電性連接的第一墊接觸之第一接觸銷及第二接觸銷、並含有與第二凸塊電性連接的第二墊接觸之第三接觸銷及第四接觸銷；電流供給部，其為將電流供給至第一接觸銷及第三接觸銷；及電壓測量部，其用以檢測第二接觸銷與第四接觸銷的電位差。

凸塊可被形成於基板的一側，墊可被形成於基板的另一側。

可進一步地包含：用以算出第一墊與第二墊之間的電阻值來判定是否不良的信號處理部。

信號處理部能夠利用電流供給部所供給的電流值、和藉由電壓測量部所測得的電位差，來算出電阻值。

根據本發明的另一實施例可提供一種基板檢查方法，其係包含：裝設基板檢查裝置之步驟，該基板檢查裝置 為具有：第一冶具，其包含用以使基板上之複數個凸塊電性連接的電橋，該基板形成有複數個凸塊及與複數個凸塊電性連接的複數個墊；第二冶具，其為包含有與安裝於基板之複數個墊接觸的第一接觸銷及第二接觸銷，且使第一接觸銷及第二接觸銷同時接觸同一個墊；電流供給部，其為將電流供給至第一接觸銷；及電壓測量部，其為用以測量第二接觸銷的電壓；供給電流之步驟，其係將電流供給至第一接觸銷；檢測電位差之步驟，其係檢測複數個第二接觸銷間的電位差；及檢測是否不良之步驟，其係使用所測得的電壓來檢測是否不良。

檢測電位差之步驟，可以包含透過第二接觸銷來測量複數個墊的電壓值之步驟。

電位差是可以藉由所測得的複數個墊間之電壓值的差來算出的。

檢測是否不良之步驟，可算出複數個墊間的電阻值。

電阻值是能夠利用電流供給部所供給的電流值、和藉由電壓測量部所測得的電位差來算出的。

凸塊可以被形成於基板的一側，墊可以被形成於基板的另一側。

在裝設基板檢查裝置步驟中，第一接觸銷及第二接觸銷為能夠與複數個墊中之經由電橋而電性連接的墊接觸。

100、200‧‧‧基板檢查裝置

110、111、115‧‧‧第一冶具

112‧‧‧第一電橋

116‧‧‧第二電橋

120‧‧‧第二冶具

121、122、123、124‧‧‧第一接觸銷

125、126、127、128‧‧‧第二接觸銷

130‧‧‧電流供給部

140‧‧‧電壓測量部

150‧‧‧信號處理部

300‧‧‧基板

310‧‧‧絕緣層

321‧‧‧第一凸塊

322‧‧‧第二凸塊

323‧‧‧第三凸塊

324‧‧‧第四凸塊

331‧‧‧第一墊

332‧‧‧第二墊

333‧‧‧第三墊

334‧‧‧第四墊

341‧‧‧第一配線圖案

342‧‧‧第二配線圖案

343‧‧‧第三配線圖案

344‧‧‧第四配線圖案

410‧‧‧電橋

421‧‧‧第一接觸銷

422‧‧‧第二接觸銷

第1圖為顯示根據本發明的實施例之基板檢查裝置之方塊圖。

第2圖為顯示根據本發明的其它實施例之基板檢查裝置之方塊圖。

第3圖為顯示使用本發明的實施例之基板檢查裝置的基板檢查方法之例示圖。

第4圖為顯示使用本發明的實施例之基板檢查裝置的基板檢查方法之例示圖。

本發明之目的、特定的優點及新穎特徴，可藉由以下所述的參照附圖之詳細說明、及較佳實施例應而更為清楚明瞭。請留意，在本說明書中，於各圖的構成要素標示參考編號之際，只要為相同的構成要素，即便顯示在不同的圖式者，亦盡量以相同編號標示。又，「一面」、「另一面」、「第一」、「第二」等用語，則是用以區別一構成要素與其他構成要素而使用者，因而構成要素當然是不因前述用語而受到限定。以下，說明本發明時，對於有導致可能本發明的要旨成為不明確之公知技術，則省略其相關之詳細說明。

以下，參照添圖，詳細說明本發明之較佳實施 例。

第1圖為顯示根據本發明之實施例的基板檢查裝置之方塊圖。

參照第1圖，基板檢查裝置200包含：第一冶具110、第二冶具120、電流供給部130和電壓測量部140。

基板檢查裝置200係一種判斷：形成於基板的配線圖案是否有按照設計基準來形成的裝置。此處，基板亦可為形成有配線圖案之電路基板。可於基板的一側形成凸塊。又，可以在基板的另一側形成墊。所形成的凸塊與墊可以是複數個。複數個凸塊與墊可藉由配線圖案而使之彼此電性連接。

第一冶具110可與形成於基板的凸塊接觸。第一冶具110可包含電橋(bridge)410。電橋410可與形成於基板的複數個凸塊同時接觸。亦即，藉由電橋410可使複數個凸塊彼此電性連接。又，可形成一個以上的電橋410。

第二冶具120可包含與基板的墊接觸之接觸銷。接觸銷可由第一接觸銷421及第二接觸銷422構成。第一接觸銷421及第二接觸銷422能夠同時接觸同一個墊。接觸銷可形成複數根。例如，當形成於基板的墊為複數個時，第一接觸銷421及第二接觸銷422能夠同時接觸複數個墊。此時，第一接觸銷421及第二接觸銷422能夠與複數個墊中之經由電橋410而電性連接的墊接觸。

第二冶具120的接觸銷能夠分別地與經由配線圖 案而連結於凸塊的墊接觸，該凸塊係經由第一冶具110的電橋410而電性連接。

電流供給部130係用以將電流供給至形成於基板的配線圖案。電流供給部130能夠透過第二冶具120而將電流供給至基板的墊。例如，電流供給部130能夠將電流供給至與墊接觸的第一接觸銷421。電流可透過第一接觸銷421被供給至與墊電性連接的配線圖案。

電壓測量部140係用以測量因電流供給部130所供給的電流而產生之配線圖案的電壓。電壓測量部140為了測量配線圖案的電壓，可測量與配線圖案電性連接之墊的電壓。電壓測量部140可透過與墊接觸之第二冶具120的第二接觸銷422來測量墊間的電壓。

又，電壓測量部140可檢測墊間的電位差。此時，電位差亦可為與同時接觸第一冶具110的凸塊電性連接之墊間的電位差。電壓測量部140可利用與透過第二接觸銷422所測得之墊的電壓來算出電位差。

根據本發明的實施例之基板檢查裝置200，可藉由將電流供給至透過電橋410電性連接的墊，測量墊間的電壓，來確認配線圖案是否導通。基板檢查裝置200可藉由配線圖案是否導通，來檢測配線圖案是否不良。

根據本發明的實施例之基板檢查裝置200，可藉由第一冶具110的電橋410電性連接複數個凸塊，結果，就能夠電性連接複數個配線圖案。亦即，可同時檢測複數個配 線圖案是否不良。又，根據本發明的實施例之基板檢查裝置200，由於是與複數個凸塊同時接觸，所以能夠解決因基板的微細圖案化所引起之凸塊間距(pitch)的窄化、並因既有的連接銷所產生之與凸塊接觸不良之問題。

第2圖為顯示本發明之其他實施例的基板檢查裝置之方塊圖。

參照第2圖，基板檢查裝置200包含有第一冶具110、第二冶具120、電流供給部130和電壓測量部140。

基板檢查裝置200係用來判斷形成於基板的配線圖案是否有按照設計基準形成的裝置。此處，基板亦可以是形成有配線圖案之電路基板。可於基板的一側上形成凸塊。又，可在基板的另一側上形成墊。所形成的凸塊與墊可以是複數個。複數個凸塊與墊可經由配線圖案而使之彼此電性連接。

第一冶具110可與形成於基板的凸塊接觸。第一冶具110可包含電橋410。電橋410可與形成於基板的複數個凸塊同時接觸。亦即，藉由電橋410可使複數個凸塊彼此電性連接。又，可形成一個以上的電橋410。

第二冶具120可包含與基板的墊接觸之接觸銷。接觸銷可由第一接觸銷421及第二接觸銷422構成。第一接觸銷421及第二接觸銷422可同時接觸同一個墊。接觸銷可形成複數根。例如，當形成於基板的墊為複數個時，第一接觸銷421及第二接觸銷422能夠同時接觸複數個墊。此時， 第一接觸銷421及第二接觸銷422能夠與複數個墊中之經由電橋410而電性連接的墊接觸。

第二冶具120的接觸銷可以分別地與經由配線圖案而連結於凸塊的墊接觸，該凸塊係經由第一冶具110的電橋410而電性連接。

電流供給部130係用以將電流供給至形成於基板的配線圖案。電流供給部130可透過第二冶具120將電流供給至基板的墊。例如，電流供給部130可將電流供給至與墊接觸的第一接觸銷421。電流為可以透過第一接觸銷421而被供給至與墊電性連接的配線圖案。

電壓測量部140係用以測量因電流供給部130所供給的電流而產生之配線圖案的電壓。電壓測量部140，為了測量配線圖案的電壓，可以測量與配線圖案電性連接之墊的電壓。電壓測量部140能夠透過與墊接觸之第二冶具120的第二接觸銷422來測量墊間的電壓。

又，電壓測量部140能夠檢測墊間的電位差。此時，電位差亦可為與同時接觸第一冶具110的凸塊電性連接之墊間的電位差。電壓測量部140能夠利用與透過第二接觸銷422所測得之墊的電壓來算出電位差。

信號處理部150能夠判定配線圖案是否不良。信號處理部150可算出複數個墊間的電阻值。此處，複數個墊間的電阻值，亦可為藉由第一冶具110的電橋410電性連接之配線圖案的電阻值。亦即，信號處理部150能夠利用由電 流供給部所供給的電流及藉由電壓測量部140所測得的電壓值或電位差來算出電阻值。

信號處理部150能夠從所算出的電阻值判斷配線圖案是否導通，藉以判定是否不良。

第3圖及第4圖為顯示使用根據本發明的實施例之基板檢查裝置的基板檢查方法之例示圖。

參照第3圖，首先，可準備基板300。本發明的實施例的基板300亦可為在絕緣層310形成有1層以上的電路而成的印刷電路基板。絕緣層310亦可以使用樹脂絕緣層。樹脂絕緣層，亦可使用環氧樹脂之類的熱硬化性樹脂、聚醯亞胺之類的熱可塑性樹脂、或由在該等之中含浸玻璃纖維或無機填料之類的補強材而成的樹脂，例如預浸材料(prepreg)，再者，亦可使用熱硬化性樹脂及/或光熱硬化性樹脂等，但並不特別受限於此。

本發明之實施例的基板300可以是在絕緣層310的一側上形成有凸塊。凸塊為外部連接端子，可以與後續的半導體元件或外部零件電性連接。一般，凸塊亦可為由焊料形成的焊料凸塊。

又，可於絕緣層310的另一側形成墊。墊只要是可在電路基板領域中所使用的電路用傳導性金屬，便可無限制地適用而。一般，墊可用銅來形成。

凸塊與墊可形成複數個。本發明的實施例中，可於形成有凸塊之基板300的一側安裝半導體元件。藉此，複 數個凸塊間的間隔就能夠使之成為非常窄地被形成。可於形成有墊之基板300的另一側安裝主機板(mainboard)。藉此，複數個墊可形成為具有足夠寬的間隔。

又，可於絕緣層310的內部形成配線圖案。根據本發明的實施例的配線圖案可將基板300的凸塊與墊進行電性連接。配線圖案亦同樣，只要是可在電路基板領域所使用的電路用傳導性金屬，便可無限制地適用。亦即，配線圖案又可以用銅來形成。

根據本發明的實施例，能夠以第一配線圖案341使第一凸塊321和第一墊331電性連接。能夠以第二配線圖案342使第二凸塊322和第二墊332電性連接。能夠以第三配線圖案343使第三凸塊323和第三墊333電性連接。又，能夠以第四配線圖案344使第四凸塊324和第四墊334電性連接。

本發明的實施例中，雖然已例示了各形成有四個的凸塊、墊及配線圖案，但不受限於此。至於凸塊、墊及配線圖案的數量及連結構造，對所屬技術領域的業者而言是容易變更的。

參照第4圖，可以是將基板檢查裝置裝設在基板以對基板進行檢查。

根據本發明的實施例的基板檢查裝置可包含：第一冶具110、第二冶具120、電流供給部130和電壓測量部140。

基板檢查裝置的第一冶具110可與基板300的凸塊接觸。根據本發明的實施例，第一冶具110可包含電橋。電橋可與形成於基板的複數個凸塊同時接觸。基板檢查裝置的第一冶具110亦可為複數個。例如，第一冶具110可包含第一冶具111及第一冶具115。第一冶具111可包含第一電橋112。又，第一冶具115可包含第二電橋116。

第一冶具111可與第一凸塊321及第二凸塊322接觸。此時，第一凸塊321和第二凸塊322可與第一電橋112接觸而使彼此電性連接。

第一冶具115可與第三凸塊323及第四凸塊324接觸。此時，第三凸塊323和第四凸塊324可與第二電橋116接觸而使彼此電性連接。

基板檢查裝置的第二冶具120可與基板300的墊接觸。第二冶具120可包含與墊接觸的接觸銷。接觸銷可由第一接觸銷及第二接觸銷構成。第一接觸銷及第二接觸銷可同時接觸同一個墊。第一接觸銷及第二接觸銷亦可為複數根。

第一接觸銷可由第一接觸銷121、第一接觸銷122、第一接觸銷123及第一接觸銷124構成。第二接觸銷可由第二接觸銷125、第二接觸銷126、第二接觸銷127及第二接觸銷128構成。

根據本發明的實施例，第一接觸銷121及第二接觸銷125可與第一墊331接觸。第一接觸銷122及第二接觸 銷126可與第二墊332接觸。第一接觸銷123及第二接觸銷127可與第三墊333接觸。又，第一接觸銷124及第二接觸銷128可與第四墊334接觸。

當依此方式將第一冶具110及第二冶具120安裝於基板300時，電流供給部130可將電流供給到配線圖案。電流供給部130可與第一冶具110的第一接觸銷分別連結。電流供給部130可透過第一接觸銷將電流供給至墊，並將電流供給至與墊連結的配線圖案。電流供給部130可藉由將電流供給至第一接觸銷121至第一接觸銷124，而使電流流動於第一配線圖案341至第四配線圖案344。

當電流經由電流供給部130而於配線圖案流通時，電壓測量部140可測量施加於配線圖案的電壓。電壓測量部140可與第二冶具120的第二接觸銷分別連結。電壓測量部140可藉第二接觸銷測量施加於各個墊的電壓，以檢測施加於各配線圖案的電壓。

又，電壓測量部140可檢測藉由第一冶具110而電性連接之配線圖案間的電位差檢測。

例如，電壓測量部140可測量第一墊331及第二墊332的電壓。電壓測量部140可利用所測得的電壓，算出屬第一墊331與第二墊332的電位差之第一電位差。

又，電壓測量部140可測量第三墊333及第四墊334的電壓。電壓測量部140可利用所測得的電壓，算出屬第三墊333與第四墊334的電位差之第二電位差。

藉由電壓測量部140算出施加於各墊的電位差後，信號處理部150能夠判斷配線圖案是否不良。信號處理部150能夠利用電流供給部130的電流值與電壓測量部140的電位差，來判斷配線圖案是否不良。信號處理部150能夠利用電流供給部130的電流值與電壓測量部140的電位差，來算出配線圖案的電阻值。此時，所算出的電阻值亦可為與第一冶具110電性連接之配線圖案的電阻值。

例如，信號處理部150可利用電流供給部130的電流值和藉由電壓測量部140所算出的第一電位差，算出第一配線圖案341和第二配線圖案342的第一電阻值。

信號處理部150可利用電流供給部130的電流值和藉由電壓測量部140所算出的第二電位差，算出第三配線圖案343和第四配線圖案344的第二電阻值。

信號處理部150可藉由所算出的第一電阻值和第二電阻值，來判斷配線圖案是否導通。

例如，在第一電阻值包含於配線圖案的正常判定基準範圍之情況，可判定第一配線圖案341及第二配線圖案342為正常。

在第二電阻值未包含於配線圖案的正常判定基準範圍之情況，可判定第三配線圖案343及第四配線圖案344為不良。

雖然第3圖至第4圖中沒有顯示，但亦可針對被信號處理部150判定為不良的配線圖案，進行基板之追加檢 查。例如，亦可對被判定為不良判定的第三配線圖案343及第四配線圖案344，進行個別的檢查。亦即，可讓探針(probe)分別接觸第三配線圖案343及第四配線圖案344來進行基板是否不良之檢查。其結果，可判定在第三配線圖案343和第四配線圖案344當中之哪一者的配線圖案是有不良的。如此之基板的追加檢查為本發明的實施例，所屬技術領域的業者可加以刪除，也可變更檢查方法。

根據本發明的實施例之基板檢查裝置及基板檢查方法，就能夠同時檢查複數個配線圖案是否有不良。

根據本發明的實施例之基板檢查裝置及基板檢查方法，就能夠解決因微細圖案化所產生之接觸不良的問題

以上，雖然是基於具體的實施例來詳細說明本發明，但此是用以具體說明本發明，很顯然地，本發明並不局限於此，只要是該所屬技術領域具有通常知識者，均能在本發明的技術的思想內進行變形或改良。

本發明之單純的變形乃至變更均屬於本發明的領域，本發明之具體的保護範圍經由所添附的申請專利範圍應可使之更加明確。

100‧‧‧基板檢查裝置

110‧‧‧第一冶具

120‧‧‧第二冶具

130‧‧‧電流供給部

140‧‧‧電壓測量部

410‧‧‧電橋

421‧‧‧第一接觸銷

422‧‧‧第二接觸銷

Claims (19)

1. 一種基板檢查裝置，其係具有：第一冶具，包含用以使安裝於基板上的複數個凸塊電性連接之電橋，該基板含有前述複數個凸塊、及與前述複數個凸塊電性連接的複數個墊；第二冶具，包含與安裝於前述基板而接觸於前述複數個墊之第一接觸銷及第二接觸銷，且前述第一接觸銷及前述第二接觸銷同時接觸同一個墊；電流供給部，將電流供給至前述第一接觸銷；及電壓測量部，其用以測量前述第二接觸銷的電壓。
2. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，其中前述電流供給部供給電流給前述第一接觸銷。
3. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，其中前述電壓測量部檢測前述墊間的電位差。
4. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，其中前述電橋同時接觸形成於前述基板的二個凸塊而使之相互電性連接。
5. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，其係於前述基板的一側形成前述凸塊，而於另一側形成前述墊。
6. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，更包含：算出前述墊之間的電阻值以判定不良的信號處理部。
7. 如請求項6所記載之基板檢查裝置，其中前述信號處理部利用前述電流供給部所供給的電流值及藉由前述電壓測量部所測得的電壓值，來算出前述電阻值。
8. 如請求項1所記載之基板檢查裝置，其中前述第一接觸銷及前述第二接觸銷接觸前述複數個墊中之經由前述電橋所電性連接的墊。
9. 一種基板檢查裝置，包括：第一冶具，包含電橋，該電橋同時電性連接形成於基板的一第一凸塊及一第二凸塊；第二冶具，包含與形成於前述基板之前述第一凸塊電性連接的第一墊接觸之第一接觸銷及第二接觸銷，並含有與前述第二凸塊電性連接的第二墊接觸之第三接觸銷及第四接觸銷；電流供給部，供給電流給前述第一接觸銷及前述第三接觸銷；及電壓測量部，檢測前述第二接觸銷與前述第四接觸銷的電位差。
10. 如請求項9所記載之基板檢查裝置，其中前述凸塊為形成於前述基板的一側，而前述墊為形成於前述基板的另一側。
11. 如請求項9所記載之基板檢查裝置，更包含：用以算出前述第一墊與前述第二墊之間的電阻值來判定是否不良的信號處理部。
12. 如請求項11所記載之基板檢查裝置，其中前述信號處理部利用前述電流供給部所供給的電流值及藉由前述電壓測量部所測得的電位差，來算出前述電阻值。
13. 一種基板檢查方法，其係包含：裝設基板檢查裝置之步驟，該基板檢查裝置包括：第一冶具，包含用以使基板上的複數個凸塊電性連接之電橋，該基板為形成有前述複數個凸塊及與前述複數個凸塊電性連接的複數個墊；第二冶具，包含有與安裝於前述基板之前述複數個墊接觸的第一接觸銷及第二接觸銷、且使前述第一接觸銷及前述第二接觸銷同時接觸同一個墊；電流供給部，其為將電流供給至前述第一接觸銷；及電壓測量部，其用以測量前述第二接觸銷的電壓；供給電流之步驟，供給電流給前述第一接觸銷；檢測電位差之步驟，檢測前述複數個第二接觸銷間的電位差；及檢測是否不良之步驟，其使用前述測得的電壓來檢測是否不良。
14. 如請求項13所記載之基板檢查方法，其中前述檢測電位差之步驟包含：透過前述第二接觸銷測量前述複數個墊的電壓值之步驟。
15. 如請求項14所記載之基板檢查方法，其中前述電位差係藉由前述測得的複數個墊間之電壓值的差來算出。
16. 如請求項13所記載之基板檢查方法，其中前述檢測是否不良之步驟係算出前述複數個墊間的電阻值。
17. 如請求項16所記載之基板檢查方法，其中前述電阻值係 利用前述電流供給部所供給的電流值及藉由前述電壓測量部所測得的電位差而算出的值。
18. 如請求項13所記載之基板檢查方法，其中前述凸塊形成於前述基板的一側，而前述墊形成於前述基板的另一側。
19. 如請求項13所記載之基板檢查方法，其在前述裝設基板檢查裝置之步驟中，前述第一接觸銷及前述第二接觸銷係接觸前述複數個墊中之經由前述電橋電性連接的墊。