KR20140139885A - 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 기판 검사 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치는 다수개의 범프 및 다수개의 범프와 전기적으로 연결된 다수개의 패드를 포함하는 기판에 장착되어 다수개의 범프를 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그, 기판에 장착되어 다수개의 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 동일한 패드에 동시에 접촉되는 제2 지그, 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부 및 제2 접촉핀의 전압을 측정하는 전압 측정부를 포함한다.

Description

기판 검사 장치 및 기판 검사 방법{BOARD INSPECTING APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING OF THE BOARD}
본 발명은 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판에 구비되는 배선패턴은 회로기판에 탑재되는 반도체 소자와 같은 전자소자에 전기신호를 정확히 전달할 필요가 있기 때문에, 기판 검사 장치를 통해 배선패턴이 설계기준대로 형성되어 있는지 여부를 판정하고 있다.(미국 공개특허 제 20070001701호)
종래에는, 배선패턴의 양단에 측정단자를 접촉시켜서 배선패턴의 도통 유무만을 검출하거나, 배선패턴의 양단에 각각 측정단자를 접촉시키고 측정단자 간에 소정 레벨의 전류를 인가함에 따라 발생하는 측정단자의 전압을 측정하여 저항치를 측정하는 2단자 측정방식이 사용되었다. 그러나 2단자 측정원리를 채용하는 경우, 측정단자와 검사점 사이의 접촉저항이 측정전압에 영향을 주기 때문에, 저항치의 측정 정밀도가 저하되는 문제점이 있어, 근래에는 4단자 측정방식이 채용되고 있다. 4단자 측정방식은 4개의 프로브가 배선 패턴의 양단에 접촉되는 구조를 갖기 때문에 비교적 배선 간격이 넓은 배선 패턴이 형성된 경우에 이용할 수 있다. 그러나 배선 간격이 좁은 고밀도의 배선 패턴이 형성된 기판에는 이용하기 어렵다는 문제를 가지고 있다. 플립 칩면과 같은 비교적 배선 간격이 좁고 고밀도의 배선 패턴의 일측에 2개의 프로브를 접촉시키는 경우, 2개의 프로브 모두를 배선 패턴에 정확히 접촉시키는 것이 어렵다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 다수개의 배선 패턴의 불량 검사를 동시에 수행할 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 미세 패턴화에 따른 접촉 불량 문제를 해결할 수 있는 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 다수개의 범프 및 다수개의 범프와 전기적으로 연결된 다수개의 패드를 포함하는 기판에 장착되어 다수개의 범프를 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그, 기판에 장착되어 다수개의 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 동일한 패드에 동시에 접촉되는 제2 지그, 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부 및 제2 접촉핀의 전압을 측정하는 전압 측정부를 포함하는 기판 검사 장치가 제공된다.
전류 공급부는 제1 접촉핀에 전류를 공급할 수 있다.
전압 측정부는 패드 간의 전위차를 검출 할 수 있다.
브리지는 기판에 형성된 2개의 범프를 동시에 접촉하여 상호 전기적으로 연결할 수 있다.
기판의 일측에는 범프가 형성되며, 타측에는 패드가 형성될 수 있다.
패드 간의 저항값을 산출하여 불량을 판정하는 신호 처리부를 더 포함할 수 있다.
신호 처리부는 전류 공급부가 공급하는 전류값과 전압 측정부에 의해 측정된 전압값을 이용하여 저항값을 산출 할 수 있다.
제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 다수개의 패드 중 브리지에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 기판에 형성된 제1 범프 및 제2 범프를 동시에 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그, 기판에 형성되며, 제1 범프와 전기적으로 연결된 제1 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 제2 범프와 전기적으로 연결된 제2 패드에 접촉되는 제3 접촉핀 및 제4 접촉핀을 포함하는 제2 지그, 제1 접촉핀 및 제3 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부 및 제2 접촉핀과 제4 접촉핀 간의 전위차를 검출하는 전압 측정부를 포함하는 기판 검사 장치가 제공된다.
범프는 기판의 일측에 형성되며, 패드는 기판의 타측에 형성될 수 있다.
제1 패드와 제2 패드 간의 저항값을 산출하여 불량을 판정하는 신호 처리부를 더 포함할 수 있다.
신호 처리부는 전류 공급부가 공급하는 전류값과 전압 측정부에 의해 측정된 전위차를 이용하여 저항값을 산출할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 다수개의 범프 및 다수개의 범프와 전기적으로 연결된 다수개의 패드가 형성된 기판에 다수개의 범프를 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그, 기판에 장착되어 다수개의 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 동일한 패드에 동시에 접촉되는 제2 지그, 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부 및 제2 접촉핀의 전압을 측정하는 전압 측정부를 포함하는 기판 검사 장치를 장착하는 단계, 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 단계, 다수개의 제2 접촉핀 사이의 전위차를 검출하는 단계 및 측정된 전압을 이용하여 불량을 검출하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법이 제공된다.
전위차를 검출하는 단계는 제2 접촉핀을 통해 다수개의 패드의 전압값을 측정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
전위차는 측정된 다수개의 패드 간의 전압값의 차이로 산출될 수 있다.
불량을 검출하는 단계는 다수개의 패드 간의 저항값을 산출할 수 있다.
저항값은 전류 공급부가 공급하는 전류값과 전압 측정부에 의해 측정된 전위차를 이용하여 산출할 수 있다.
범프는 기판의 일측에 형성되며, 패드는 기판의 타측에 형성될 수 있다.
기판 검사 장치를 장착하는 단계에서 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 다수개의 패드 중 브리지에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉될 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법은 다수개의 배선 패턴의 불량 검사를 동시에 수행할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법은 미세 패턴화에 따른 접촉 불량 문제를 해결할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 이용한 기판 검사 방법을 나타내 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도1을 참조하면, 기판 검사 장치(200)는 제1 지그(110), 제2 지그(120), 전류 공급부(130) 및 전압 측정부(140)를 포함한다.
기판 검사 장치(200)는 기판에 형성된 배선 패턴이 설계 기준대로 형성되었는지 여부를 판단하는 장치이다. 여기서, 기판은 배선 패턴이 형성된 회로 기판이 될 수 있다. 기판의 일측은 범프가 형성될 수 있다. 또한, 기판의 타측은 패드가 형성될 수 있다. 범프와 패드는 다수개가 형성될 수 있다. 다수개의 범프와 패드는 배선 패턴에 의해서 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 지그(110)는 기판에 형성된 범프에 접촉될 수 있다. 제1 지그(110)는 브리지(410)를 포함할 수 있다. 브리지(410)는 기판에 형성된 다수개의 범프를 동시에 접촉할 수 있다. 즉, 브리지(410)에 의해서 다수개의 범프는 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 브리지(410)는 하나 이상 형성될 수 있다.
제2 지그(120)는 기판의 패드에 접촉되는 접촉핀을 포함할 수 있다. 접촉핀은 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)으로 구성될 수 있다. 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)은 동일한 패드에 동시에 접촉될 수 있다. 접촉핀은 복수개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판에 형성된 패드가 다수개인 경우, 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)는 다수개의 패드에 동시에 접촉될 수 있다. 이때, 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)은 다수개의 패드 중에서 브리지(410)에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉될 수 있다.
제2 지그(120)의 접촉핀은 제1 지그(110)의 브리지(410)에 의해서 전기적으로 연결된 범프와 배선 패턴에 의해 연결된 패드에 각각 접촉될 수 있다.
전류 공급부(130)는 기판에 형성된 배선 패턴으로 전류를 공급하기 위한 것이다. 전류 공급부(130)는 제2 지그(120)를 통해서 기판의 패드로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 전류 공급부(130)는 패드에 접촉된 제1 접촉핀(421)으로 전류를 공급할 수 있다. 전류는 제1 접촉핀(421)을 통해 패드와 전기적으로 연결된 배선 패턴으로 공급될 수 있다.
전압 측정부(140)는 전류 공급부(130)에 의해 공급된 전류에 의해서 발생하는 배선 패턴의 전압을 측정하기 위한 것이다. 전압 측정부(140)는 배선 패턴의 전압을 측정하기 위해 배선 패턴과 전기적으로 연결된 패드의 전압을 측정할 수 있다. 전압 측정부(140)는 패드에 접촉된 제2 지그(120)의 제2 접촉핀(422)을 통해서 패드 간의 전압을 측정할 수 있다.
또한, 전압 측정부(140)는 패드 간의 전위차를 검출할 수 있다. 이때, 전위차는 제1 지그(110)에 동시에 접촉된 범프와 전기적으로 연결된 패드 간의 전위차가 될 수 있다. 전압 측정부(140)는 제2 접촉핀(422)을 통해서 측정된 패드의 전압을 이용하여 전위차를 산출할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치(200)는 브리지(410)에 의해서 전기적으로 연결된 패드에 전류를 공급하고, 패드간의 전압을 측정함으로써, 배선 패턴의 도통 여부를 확인할 수 있다. 기판 검사 장치(200)는 배선 패턴의 도통 여부에 따라 배선 패턴의 불량 여부를 검사할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치(200)는 제1 지그(110)의 브리지(410)에 의해서 다수개의 범프가 전기적으로 연결되며, 결과적으로 다수개의 배선 패턴이 전기적으로 연결될 수 있다. 즉 다수개의 배선 패턴의 불량 여부를 동시에 검사할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치(200)는 다수개의 범프를 동시에 접촉함으로써, 기판의 미세 패턴화에 따라 범프의 피치(pitch)가 작아져 기존의 접속핀으로 발생하는 범프와의 접촉 불량 문제를 해결할 수 있다.
도2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도2를 참조하면, 기판 검사 장치(200)는 제1 지그(110), 제2 지그(120), 전류 공급부(130) 및 전압 측정부(140)를 포함한다.
기판 검사 장치(200)는 기판에 형성된 배선 패턴이 설계 기준대로 형성되었는지 여부를 판단하는 장치이다. 여기서, 기판은 배선 패턴이 형성된 회로 기판이 될 수 있다. 기판의 일측은 범프가 형성될 수 있다. 또한, 기판의 타측은 패드가 형성될 수 있다. 범프와 패드는 다수개가 형성될 수 있다. 다수개의 범프와 패드는 배선 패턴에 의해서 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 지그(110)는 기판에 형성된 범프에 접촉될 수 있다. 제1 지그(110)는 브리지(410)를 포함할 수 있다. 브리지(410)는 기판에 형성된 다수개의 범프를 동시에 접촉할 수 있다. 즉, 브리지(410)에 의해서 다수개의 범프는 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 브리지(410)는 하나 이상 형성될 수 있다.
제2 지그(120)는 기판의 패드에 접촉되는 접촉핀을 포함할 수 있다. 접촉핀은 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)으로 구성될 수 있다. 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)은 동일한 패드에 동시에 접촉될 수 있다. 접촉핀은 복수개가 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판에 형성된 패드가 다수개인 경우, 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)는 다수개의 패드에 동시에 접촉될 수 있다. 이때, 제1 접촉핀(421) 및 제2 접촉핀(422)은 다수개의 패드 중에서 브리지(410)에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉될 수 있다.
제2 지그(120)의 접촉핀은 제1 지그(110)의 브리지(410)에 의해서 전기적으로 연결된 범프와 배선 패턴에 의해 연결된 패드에 각각 접촉될 수 있다.
전류 공급부(130)는 기판에 형성된 배선 패턴으로 전류를 공급하기 위한 것이다. 전류 공급부(130)는 제2 지그(120)를 통해서 기판의 패드로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 전류 공급부(130)는 패드에 접촉된 제1 접촉핀(421)으로 전류를 공급할 수 있다. 전류는 제1 접촉핀(421)을 통해 패드와 전기적으로 연결된 배선 패턴으로 공급될 수 있다.
전압 측정부(140)는 전류 공급부(130)에 의해 공급된 전류에 의해서 발생하는 배선 패턴의 전압을 측정하기 위한 것이다. 전압 측정부(140)는 배선 패턴의 전압을 측정하기 위해 배선 패턴과 전기적으로 연결된 패드의 전압을 측정할 수 있다. 전압 측정부(140)는 패드에 접촉된 제2 지그(120)의 제2 접촉핀(422)을 통해서 패드 간의 전압을 측정할 수 있다.
또한, 전압 측정부(140)는 패드 간의 전위차를 검출할 수 있다. 이때, 전위차는 제1 지그(110)에 동시에 접촉된 범프와 전기적으로 연결된 패드 간의 전위차가 될 수 있다. 전압 측정부(140)는 제2 접촉핀(422)을 통해서 측정된 패드의 전압을 이용하여 전위차를 산출할 수 있다.
신호 처리부(150)는 배선 패턴의 불량 여부를 판정할 수 있다. 신호 처리부(150)는 다수개의 패드 간의 저항값을 산출할 수 있다. 여기서 다수개의 패드 간의 저항값은 제1 지그(110)의 브리지(410)에 의해 전기적으로 연결된 배선 패턴의 저항값이 될 수 있다. 즉, 신호 처리부(150)는 전류 공급부에 의해서 공급된 전류와 전압 측정부(140)에서 측정된 전압값 또는 전위차를 이용하여 저항값을 산출할 수 있다.
신호 처리부(150)는 산출한 저항값으로부터 배선 패턴의 도통 여부를 판단하고 불량 여부를 판정할 수 있다.
도3 및 도4는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치를 이용한 기판 검사 방법을 나타내 예시도이다.
도3을 참조하면, 우선 기판(300)을 준비할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 기판(300)은 절연층(310)에 1층 이상의 회로가 형성된 인쇄회로기판일 수 있다. 절연층(310)으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판(300)은 절연층(310)의 일측에는 범프가 형성될 수 있다. 범프는 외부 접속 단자로 추후 반도체 소자 또는 외부 부품과 전기적으로 접속될 수 있다. 범프는 일반적으로 솔더로 형성된 솔더 범프가 될 수 있다.
또한, 절연층(310)의 타측에는 패드가 형성될 수 있다. 패드는 회로 기판 분야에서 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하다. 일반적으로 패드는 구리로 형성될 수 있다.
범프와 패드는 다수개가 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에서, 범프가 형성된 기판(300)의 일측에는 반도체 소자가 실장될 수 있다. 따라서 다수개의 범프 간의 간격은 매우 짧게 형성될 수 있다. 패드가 형성된 기판(300)의 타측에는 메인 보드(main board)가 실장될 수 있다. 따라서, 다수개의 패드는 충분히 큰 간격을 갖도록 형성될 수 있다.
또한, 절연층(310)의 내부는 배선 패턴이 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 배선 패턴은 기판(300)의 범프와 패드를 전기적으로 연결할 수 있다. 배선 패턴 역시 회로 기판 분야에서 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하다. 즉, 배선 패턴 역시 구리로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 배선 패턴(341)은 제1 범프(321)와 제1 패드(331)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제2 배선 패턴(342)은 제2 범프(322)와 제2 패드(332)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제3 배선 패턴(343)은 제3 범프(323)와 제3 패드(333)를 전기적으로 연결할 수 있다. 그리고 제4 배선 패턴(344)은 제4 범프(324)와 제4 패드(334)를 전기적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는 범프, 패드 및 배선 패턴이 각각 4개씩 형성됨을 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 범프, 패드 및 배선 패턴의 개수 및 연결 구조는 당업자에 의해 용이하게 변경될 수 있다.
도4를 참조하면, 기판에 기판 검사 장치를 장착하여 기판 검사를 수행할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 검사 장치는 제1 지그(110), 제2 지그(120), 전류 공급부(130) 및 전압 측정부(140)를 포함할 수 있다.
기판 검사 장치의 제1 지그(110)는 기판(300)의 범프에 접촉될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 지그(110)는 브리지를 포함할 수 있다. 브리지는 기판에 형성된 다수개의 범프에 동시에 접촉될 수 있다. 기판 검사 장치의 제1 지그(110)는 다수개일 수 있다. 예를 들어, 제1 지그(110)는 제1-1 지그(111) 및 제1-2 지그(115)를 포함할 수 있다. 제1-1 지그(111)에는 제1 브리지(112)를 포함할 수 있다. 또한, 제1-2 지그(115)는 제2 브리지(116)를 포함할 수 있다.
제1-1 지그(111)는 제1 범프(321) 및 제2 범프(322)와 접촉될 수 있다. 이때, 제1 범프(321)와 제2 범프(322)는 제1 브리지(112)와 접촉하여, 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
제1-2 지그(115)는 제3 범프(323) 및 제4 범프(324)와 접촉될 수 있다. 이때, 제3 범프(323)와 제4 범프(324)는 제2 브리지(116)와 접촉하여, 상호 전기적으로 연결될 수 있다.
기판 검사 장치의 제2 지그(120)는 기판(300)의 패드에 접촉될 수 있다. 제2 지그(120)는 패드와 접촉하는 접촉핀을 포함할 수 있다. 접촉핀은 제1 접촉핀과 제2 접촉핀으로 구성될 수 있다. 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀은 하나의 패드에 동시에 접촉될 수 있다. 제1 접촉핀과 제2 접촉핀은 다수개가 될 수 있다.
제1 접촉핀은 제1-1 접촉핀(121), 제1-2 접촉핀(122), 제1-3 접촉핀(123) 및 제1-4 접촉핀(124)으로 구성될 수 있다. 제2 접촉핀은 제2-1 접촉핀(125), 제2-2 접촉핀(126), 제2-3 접촉핀(127) 및 제2-4 접촉핀(128)으로 구성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1-1 접촉핀(121) 및 제2-1 접촉핀(125)은 제1 패드(331)에 접촉될 수 있다. 제1-2 접촉핀(122) 및 제2-2 접촉핀(126)은 제2 패드(332)에 접촉될 수 있다. 제1-3 접촉핀(123) 및 제2-3 접촉핀(127)은 제3 패드(333)에 접촉될 수 있다. 그리고 제1-4 접촉핀(124) 및 제2-4 접촉핀(128)은 제4 패드(334)에 접촉될 수 있다.
이와 같이 기판(300)에 제1 지그(110) 및 제2 지그(120)가 장착되면, 전류 공급부(130)는 배선 패턴에 전류를 공급할 수 있다. 전류 공급부(130)는 제1 지그(110)의 제1 접촉핀과 각각 연결될 수 있다. 전류 공급부(130)는 제1 접촉핀을 통해 패드에 전류를 공급하여, 패드와 연결된 배선 패턴으로 전류를 공급할 수 있다. 전류 공급부(130)는 제1-1 접촉핀(121) 내지 제1-4 접촉핀(124)으로 전류를 공급함으로써, 제1 배선 패턴(341) 내지 제4 배선 패턴(344)에 전류가 흐르도록 할 수 있다.
전류 공급부(130)에 의해서 배선 패턴에 전류가 흐르면, 전압 측정부(140)는 배선 패턴에 걸리는 전압을 측정할 수 있다. 전압 측정부(140)는 제2 지그(120)의 제2 접촉핀과 각각 연결될 수 있다. 전압 측정부(140)는 제2 접촉핀으로 각 패드에 걸리는 전압을 측정하여, 각 배선 패턴에 걸리는 전압을 검출할 수 있다.
또한, 전압 측정부(140)는 제1 지그(110)에 의해서 전기적으로 연결된 배선 패턴 간의 전위차를 검출할 수 있다.
예를 들어, 전압 측정부(140)는 제1 패드(331) 및 제2 패드(332)의 전압을 측정할 수 있다. 전압 측정부(140)는 측정된 전압을 이용하여 제1 패드(331)와 제2 패드(332) 간의 전위차인 제1 전위차를 산출할 수 있다.
또한, 전압 측정부(140)는 제3 패드(333) 및 제4 패드(334)의 전압을 측정할 수 있다. 전압 측정부(140)는 측정된 전압을 이용하여 제3 패드(333)와 제4 패드(334)간의 전위차인 제2 전위차를 산출할 수 있다.
전압 측정부(140)에 의해서 각 패드에 걸리는 전위차를 산출한 후, 신호 처리부(150)는 배선 패턴의 불량 여부를 판단할 수 있다. 신호 처리부(150)는 전류 공급부(130)의 전류값과 전압 측정부(140)의 전위차를 이용하여 배선 패턴의 불량 여부를 판단할 수 있다. 신호 처리부(150)는 전류 공급부(130)의 전류값과 전압 측정부(140)의 전위차를 이용하여 배선 패턴의 저항값을 산출할 수 있다. 이때, 산출되는 저항값은 제1 지그(110)에 의해서 전기적으로 연결된 배선 패턴들의 저항값이 될 수 있다.
예를 들어, 신호 처리부(150)는 전류 공급부(130)의 전류값과 전압 측정부(140)에 의해서 산출된 제1 전위차를 이용하여 제1 배선 패턴(341)과 제2 배선 패턴(342)에 의한 제1 저항값을 산출할 수 있다.
신호 처리부(150)는 전류 공급부(130)의 전류값과 전압 측정부(140)에 의해서 산출된 제2 전위차를 이용하여 제3 배선 패턴(343)과 제4 배선 패턴(344)에 의한 제2 저항값을 산출할 수 있다.
신호 처리부(150)는 산출된 제1 저항값과 제2 저항값을 통해서 배선 패턴의 도통 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 제1 저항값이 배선 패턴의 정상 판정 기준 범위에 포함된다면, 제1 배선 패턴(341) 및 제2 배선 패턴(342)은 정상으로 판정될 수 있다.
제2 저항값이 배선 패턴의 정상 판정 기준 범위에 포함되지 않는다면, 제3 배선 패턴(343) 및 제4 배선 패턴(344)은 불량으로 판정될 수 있다.
도3 내지 도4에는 도시되지 않았지만, 신호 처리부(150)에 의해서 불량 판정된 배선 패턴은 추가적인 기판 검사가 수행될 수 있다. 예를 들어, 불량 판정된 제3 배선 패턴(343) 및 제4 배선 패턴(344)에 개별적인 검사가 수행될 수 있다. 즉, 제3 배선 패턴(343) 및 제4 배선 패턴(344)에 각각 프로브(probe)를 접촉시켜 기판 불량 검사를 수행할 수 있다. 그 결과 제3 배선 패턴(343)과 제4 배선 패턴(344) 중에서 어느 배선 패턴이 불량인지를 판정할 수 있다. 이와 같은 추가적인 기판 검사는 본 발명의 실시 예로, 당업자에 의해서 삭제 될 수 있으며, 검사 방법 또한 변경될 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200: 기판 검사 장치
110: 제1 지그
111: 제1-1 지그
112: 제1 브리지
115: 제1-2 지그
116: 제2 브리지
120: 제2 지그
121: 제1-1 접촉핀
122: 제1-2 접촉핀
123: 제1-3 접촉핀
124: 제1-4 접촉핀
125: 제2-1 접촉핀
126: 제2-2 접촉핀
127: 제2-3 접촉핀
128: 제2-4 접촉핀
130: 전류 공급부
140: 전압 측정부
150: 신호 처리부
300: 기판
310: 절연층
321: 제1 범프
322: 제2 범프
323: 제3 범프
324: 제4 범프
331: 제1 패드
332: 제2 패드
333: 제3 패드
334: 제4 패드
341: 제1 배선 패턴
342: 제2 배선 패턴
343: 제3 배선 패턴
344: 제4 배선 패턴
410: 브리지
421: 제1 접촉핀
422: 제2 접촉핀

Claims (19)

  1. 다수개의 범프 및 상기 다수개의 범프와 전기적으로 연결된 다수개의 패드를 포함하는 기판에 장착되어 상기 다수개의 범프를 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그;
    상기 기판에 장착되어 상기 다수개의 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 상기 제1 접촉핀 및 상기 제2 접촉핀은 동일한 패드에 동시에 접촉되는 제2 지그;
    상기 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부; 및
    상기 제2 접촉핀의 전압을 측정하는 전압 측정부;
    를 포함하는 기판 검사 장치.
  2. 청구항1에 있어서,
    상기 전류 공급부는 상기 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 기판 검사 장치.
  3. 청구항1에 있어서,
    상기 전압 측정부는 상기 패드 간의 전위차를 검출하는 기판 검사 장치.
  4. 청구항1에 있어서,
    상기 브리지는 상기 기판에 형성된 2개의 범프를 동시에 접촉하여 상호 전기적으로 연결하는 기판 검사 장치.
  5. 청구항1에 있어서,
    상기 기판의 일측에는 상기 범프가 형성되며, 타측에는 상기 패드가 형성되는 기판 검사 장치.
  6. 청구항1에 있어서,
    상기 패드 간의 저항값을 산출하여 불량을 판정하는 신호 처리부를 더 포함하는 기판 검사 장치.
  7. 청구항6에 있어서,
    상기 신호 처리부는 상기 전류 공급부가 공급하는 전류값과 상기 전압 측정부에 의해 측정된 전압값을 이용하여 상기 저항값을 산출하는 기판 검사 장치.
  8. 청구항1에 있어서,
    상기 제1 접촉핀 및 상기 제2 접촉핀은 상기 다수개의 패드 중 상기 브리지에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉되는 기판 검사 장치.
  9. 기판에 형성된 제1 범프 및 제2 범프를 동시에 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그;
    상기 기판에 형성되며, 상기 제1 범프와 전기적으로 연결된 제1 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 상기 제2 범프와 전기적으로 연결된 제2 패드에 접촉되는 제3 접촉핀 및 제4 접촉핀을 포함하는 제2 지그;
    상기 제1 접촉핀 및 상기 제3 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부; 및
    상기 제2 접촉핀과 상기 제4 접촉핀 간의 전위차를 검출하는 전압 측정부;
    를 포함하는 기판 검사 장치.
  10. 청구항9에 있어서,
    상기 범프는 상기 기판의 일측에 형성되며, 상기 패드는 상기 기판의 타측에 형성되는 기판 검사 장치.
  11. 청구항9에 있어서,
    상기 제1 패드와 상기 제2 패드 간의 저항값을 산출하여 불량을 판정하는 신호 처리부를 더 포함하는 기판 검사 장치.
  12. 청구항11에 있어서,
    상기 신호 처리부는 상기 전류 공급부가 공급하는 전류값과 상기 전압 측정부에 의해 측정된 전위차를 이용하여 상기 저항값을 산출하는 기판 검사 장치.
  13. 다수개의 범프 및 상기 다수개의 범프와 전기적으로 연결된 다수개의 패드가 형성된 기판에 상기 다수개의 범프를 전기적으로 연결하는 브리지를 포함하는 제1 지그, 상기 기판에 장착되어 상기 다수개의 패드에 접촉되는 제1 접촉핀 및 제2 접촉핀을 포함하며, 상기 제1 접촉핀 및 상기 제2 접촉핀은 동일한 패드에 동시에 접촉되는 제2 지그, 상기 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 전류 공급부 및 상기 제2 접촉핀의 전압을 측정하는 전압 측정부를 포함하는 기판 검사 장치를 장착하는 단계;
    상기 제1 접촉핀에 전류를 공급하는 단계;
    상기 다수개의 제2 접촉핀 사이의 전위차를 검출하는 단계; 및
    상기 측정된 전압을 이용하여 불량을 검출하는 단계;
    를 포함하는 기판 검사 방법.
  14. 청구항13에 있어서,
    상기 전위차를 검출하는 단계는
    상기 제2 접촉핀을 통해 상기 다수개의 패드의 전압값을 측정하는 단계를 더 포함하는 기판 검사 방법.
  15. 청구항14에 있어서,
    상기 전위차는 상기 측정된 다수개의 패드 간의 전압값의 차이로 산출되는 기판 검사 방법.
  16. 청구항13에 있어서,
    상기 불량을 검출하는 단계는,
    상기 다수개의 패드 간의 저항값을 산출하는 기판 검사 방법.
  17. 청구항16에 있어서,
    상기 저항값은 상기 전류 공급부가 공급하는 전류값과 상기 전압 측정부에 의해 측정된 전위차를 이용하여 산출하는 기판 검사 방법.
  18. 청구항13에 있어서,
    상기 범프는 상기 기판의 일측에 형성되며, 상기 패드는 상기 기판의 타측에 형성되는 기판 검사 방법.
  19. 청구항13에 있어서,
    상기 기판 검사 장치를 장착하는 단계에서,
    상기 제1 접촉핀 및 상기 제2 접촉핀은 상기 다수개의 패드 중 상기 브리지에 의해 전기적으로 연결되는 패드에 접촉되는 기판 검사 방법.
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