KR20190130603A - 전기적 접속 장치 - Google Patents

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Abstract

측정시에 선단부가 피검사체(2)와 접촉하는 복수의 프로브(10)와, 복수의 프로브(10) 중 어느 기단부와 전기적으로 접속되는 제1 단자가 제1 주면(301)에 배치되는 동시에 제2 단자가 제2 주면(302)에 노출되는 접속 배선(33)을 복수 가지고, 복수의 프로브(10) 중에서 측정시에 동일 전위로 설정되는 복수의 동일 전위 프로브의 기단부를 동일의 접속 배선(33)과 전기적으로 접속하는 단락 배선 패턴이 제1 주면에 형성된 스페이스 트랜스포머(30)를 구비한다.

Description

전기적 접속 장치
본 발명은, 피검사체의 전기적 특성의 측정에 사용되는 전기적 접속 장치에 관한 것이다.
집적 회로 등의 피검사체의 전기적 특성을 기판 상태에서 측정하기 위해 피 검사체에 접촉시키는 프로브를 갖는 전기적 접속 장치가 이용되고 있다. 전기적 접속 장치에는, 프로브를 유지하는 프로브 헤드를, 프로브와 전기적으로 접속하는 전극 패드가 배치된 전극 기판에 설치한 구성 등이 사용된다.
프로브의 간격은, 피검사체에 배치된 검사용 패드의 간격에 대응한다. 프로브의 간격보다도 전극 기판에 배치하는 전극 패드의 간격을 넓게 하기 위해 프로브 헤드와 전극 기판 사이에 스페이스 트랜스포머(space transformer)를 배치한 구성의 전기적 접속 장치가 사용되고 있다(예를 들면, 특허문헌1 참조). 스페이스 트랜스포머의 프로브 헤드와 대향하는 주면(main surface)에는, 프로브의 기단부와 접속하는 단자가 배치된다. 한편, 스페이스 트랜스포머의 전극 기판과 대향하는 주면에는, 전극 기판의 전극 패드와 접속하는 단자가 배치된다. 스페이스 트랜스포머와 전극 기판은, 예를 들면 도전성의 와이어 등에 의해 전기적으로 접속된다. 스페이스 트랜스포머와 전극 기판을 접속하는 와이어를, 아래에서 「접속 와이어」라고 한다.
일본 특허공개공보 제2007-178405호
스페이스 트랜스포머의 프로브와 접속하는 단자는, 프로브의 개수와 동수의 개수가 준비된다. 이에 따라서 스페이스 트랜스포머의 전극 기판의 전극 패드와 접속하는 단자의 개수를 프로브의 개수와 동수로 한 경우, 여러가지 문제가 발생한다. 예를 들면, 스페이스 트랜스포머와 전극 기판을 접속하는 접속 와이어의 집적도가 높아지게 됨에 따라 접속 와이어를 고정하는 수지가 스페이스 트랜스포머의 표면에 유입되기 어려워진다. 또한, 프로브의 개수의 증가에 따라 접속 와이어의 개수가 증가하여 제조 공정이 증대한다.
상기 문제점을 감안하여, 본 발명은, 스페이스 트랜스포머에 접속하는 접속 와이어의 개수를 억제할 수 있는 전기적 접속 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 측정시에 선단부가 피검사체와 접촉하는 복수의 프로브와, 복수의 프로브 중 어느 것의 기단부와 전기적으로 접속되는 제1 단자가 제1 주면에 배치되면서 동시에 제2 단자가 제2 주면에 노출되는 접속 배선을 복수 가지고, 복수의 프로브 중에서 측정시에 동일한 전위로 설정되는 복수의 동일 전위 프로브의 기단부를 동일의 접속 배선과 전기적으로 접속하는 단락 배선 패턴이 제1 주면에 형성된 스페이스 트랜스포머를 구비하는 전기적 접속 장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 스페이스 트랜스포머에 접속하는 접속 와이어의 개수를 억제할 수 있는 전기적 접속 장치를 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 구성을 나타내는 모식도이고,
도 2은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머와 전극 기판의 구성을 나타내는 모식도이고,
도 3은, 비교 예의 스페이스 트랜스포머와 전극 기판의 구성을 나타내는 모식도이고,
도 4는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머와 전극 기판의 다른 구성을 나타내는 모식도이고,
도 5는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이고(NO. 1),
도 6은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이고(NO. 2),
도 7은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이고(NO. 3).
도 8은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이고(NO. 4),
도 9는, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 스페이스 트랜스포머의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도이고(NO. 5),
도 10은, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치에 의해 접속 와이어의 개수를 삭감한 예를 나타내는 표이고,
도 11은, 본 발명의 다른 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치의 배선 패턴의 예를 나타내는 개략적인 평면도이다.
이어서, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 다음의 도면의 기재에 있어서, 동일 또는 유사한 부분에는 동일 또는 유사의 부호를 붙인다. 그러나 도면은 모식적인 것이며, 각 부분의 두께의 비율 등은 현실의 것과는 다른 것에 유의해야 한다. 또한, 도면 상호간에도 서로의 치수의 관계나 비율이 다른 부분이 포함되어 있는 것은 물론이다. 아래에 나타내는 실시형태는 본 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위한 장치나 방법을 예시하는 것이며, 본 발명의 실시형태는 구성 부품의 재질, 형상, 구조, 배치 등을 하기의 것으로 특정하는 것이 아니다.
도 1에 나타내는 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치(1)는, 피검 체(2)의 전기적 특성의 측정에 사용된다. 전기적 접속 장치(1)는, 복수의 프로브 (10)를 유지하는 프로브 헤드(20)와, 프로브(10)와 접속되는 스페이스 트랜스포머(30)와, 스페이스 트랜스포머(30)를 통해서 프로브(10)와 전기적으로 접속되는 전극 패드(41)가 배치된 전극 기판(40)을 구비한다.
도 1에 나타낸 전기적 접속 장치(1)는 수직 동작식 프로브 카드이며, 프로브 헤드(20)의 하면에 노출된 프로브(10)의 선단부가, 전기적 접속 장치(1)의 하방에 배치된 피검사체(2)의 검사용 패드(도시생략)와 접촉한다. 도 1에서는, 프로브(10)가 피검사체(2)에 접촉하지 않은 상태를 나타내고 있지만, 예를 들면 피검사체(2)를 탑재한 척(3)이 상승해서 프로브(10)의 선단부가 피검사체(2)에 접촉한다.
전극 기판(40)의 전극 패드(41)는, 전극 기판(40)의 내부에 형성된 내부 배선에 의해 전극 기판(40)의 상면에 배치된 접속 패드(42)와 전기적으로 접속되어 있다. 접속 패드(42)는, 도시를 생략하는 IC 테스터 등의 검사장치와 전기적으로 접속된다. 프로브(10)를 통해서 검사장치에 의해 피검사체(2)에 소정의 전압이나 전류가 인가된다. 그리고, 피검사체(2)에서 출력되는 신호가 프로브(10)를 통해서 검사 장치에 보내지고, 피검사체(2)의 특성이 검사된다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 스페이스 트랜스포머(30)는, 프로브 헤드(20)와 대향하는 제1 주면(301)에서 전극 기판(40)과 대향하는 제2 주면(302)까지 내부를 관통하는 도전성을 갖는 복수의 접속 배선(33)을 갖는다. 접속 배선(33)의 제1 단자가, 스페이스 트랜스포머(30)의 제1 주면(301)에 배치되어 있다. 접속 배선(33)의 제2 단자는, 스페이스 트랜스포머(30)의 제2 주면(302)에 노출되어 있다.
접속 배선(33)의 제1 단자와 각각 접속하는 배선 패턴(341~344)이, 스페이스 트랜스포머(30)의 제1 주면(301)에 배치되어 있다. 이하에서, 제1 주면(301)에 배치되는 배선 패턴을 총칭해서 「배선패턴(34)」이라고 한다. 프로브(10)의 기단부는 배선 패턴(34)과 접촉하고 있으며, 도전성을 갖는 배선 패턴(34)을 통해서 프로브(10)의 기단부와 접속 배선(33)의 제1의 단자가 전기적으로 접속되어 있다. 배선 패턴(34)에는, 금속 막 등이 바람직하게 사용된다.
접속 배선(33)의 제2 단자의 각각은, 전극 기판(40)에 배치된 복수의 전극 패드(41)와 전기적으로 접속되어 있다. 도 1에 나타내는 예에서는, 접속 배선(33)의 일부가 제2 주면(302)에서 연신해서 전극 패드(41)에 접속되어 있다. 즉, 접속 배선(33)에 의해 프로브(10)의 기단부와 전극 패드(41)가 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이, 접속 배선(33)의 제2 주면(302)에서 연신하는 부분을, 스페이스 트랜스포머(30)와 전극 기판(40)을 전기적으로 접속하는 접속 와이어로서 사용하고 있다.
스페이스 트랜스포머(30)는, 접속 배선(33)이 통과하는 관통 구멍이 형성된지지기판(31)과, 지지기판(31)의 상면에 배치된 수지층(32)을 갖는다. 도 1에 나타낸 스페이스 트랜스포머(30)에서는, 지지 기판(31)의 상면에 형성된 오목부에 수지를 메워넣어 수지층(32)이 형성되어 있으며, 접속 배선(33)이 수지층(32)의 상방으로 뚫고나와 있다. 즉, 지지기판(31)의 하면이 제1 주면(301)이며, 수지층(32)의 상면이 제2 주면(302)이다. 지지기판(31)에는 세라믹 기판 등이 사용된다.
접속 배선(33)에는, 금속재 등으로 이루어진 도전성 와이어가 적합하게 사용된다. 도전성 와이어의 한쪽 단부가 제1 단자이며, 다른 쪽 단부가 제2 단자이다. 일정한 유연성을 갖는 접속 배선(33)을 사용함으로써, 수지층(32)의 내부, 및 스페이스 트랜스포머(30)와 전극 기판(40) 사이에서 접속 배선(33)이 만곡한다. 따라서, 제2 단자가 배치된 간격을 제1 단자가 배치된 간격보다 넓게 할 수 있다. 따라서, 전극 기판(40)의 전극 패드(41)를 배치하는 간격을 넓게 할 수 있다. 따라서, 스페이스 트랜스포머(30)와 전극 기판(40)을 전기적으로 접속하는 와이어 본딩 등의 접속 작업이 쉬워진다. 스페이스 트랜스포머(30)는, 프로브(10)의 간격이 좁은 경우에 특히 효과적이다.
도 1에 나타낸 전기적 접속 장치(1)에서는, 피검사체(2)의 측정시에 동일 전위로 설정되는 복수의 프로브(10)(이하에서 「동일 전위 프로브」라고 함)를 전기적으로 접속하는 배선 패턴(34)(이하에서 「단락 배선 패턴」이라고 함)이, 스페이스 트랜스포머(30)의 제1 주면(301)에 형성되어 있다. 도 1에 도시한 예에서는, 배선 패턴(342)과 배선 패턴(344)이 단락 배선 패턴이다. 따라서, 스페이스 트랜스포머(30)와 접속하는 프로브(10)의 개수보다도 접속 배선(33)의 개수가 적다.
예를 들면, 피검사체(2)의 접지(GND) 단자에 각각 접속하는 복수의 프로브(10)에 접속하는 배선 패턴(34)을 단락해서, 하나의 단락 배선 패턴을 형성한다. 그리고, 이 단락 배선 패턴과 전기적으로 접속하는 접속 배선(33)을 하나 준비한다. 이에 의해, 접속 배선(33)의 개수를 줄일 수 있다.
스페이스 트랜스포머(30)의 제1 주면(301)에 형성되는 단락 배선 패턴의 개수나 배치할 위치는, 임의로 설정 가능하다. 예를 들면, GND 전위로 설정되는 프로브(10) 이외에도 피검사체(2)의 동일 전위의 전원 단자에 각각 접속하는 복수의 프로브(10)를 동일 전위 프로브로서 단락 배선 패턴에 의해 단락할 수 있다. 또한, 전원의 전위의 유형이 복수인 경우에는 각각의 전위의 전원 단자에 대해서 단락 배선 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 동일 전위의 프로브(10)가 제1 주면(301)에 이격해서 접속되어 있는 경우에는, 인접한 동일 전위의 프로브(10)를 그룹으로서 여러 그룹에 관해서 각각 단락 배선 패턴을 형성해도 좋다. 이에 따라, 이격되어 배치되는 동일 전위의 프로브(10)를 단락하기 위해 단락 배선 패턴의 면적이 넓어지는 것에 기인하여 제1 주면(301)의 면적이 증대하는 것을 억제할 수 있다. 예를 들면, 인접한 동일 전위 프로브만을 하나의 단락 배선 패턴에 의해 단락한다.
도 2에, 단락 배선 패턴의 구성 예를 나타낸다. 도 2에 나타낸 예에서는 피 검사체(2)의 GND 단자에 접속하는 프로브(10)를 GND 프로브(10G), 전원 단자에 접속하는 프로브(10)를 전원 프로브(10V), 신호 단자에 접속하는 프로브(10)를 신호 프로브(10S)로서 각각 나타내었다(아래에서 동일). 스페이스 트랜스포머(30)의 제 1 주면(301)에 있어서 2개의 GND 프로브(10G)가 단락 배선 패턴인 배선 패턴(344)에 의해 단락되고, 2개의 전원 프로브(10V)가 단락 배선 패턴인 배선 패턴(342)에 의해 단락된다. 따라서 접속 배선(33)의 개수는 프로브(10)의 갯수보다도 적다.
이에 대해, 도 3에 나타낸 비교 예의 스페이스 트랜스포머(30A)에서는, GND 프로브(10G) 및 전원 프로브(10V)의 각각이 다른 접속 배선(33)의 제1 단자에 접속되어 있다. 즉, 프로브(10)의 개수와 접속 배선(33)의 개수는 동일하다.
도 2에 나타낸 스페이스 트랜스포터(30)에서는, 도 3에 도시한 비교 예와 마찬가지로, 프로브(10)의 배열과 같은 레이아웃으로 제1 단자를 제1 주면(301)에 배치한다. 그러나, 상기와 같이 단락 배선 패턴을 형성함으로써 스페이스 트랜스포머 (30)와 전극 기판(40)을 접속하는 접속 배선(33)의 개수를 줄일 수 있다. 즉, 스페이스 트랜스포머(30)와 전극 기판(40)을 전기적으로 접속하는 접속 와이어의 개수를 삭감할 수 있다. 따라서, 제조 공정이 감소하고 전기적 접속 장치(1)의 제조 비용을 억제할 수 있다.
또한, 접속 배선(33)의 개수를 줄임으로써 전극 기판(40)의 전극 패드(41) 및 접속 패드(42)의 개수를 줄일 수 있다. 따라서, 도 2에 도시하는 바와 같이, 전극 기판(40)의 상면에 전자 부품(50)을 배치하는 영역을 확보할 수 있다. 예를 들면, 커패시터나 저항기 등을 전극 기판(40)의 상면에 배치할 수 있다.
또한, 전극 기판(40)의 전극 패드(41)와 접속 패드(42)의 개수를 줄일 수 있음에 따라, 전극 패드(41)와 접속 패드(42)를 접속하는 전극 기판(40)의 내부 배선이 감소한다. 예를 들면, 도 3에 나타낸 비교 예에서는 내부 배선을 위해 전극 기판(40)의 내부에 3층의 배선층(401~403)이 형성되어 있다. 이에 대해 전극 패드 (41)와 접속 패드(42)의 개수를 줄임으로써 전극 패드(41)와 접속 패드(42)의 레이아웃의 자유도가 증대한다. 따라서, 도 4에 도시하는 바와 같이, 전극 기판(40)의 내부 배선의 층수를 배선층(401~402)의 2층으로 줄일 수 있다. 배선층의 층수를 줄여서 제조 비용을 저감할 수 있다.
그리고 또한, 접속 배선(33)의 개수를 줄임으로써 스페이스 트랜스포머(30)와 전극 기판(40) 사이에서 접속 와이어의 밀집도가 낮아진다. 따라서, 전기적 접속 장치(1)의 제조 공정에 있어서, 수지층(32)을 형성하기 위한 수지가 지지 기판 (31)의 상면에 유입되기 쉽다. 이에 비해 접속 와이어의 밀집도가 높고, 지지 기판 (31)의 상면에 수지가 유입되기 어려운 경우에는 수지층(32)이 형성되는 영역에 분균일(unevenness)이 생긴다. 이 경우, 접속 와이어의 고정이 불충분해져 접속 와이어가 주위와 접촉하거나, 지지 기판(31)의 상면에서 접속 와이어가 노출한 부분에 이물질이 부착하거나 한다. 그 결과, 접속 와이어가 단락되거나 접속 와이어가 손상되거나 하는 등 해서 전기적 접속 장치의 특성이나 신뢰성이 저하된다.
전기적 접속 장치(1)의 스페이스 트랜스포머(30)에서는, 상기와 같은 문제는 발생하지 않는다. 따라서, 전기적 접속 장치(1)의 제조 수율이나 신뢰성의 저하를 억제할 수 있다.
이하에, 도 5~도 9를 참조해서 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치(1)의 스페이스 트랜스포머(30)의 제조 방법의 예를 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 제조 방법은 일례이며, 이 변형 예를 포함하고, 이외의 다양한 제조 방법에 의해 실현 가능한 것은 물론이다.
먼저, 도 5에 도시하는 바와 같이, 접속 배선(33)이 배치되는 관통공(310)을 형성한 지지 기판(31)을 준비한다. 그리고, 관통공(310)에 접속 배선(33)을 삽입 한 후, 도 6에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(31)의 상면에 수지를 유입시킨다. 수지가 굳어져 수지층(32)이 형성됨으로써 제2 주면(302)에서 접속 배선(33)의 위치가 고정된다.
그 후, 제1 주면(301)에서 접속 배선(33)을 절단한 후, 도 7에 나타내는 바와 같이 제1 주면(301)에 스퍼터링법 등에 의해 금속막(601)을 형성하고, 그리고 또한, 포토레지스트 막(602)을 형성한다. 그리고, 노광, 현상에 의해 도 8에 나타내는 바와 같이 포토레지스트 막(602)을 패터닝하고, 접속 배선(33)의 제1 단자가 배치된 영역에서 금속막(601)을 노출시킨다.
이어서, 도 9에 도시하는 바와 같이 노출된 금속막(601)의 표면에 도금층(603)을 형성한다. 그 후, 포토레지스트 막(602)을 제거하고, 스퍼터에칭 등에 의해 여분의 영역의 금속막(601)을 제거함으로써 배선 패턴(34)이 소정 영역에 형성된다.
상기와 같이, 단락 배선 패턴을 포함하는 배선 패턴(34)은, 포토 리소그래피 기술 등을 이용하여 스페이스 트랜스포머(30)의 제1 주면(301)에 용이하게 형성가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치(1)따르면, 동일 전위 프로브를 단락 배선 패턴에 의해 단락함으로써 접속 배선(33)의 개수를 프로브(10)의 개수보다 적게 할 수 있다. 따라서, 전극 기판(40)에 접속하는 접속 와이어의 개수를 억제할 수 있다. 또한, 접속 와이어의 밀집도를 낮게 할 수 있다.
따라서, 전기적 접속 장치(1)에 따르면, 전기적 접속 장치(1)의 제조 공정을 줄이면서 동시에 제조 수율을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 제조 비용이 억제된다. 또한, 접속 와이어의 개수를 줄임으로써, 다(多) 핀(pin)화된 피검사체(2)를 검사하기 위해 프로브(10)의 개수가 많은 검사에도 대응할 수 있다.
도 10에, 본 발명의 실시형태에 관련한 전기적 접속 장치(1)에 의해, 5종류의 전원 단자를 갖는 피검사체(2)에 관해서 접속 와이어의 개수를 줄인 실시 예를 나타낸다. 도 10의 참고 예는, 프로브(10) 각각에 접속 배선(33)을 대응시킨 경우이다. 도 10의 실시 예에서는, 단락 배선 패턴을 배치해서 GND 단자, 제3 전원 단자~제5 전원 단자에 관해서 접속 배선(33)의 개수를 삭감하였다. 또한, 제1 전원 단자 및 제2 전원 단자에 관해서는, 단락 배선 패턴을 이용한 접속 배선(33)의 삭감을 행하고 있지 않다. 접속 배선(33)을 삭감함에 따라 접속 와이어가 삭감된다. 도 10에 도시한 바와 같이, 실시 예에서는 비교 예보다도 1,030개의 접속 와이어를 줄일 수 있다.
(그 밖의 실시형태)
상기와 같이 본 발명은 실시형태에 의해 기재했지만, 이 개시의 일부를 이루는 논술 및 도면은 본 발명을 한정하는 것이라고 이해해서는 안 된다. 이 개시로부터 당업자에게는 다양한 대체 실시형태, 실시 예 및 운용 기술이 명확해질 것이다.
예를 들면, 상기에서는, 하나의 단락 배선 패턴에 하나의 접속 배선(33)을 접속하는 예를 보였다. 그러나, 하나의 단락 배선 패턴에 복수의 접속 배선(33)을 접속해도 좋다. 예를 들면, 5개의 동일 전위 프로브를 단락하는 단락 배선 패턴에 두 개의 접속 배선(33)을 접속해도 좋다. 즉, 동일 전위 프로브에 흐르는 전류의 합계 값 등에 따라서 동일 전위 프로브에 접속하는 접속 배선(33)의 개수를 설정할 수 있다.
또한, 도 1 등에서는, 동일 전위 프로브가 인접해 있는 경우를 예시적으로 나타내었다. 그러나, 예를 들면 도 11에 도시하는 바와 같이, 이격해서 배치된 동일 전위 프로브를 단락 배선 패턴에 의해 단락해도 좋다. 도 11은, 피검사체(2)에 있어서 동일 전위의 전원 단자가 이격해서 배치되는 경우의, 프로브(10)의 기단부가 스페이스 트랜스포머(30)에 접속하는 위치를 나타내고 있다. 도 11은, 배선 패턴 (34)이 배치된 제1 주면(301)의 평면도이고, GND 단자에 접속하는 GND 프로브(10G), 전원 단자에 접속하는 전원 프로브(10V) 및 신호 단자에 접속하는 신호 프로브(10S)의 기본 단부의 위치를, 각각 부호 G, V, S로 나타내고 있다. 도 11에 도시하는 바와 같이 인접해서 배치되지 않은 전원 프로브(10V)를 단락 배선 패턴으로 단락할 수 있다.
이와 같이, 본 발명은 여기서는 기재하지 않은 다양한 실시형태 등을 포함 하는 것은 물론이다.
산업상의 이용 가능성
본 실시형태의 전기적 접속 장치는, 피검사체의 특성 측정의 분야에 이용 가능하다.

Claims (8)

  1. 피검사체의 전기적 특성의 측정에 사용되는 전기적 접속 장치이며,
    측정시에 선단부가 상기 피검사체와 접촉하는 복수의 프로브와,
    상기 복수의 프로브 중 어느 기단부와 전기적으로 접속되는 제1 단자가 제1 주면(main surface)에 배치되면서 동시에 제2 단자가 제2 주면에 노출되는 접속 배선을 복수 가지고, 상기 복수의 프로브 중에서 측정시에 동일 전위로 설정되는 복수의 동일 전위 프로브의 기단부를 동일한 상기 접속 배선과 전기적으로 접속하는 단락 배선 패턴이 상기 제1 주면에 형성된 스페이스 트랜스포머(space transformer)를 구비하는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단락 배선 패턴이, 인접하는 복수의 상기 동일 전위 프로브를 접속하는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    하나의 상기 단락 배선 패턴과 전기적으로 접속하는 상기 접속 배선이 복수있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 단자의 간격이 상기 제1 단자의 간격보다도 넓은 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 제2 단자의 각각과 전기적으로 접속되는 복수의 전극 패드가 배치된 전극 기판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접속 배선의 상기 제2 주면에서 연신하는 부분에 의해, 상기 프로브의 기단부와 상기 전극 패드가 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접속 배선이 유연성을 갖는 도전성 와이어인 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스페이스 트랜스포머가 지지 기판 위에 수지층을 배치한 구성이며, 상기 제2 주면에서 상기 수지층에 의해 상기 접속 배선의 위치가 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 장치.
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