KR20130052080A - 프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법 - Google Patents

프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법 Download PDF

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KR20130052080A
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이창수
김선영
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솔브레인이엔지 주식회사
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Abstract

본 발명은 전기적 연결 장치인 프로브 카드에 포함되는 다층 기판 및 그의 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드의 다층 기판을 구성함에 있어 전 모델의 프로브 카드에 공용되는 공통 더미층을 미리 제공한 후, 공통 더미층 상에 요구되는 각 패턴 층을 형성함으로써, 공정수를 줄여 단위공정시간을 감소시켜 제조 납기를 단축할 수 있고, 비용절감을 도모할 수 있으며, 아울러 완제품의 파워/그라운드 오픈 불량 확인 시 간단한 구성 및 방법을 통해 프로브 카드를 폐기하지 않고 재사용할 수 있는 프로브 카드 및 그의 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프로브 카드의 다층 기판으로서, 프로브 카드의 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층; 상기 공통 더미층 상에 형성되며, 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층; 및 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 형성되며, 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 프로브 패드 패턴층을 포함하는 프로브 카드의 다층 기판을 제공한다.

Description

프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법{PROBE CARD AND MANUFACTURING MEHTOD OF THE SMAE}
본 발명은 반도체 소자의 전기특성을 테스트하기 위한 전기적 연결 장치인 프로브 카드에 포함되는 다층 기판 및 그의 제작 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드의 다층 기판을 구성함에 있어 전 모델의 프로브 카드에 공용되는 공통 더미층을 미리 제공한 후, 공통 더미층 상에 요구되는 신호 패턴 및 파워/그라운드 층을 형성한 다음, 프로브 패드 패턴 층을 형성함으로써, 공정수를 줄여 단위공정시간을 감소시켜 제조 납기를 단축할 수 있고, 비용절감을 도모할 수 있으며, 아울러 완제품의 파워/그라운드 오픈 불량 확인 시 간단한 구성 및 방법을 통해 프로브 카드를 폐기하지 않고 재사용할 수 있는 프로브 카드 및 그의 제작 방법에 관한 것이다.
반도체 소자는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로를 형성하는 팹(Fab) 공정; 상기 팹 공정에서 형성된 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정; 및 상기 반도체 소자들을 각각 에폭시 수지로 봉지하고 개별화시키기 위한 패키지 공정을 통해 제작된다.
상기 EDS 공정은 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 칩에 전기적 신호를 인가하고, 상기 칩으로부터 출력되는 전기적 신호를 획득하여 상기 칩의 불량 여부를 판단한다. 상기 EDS 공정은 테스터에 의해 수행된다. 상기 테스트는 전기적 연결 장치인 예를 들면 프로브 카드(이하, '프로브 카드'라 칭함)를 통해 검사 대상물인 칩의 패드들과 전기적으로 연결된다.
종래 기술에 따른 프로브 카드는 일반적으로 상하를 연결하는 다수의 내부 배선 패턴을 갖는 다층 기판(일명, 멤스프루브헤드(MPH))을 포함한다.
종래 제작 과정을 통해 형성된 다층 기판에 대하여 도 1을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1은 종래 제작 방법에 의해 형성된 프로브 카드의 다층 기판을 나타내는 구성도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 종래 프로브 카드의 다층 기판(1)은 각각의 층을 적층하면서 각 적층 시마다 소정의 반도체 공정, 예를 들면 애칭, 포토레지스트, 도금, 애싱 및 스트립 공정 등을 통해 내부에 비아 연결층, 파워/그라운드 패턴층등의 내부 패턴을 일일이 형성하는 과정을 거쳐 이루어진다.
그런 다음, 다층 기판(1) 상에는 예를 들면 포토레지스트 패턴 공정을 통해 프로브 패드 패턴(2)이 형성되고, 프로브 패드 패턴(2)에 반대되는 다층 기판(1)의 일면에는 랜드그리드어레이(LGA: Land Grid Array) 패턴(미도시)이 형성되게 된다.
이후, 프로브 패드 패턴(2) 상에 범프와 빔을 형성함으로써 프로브 카드가 완성된다.
여기에서 다층 기판(MPH)의 제작 완료 후, 내부 배선 패턴에 이상이 있는지, 예를 들면 파워/그라운드 층에서의 비아(via)가 오픈(open) 되어 있는지 불량 여부를 확인하는 과정을 거치게 된다.
그러나 종래에는 이러한 내부 배선 배선의 이상 여부 또는 불량 여부를 확인하는 과정에서 불량이 확인되는 경우, 상기 다층 기판 전체를 교체해야 한다. 즉, 기존 글라스 마스크는 폐기하고 새로운 글라스 마스크로 교체해야만 하였다.
따라서, 종래 제작 과정에 따른 프로브 카드는 초기 비용 및 유지 비용이 많은 문제점이 있다. 특히, 종래의 다층 기판은 단가가 매우 높기 때문에 상기한 문제점을 더욱 가중시키기 된다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 프로브 카드의 다층 기판을 구성함에 있어 전 모델의 프로브 카드에 공용되는 공통 더미층을 미리 제작한 후, 공통 더미층 상에 요구되는 신호 패턴 및 파워/그라운드 층을 형성한 다음, 소정의 프로브 패드 패턴 층을 형성함으로써, 공정수를 줄여 단위공정시간을 감소시켜 제조 납기를 단축할 수 있고, 비용절감을 도모할 수 있는 프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 완제품의 파워/그라운드 오픈 불량 등 내부 배선 패턴의 이상 유무 확인 시 간단한 구성 및 방법을 통해 프로브 카드를 폐기하지 않고 재사용할 수 있는 프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 관점에 따르면, 프로브 카드의 다층 기판으로서, 프로브 카드의 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층; 상기 공통 더미층 상에 형성되며, 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층; 및 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 형성되며, 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 프로브 패드 패턴층을 포함하는 프로브 카드의 다층 기판을 제공한다.
상기 프로브 패드 패턴 층은 오픈된 패턴과 오픈되지 않은 패턴을 연결하는 쇼트 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 제2 관점에 따르면, 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법에 있어서, 프로브 카드의 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층을 별도의 공정을 통해 미리 제작하여 준비하고; 상기 공통 더미층 상에 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층을 형성하며; 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 프로브 패드 패턴층을 형성하는 것을 포함하는 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법을 제공한다.
상기 프로브 카드의 다층 기판에서 내부 배선의 이상 유무를 확인하고; 상기 이상 유무 확인에서 오픈된 패턴이 발생할 시 동일한 네트의 오픈되지 않은 패턴과 연결하는 쇼트 패턴을 형성하는 쇼트 패턴 형성 단계를 포함할 수 있다.
상기 쇼트 패턴 형성 단계는 피검사장치 당 오픈된 패턴이 2개 이하인지 확인하고; 상기 오픈된 패턴 주변에 연결가능한 동일 네트(net)의 패턴이 있는지 확인하며; 상기 오픈된 패턴과 동일 네트의 패턴을 쇼트 패턴을 형성하여 연결하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명에 의한 프로브 카드의 다층 기판 및 그의 제작 방법에 따르면, 프로브 카드의 다층 기판을 구성함에 있어 전 모델의 프로브 카드에 공용되는 공통 더미층을 미리 제작한 후, 공통 더미층 상에 요구되는 신호 패턴 및 파워/그라운드 층을 형성한 다음, 소정의 프로브 패드 패턴 층을 형성함으로써, 공정수를 줄여 단위공정시간을 감소시켜 제조 납기를 단축할 수 있고, 비용절감을 도모할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 완제품의 파워/그라운드 비아의 오픈 불량 등 내부 배선 패턴의 이상 유무 확인 시 간단한 구성 및 방법을 통해 프로브 카드를 폐기하지 않고 재사용할 수 있도록 함으로써 비용 절감 및 자원 재활용을 더욱 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 제작 방법에 의해 형성된 프로브 카드의 다층 기판을 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 공정도.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 구성에서 비아 오픈된 파워 비아를 일 예로 들어 쇼트하는 것을 설명하기 위한 구성도로서, 도 4의 (a)는 오픈된 파워 비아를 쇼트 하기 전의 상태를 나타내는 도면이고, 도 4의 (b)는 쇼트 패턴을 통해 오픈된 파워 비아를 오픈되지 않은 파워 비아와 쇼트한 상태를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판에서 내부 배선의 이상 유무 확인 시 쇼트 패턴을 형성하는 과정을 나타내는 공정도.
본 발명의 추가적인 목적들, 특징들 및 장점들은 다음의 상세한 설명 및 첨부도면으로부터 보다 명료하게 이해될 수 있다.
설명에 앞서, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시 예(들)에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며, 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시 예(들)는 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 해당 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않는다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시 예(들)를 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미가 있다.
통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시 예(들)는 본 발명의 이상적인 실시 예(들)의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시 예(들)는 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되는 것은 아니라 형상들에 서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
이하, 본 발명의 실시 예들에 대한 첨부 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 구성을 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판(100)은 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층(110); 상기 공통 더미층(110) 상에 형성되며, 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120); 및 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120) 상에 형성되며, 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 프로브 패드 패턴층(130)을 포함한다.
상기 다층 기판(100)의 공통 더미층(110)은 프로브 카드의 모든 모델의 배선 패턴 적층에 공통으로 적용될 수 있는 것으로, 이에 따라 상기 공통 더미층(110)은 별도의 공정에서 미리 진행하여 제작 준비해 놓는 층이다.
상기 공통 더미층(110)은 비아 구조(111)를 가지며, 일면(하면) 일측에 공동(112)이 형성된다.
또한, 상기 공통 더미층(110)의 일면(하면)에는 비아 구조와 접속되는 랜드그리드어레이(LGA: Land Grid Array) 패드 패턴(113)이 형성된다.
이와 같이 상기 공통 더미층(110)은 상기한 비아 구조(111), 공동(112) 및 LGA 패드 패턴(113)을 구비하여 별도의 공정, 즉 공통 더미층(110) 만을 제작하는 공정에서 미리 제작되어 준비된다.
다음으로, 상기와 같이 선 진행되어 제작된 공통 더미층(110) 상에 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)이 형성된다.
상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)은 공통 더미층(110)의 내부 배선(비아 구조)과 전기적으로 접속되는 배선 구성을 갖는다. 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)은 전형적으로 다중 층으로 이루어지는 통상 3층으로 이루어질 수 있다.
여기에서, 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)의 배선 구성에 대해서는 요구되는 프로브 카드에 따라 다양하게 채택될 수 있기 때문에 그 배선 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
그리고 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120) 상에 형성되는 프로브 패드 패턴 층(130)은 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성된다.
상기 프로브 패드 패턴 층(130)은 전형적으로 시그널 패턴, 파워 패턴, 그라운드 패턴 등을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니며 저항체 등 요구되는 프로브 카드에 따라 다양한 패턴을 채택할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법을 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 제작 과정을 개략적으로 나타내는 공정도이다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법은, 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법에 있어서, 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층을 별도의 공정을 통해 미리 제작하여 준비하고(S10); 상기 공통 더미층 상에 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층을 형성하며(S20); 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 프로브 패드 패턴층을 형성하여(S30) 다층 기판을 완성하는(S40) 것을 포함한다.
상기 다층 기판(100)의 공통 더미층(110)은 프로브 카드의 모든 모델의 배선 패턴 적층에 공통으로 적용될 수 있는 것으로, 상기 S20 및 S30 공정과는 독립되게, 미리 별도의 공정에서 진행하여 제작 준비해 놓는다.
상기 공통 더미층(110)의 형성 공정(S10)에서는 비아 구조(111)를 형성하고, 일면(하면) 일측에 공동(112)을 형성하는 것을 포함한다. 또한, 상기 공통 더미층(110)의 일면(하면)에는 비아 구조와 접속되는 랜드그리드어레이(LGA: Land Grid Array) 패드 패턴(113)을 형성하는 것을 포함한다.
이와 같이 상기 공통 더미층(110)은 상기한 비아 구조(111), 공동(112) 및 LGA 패드 패턴(113)을 구비하여 별도의 공정, 즉 공통 더미층(110) 만을 제작하는 공정에서 미리 제작되어 준비되는 것이다.
다음으로, S20 단계에서는 상기와 같이 선 진행되어 제작된 공통 더미층(110) 상에 요구되는 내부 배선 패턴을 갖는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)을 형성된다.
상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)은 공통 더미층(110)의 내부 배선(비아 구조)과 전기적으로 접속되게 형성된다. 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)은 전형적으로 다중 층으로 이루어지며 통상 3층으로 이루어지도록 형성된다.
여기에서, 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120)의 배선 구성에 대해서는 요구되는 프로브 카드에 따라 다양하게 채택될 수 있기 때문에 그 배선 구성을 형성하는 과정에 대한 상세한 설명은 생략한다.
상기 S30 단계에서, 상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층(120) 상에는 프로브 패드 패턴 층(130)이 형성되는데 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성된다.
상기 프로브 패드 패턴 층(130)은 전형적으로 시그널 패턴, 파워 패턴, 그라운드 패턴 등이 포함되도록 형성될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니며 저항체 등 요구되는 프로브 카드에 따라 다양한 패턴을 채택할 수 있다.
상기와 같이 공통의 더미층을 미리 제작하여 제공함으로써, 공정수를 줄여 단위공정시간을 감소시켜 제조 납기를 단축할 수 있고, 비용절감을 도모할 수 있다.
한편, 상기와 같은 과정을 통해 완성된 프로브 카드의 다층 기판은 그 다층 기판의 제작 완료 후, 내부 배선 패턴에 이상이 있는지, 예를 들면 파워/그라운드 층에서의 비아(via)가 오픈(open) 되어 있는지 이상 유무 또는 불량 여부를 확인하는 과정(A)을 거치게 된다. 이러한 과정 (A)에 대해서는 후술한다.
한편, 상기한 바와 같이 완성된 프로브 카드의 다층 기판의 제작 완료 후, 그 다층기판의 내부 배선에 이상이 있는지, 예를 들면 파워/그라운드 층에서의 비아(via)가 오픈(open) 되어 있는지 이상 유무 또는 불량 여부를 확인하는 과정을 거치게 된다.
이러한 확인 과정에서 오픈 비아가 발생한 것으로 확인되는 경우, 다층 기판의 완제품을 폐기하지 않고 소정의 간단한 구성을 통해 사용가능하게 할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판의 구성에서 비아 오픈된 파워 비아를 일 예로 들어 쇼트하는 것을 설명하기 위한 구성도로서, 도 4의 (a)는 오픈된 파워 비아를 쇼트 하기 전의 상태를 나타내는 도면이고, 도 4의 (b)는 쇼트 패턴을 통해 오픈된 파워 비아를 오픈되지 않은 파워 비아와 쇼트한 상태를 나타내는 도면이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 다층 기판의 최상층인 프로브 패드 패턴 층(130)에 포함되는 파워 비아가 오픈되어 있는지 유무를 확인한다(도 4의 (a)). 확인 결과, 파워 비아 중 오픈된 파워 비아(131)는 오픈되지 않는 파워 비아와 쇼트 패턴(140)을 통해 쇼트 된다. 즉, 상기 프로브 패드 패턴 층(130)은 그에 구성되는 패턴 중 오픈된 패턴과 오픈되지 않은 패턴을 쇼트하는 쇼트 패턴(140)을 더 포함할 수 있다.
완성된 프로브 카드의 다층 기판의 이상 유무 확인 시 쇼트 패턴(140)을 형성하는 과정에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명에 따른 프로브 카드의 다층 기판에서 내부 배선의 이상 유무 확인 시 쇼트 패턴(140)을 형성하는 과정(도 3에서 과정 (A): 후술됨)을 나타내는 공정도이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 쇼트 패턴(140)을 형성하는 과정은 피검사장치 당 오픈된 패턴(비아)가 2개 이하인지 확인하고(S100), 오픈된 패턴 주변에 연결가능한 동일 네트(net)의 패턴(비아)(즉, 오픈되지 않은 패턴(비아))가 있는지 확인하며(S200), 상기 오픈된 패턴과 동일 네트의 패턴을 쇼트 패턴을 형성하여 연결하는(S300) 것을 포함한다.
이와 같이 완제품의 파워/그라운드 비아의 오픈 불량 등 내부 배선 패턴의 이상 유무 확인 시 간단한 구성 및 방법을 통해 프로브 카드를 폐기하지 않고 재사용할 수 있도록 함으로써 비용 절감 및 자원 재활용을 더욱 증대시킬 수 있다.
상기와 같이 형성되는 다층 기판에는 이어지는 공정, 예를 들면 범프 형성, 피검사장치에 접속되는 테스트 기기 접촉용 빔 등을 형성하는 공정이 이어질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경의 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 다층 기판
110: 공통 더미층
111: 비아 구조
112: 공동
113: LGA 패드 패턴
120: 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층
130: 프로브 카드 패턴층
131: 오픈된 파워 패턴(비아)
132: 오픈되지 않은 파워 패턴(비아)
140: 쇼트 패턴

Claims (5)

  1. 프로브 카드의 다층 기판으로서,
    프로브 카드의 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층;
    상기 공통 더미층 상에 형성되며, 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층; 및
    상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 형성되며, 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 형성되는 프로브 패드 패턴층
    을 포함하는 프로브 카드의 다층 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 패드 패턴 층은 오픈된 패턴과 오픈되지 않은 패턴을 연결하는 쇼트 패턴을 포함하는
    프로브 카드의 다층 기판.
  3. 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법에 있어서,
    프로브 카드의 모든 모델의 다층 기판에 채용되는 공통 더미층을 별도의 공정을 통해 미리 제작하여 준비하고;
    상기 공통 더미층 상에 요구되는 내부 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층을 형성하며;
    상기 시그널 패턴 및 파워/그라운드 패턴 층 상에 요구되는 배선 패턴을 갖도록 소정 공정을 통해 프로브 패드 패턴층을 형성하는
    것을 포함하는 프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로브 카드의 다층 기판에서 내부 배선의 이상 유무를 확인하고;
    상기 이상 유무 확인에서 오픈된 패턴이 발생할 시 동일한 네트의 오픈되지 않은 패턴과 연결하는 쇼트 패턴을 형성하는 쇼트 패턴 형성 단계를 포함하는
    프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 쇼트 패턴 형성 단계는
    피검사장치 당 오픈된 패턴이 2개 이하인지 확인하고;
    상기 오픈된 패턴 주변에 연결가능한 동일 네트(net)의 패턴이 있는지 확인하며;
    상기 오픈된 패턴과 동일 네트의 패턴을 쇼트 패턴을 형성하여 연결하는
    프로브 카드의 다층 기판의 제작 방법.
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