CN100552935C - 基板条与基板结构以及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基板结构及其制造方法，该基板结构至少包括有核心基板、增层部以及防焊层。核心基板包括一顶表面以及相对于顶表面的一底表面，顶表面上具有一线路图案。增层部设置于顶表面上，其中增层部至少包括一表面介电层以及位于该表面介电层上方的一表面线路层，且表面线路层是电性连接至线路图案。防焊层设置于增层部上，其中防焊层是具有至少一孔洞，且此孔洞是用以识别此基板结构。

Description

基板条与基板结构以及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及一种基板条与基板结构以及其制造方法，特别是有关于一种具有识别记号的基板条与基板结构以及其制造方法。

【背景技术】

在社会信息化高度发展的今天，为符合电子装置的高速处理化、多功能化、积集化及小型轻量化等多方面的要求，半导体制程技术也不断朝向微型化及高密度化发展。为了缩小封装体积，提高封装元件的功能性，诸如覆晶(Flip chip，FC)封装、球脚格状数组(Ball Grid Array，BGA)封装以及芯片尺寸封装(ChipScalePackage，CSP)等先进封装技术现已广为产业界所利用，其中基板型承载器(substrate type carrier)由于具有布线细密、组装紧凑以及性能良好等优点，是上述先进封装技术中经常使用的构装元件。

请参照图1所示，其绘制了现有的一种封装基板条的俯视结构示意图。封装基板条100可以是一多层板，其包括若干个基板单元110以及围绕基板单元110配置的一基板边框120。其中，每一基板单元110被定义为封装区，其可经由封装制程与芯片(未图示)接合而形成封装结构(未图示)。相对地，基板边框120被定义为非封装区，且基板单元110与基板边框120之间是具有若干个狭长缝130，以将基板单元110与基板边框120分开，而使得基板单元110仅有部分连结于基板边框120。当封装制程完成后，可进行一分离程序，使得基板单元110与基板边框120分离，而形成若干个相互独立的封装结构(未图示)。一般而言，在封装基板条100的基板边框120上具有一识别记号140，用以识别此封装基板条100的制造批号与相关制程资料，所以当封装基板条100的品质有问题时，可以通过此识别记号140找出此封装基板条100的所有制造过程的历史资料，这样就可以厘清问题发生的原因并将故障排除(Trouble shooting)。然而，一旦此封装基板条100与芯片接合并且进行完封装制程后，由于会进行分离程序以将基板单元110与基板边框120分离，此时若是分离后的若干个相互独立的封装结构的品质有问题时，就无从得知这些独立的封装结构所使用的封装基板条100是哪个制造批号，容易造成制程监控与故障排除的困难度增加以及产品良率下降的问题。

因此，非常需要一种改进的封装基板条，来解决在现有制程中难以监控制程变异与故障排除的问题，以达到提升产品品质与制程良率的目的。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种基板结构，通过将识别记号直接制作于基板结构上，来识别每一个基板结构，这样就可以对每一基板结构都能够进行制程监控与故障排除，并提高产品良率。

本发明的目的之二在于提供一种基板条，通过将识别记号直接制作于基板条的基板单元上，来识别每一个基板单元，这样就可以在完成封装制程之后，还能够对每一个基板单元的品质进行监控，并及时排除故障，从而提高产品良率。

本发明的目的之三在于提供一种基板结构的制造方法，其通过增加一钻孔步骤而在防焊层上形成至少一孔洞，从而可以制作出具有识别记号的基板结构。

为达成上述目的之一，本发明采用如下技术方案：一种基板结构，其至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于该顶表面的一底表面，此顶表面上具有一第一线路图案；第一增层部是设置在核心基板的顶表面上，此第一增层部至少包括一第一表面介电层及位于此第一表面介电层上方的一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于该第一增层部上，在第一防焊层上具有至少一用以识别基板结构的孔洞。

为达成上述目的之二，本发明采用如下技术方案：一种基板条，该基板条至少包括有若干个基板单元及一环绕于这些基板单元的外围用来固定支撑这些基板单元的边框，每一基板单元均至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；一第一增层部是设置于核心基板的顶表面上，该第一增层部至少包括一第一表面介电层及位于第一表面介电层上方的一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于第一增层部上，在第一防焊层上具有至少一用以识别基板结构的孔洞。

为达成上述目的之三，本发明采用如下技术方案：一种基板结构的制造方法，其制造步骤至少包括有：步骤(a)是提供一核心基板，且该核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；步骤(b)是在核心基板的顶表面上形成一第一增层部，形成该第一增层部的步骤至少要包括：在第一线路图案上形成一第一表面介电层；及在第一表面介电层上形成一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；步骤(c)是在第一增层部上形成一第一防焊层；及步骤(d)是在第一防焊层上形成至少一孔洞。

依照本发明的较佳实施例，上述孔洞是位于第一表面线路层的上方，并露出部分第一表面线路层，孔洞的形状可以是数字、文字或图案，用来识别基板结构。

相较于现有技术，由于本发明是将识别记号直接制作在基板单元上，这样即可确保当封装制程完成时，仍可识别封装结构中的基板单元的制造批号，以解决封装结构的制程监控与故障排除的困难度增加以及产品良率下降的问题。另外，由于是在不改变现有基板结构的主要制造流程的前提下，通过增加一钻孔步骤，从而在防焊层上形成至少一孔洞，借助该孔洞来作为识别基板结构的记号。所以本发明与其它现有的基板结构与制造方法相比，本发明所揭露的基板结构不但能够进行制程监控与故障排除，提高产品良率，更可以大幅降低制造的时间及成本。此外，使用本发明的基板制造方法更可以在不需要改变现有的主要制程架构，即可制造出具有识别记号的基板结构。

【附图说明】

图1是绘制了现有的一种封装基板条的俯视结构示意图。

图2A至图2J是根据本发明基板结构的较佳实施例的制造流程而绘制的基板剖面结构示意图。

图3是根据本发明基板条的较佳实施例而绘制的其俯视结构示意图。

【具体实施方式】

请参阅图2A至图2J所示，其主要是根据本发明基板结构的较佳实施例的制造流程而绘制的剖面示意图。

首先，如图2A所示，提供一核心基板200，其具有顶表面200a以及相对于顶表面200a的底表面200b，其中顶表面200a与底表面200b上各具有一线路图案210、212(即第一线路图案与第二线路图案)。核心基板200内具有至少一导通孔(未标示)，导通孔内设置有一导电层202，用来电性连接线路图案210与212，且设有一绝缘物质204用以塞住该导通孔。

接着，如图2B所示，分别在顶表面200a与底表面200b上形成内层介电层220、222(即第一内层介电层与第二内层介电层)，以覆盖线路图案210、212。在本实施例中，内层介电层220与222是使用压合法形成的，且内层介电层220与222的材质为ABF，当然并不在此限，其它的介电材料与形成方法也可以使用。

然后，如图2C所示，分别在内层介电层220与222上形成若干个介层窗220a、222a，以露出部分的线路图案210、212。在本实施例中，是采用雷射钻孔法来形成介层窗220a、222a，当然并不限于此，例如也可以使用微影蚀刻或机械钻孔等其它方法。

接着，如图2D所示，分别在内层介电层220与222上形成内层线路层230与232(即第一内层线路层与第二内层线路层)，并填满这些介层窗220a、222a，用以电性连接至线路图案210、212。在本实施例中，此内层线路层230与232的形成方法可以包括有披覆导电材料、披覆光阻材料与微影蚀刻等步骤。

接着，如图2E所示，分别在内层线路层230与232上形成表面介电层240与242(即第一表面介电层与第二表面介电层)。在本实施例中，表面介电层240与242是使用ABF并以压合的方式形成，然而并不限于此，其它的介电材料与形成方法也可以使用。

然后，如图2F所示，分别在表面介电层240与242上形成若干个介层窗240a与242a。在本实施例中，介层窗240a、242a是使用雷射钻孔法来形成的，同样并不限于此，微影蚀刻或机械钻孔等其它方法也可以使用。

接着，如图2G所示，分别在表面介电层240与242上形成表面线路层250与252(即第一表面线路层与第二表面线路层)，并填满介层窗240a、242a。在本实施例中，此表面线路层250是包括实际具有线路连接作用的线路层250b与不具任何线路连接作用的空置图案250a(dummy pattern)，然不限于此，此表面线路层250也可全部皆为实际具有线路连接作用的线路层250b。另一种选择是，此空置图案250a也可以是以其它方法额外形成在表面介电层240上的不具任何线路连接作用的防护金属层，可用来确保后续覆盖其上的防焊层270在钻孔时，不会有过度钻孔的情形发生。值得一提的是，内层介电层220与222、内层线路层230与232、表面介电层240与242与表面线路层250与252都可以是采用现有的增层法所制作而成的增层部260、262(即第一增层部与第二增层部)，然而本发明并不限定此增层部260、262内的线路层与介电层的层数多寡。

然后，如图2H所示，在表面线路层250与252上分别形成防焊层270与272(即第一防焊层与第二防焊层)，以保护表面线路层250与252。

接着，如图2I所示，在防焊层270上形成至少一孔洞270a，以作为识别基板的记号，其中此孔洞270a是位于空置图案250a的上方。在本实施例中，要利用雷射280来形成孔洞270a，当然不限于此，微影蚀刻或机械钻孔等其它方法也可以使用。值得一提的是，此孔洞270a是可以贯穿防焊层270以露出表面线路层250的空置图案250a，或者是防护金属层，另一种选择是，此孔洞270a也可以如图2I所示的不贯穿防焊层270。

在本实施例中，此孔洞270a的形状可以是数字、文字或图案等，如图2J所示，用以识别此基板。

请参阅图3所示，它是根据本发明基板条的较佳实施例的俯视结构示意图。此基板条300例如是一多层板，其包括若干个基板单元310以及一边框320，此边框320是环绕于这些基板单元310的外围，且用以固定支撑这些基板单元310。其中，每一基板单元310被定义为封装区，其可经由封装制程与芯片(未图示)接合而形成封装结构(未图示)。在本实施例中，此基板单元310的结构可以是如图2I所绘示的基板结构。相对地，边框320被定义为非封装区，且基板单元310与边框320之间是具有若干个狭长缝330，以将基板单元310与边框320分开，从而使得基板单元310仅有部分连结于边框320。本发明的基板条300的结构特征是在于除了在边框320上具有一识别记号340外，另外在基板单元310上也具有一识别记号312。在本实施例中，此识别记号312是如图2I中所示的孔洞270a。因此，当封装制程完成后，使用本发明的基板条300仍可在分离后的若干个相互独立的封装结构中，利用在基板单元310上的识别记号312找出原先使用的基板条300的制造批号与相关制程数据，以降低制程监控与故障排除的困难度以及增加产品的良率。

简言之，本发明的基板条，其特征在于将识别记号直接制作于基板单元上，这样即可确保当封装制程完成时，仍可识别封装结构中的基板单元的制造批号，通过这种方式解决封装结构的制程监控与故障排除的困难度增加以及产品良率下降的问题。所以与现有的基板条相比，本发明的基板条可以有效地在封装制程的任一阶段中被监控识别，因此可大幅提升产品的品质以及降低制程的不良率。

由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明的基板结构的制造方法，其优点在于使用同样的制程设备，并且在不改变现有基板结构的制造流程下，通过增加一钻孔步骤，而在防焊层上形成至少一孔洞，这样即可制作出具有识别记号的基板结构。所以与现有的基板结构的制造方法相比，本发明的基板结构的制造方法实质上几乎与现有的基板结构的制造方法相同，在不改变现有制程的架构下，即可制造出具有识别记号的基板结构。

Claims (10)

1.一种基板结构，其至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于该顶表面的一底表面，此顶表面上具有一第一线路图案；第一增层部是设置在核心基板的顶表面上，此第一增层部至少包括一第一表面介电层及位于此第一表面介电层上方的一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于该第一增层部上，其特征在于：在第一防焊层上具有至少一用以识别基板结构的孔洞。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：形成于第一防焊层上的孔洞是位于第一表面线路层的上方，并露出部分第一表面线路层。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：第一增层部更至少包括一介层窗及一位于第一表面介电层上方的防护金属层，第一表面线路层是经由介层窗电性连接至第一线路图案，孔洞是位于防护金属层的上方，并能够露出防护金属层。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：孔洞的形状是数字、文字或图案，用来识别该基板结构。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于：在核心基板的底表面上具有一第二线路图案，且第一线路图案与第二线路图案是透过核心基板内的一导通孔电性连接；在核心基板的底表面上还设置有第二增层部及设置于第二增层部上的第二防焊层，该第二增层部至少包括一第二表面线路层及位于第二表面线路层的下方的一第二表面介电层，且第二表面线路层是电性连接至该第二线路图案。

6.一种基板条，其至少包括有若干个基板单元及一环绕于这些基板单元的外围用来固定支撑这些基板单元的边框，每一基板单元均至少包括有一核心基板、一第一增层部及一第一防焊层，其中核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；一第一增层部是设置于核心基板的顶表面上，该第一增层部至少包括一第一表面介电层及位于第一表面介电层上方的一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；第一防焊层是设置于第一增层部上，其特征在于：在第一防焊层上具有至少一用以识别基板结构的孔洞。

7.如权利要求6所述的基板条，其特征在于：形成于第一防焊层上的孔洞是位于第一表面线路层的上方，并露出部分第一表面线路层。

8.如权利要求6所述的基板条，其特征在于：孔洞的形状是数字、文字或图案，用来识别基板结构。

9.一种基板结构的制造方法，其制造步骤至少包括有：步骤(a)是提供一核心基板，且该核心基板至少包括一顶表面及相对于顶表面的一底表面，在顶表面上具有一第一线路图案；步骤(b)是在核心基板的顶表面上形成一第一增层部，形成该第一增层部的步骤至少要包括：在第一线路图案上形成一第一表面介电层；及在第一表面介电层上形成一第一表面线路层，且第一表面线路层是电性连接至第一线路图案；步骤(c)是在第一增层部上形成一第一防焊层；其特征在于：还具有一步骤(d)，其是在第一防焊层上形成至少一孔洞。

10.如权利要求9所述的基板结构的制造方法，其中孔洞是位于第一表面线路层的上方，孔洞的形状是数字、文字或图案，用来识别基板结构。

Images