TWI242646B - Electric connecting device - Google Patents

Description

^646 九、發明說明： 【^月所屬之技術領域】 本發明，伤μ μ 檢查裝置之命’、纟用以將作為被檢查體之積體電路和其 電氣連接裝=路予以電氣連接之探針卡（pr°be card)型之 與各的說明，將各基板的厚度方向當作上下方向， 方，〜 接觸件的針頭側（半導體晶圓側）當作下 向。惟订^各基板之直角座標的2方向當作X方向及Y方 向可為傾斜=連接I置之實際使㈣，各基板的厚度方 '…5 R方向，並將上下方向反過來使用亦可。 【先前技術】 就此種電氣連接裝置而言，例如具備：陶竟製之陶竟 二：：及配置於嶋板一面側之樹脂層，並將複數個接 *形成於樹脂層者（專利文獻i及2 )。 專利文獻1曰本專利特開平6_14〇484號公報 專利文獻2日本專利特開平1 1-1 60356號公報 在專利文獻1所記載之發明，樹脂層係利用微影技術 將配線或接觸件等形成於陶竞基板之多層配線層，因此樹 脂層係接合於陶瓷基板。 在專利文獻2所記載之發明，陶瓷基板係具有多數配 線之多層配線基板’·在積層樹脂薄膜與銅薄膜而成之薄膜 鑽設複數孔，並利用電鍍將金屬材料填入於該等孔而當作 接觸件，將銅薄膜之無用部位以蝕刻去除，藉此製作樹脂 層。樹脂層係藉由異向導電性橡膠接合於陶瓷基板。 1242646 另一方面，作為 功能、大小、配置間 然而，上述任一 板依積體電路的種類 的成本昂貴。 被檢查體之積體電路，其電極位置、 距等係依積體電路的種類而有不同。 習知技術皆必須將不易製造之陶瓷基 別來製造、準備，導致陶瓷基板本身 【發明内容】 可使陶竟基板標準化，以獲得低 本發明之目的在於， 成本之陶瓷基板。 本發明之電氣連接裝置，係具有·· 瓷基板，在一面設有複數個第1導電性部，在另一 、酋2人口亥複數個帛1導電性部形成冑氣連接的複數個第 V电|±邛，亚設有與該複數個第2導電性部形成電氣連 接且從該另一面突出之複數支銷； 樹脂基板，係配置於該陶瓷基板之一面的絕緣性樹脂 基板，其在該陶瓷基板側之面設有與該第}導電性部接觸 之複數個f 3導電性部，且在該陶究基板側相反侧之面設 有與遺複數個帛3導電性部形成電氣連接的複數個第4導 電性部； 複數個接觸件，以與被檢查體的電極接觸的方式安裝 於該第4導電性部； 插座裝置，係配置於該陶瓷基板另一面的板狀插座裝 置，其設有··供收容各銷且開口於該陶瓷基板側之面之複 數個凹部；及複數對把持構件，分別配置於該凹部，且以 能解除的方式來把持對應之凹部所收容之該銷；及 1242646 配線基板，係配置於該插座裝置另一面，設有與一方 之4把持構件形成電氣連接的複數個第5導電性部。 在上述電氣連接裝置，可將藉插座裝置所把持之陶瓷 基板之銷予以解除，並將陶瓷基板與樹脂基板一起從插座 基板及配線基板分離，並且，將陶瓷基板之銷插入插座裝 置之凹部，亚將該等銷把持於插座裝置，藉此，能使陶瓷 基板與樹脂基板一起結合於插座基板及配線基板。 因此，可事先將陶瓷基板之第丨及第2導電性部之排 歹J圖木及連接圖案共通化，按照積體電路的種類來製作樹 脂基板，藉此將陶瓷基板標準化。 :經標準化之陶究基板，來大量生產陶究基板，藉此 可&付低成纟之陶兗基才反，並將按照積體電4的種類製成 之樹脂基板形成於在庫之陶究基板，藉此可縮短電氣連接 裝置之生產工時。 各該銷可具備：安裝於該第2導電性部之凸緣部、以 及以收容於該凹部的方式從該凸緣部延伸之銷狀主體部。 由於可將鎖之凸緣部藉由焊料般之導電性接合材接 口方；弟2導電性部’故銷對第2導電性部連接作業容 又，相較於未具備凸緣部的情形， 八 '^ ^ 由於可擴大銷對第2導 電性部的接合面積，故可將銷堅固地連接於第2導電性部： 該第1及第2導電性部，亦可係藉由形成於該陶莞基 板的配線或導電性的貫穿孔(其兩端當作該第！及第2導： 性部）形成電氣連接。 、电 該樹脂基板可進-步具備多層配置之複數配線，俾將 1242646 该弟3及帛4導電性部形成電氣連接。藉此 於㈣基板之配線數量，或不必將配線形成於m2 故可谷易製造陶瓷基板’且使陶瓷基板之成本降低。 立亡該接觸件能以懸樑狀的方式安裝於該第4導電性 ::二：’當產生過度驅料’由於接觸件會撓曲，而將 二度位置偏差吸收’可使所有的接觸件確實接觸於 積體電路的電極。 各該接觸件係可設成板狀接觸件，其包含：安裝部， 以從該第4導電性部起朝該陶究基板的厚度方向延伸的狀 恶安裳於該第4導電性部；臂部，從該安裝部之一端部起 朝與該厚度方向交又的方向 一 71甲，及針頭部，從該臂部之 =端側起朝與該安裝部相反側的方向延伸。藉此，可利用 電鍍般之電鑄法容易且低成本地製造接觸件。 該臂部可具備：於該厚度方向隔著間隔之第i及第2 臂二以及分別與各該第1及帛2臂之前端部及基端部連結 之第1及第2連結部；又，該基端部係、被該安裝部支持， 且该別端部係支持該針頭部。 該插座裝置具備··位於該配線基板側之插座基板；可 動^板，位於該陶竞基板側，且可相對於該插座基板朝與 。亥厚度方向父叉之一方向移動；彈性體，用以對該可動基 板朝其移動方向之一方側施加彈壓力；凸#，抵抗該彈性 體之弹壓力而將可動基板以可解除的方式推壓於另一方 側，及#作構件，用以使該凸輪以既定角度旋轉，·該插座 基板及可動基板係共同形成於該凹部，各對一方之把持構 1242646 件安裝於该插座基板，各對另一方之把持構件安裝於哕可 動基板。藉此，相較於將陶瓷基板之銷嵌合於插座裝置的 凹部之情形，由於陶瓷基板對插座裝置的裝拆所需之力可 顯著減少’故可使陶瓷基板對插座裝置的裝拆容易。 該插座裝置可進一步具備，連接於各該—方之把持構 件且從該插座基板朝該配線基板突出之複數支第2銷進 而，該配線基板可進一步具備，分別供該第2銷嵌合之複 數孔，其分別具有當作該第5導電性部而作用之導電性内 面0 該插座裝置進一步含有框架，其位於該配線基板與樹 脂基板間，且配置於該插座基板及可動基板周圍，以阻止 該插座基板的移動及以可移動的方式支持該可動基板。藉 此’可使插座基板及可動基板對配線基板的裝配容易。曰 該框架及可動基板之-#，在對應於矩形之一對對向 邊處具有—對槽部，以可移動的方式將該可動基板之緣部 支持於該框架，該框架及可動基板之另一方，在對應於矩 形之：對對向邊處具有凸部’以可移動的方式收容於該槽 部。藉此，可不必使用滾珠或輥般之構件，而能以可移動 的方式支持可動基板。 該陶究基板與插座裝置，藉由貫穿該陶究基板且螺合 於該插座裝置之複數個螺絲構件結合。藉此，可使陶瓷基 板對插座裝置及配線基板穩定化。 “ 2氣連接裝置，可進一步含有配置於該配線基板之與 插座衣置側相反相J之補強構件，該補㈣件藉纟貫穿該補 1242646 壯及配線基板且螺合於該插座裝置之複數個螺絲構件 而組，於該配線基板及插座裝置。藉此，可維持配線基板、 插座衣置、陶瓷基板及樹脂基板之高平行度。 電氣連接裝置’可進一步含有：配置於該配線基板之 ^插f裝置側相反側之複數個電子零件，各f子零件分別 與該第5導電性部形成電氣連接；以及位於該電子零 圍之補強構件。 。亥補強構件具備··位於該電子零件周圍之框部、及從 =部朝假想之圓半徑方向延伸之複數個臂部；該框部， 複數個螺絲構件組裝於該配線基板及插座裝置，且 ，臂部，係藉由其他複數個螺絲構件安裝於該配線基板。 猎此不僅可補強配線基板，必可有效利用配線基板之上 a乳連接裝置’可進一步含有配置於該配線基板之複 :μ < “ ’且各連接器分別具備與該第5導電性部形成 電氣連接之複數個連接部。 ❿ 【實施方式】 。、圖1圖12，電氣連接裝置1 〇係以形成於半導體 晶圓之未切割之積體電路或切割成晶片狀之積體電路當作 被檢查體，該積體電路 电岭具備包源用、接地用及信號用之複 數個電極。 電氣連接裝置1 〇 12 ;探針（probe)基板 平板狀的插座裝置1 6 包含：安裝於檢查裝置之配線基板 14 ’具備後述之複數個接觸件32 ; 以可裝拆的方式將探針基板14安 10 1242646 裝於配線基板丨2下側；配置於配線基板12上側之補強 件18。 配線基板12係設置成圓形的多層配線基板，其具有複 數個導電性部20，並且具有多層與該等導電性部形= 電氣連接之複數配線22。積體電路的電極與導電性部Μ、 以及導電性部20與配線22分別至少以成對的形態、較佳 以對的开H應。該配線基板丨2能使用 氧來製成。 · @ % 各導電性部20係設計成，藉由從配 至少延伸至配線基板12的厚度二 ”、、之導％ f生筒狀構件所形成之所謂導電性貫穿孔。 :配線基板12的上面中央，繼電器及電阻器等複數兩 令：24係配置於俯視大致呈矩形的區域。各電子零： ，係對應於電源用或信號用電極，藉由 接合材料連接於連接用島部（未圖示）導電性 氣連接。 線22形成電 複數= 線心與導電…形成電I::透過嘴 铋針基板14，係於大致矩形 矩形的樹脂基板3〇,沛脸、·』文基板28下面形成 複數個接觸件32盘*別對應於各積體電路的電極之 板30下面。電子般之電子零件34安裝於樹脂基 々件3 4下端之高度位晉在 端（針頭）為上方。 係較接觸件32下 1242646 導電=Γ8’於其兩面具傷複數個導電性部36及38, 至少以成對的1分㈣由導電性配線4〇及筒狀構件42， 導電性部36::、較佳以一對一的形態形成電氣連接。 =及38分別設於筒狀構件42的一端及另_端。 肉狀構件4 2，雖呈，库古a普 際上传分為卜π 9 °又方向貝牙陶瓷基板28，惟實 -二2 構件，一筒狀構件42的上側構件-另 件42的下側構件藉由配線4。形成電氣連接。、 但，配線40可不設於陶兗基板”， 筒狀構件仏在此情形，配線^當作補強^ 之 在陶瓷基板28上面，複數去雜 伸的狀態。……. 置成往上方延 之銷妝 ，，、有·凸緣部46、及從凸緣部46延伸 胳 主體部48,並且，藉由焊料般之導電性接合材料 將上側的導雷Μ立β 、由 才14 ’ϋ"6連接於凸緣部46以形成電氣連接。 且、^的結果’可使銷44對導電性部36之連接作業容 —u X ’相較於未具備凸緣部的情形 ：、 對導電性部36之連接面積 44 於導電性部36。 、义大故可使銷44堅固地連接 /樹脂基板30’係使用聚醯亞胺般之絕緣性樹脂而直接 :成於陶嶋28之一面。樹脂基板3〇,在其兩面具備 荽作連接用墊而作用之^复童+〆 讣用之祓數個導電性部5〇及52，導電性 部5〇及52分別藉由導電性配線54，以至少成對的形態、 較佳以一對一的形態形成電氣連接。 電源用或接地用配線56 ,係露出於樹脂基板30下面， 並且連接於電容器般之電子零件34。連接於配線56之導 12 1242646 電性部 5 2 > 一 部52相^11來#作電源用或接地用墊部。其他導電性 係用來當作信號用墊部。 各接觸件、 安 係§又成板狀的接觸件（probe)，其包含： 58:下：:二的導電性部52之安裝# 58、從安裳部 5 部60、及從臂部60的前端部朝與安裝部

58相反側的方向延伸之針頭部62。 P ^ r q „ 八備··矩形的板狀區域58a、及從板領狀域 7方延伸而到達臂部60之延長部58b。 臂部6°具備：沿上下方向隔著間隔之第1及第2臂部 山:及_、及分別與該等第1及第2臂部60a及60b的前 P及基立而部連結之第1及第2連結部60c及60d。臂部60 而p係支持於安裝部58的延長部58b，並且於前端部 支持針頭部6 2。 症針頭部62具備：連接於臂部6〇的前端側下端之板狀 底座部62a、設於底座部62a下端之突起狀的針頭6託。 各接觸件24，係在從樹脂基板30往下方延伸的狀態 下，於安裝部58的板狀區域58a藉由焊料般之導電性接合 _ 材料連接於導電性部52。 接觸件24，就算具有如上述般複雜的構造，亦可利用 安錢般之電鑄法容易且低成本地製造。 插座裝置1 6具備··位於配線基板1 2側之插座基板6 4、 相對於插座基板6 4在水平面内可朝單方向移動之可動基 极66、以及配置於插座基板64及可動基板eg周圍之框架 68 ’全體具有大致呈矩形板的形狀。 13 1242646

㈣度展置]6並且包含：彈性 y. . ^ ^ ^ L 的 坪『生m 70，使朝可動基板㈣ 凸夕力方向之一側施加的彈壓力作用於可動基板66，· 一對 7/72 ’用以減可動基板66，俾抵抗板彈簣般的彈性體 的力，而可朝另-側解除；支持轴74，以不能相對移動 方式女裝於凸輪72 ;及操作構件76,安裝於支持軸74 、各端部（使凸輪72以既定角度旋轉）。 、"插座基板64及可動基板β6，係以可收容各陶瓷基板 =銷44的方式，而共同形成在陶兗基板28側之面開口的 複數個凹部78。 凹邛78分別對應於配線基板丨2的筒狀導電性部2〇。 在凹邛78之中，位於插座基板64的部位係有底之有底孔， 而位在可動基板66的部位係與有底孔連通之貫穿孔。 在各凹部78配置一對把持構件8〇、82，俾以可解除 、方式把持卩过著可動基板β 6的移動而收容於凹部7 8之銷 44。各對一方之把持構件80係以不能相對移動的方式安裝 於插座基板64，而各對另一方之把持構件82係以不能相 對移動的方式安裝於可動基板66。 在插座基板64，進一部將複數支銷84以從把持構件8〇 起朝插座基板64上方突出的狀態配置。各銷84係與把持 構件8 0形成電氣連接’且插入配線基板1 2的筒狀導電性 部20。藉此，可阻止插座基板相對於配線基板丨2的移 動。 可動基板66，係於矩形對向的緣部具有朝其移動方向 延伸之一對槽部86 ;框架68在對應於矩形對向邊的部位 14 l242646 具有以可移動的方式收容於槽部86之凸部88。惟，亦可 使槽部86形成於框架68，使凸部形成於可動基板66。 不論依上述任一例，皆可於下述位置移動，亦即供收 容銷44而開口之凹部78的形成位置、以及藉由把持構件 8〇、82挾持所收容之銷44的位置。插座基板6“系裝载於 可動基板66。如此，當使用槽冑86及凸部88來支持可動 基板66時，則可不必使用滾珠或輥般的零件，而能以可 移動的方式將可動基板6 6支持於框架6 8。 支持軸74，係以與可動基板66的移動 水平方向延伸的方式，能旋轉地支持於框架 方向交又而朝 68。

、凸輪72,係沿支持車由74$長邊方向隔著間隔而安裝 於支持軸74 ’俾於含可動基板66的移動方向之垂直面内 以:无定角度旋轉。凸輪72❸卜周面具有：曲率半徑較大 的第1凸輪面、及曲率半徑較小的第2凸輪面。

操作構件76係安裝於支持軸74的端部，俾能使支持 軸74於第i凸輪面抵接可動基板66側面的位置、以 2凸輪面抵接可動基板66側面的位置旋轉。 鎖固歲合的狀態下谈合於凹*"δ的,清形，由於能以明 較小的力讀陶£基板28對插座裝置1 6進行裝拆，故 瓷基板28對插座裝置16的裝拆極為容易。 又，插座裝置】6,由於藉由框架68來阻止插座基板 的移動，並以可移動的方式支持可動基板66，故插座裝 16及可動基板66對配線基板12的組裝極為容易。 15 1242646 補強構件18具備：位於電子零件24周圍之大致矩形 的框部90、及從框部90朝虛擬圓的半徑方向延伸之複數 個臂部92。藉此，不僅可補強配線基板12，亦可有效利用 配線基板1 2的上侧區域。 補強構件18 ’係藉由貫f補強構件18及配線基板12 且螺合於框架68的複數個螺絲構件94，以在框部9〇组束 於配線基板12及插座裝置16，並且，藉由貫穿補強構们8 且螺合於配線基板12的複數個螺絲構件96，以在臂部Μ 組裝於配線基板12。 、探針基板14,係藉由貫穿陶究基板28且螺合於框架68 的複數個螺絲構件98而組裝於插座裝置丨6。 / —配線基板12、探針基板14及插座裝置16之相對定位， 係藉由從配線基板12起貫穿框架68而延伸且插入陶究基 板28的複數支定位銷1 〇〇來進行。 θ檢查時，電氣連接裝置1Q，係將接觸件24的針頭⑽ 緊壓於積體電路的電極。此時’懸樑狀之接觸# 24藉由 作用於此的過驅動(over drive)，而在臂部6〇a、咖被撓 曲。藉此’可吸收針頭62b的高度位置偏差，而可將所有 的接觸件24確實地接觸於積體電路的電極。 在電氣連接裝置10,當從圖12(A)所示的狀態，藉由 :作構件76使&輪72旋轉’以使第i凸輪面抵接於可動 :板66的側面’可動基板66則抵抗彈性體的力量而被 緊壓。藉此，如圖12⑻所示，把持構件80、82把持陶竟 土板28之銷44 ’俾使探針基板丨4安裝於插座裝置^及 16 1242646 配線基板12。 相對於此，當從目12⑻所示的狀態，藉由操作構件Μ 使&輪72旋轉，以使第2凸輪面抵接於可動基板66的側 面，可動基板66則利用彈性體7〇的力量而被推回。藉此， 如圖12(A)所示’把持構件8〇、82解除對銷Μ的二持。 在此狀恶下，進打探針基板14對插座裝置16的裝拆。 依電氣連接裝置1〇,如上述般，可將藉由把持構件、 82對陶究基板28之銷44的把持予以解除，而能使陶究基 板28與樹脂基板30 一起從插座基板64及配線基板a分 離’將陶瓷基板28之銷44插入插座裝置16之凹部78以 使該等鎖44把持於把持構件8〇、82，藉此，能使陶究基 板28與樹脂基板3G —起結合於插座裝置16及配線基板 12° 因此’預先將陶竟基板28的導電性部36、38之排列 圖案及連接圖案共通化，以製作具有對應於積體電路種類 的圖案之樹脂基板30,藉此，可使峨板以標準化。 、二‘準化之陶瓷基板28 ,藉由其大量生產而能降低成 本，使對應於積體電路種類的樹脂基板3〇形成於在庫之 陶莞基板28,藉此，可縮短電氣連接裝置1()之生產工時。 田使用陶竟基板28與樹脂基板3G作為探針基板】4 時’由於可使形成於陶究基板28之配線數量減少，且在 極端情形可以不必將配線形成於陶莞基板28,因此，陶變 基板的製造變得容易且成本低。 依甩氣連接裝置1 0 ’由於補強構件1 8，係藉由貫 17 1242646 ¥強構件1 8及配線基板且螺合於插座裝置1 6的複數 ~固=絲構件96而組裝於配線基板12及插座裝置16，並且， 2 =基板28與插座裝置1 6，係藉由貫穿陶瓷基板28且螺 :於插座裝置16的複數個螺絲構件98而結合，因此，可 、隹持配線基板丨2、插座裝置16、陶兗基板28及樹脂基板 3 0之南平行度。 准亦可不必具備補強構件18。在此情形，可藉由複 數個螺絲構件來結合配線基板12與框架68。 本么明，未限於上述實施利，在未脫離其要旨的原則 下可作各種變更。 【圖式簡單說明】 圖 1係表示本發明之電氣連接裝置之一實施例之俯視 圖。 圖 2係表示圖丨所示之電氣連接裝置之前視圖。 圖 3係表示圖丨所示之電氣連接裝置之仰視圖。 圖 4係從下方觀察圖 1所示之電氣連接裝置之分解立 體圖。 圖 5係從上方觀察圖 1所示之電氣連接裝置之分解立 體圖。 圖 6係表示將圖1所 示之笔氣連接裝置局部放大之縱 截面圖，省略配線基板的上部。 圖7係將探針基板局部放大表示之縱截面圖。 圖8係表示樹脂基板下面的一部份之立體圖。 圖9係表示接觸元件之一實施例，（A)係前視圖，（b) 18 1242646 係右側視圖。 園i υ彳糸表示插座 ^ Θ她例之立體圖。 圖11係表示對框架之可動基板的支 圖12係用來說明插座基板的作用、，“心之截面圖. 表示解除銷的把持狀態’⑻係表示鋼、::狀：，⑽ 【主要元件符號說明】 、心 1〇·電氣連接裝置 1 2 :配線基板

1 8 :補強構件 24 ·電子零件 26 :連接器 92 :臂部 96、98 :螺絲構件 10 〇 :定位銷

19

Claims (1)

1242646 十、申請專利範圍： 1、 一種電氣連接裝置，係具有： 陶竟基板’在一面設有複數個第1導電性部，在另一 面=與該複數個帛1導電性部形成電氣連接的複數個第 2導包性部，並設有與該複數個帛2導電性部形成電 接且從該另一面突出之複數支銷； 树月曰基板，係配置於該陶瓷基板之一面的絕緣性樹脂 基板’其在該陶瓷基板側之面設有與該第1導電性部接觸 之複數個f 3導電性部，且在該㈣基板側相反側之面設 有與—個帛3導電性部形成電氣連接的複數個第 電性部； 複數個接觸件，以與被檢查體的電極接觸的方式安裝 於該第4導電性部； 插座裝置，係配置於該陶究基板另一面的板狀插座裝 置，其設有：供收容各銷且開口於該陶£基板側之面之複 數個凹部；及複數對把持構件，分別配置於該凹部，且以 能解除的方式來把持對應之凹部所收容之該鎖；及 配線基板，係配置於該插座裝置另—面，設有與一方 之該把持構件形成電氣連接的複數個第5導電性部。 2、 如申請專利範圍第！項之電氣連接裝置，其中各該 銷具2導電性部之凸緣部、以及以收容於 該凹部的方式從該凸緣部延伸之銷狀主體部。 3、 如申請專利範圍第1或2項之電氣連接裝置，其中 該第1及帛2導電性部，係藉由形成於該陶竞基板的配線 20 1242646 或導電性的貫穿孔(其兩端當作該 成電氣連接。 及弟2 ¥電性部）形 4、 如申請專利範圍第i丨2項 該樹脂基板進一步具傷之孔連接破置，其中 及…電性部形成電氣連:之複數配線，俾將該第3 5、 如申請專利範園第丨或2項 各該接觸件係以懸樑狀的方 接放置，其中 亥第4導電性部。 如申印專利範圍第5項之電氣連接 接觸件係設成板狀接觸件，其包含： 、〃中各該 方hi:。：以k 5亥弟4導電性部起朝該陶瓷基板的厚戶 方向延伸的狀態安裝於該第4導電性部； ”予度 ^臂部，從該安裝部之—端部起朝與該厚度方向交又的 方向延伸；及 丨』又又的 針頭部，從該臂部之前端側起朝與 方向延伸。 女衷邻相反側的 7、 如申請專利範圍第6項之電氣連接裝置，1中 =備：於該厚度方向隔著間隔之第i及第2臂:、以：分 別與各该弟1及第2臂之前端部及基端部連結 2連結部； 矛i及弟 又，該基端部係被該安裝部支持，且該前端部係 該針頭部。 8、 如申請專利範圍第1或2項之電氣連接裝置，其中 該插座裝置具備： 位於该配線基板側之插座基板； 21 1242646 可動基板，位於該陶究基板側，且可相對於該插座基 板朝與該厚度方向交叉之一方向移動； 彈性體，用以對該可動基板朝1 土败朝其移動方向之一方側施 加彈壓力； 而將可動基板以可解除 凸輪，抵抗該彈性體之彈壓力 的方式推壓於另一方側；及 操作構件，用以使該凸輪以既定角度旋轉 形成於該凹部，各對一 各對另一方之把持構件 該插座基板及可動基板係共同 方之把持構件安裝於該插座基板， 安裝於該可動基板。 卜如申請專利範圍第8項之電氣連接裝置，其中該插 座裝置進-步具備，連接於各該—方之把持構件且從該插 座基板朝該配線基板突出之複數支第2銷； 該配線基板進一步具備，分別供該第2銷嵌合之複數 孔’其分別具有當作該第5導電性部而作周之導電性内面。 ^如申請專利範圍第8項之電氣連接裝置，其中該 座裝置進一步含有框架’其位於該配線基板與樹脂基板 =，且配置於該插座基板及可動基板周圍，以阻止該插座 土板的移動及以可移動的方式支持該可動基板。 11、如申請專利範圍第10項之電氣連接裝置，… :架及可動基板之一方’在對應於矩形之一對對向邊處： :一對槽冑’藉此以可移動的方式將該可動基板之緣部I 持於該框架，該《及可動基板之另—方，在對應於矩形 之對對向邊處具有凸部，以可移動的方式收容於該槽 22 1242646 部。 …如甲清專利範圍第“戈2項之電氣 中該陶瓷基板與插座#罟 y丄^ # /、 該插座裝置之複數 進一+人有二=乾圍弟1或2項之電氣連接裝置，其 強構件，該補強構件：！！:之與插座裝置側相反側之補 合於該插座裝置之複數個構件及配線基板且螺 插座裝置。❹個螺絲構件而組裝於該配線基板及 進1 牛專利_第1或2項之電氣連接裝置，其 配置於該配線基板之與插座裝置側相反側之 硬“子零件，各電子零件分別與該第5導電性部 電氣連接；以及位於該電子零件周圍之補強構件。^ 15、如申請專利範圍帛14項 補強構件具借：位於該電子 二連U置，其中該 朝假想之圓半徑方向延伸之複數丁個^^ 部’係藉由複數個螺絲構件组裝於 插座裝置，且該臂部，係蕤ά甘从〜 土败反 該配線基板。 …、他硬數個螺絲構件安裳於 二如申請專利範圍第…項之電氣連接裝置，並 哭八=有配置於該配線基板之複數個連接器，且各連接 ;備與該第5導電性部形成電氣連接之複數個連接 23