CN101103451A - 一种用于集成电路的bga型测试座和老化座 - Google Patents

Abstract

本发明公开的是一种用于集成电路的BGA(球栅阵列)型测试座和老化座。插座包括连接、插座体、盖子、滑动部和集成电路固定器；插座体具有用来接受连接的连接口和使插座体可靠地固定在印刷电路板上的定位插脚；用来接受连接体的制动器和引导连接导向的导线引导设置在插座体的底部，以及滑动部和盖子位于插座体的上部；盖子包括用来移动滑动部的固定旋转插脚、移开凸轮和闭合凸轮；滑动部包括当盖子压下来时连接移开凸轮的移开凸轮连接部，和当闭合凸轮向上移动时连接闭合凸轮的闭合凸轮连接部；集成电路固定器通过固定旋转插脚向下移动，从而压紧集成电路。

Description

一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座

技术领域

本发明涉及一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，尤其涉及一种具有900(30×30)或更多的间距在0.65mm或更小的连接的集成电路的BGA型测试座和老化座，与传统的插座相比，大大增加了插座的预期使用期限，且大大减少了生产费用，包括材料费和集成费。

背景技术

一般地，用于集成电路的插座被装载在测试板或老化板上。插座连接着测量设备用来测量老化室、外围设备和集成电路的特性，因此用在系统中测试集成电路。这样，老化室用于输入和输出电源和电信号，这需要通过板上的I/O终端(输入/输出终端)来驱动集成电路。

集成电路的BGA(球栅阵列)型，形状如图1和2所示，已经广泛使用在集成电路之间。

一种BGA型的集成电路被定义为一种拥有一致的排列传导终端的集成电路，也就是，球形以规律的间隔贯穿集成电路的底部(下表面)，因此明显的减少了集成电路的尺寸和厚度。

一般地，形成在BGA型集成电路底部的球形之间的间距是：0.5mm、0.75mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm等。每一个球拥有0.3mm到0.9mm之间的直径。

更进一步地，从BGA型集成电路的下表面到每一个球的高度设置在0.2mm到0.6mm之间。由于球之间的间距减小，球的直径和高度也减小了。

在下文中，参考图2和5，将会仔细的研究用于封装上述提及的BGA型集成电路的传统的插座(在下文中，指“BGA型的插座”)，并详细的描述传统的BGA型插座的问题。

图3是传统BGA型插座的平面图，图4是沿着线X1-X1的传统BGA型插座的垂直剖面图，图5是图4部分的详图。图6是传统BGA型插座的操作示意图，图7是说明作为传统插座的重要组成部分的滑动部不完全形成状态图。

用于封装传统BGA型集成电路的传统的典型插座的特征是设置有收缩型连接。

如图5至7所示，传统BGA型插座包括连接16，插座体17，制动器18，引导19，滑动部，固定弹簧13，和盖子11。每个连接16包括两个终端，也就是，固定的终端20和活动的终端21，它们连接着BGA型集成电路一个相应的球。每一个连接还包括连接体和可焊接到印刷电路板的导线。插座体17容纳连接体。插座体的下面设置有制动器18和导线引导19，以及插座体的上面设置有滑动部15和盖子11。制动器18支持每一个装配有插座体17的连接16。导线引导19的功能是引导每一个连接16的导线位置。滑动部包括滑动元件22。当盖子通过盖子11的滑动凸轮压下来时，滑动部向右移动，以使每一个滑动元件22推动连接16相应的活动终端21。因此，相比于初始的距离，每一个连接的活动终端21的间隔远离固定终端20。滑动部与装配在滑动部上的集成电路引导12一起旋转地控制集成电路固定器14，集成电路固定器14旋转地装配在滑动部上去控制集成电路。固定器弹簧13弹性地支撑着多个集成电路固定器14。集成电路引导12的功能是，当集成电路封装到插座上时，引导集成电路的位置。更进一步地，弹簧9弹性地支撑着盖子11，使盖子11以预定地距离向下移动。当盖子11向下移动时，滑动部通过滑动凸轮向右移动。因此打开了连接。

如图5所示，每一个连接16的固定的终端20和活动的终端21分别地位于相应地滑动元件22的左边和右边。相邻连接的固定终端20和活动的终端21分别地位于相邻滑动元件的左边和右边。

也就是，有如上所述的收缩型构造的传统的BGA型插座的特征是，在相邻的固定元件22之间设置有固定的终端和活动的终端。

如上所述有收缩型连接结构的传统的BGA型插座的操作示意描述如下。

如图6所述，第一步表示一个初始状态。这样，通过弹性地支持盖子11的盖子弹簧的预定的弹力，把盖子11放置在上部，每一个固定的终端20和活动的终端21都紧挨着两边相应的滑动元件22。

第二步，盖子11压下来，通过操作距离S，以致于滑动部通过盖子设置的凸轮向右移动。这时，滑动元件22的右表面推动活动的终端22向右，因此，打开了相应的连接。

也就是，固定的终端20以固定的宽度与活动的终端21相隔远离。

在这个状态下，集成电路位于集成电路引导内。因此，集成电路的每一个球位于相应的连接的固定的终端和活动终端之间。

最后，第三步，盖子11还原到它的初始位置。这时，随着滑动部还原到它的初始位置，每一个活动的终端也还原到它的初始位置。因此，每一个集成电路球连接活动的终端21和固定的终端。

如上所述的传统的BGA型插座结构有如下问题。

首先，由于连接的固定的终端和活动的终端同时进入相邻的滑动元件22之间，两个终端(固定的终端和活动的终端)要求一个预定的移动空间。因此，每一个滑动元件22的空间有些减少了。

当滑动部通过注塑处理制造时，这引起一个问题。也就是，如图7所示，一个不完全形成状态发生在滑动部30的中心部分。

详细的描述是，每一个滑动元件的空间相对的小于每一个连接的两个终端(一个固定的终端和一个活动的终端)的空间，所以，为注塑处理注入树脂的流动很差。

尤其当插座有一个0.65mm或更小非常窄的间距和球栅格里的球数是20×20或更多时，上述问题，如不完全形成状态，频繁发生。

同时，当球数是30×30或更多时，用目前的注入形成技术，是不可能实现一个令人满意的形成处理的。

第二，插座的盖子压下来，以致滑动部通过盖子的凸轮向右移动，并且每一个连接的活动的终端被相应的滑动元件推动。这样，一个活动的终端的推动强力通常大约50(gf)。假定所有封装在插座里的连接数是400(20×20)，滑动部的计算推动强力是20(kgf)。

因此，通过压下盖子，一个20(kgf)的强力就被作用到盖子的凸轮上。与强力成比例，盖子的挤压强力相当地增加，所以使用者很难操作插座。

假设所有封装在插座里的连接数是900(30×30)，需要用45(kgf)的强力来移动滑动部。这样一个插座用目前的插座制造技术和注塑技术很难实现。

第三，收缩型连接设置有两个终端(固定的终端和活动的终端)，以致需要大量的材料去形成连接。因此，制造费用增加。

第四，为了装载集成电路到收缩型连接上，通过滑动元件以预定的距离推动每一个活动的终端，所以活动的终端弹性地变形。因此，打开了连接。这样一个构造是有问题的，由于压力作用在活动的终端，插座的寿命减短。

第五，不同的集成电路引导必须根据装载在插座里的集成电路的尺寸发展。因此，必须加工集成电路引导的不同的铸型，这样低效且增加生产成本。

发明内容

(一)技术问题

根据本发明的公开，本发明兼顾到先前技术发生的上述问题，本发明的一个目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中插座的连接由单个终端组成，因此明显的减少了连接的材料需求量，并使连接更容易装配，因此减少了它的制造费用。

本发明的另一个目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，它使得插座的重要部分，包括滑动部和插座体，通过注塑过程高效的制造，并且使得即使当插座有一个0.65mm或更小非常窄的间距和球栅格里的球数是30×30或更多时，运用当前的注入和铸型技术，这些重要部分也能形成。

本发明更进一步地目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其构造是当盖子压下时滑动部通过盖子上的凸轮移动，并且滑动元件从单个连接处移走，不像先前技术，这里连接处是通过滑动元件推动，因此最小化移动滑动部所需的强力，并最小化操作盖子的强力，因此，使得即使在连接数是900(30×30)或更多时，插座也能在低操作强力下操作。

然而本发明的另一个目的是提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其构造使得没有必要通过滑动元件直接作用一个压力给连接，因此大大地增加了插座的寿命。

本发明更进一步地目的是设置一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中导向集成电路球的功能合并到滑动部，因此，考虑到目前被广泛的运用自动化集成电路封装器地精确特性(自动封装，自动分类)，使得集成电路在没有集成电路引导下能装载到插座上。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括多个连接，每个连接设有直线形的并连接集成电路球的上连接终端，随弹性变形的弹力部分，连接体和焊接到印刷电路板(PCB)通孔内的连接导线；插座体(140)，包括用来接受和支持连接的多个连接孔(141)，设置在插座体的下部使插座体可靠的放在印刷电路板预先的位置上的多个定位插脚(142)，设置在插座体的下部的制动器(150)来接受和支持插座体，设置在插座体的下部可向下活动地导线引导(160)，来保护连接导线，和引导连接导线的位置，和设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；盖子(110)通过多个盖子弹簧(131)偏向插座体(140)，并以预定的距离(S)向下移动，盖子包括用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，和用来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；滑动部(120)通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)，以致于滑动部平稳地回到它的初始位置，和通过固定弹簧(133)弹性的支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括连接盖子(110)的移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)压下时，连接着盖子(110)的闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，当盖子(110)向上移回到它的初始位置，连接活动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成电路联合的球的多个矩形的球引导(129)；向下移动的多个集成电路，从而压住集成电路的上部，当盖子(110)压下来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)移以预定的距离(S)向下移动时，滑动部(120)通过盖子(110)的移开凸轮(111)向右移动，并且集成电路固定器(130)打开，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接着联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路放置在滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)和集成电路固定器(130)下压集成电路，之后，被接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起移到左边，并且，当盖子(110)完全回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时接受到球引导(129)里。

优选的是，滑动部(120)还包括多个集成电路引导，用于使安装在滑动部里的集成电路球通过孔(124)很容易的嵌入到每一个连接里。

进一步，每一个连接包括：连接，包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并和印刷电路板连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；弯成Z形的连接，包括有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体廷伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；或没有弯曲部分的直线形连接，包括有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体的预定位置的强力装配突出和厚度补偿突出。

本发明提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：多个连接，每一个连接具有直线形并连接集成电路的球的上连接终端，具有弹力变形的弹力部分，连接体，和焊接在印刷电路板通孔里的连接导线；插座体(140)，包括接受和支持连接的多个连接孔(241)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的放置在印刷板预定的位置的多个定位插脚(242)，设置在插座体的下部可向下活动的导线引导(160)，保护连接导线，和引导连接导线的位置，和设置在插座体的上部的制动器(250)滑动部(120)和盖子(110)，制动器接受和支持插座体；盖子(110)通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离(S)向下移动，盖子包括用来水平的移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，和用来水平的移动集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；滑动部(120)通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)，以致于滑动部平稳地回到它的原始位置，并且通过固定弹簧(133)的弹性支持来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部有连接着盖子(110)的移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)压下，连接着盖子(110)的闭合凸轮的多个闭合凸轮连接部(122)，当盖子(110)向上移动回到初始位置时，连接移动地通过的多个连接通孔(124)和用于接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而压紧集成电路的上部，当盖子(110)向下压推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)以预定的距离(S)向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)的移开凸轮(111)向右移动并打开集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接着联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路放置在滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)和集成电路固定器(130)下压集成电路，之后，被接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)的集成电路球与滑动部(120)一起移到左边，并且，当盖子(110)完全回到初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时被球引导(129)接受。

优选的是，滑动部(120)还包括使安装到滑动部集成电路球很容易的嵌入到每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

进一步，每一个连接包括：连接包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；弯成Z形的连接，包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体向下延伸并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；或没有弯曲部分的直线形连接，包含具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体的预定位置的强力装配突出和厚度补偿突出。

本发明提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：多个连接，其中每一个连接具有直线形并连接集成电路的球的上连接终端，能弹力变形的弹力部分，连接体，和焊接在印刷电路板通孔里的连接导线；插座体(340)，包括用来接受和支持连接的多个连接孔(341)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的放置在印刷板预定的位置的多个定位插脚(342)，设置在插座体下部可向下活动的导线引导(160)，保护连接导线，并引导连接导线的位置，以及设置在插座体上部的滑动部(120)和盖子(110)，盖子(110)通过多个盖子弹簧(131)弹性的偏向插座体(140)并以预定的距离(S)向下移动，盖子包括来水平的移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，和来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；滑动部(120)通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)，以使滑动部平稳地回到它的原始位置，并且通过固定弹簧(133)的弹性支持来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包含连接着盖子(110)的移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)压下，连接着盖子(110)的闭合凸轮的多个闭合凸轮连接部(122)，当盖子(110)向上移动回到初始位置时，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，和来接受集成电路联合的球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而压紧集成电路的上部，当盖子(110)向下压并推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)以预定的距离(S)向下移，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接着联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路放置在固定器(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)和集成电路固定器(130)下压集成电路，之后，被接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起移到左边，并且，当盖子(110)完全回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时被球引导(129)接受。

优选的是，滑动部(120)还包括使装到滑动部的集成电路球很容易的嵌入到每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

进一步，每一个连接包括：包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体的左边延伸向上的上连接终端的连接，从连接体的右边延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；弯成Z形的连接，包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体向下廷伸并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；或没有弯曲部分的直线形连接，包含具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体的预定位置的强力装配突出和厚度补偿突出。

本发明提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：多个连接，其中每一个连接有直线形和连接集成电路球的上连接终端，能弹力变形的弹力部分，连接体，导线弹力部分，和由于导线弹力部分弹性变形的作用弹性地连接印刷电路板的连接导线；插座体(440)，包括用来接受和支持连接的多个连接孔(441)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的放置在印刷板预定的位置的多个定位插脚(442)，通过螺栓用来使插座紧固在印刷电路板上的多个螺栓孔(443)，设置在插座体的下部来保护连接导线和引导连接导线的位置的多个引导插脚(462)，并设置连接导线在预定的位置，当插座装配到印刷电路板上，设置在插座体的下部可向下活动地导线引导(460)，以及设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；盖子(110)通过多个盖子弹簧(131)弹性的偏向插座体(440)并以预定的距离(S)向下移动，盖子包括用来水平的移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，和来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；滑动部(120)通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(10)，以使滑动部平稳地回到它的原始位置，并且通过固定弹簧(133)的弹性支持来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包含连接着盖子(110)移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)压下，连接着盖子(110)的闭合凸轮的多个闭合凸轮连接部(122)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置时，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，和来接受集成电路联合的球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而压紧集成电路的上部，当盖子(110)向下压推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)以预定的距离(S)向下移，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开集成电路固定器(130)，以使每一个连接的上连接终端紧密的连接着联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路放置在固定器(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以使闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)和集成电路固定器(130)下压集成电路，之后，被接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起移到左边，并且，当盖子(110)完全回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时被球引导(129)接受。

优选的是，滑动部(120)还包括使装到滑动部的集成电路球很容易地嵌入到每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

进一步，每一个连接包括：包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体的左边延伸向上的上连接终端的连接，导线弹力部分和从连接体的右边向下延伸的连接导线，上述弹力部分具有拱形弯曲部分，和上述连接导线连接印刷电路板，以及设置在连接体预定部分的强力装配突出；连接，包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的U形连接体延伸向上的上连接终端，导线弹力部分和从连接体向下延伸的连接导线，具有拱形弯曲部分的弹力部分，和连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；或连接包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体延伸向上的上连接终端，导线弹力部分和从连接体的右边向下延伸的连接导线，具有拱形弯曲部分的弹力部分，和连接印刷电路板的连接导线，以及设置在连接体的预定位置的强力装配突出和螺旋头形厚度补偿突出。

本发明提供一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：多个连接，其中每一个连接有直线形和连接集成电路球的上连接终端，能弹力变形的弹力部分，连接体，导线弹力部分，和焊接在印刷电路板通孔里的连接导线；插座体(540)，包括用来接受和支持连接的多个连接孔(541)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的放置在印刷板预定的位置的多个定位插脚(542)，用来旋转地放置多个控制杆(590)到插座体的多个旋转孔(593)和旋转轴(594)，设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(550)，设置在插座体下部可向下活动地导线引导(560)，保护连接导线，和引导连接导线的位置，以及设置在插座体上部的滑动部(520)和盖子(510)；多个控制杆(590)用于水平的移动滑动部(520)的，每一个控制杆第一边通过旋转孔(593)和旋转轴(594)旋转地安装在插座体上的和第一边的上部通过移动孔(591)和移动轴(592)安装在滑动部上，每一个控制杆包括弹性地支撑在每一个控制杆的第二边下部和插座体(540)之间的弹簧控制杆(533)，设置在每一个控制杆的第二边下部来固定弹簧控制杆(533)的半圆弹簧引导突出(596)，设置在每一个控制杆的第二边上部的半圆推动部(595)；盖子(110)通过多个盖子弹簧(531)弹性的偏向插座体(540)，并以预定的距离(S)向下移动来向下压控制杆(590)的推动部(595)，从而操作控制杆(590)，盖子包括用来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；滑动部(520)通过固定弹簧(133)的弹性支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，并且通过多个滑动弹簧(532)弹性的偏向插座体(540)，以使滑动部平稳地回到它的原始位置，并通过移动孔(591)和移动轴(592)装配有每一个控制杆(590)用来水平的移动，滑动部包括连接活动地通过的多个连接通孔(524)，和用来接受集成电路联合的球的多个矩形球引导(129)；和向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而压紧集成电路的上部，当盖子(510)向下压推动盖子(510)的固定旋转插脚(513)，由此，当盖子(510)以预定的距离(S)向下移，每一个控制杆(590)的推动部(595)下压，固定旋转插脚(513)下移，打开集成电路固定器(130)，通过移动孔(591)和移动轴(592)安装在插座体上的滑动部(520)向右移动，以使连接的上连接终端紧密的连接着连接通孔(524)的左边，并且，在集成电路放置在滑动部(520)的上表面之后，盖子(510)回复到它的初始位置，以使控制杆(590)通过弹簧控制杆(533)的复原弹力回到它的初始位置，被接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球和滑动部(520)一起向左移动，并且，当盖子(510)完全回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时被接受到球引导里(129)。

优选的是，滑动部(520)还包括使装到滑动部的集成电路球很容易地嵌入到每一个连接通孔(524)里的多个集成电路引导。

进一步，每一个连接包括：包括预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体的左边延伸向上的上连接终端的连接，从连接体的右边向下延伸并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；弯成Z形的连接，包括具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体向下延伸并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体预定部分的强力装配突出；或没有弯曲部分的直线形连接，包含具有预定弹力的弹力部分和从设置在连接中心部的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并连接印刷电路板的连接导线，设置在连接体的预定位置的强力装配突出和厚度补偿突出。

(三)有益效果

本发明有以下的效果。

第一，连接具有单个终端，因此大大的减少材料费和更容易的连接装配。

第二，最小化了形成在滑动部的连接通孔所占用的空间，相比于先前的本技术，以使用于具有更多的球地BGA型插座的喷射造型加工成为可能。

第三，滑动部通过向下压盖子移动。但是，本发明的构造为滑动元件不推动上连接终端，而是滑动元件远离上连接终端，不象先前的技术，因此最小化移动滑动部必需的力和操作盖子必需的力。此，即使当连接的数量是900(30×30)或更多，操作插座可以用一个低的操作力。

第四，不象先前的技术，压力通过滑动元件不直接作用于连接，因此增加插座的使用寿命，相比于先前的技术。

第五，考虑到广泛使用的自动化集成电路封装器(自动封装，自动分类)的机械精确性，引导集成电路球的功能合并到滑动部里，从而允许集成电路正好封装到插座里而不用集成电路引导。

附图说明

图1是BGA型集成电路的平面图；

图2是上述BGA型集成电路的侧图；

图3是传统BGA型插座的平面图；

图4是上述传统BGA型插座沿着线X1-X1的垂直截面图；

图5是图4的部分细节图；

图6是上述传统BGA型插座操作示意图；

图7是作为传统插座的重要组成部分的滑动部不完全形成状态说明图；

图8是根据本发明的实施例1的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图；

图9是图8沿着线X2-X2的垂直截面图；

图10是图8沿着线X3-X3的垂直截面图；

图11是图8A部分的细节图，根据本发明的实施例1，说明一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的初始状态；

图12是图11沿着线X4-X4的垂直截面图；

图13是图8A部分的细节图，说明当集成电路装到插座里时，在连接、滑动部球引导和集成电路球之间的位置关系；

图14是图13沿着线X5-X5的垂直截面图；

图15是图8的A部分的细节图，说明当集成电路装到插座里和盖子还原到它的初始位置时，在连接、滑动部球引导和集成电路球之间的位置关系；

图16是图15沿着线X6-X6的垂直截面图；

图17是图10的B部分的细节图，说明在连接、滑动部球引导、水平壁、球引导孔和集成电路球之间的位置关系；

图18是说明图17当集成电路装到插座里时，集成电路球下落的位置，此图说明了当集成电路球下落到相应球引导中心位置时，封装集成电路的可能性；

图19是根据本实施例1的连接侧图；

图20是根据本发明实施例1的连接的正视图；

图21是可用在本发明实施例1中的另一个连接的侧图；

图22是可用在本发明实施例1中的另一个连接的正视图；

图23是可用在本发明实施例1中的进一步连接的侧图；

图24是可用在本发明实施例1中的进一步连接的正视图；

图25是根据本发明实施例1的修正平面图；

图26是图25沿着线X7-X7的垂直截面图；

图27-29是根据本发明实施例1的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图；

图30是根据本发明实施例2的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图；

图31是根据本发明实施例3的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图；

图32是根据本发明实施例4的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图；

图33是图32沿着线X8-X8的垂直截面图；

图34是根据本发明实施例4的一个连接侧图；

图35是根据本发明实施例4的上述连接正视图；

图36是可用在本发明实施例4中的另一个连接的侧图；

图37是可用在本发明实施例4中的另一个连接的正视图；

图38是可用在本发明实施例4中的一个进一步连接的侧图；

图39是可用在本发明实施例4中的上述进一步连接的正视图；

图40是根据本发明实施例5的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图；

图41是图40沿着线X9-X9的垂直截面图；

图42是图40沿着线X10-X10的垂直截面图。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在下文中，参考附图详细描述本发明。

现在根据图中的标记，其中，在不同的图中同一的参考数字表示相同的元件，对本发明作清楚的说明，对于已知的功能和结构将忽略细节上的描述。

实施例1

根据本发明实施例1，参考图8至18，将描述一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座。

图8是根据本发明实施例1的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图，图9是图8沿着线X2-X2的垂直截面图，图10是图8沿着线X3-X3的垂直截面图，图11是根据本发明的实施例1的图8A部分的细节图，说明一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的初始状态，图12是图11沿着线X4-X4的垂直截面图，图13是图8A部分的细节图，说明当集成电路封装到插座里时，在连接、滑动部球引导和集成电路球之间的位置关系，图14是图13沿着线X5-X5的垂直截面图，图15是图8A部分的细节图，说明当集成电路封装到插座里和盖子还原到它的初始位置时，在连接、滑动部球引导和集成电路球之间的位置关系，图16是图15沿着线X6-X6的垂直截面图，图17是图10B部分的细节图，说明在连接、滑动部球引导、水平壁、球嵌入孔，和集成电路球之间的位置关系，图18是说明图17当集成电路封装到插座里时，集成电路球下落的位置，此图说明了当集成电路球下落到相应球引导中心位置时，封装集成电路的可能性。

如图8至10所示，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的插座体140设置有用来接受和支持多个连接170的多个连接孔141，使得插座体可靠的放置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚142。

这样，插座体140作为基础将制动器150和导线引导160安置在插座体下部，另外，作为基础将滑动部120和盖子110安置在插座体上部。

上述导线引导160保持连接导线174是直的而没有弯曲连接导线174。当插座体安置在印刷电路板上，导线引导160帮助连接导线174精确嵌入到印刷电路板形成的通孔里。进一步地，当插座体嵌入到印刷电路板，导线引导160进入插座体140底部。

在连接170嵌入到连接体140的连接孔141的状态下，制动器150的功能是防止连接170从插座体向下移出。

更进一步地，制动器150以向下延伸的方式装配到插座体140的下表面。制动器150设置多个孔151，这些孔使连接导线174通过但阻碍连接体173移出。

滑动部120安置在插座体140的上部，如图9的垂直截面图，这种结构使其在预定的范围内水平方向移动。

更进一步地，滑动部120是装载集成电路到插座上表面测试的元件。多个连接通孔124和多个球引导129以预定间隔设置在滑动部120的上表面。连接的上连接终端171移动通过连接通孔124。球引导129引导和接受集成电路的球。进一步地，滑动部设置多个移开凸轮连接部121和多个闭合凸轮连接部122来对应移开凸轮111和闭合凸轮112。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112上下移动，移开凸轮连接部和闭合凸轮连接部连接移开凸轮和闭合凸轮来许可一个滑形的运动。

进一步地，多个滑动弹簧132弹性地支撑在滑动部120和插座体140之间。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112向上移动回到它的初始位置，滑动弹簧132使移开凸轮和闭合凸轮平稳的回到它的初始位置。

在本实施例中，根据排列在滑动部120上表面的连接通孔124和球引导129的数量和间距，能够确定可装在插座里的集成电路球栅格球数量。

进一步地，当集成电路装在插座里，集成电路的球嵌入到球嵌入孔125，其中球嵌入孔125设置在滑动部120的球引导129里面。因此，集成电路底部安置在滑动部120的上表面。

同时，多个集成电路固定器130以上下旋转的方式装配在滑动部120上，并且作用是在集成电路安置在滑动部之后挤压集成电路的上表面。固定弹簧133弹性地支撑在集成电路固定器130和滑动部120之间。

这样，当盖子110上下移动时，集成电路固定器130构造为，当盖子110上下移动时，通过设置在盖子110上的固定旋转插脚113旋转。

集成电路固定器130的操作将根据图10详细描述。

图10所示集成电路固定器130闭合或移开状态。当盖子110压下，设置在盖子110上的固定旋转插脚113旋转集成电路固定器130，从而打开集成电路固定器130。

在这样状态下，封装集成电路到插座里是可能的。

当集成电路封装在插座里，其后盖子110回到的初始状态，集成电路固定器130通过固定弹簧133的弹性回力回到它的初始状态。从而，集成电路固定器130压在封装集成电路的上表面。

同时，盖子110被构造为通过最大移动距离S相对于插座体140上下移动。进一步地，盖子110通过多个盖子弹簧131弹性地支撑插座体140。

进一步地，盖子110设置有固定旋转插脚113。在图9垂直截面图里，当盖子110向下移动，滑动部120连接移开凸轮111，会强使滑动部向右移动，同时，当盖子110向上移动回到它的初始位置，滑动部120连接闭合凸轮112，会强使滑动部向左移动到它的初始位置。

每一个连接170包括连接体173、弹力部172、连接导线174和强力装配突出176。弹力部172从连接体173的左边向上延伸，并且具有预定的弹力。连接导线174以面对弹力部的方式从连接体173右边向下延伸。强力装配突出176防止连接体170从插座体140相应的连接孔141移动，从而保持连接的上下位置不变。

根据本实施例，每一个连接170包含镀金铜合金，以使来提高它的电的特性，如电导性。但本发明不局限于镀金铜合金。

将在后面详细描述连接170。

根据本发明实施例，参考图11到18将详细描述，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座。

图11是图8A部分的细节图，说明盖子110没被压下的状态，图12是图11沿着线X4-X4的垂直截面图，

如图11倾斜线所示的A部分，也即为，开口部分代表滑动部120上表面。当集成电路装载在插座里，这部分作为集成电路安装板连接集成电路底部(下表面)。

根据本发明的实施例1的每一个连接170是单连接，也就是，一个连接仅有一个上连接终端171。为了增强滑动部120的注塑可成形性，最小化连接通孔124占用空间。

进一步，为了使集成电路容易地装到插座里，而不用传统插座的集成电路引导，在滑动部120上表面设置球引导129。

这样，每一个球引导129具有矩形的形状。球嵌入孔125形成在球引导129相应的位置上，来使每一个集成电路球平稳地嵌入到球引导129。进一步地，滑动元件126设置在每一个球嵌入孔125底部和每一个连接通孔124之间。

每一个球引导129包含每一个球嵌入孔125的外壁，也就是，矩形的孔被定义为设置在滑动部120上表面的水平壁123和垂直壁127。当集成电路封装到插座上时，球引导129构造为使每一个集成电路球能平稳地嵌入到球引导129。

进一步地，垂直壁127通过连接通孔124来彼此隔离。每一个集成电路球的移动范围被突进在每一个球引导129内部的垂直壁127的角128所限制。

如图11至18虚线所示圆形或半圆形，代表装在集成电路虚构的球102(下文中，指“虚构的集成电路球”)。如图11所示，每一个虚构的集成电路球120的右边受限制于垂直壁127的两个角128，以使虚构的集成电路球120向右移动地更远。

这样，每一个上连接终端171紧密的连接着相应的连接通孔124的右边，并且定位在每一个虚构的集成电路球120左边缘的右边。

这种状态下，每一个虚构的集成电路球120紧密的连接着右垂直壁127的两个角128，虚构的集成电路球120的左表面和上连接终端171连接相应集成电路球。

图13所示为盖子110向下移动距离S的状态，也就是，集成电路封装或卸载的时刻。当盖子110压下，滑动部120向右移动，以使上连接终端171在相应的连接通孔124里从右边移动到左边。

这时，如图14所示，每一个上连接终端171位于滑动部120相邻垂直壁127之间。

因此，球能嵌入到滑动部120的矩形球引导129中或从其中移开。

在这样一种状态下，集成电路安装到插座上或从插座上卸载。

如图15和16所示，在集成电路安装到插座里之后，盖子110回到它的初始状态。

也就是，当集成电路装载到滑动部120的上表面和集成电路球2嵌入到滑动部120相应球引导129时，滑动部120向左移动到初始位置。

从而，每一个集成电路球左表面连接相应的上连接终端171。

这时，如图16所示，每一个连接170弹性变形。进一步地，滑动元件126的左表面远离相应连接170的右表面，因此连接开始连接相应的集成电路球。

图17所示为每一个上连接终端171连接相应集成电路球2中心部分的状态，当集成电路球2被接受到相应的球嵌入孔125里，该球嵌入孔125是滑动部120每一个球引导129的内部空间。图18表明每一个集成电路球2可嵌入到相应球引导129，即使当集成电路安装到滑动部120的上表面时，集成电路球2与相应的球引导129中心部分有些错位。

由于图18所示的本发明操作特性，集成电路，尤其是当通过自动的集成电路封装器(自动封装，自动分类)落下时，可能有一个大约0.1mm的位置公差。

下文中，可能适用本发明实施例1具有上述构造和特性的连接，将参考图19-24详细描述。

图19是根据本发明实施例1该连接的测图，图20是根据本发明实施例1连接正视图，图21是可能用在本发明的实施例1的另一个连接的侧图，图22是可能用在本发明的实施例1的另一个连接的正视图，图23是可能用在本发明的实施例1的进一步地连接的侧图，图24是可能用在本发明的实施例1的进一步地连接的正视图。

如图19和20所示，连接170被弯曲，以使弹力部172和上连接部171设置在连接体173的左边和连接导线174设置在连接体173的右边来面对弹力部和上连接部。进一步地，弹性突出装置176以预定的位置设置在连接体170上，并防止连接170从连接体173相应的连接孔141中有很小的移动。

进一步地，如图21和22所示为另一个连接体170的例子。在这里，连接270具有U形连接体273。强力装配突出276以预定的位置设置在插座体273上，以此防止插座体从相应的连接孔处移动。进一步地，弹力部272和上连接终端271设置在连接体273的上部，连接导线274设置在连接体273的下部。连接270弯成Z形。

如图23和24所示为连接170进一步的例子。和连接170、270一样，连接370有连接体373，并具有设置在连接体373上的强力装配突出376。弹力部372和上连接终端371设置在连接体373的上部，和连接导线设置在连接体373的下部。连接370没有弯曲部，但具有直线形。

与上述连接体170、270相比较，为了补偿减少的厚度，连接370的特征是具有设置在连接体373上的突出277。

图25和26所示为根据本发明实施例1修改的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座。根据这个修改，进一步地，集成电路引导设置在滑动部120上。

这样，集成电路引导180具有稍微大于实际定义的被封装集成电路的长和宽的尺寸。为了平稳的引导集成电路，集成电路引导180具有倾斜的表面。

从而，如果使用者仅掉落集成电路到插座上，集成电路以预定的位置封装在插座体上。

根据本发明的实施例1，将参考图27-29详细描述结构如上所述的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的操作。

图27-29代表第一到第三步的操作。

图27-29是根据本发明的实施例1的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图。

首先，如图27所示，第一步代表插座的初始状态，盖子110位于最高的位置同时被盖子弹簧弹性地支撑着。滑动部120通过滑动弹簧132弹性的偏向图的左边。

如图27所示，盖子110的闭合凸轮112移动滑动部120的闭合凸轮连接部122，并支撑闭合凸轮连接部122以致他们不向右移。

同时，通过插座体140和制动器150以预定的方式排列和装配的连接170的上连接终端171紧密地连接滑动元件126的左表面，并具有预定的潜在弹力。

图11和12所示为如上述提到的第一步操作的连接通孔124、球引导129和上连接终端171之间的位置关系。如上所述，上连接终端171紧密地连接相应的连接通孔124的右边，并且虚构的集成电路球102位于相应球引导129最右边位置。

也就是，在虚构的集成电路球102紧密地连接着垂直壁127的角128的这种状态下，上连接终端171位于相对于虚构的集成电路球102左边缘的右边，从而交迭虚构的集成电路球102。

然后，当集成电路装在插座上，每一个连接通过在每一个虚构的集成电路球102的左边和相应的上连接终端171之间的交迭距离弹性地变形，从而连接虚构的集成电路球102。

进一步地，如图10所示，集成电路固定器130通过固定弹簧弹性地闭合。

总之，当盖子110位于上面位置，闭合凸轮112向左移动滑动部120的闭合凸轮连接部122，并且上连接终端171开始紧密连接形成在滑动部120上表面的连接通孔的右边。同时，集成电路固定器130保持闭合状态。

接下来，如图28所示第二步，盖子110以预定的距离S压下，在这样一种状态下，集成电路装载到插座或从中卸载。

从第一步到第二步的转换仅仅通过向下压盖子110操作。当盖子110移动向下，设置在盖子110上的移开凸轮111向右推动滑动部120的移开凸轮连接部121。因此，滑动部120向右移动，并且，每一个滑动元件126的左表面与相应的上连接终端171分离。同时，每一个上连接终端171紧密地连接紧挨着上连接终端的左边的滑动元件126的右表面。

图30和31所示为在第二步中上连接终端171与滑动部120的连接通孔124的左边紧密地连接的状态。这时，每一个上连接终端171定位在相邻垂直壁127之间的部分，并且每一个球引导准备在那里接受相应的集成电路球。进一步地，如图10所示，固定旋转插脚113摁压和旋转集成电路固定器130，从而打开集成电路固定器130。

在第二步，盖子110压下来。在这样一种状态下，集成电路封装到插座上。这种情况，即使每一个集成电路球2下降时与相应的球引导129中心部分有轻微的不重合，集成电路球2圆形的部分沿着球引导129的内壁移动，以致于集成电路球到达正确的位置。

这样，集成电路球被构造为在一定程度上可在相应的球引导129内移动。进一步地，为了容易封装或卸载集成电路或在老化试验之后容易卸载，每一个集成电路球构造为使它在可移动的范围内不连接上连接终端。

总之，当盖子110被压下，滑动部120向右移动，并且集成电路固定器130被打开。因此，上连接终端171开始紧密连接连接通孔124的左边，以致于每一个上连接终端171位于在相邻垂直壁127之间的部分。在这样一种状态下，当集成电路封装在滑动部120的上表面时，集成电路的球嵌入到球引导129里的相应球嵌入孔125。

最后，图29所示的第三步是盖子110返回到它的初始位置的步骤。作用在盖子110上的向下强力被盖子弹簧131的弹力所压制。

详细的描述是，当盖子110回到大约初始位置回来的一半的相应位置时，如图10所示，盖子110的固定旋转插脚113不摁压集成电路固定器130，但是间隔远离集成电路固定器130。集成电路固定器130通过固定弹簧133的弹性回力完全回到它的初始状态，从而向下压集成电路。

这时，滑动部120不断地受到滑动弹簧132的弹力作用。当盖子移开凸轮111和闭合凸轮112向下移动，滑动部120的闭合凸轮连接部122通过闭合凸轮112向左移动。滑动部120回到相应于大约初始位置回来的一半的相应位置。

这种情况下，每一个上连接终端171位于滑动部120的相应连接通孔124的中间位置，并开始连接相应的集成电路球。随后，当盖子110完全回到它的初始位置，盖子110的闭合凸轮112推动闭合凸轮连接部122向右移动直到闭合凸轮连接部达到它的初始位置。

从而，当每一个集成电路的球嵌入到滑动部120的相应球引导129里的球嵌入孔125内，集成电路沿着滑动部120向左移动。每一个集成电路的球向左推移相应的上连接终端171。因此，上连接终端171通过弹性变形引起的储存弹力开始连接集成电路的球。

图15和16所示为第三步的状态，也就是，封装集成电路到插座里的操作已经完成。

在上文中，根据本发明的实施例1，已经描述了一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座操作的第一步到第三步。总之，当盖子110以预定的距离S向下压，滑动部120通过盖子110的移开凸轮111向右移动。因此，集成电路固定器130打开。

这时，上连接终端171紧密地连接滑动部120的连接通孔124的左边。在这样一种状态下，集成电路封装在滑动部120的上表面。

其后，随着盖子110返回到它的初始位置，盖子110的闭合凸轮112使滑动部120恢复向左。

这时，集成电路固定器130向下压集成电路。接着，随着集成电路球嵌入到滑动部120的球引导相应的球嵌入孔125，集成电路向左移动。随后，当盖子110完全返回到它的初始位置，集成电路球连接上连接终端171同时嵌入到滑动部120相应的球引导129内。进一步地，连接170开始连接集成电路球同时保持预定的弹力。

根据本发明实施例1的关于插座的上述操作与本发明下面的具体实施例基本一致。

根据本发明的实施例1，集成电路的BGA型测试座和老化座是一种焊接型插座。

实施例2

在上文中，根据本发明的实施例1，已描述了集成电路的BGA型测试座和老化座。在下文中，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，根据本发明的具体实施例2，将参考图30描述如下。

图30是根据本发明的实施例2的集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图。

本发明实施例2与实施例1不同之处是一个制动器设置在插座体240的上部。

插座体240包括用于接受和支持的多个连接170的多个连接孔241，和使插座可靠的放在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚242。

这种情况下，插座体240作为安置导线引导160在插座体下部分的基础，另外，作为安置制动器250、滑动部120和盖子110在插座体上部分的基础。

插座体底部设置有导线引导160。通过定位在连接导线174末端的导线引导160形成导线引导孔161。

导线引导160保持连接导线174是直的而不用弯曲连接导线174，当插座安置在印刷电路板上时，导线引导160帮助精确的将连接导线174嵌入到印刷电路板形成的通孔内。进一步地，当插座体嵌入到印刷电路板时，导线引导160进入插座体240的底部。

在连接170嵌入到插座体240的连接孔241的状态下，制动器250的功能是防止连接170从插座体向下移动。制动器250按照插座体240的上部到下部的位置方向上装配。制动器设置有上连接终端171通过的多个孔251。孔251的功能是支撑连接170的连接体173。

滑动部120安装在插座体240的上部，其构造为在图13垂直截面图的水平方向上在预定的范围内是可移动的。

进一步地，滑动部120是封装集成电路到插座上表面用于测试的元件。滑动部120的上表面以预定的间隔设置有多个连接通孔124和多个球引导129。上连接终端171移动的通过连接通孔124。像实施例1，球引导129引导和接受集成电路的球，尽管没有在图中显示。进一步地，滑动部120设置有多个移开凸轮连接部121和多个闭合凸轮连接部122来对应移开凸轮111和闭合凸轮112。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112上下移动，移开凸轮连接部和闭合凸轮连接部连接移开凸轮111和闭合凸轮112来允许一个滑形的动作。

进一步地，多个滑动弹簧132弹性的支撑在滑动部120和插座体240之间。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112向上移动，滑动弹簧132使滑动部平稳的返回到它的初始位置。

在本实施例中，根据安置在滑动部120上表面的连接通孔124和球引导129的数量或间距，确定可装在插座上的集成电路的球栅格的球的数量和间距。当集成电路装到插座上，集成电路的球嵌入到设置在滑动部120的球引导129的内部的球嵌入孔125内。进一步地，集成电路的底部安置在滑动部120的上表面。

进一步地，多个集成电路固定器130旋转的和滑动部120装配在一起。集成电路固定器130通过实施例1的固定弹簧(没有显示)弹性地支撑，并被设置在集成电路固定器和滑动部120之间。像实施例1，集成电路固定器130的构造是当盖子110上下移动时通过设置在盖子110上的固定旋转插脚(没有显示)旋转。

如图10所示的实施例1，当压下盖子110，盖子110的固定旋转插脚113旋转集成电路固定器130并将其打开。因此，插座准备装载集成电路，在集成电路装到插座上之后，盖子110返回到它的初始位置。集成电路固定器130向下压集成电路。

进一步地，盖子110设置有多个固定旋转插脚113。当盖子向下移动，滑动部120连接到移开凸轮111上，这会强使滑动部在图30的垂直截面图上向右移动，当盖子110向上移动回到初始位置时，滑动部120连接到使滑动部回到初始位置的闭合凸轮112上。

像实施例1中的连接，每一个连接170的特征是一个弹力部172和上连接终端171从连接体173的左边向上延伸。连接导线174以面对上连接终端171方式从每一个连接体的右边向下延伸。强力装配突出176防止连接170从插座体240相应的连接孔241处移动，从而保持连接的上下位置不变的。

根据本实施例，每一个连接170包含镀金铜合金来改善它的电的特性，如电导性。然而，本发明不限于镀金铜合金。

像实施例1，图19-24所示的不同种类的连接可适用于实施例2。由于实施例2的插座的操作与实施例1相同，实施例2的操作将不作详细描述。

实施例3

在上文中，根据本发明的实施例2，描述了集成电路的BGA型测试座和老化座。在下文中，根据本发明的实施例3，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，将参考图31描述如下。

图31是根据本发明实施例3的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的垂直截面图。

本发明实施例3不同于实施例1和实施例2之处在于没有制动器。

当每一个设置在插座体300里的连接170嵌入到形成在插座体340上部的连接孔341内时，连接体173通过设置在连接170上的强力装配突出176强力装配在相应的连接孔341内，像适用于实施例1和实施例2的连接。

插座体340包括用于接受和支持多个连接170的多个连接孔341，和使插座可靠的放置在印刷电路板预定的位置的多个固定插脚342。

这样，插座体340作为安置导线引导160在插座体下部的基础，另外，作为安置滑动部120和盖子110在插座体上部的基础。

插座体340下设置有导线引导160，导线引导160设置有多个引导孔161以使连接导线174的末端通过相应的导线引导孔。

像实施例1和实施例2，导线引导160保持连接导线174是直的而不用弯曲连接导线174。当插座安置在印刷电路板上时，导线引导160帮助精确的将连接导线174嵌入到形成在印刷电路板上的通孔内。

进一步地，当插座嵌入到印刷电路板上，导线引导160进入插座体340底部。

滑动部120安装在插座体340上部，它的构造为在图14的垂直截面图水平方向上在预定的范围内是可移动的。

进一步地，滑动部120是装载集成电路到插座的上表面用于测试的元件。滑动部120设置有多个连接通孔124和多个球引导129。上连接终端171可移动的通过连接通孔124。球引导引导和接受集成电路的球。进一步地，滑动部120设置有多个移开凸轮连接部121和多个闭合凸轮连接部122来对应移开凸轮111和闭合凸轮112。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112上下移动时，移开凸轮连接部和闭合凸轮连接部连接移开凸轮111和闭合凸轮112来允许一个滑形的动作。

进一步地，多个滑动弹簧132弹性地支撑在滑动部120和插座体340之间。因此，当盖子110移开凸轮和闭合凸轮112向上移动时，滑动弹簧使得滑动部平稳的返回到它的初始位置。

在本实施例中，根据安置在滑动部120上表面的连接通孔124和球引导129的数量和间距，确定集成电路球栅格里的球的数量和间距。当集成电路装到插座上，集成电路的球嵌入到设置在滑动部120的球引导129里的球嵌入孔125内。进一步地，集成电路的底部安置在滑动部120的上表面。

进一步地，多个集成电路固定器130旋转地与滑动部120装配在一起。尽管没有在图中显示，但是在滑动部120和集成电路固定器130之间设置有滑动弹簧133，如上所述实施例中。

这样，当盖子110上下移动，滑动部120通过设置在盖子110上的固定旋转插脚113来旋转。

如上所述实施例，当向下压盖子110，盖子110的固定旋转插脚113打开集成电路固定器130。在集成电路装到插座上之后，盖子110返回到它的初始位置，并且集成电路固定器130继续下压集成电路。

同时，盖子110的构造为以相对于插座体340最大移动距离S上下移动。进一步地，盖子110通过多个盖子弹簧131弹性地支撑插座体340。

进一步地，盖子110设置有多个固定旋转插脚113。当盖子110向下移动，滑动部120连接到移开凸轮111上，这会强使滑动部在图31所示垂直截面图中向右移动。

同时，当盖子110向下移动返回到它的初始位置，滑动部120连接闭合凸轮112来强使滑动部向左移到它的初始位置。

像上述所述实施例，每一个连接170包括弹力部172，上连接终端171，和强力装配突出173。

根据本具体实施例，每一个连接170包含镀金铜合金来改善它的电的特性，如电导性。但是，本发明不限于镀金铜合金。

本发明的实施例3可以接受如图19-24所示的不同种类的连接。由于实施例3的操作与上述所述实施例相同，这里就省略了。

实施例4

在上文中，根据本发明的实施例3，描述了集成电路的BGA型测试座和老化座。在下文中，根据本发明的实施例4，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，将参考图32和33描述如下。

图32是根据本发明实施例4的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图。图33是图32沿着线X8-X8的垂直截面图。

上述所述实施例的插座被焊接到印刷电路板上，然而实施例4的插座用螺栓与印刷电路板装配在一起。插座是一个连接插座，其特征在于，连接导线是弹性变形地并连接到印刷电路板的连接焊盘上同时具有预定的弹力，或是一个压缩装置插座。

根据实施例4，插座体440包括多个连接孔441、多个定位插脚442、和多个螺旋孔443。连接孔接受和支撑嵌入到从插座体的下部到上部的方向上的连接。定位插脚使插座体可靠的放置在印刷电路板预定的位置上。螺栓装配到螺栓孔上用于紧固插座到印刷电路板上。

由此，插座体440作为安置导线引导160到插座体下部的基础，另外，作为安置滑动部120和盖子110到插座体上部的基础。

插座体440下设置有导线引导460。导线引导460设置有多个导线引导孔461以使连接导线474末端可移动的通过相应的导线引导孔。进一步地，多个引导插脚462设置在导线引导460下表面，当插座装置在印刷电路板上时，并引导连接导线474以使它们精确的连接印刷电路板的连接焊盘上。

导线引导460保持连接导线474是直的而不弯曲连接导线474。当插座设置在印刷电路板上时，导线引导的功能是使连接导线474精确的连接在印刷电路板的连接焊盘上。进一步地，当插座设置在印刷电路板上时，导线引导嵌入到插座体440的下表面。

滑动部120安装在插座体440的上部，它的构造为在图33的垂直截面水平方向上在预定的范围内是可移动的。

进一步地，滑动部120是装载集成电路到插座上表面用于测试的元件。滑动部120设置有多个连接通孔124和多个球引导129。上连接终端471可移动的通过连接通孔124。球引导129引导和接受集成电路的球。进一步地，滑动部120设置有多个移开连接部121和多个闭合连接部122来对应盖子110的移开凸轮和闭合凸轮。移开凸轮连接部和闭合凸轮连接部连接移开凸轮111和闭合凸轮112来允许一个滑行的动作。

进一步地，如上所述实施例，多个滑动弹簧132弹性地支撑在滑动部120和插座体440之间。因此，当盖子110的移开凸轮111和闭合凸轮112向上移动，滑动弹簧132使滑动部120稳地返回到它的初始位置。

在本实施例中，根据排列在滑动部120上表面的连接通孔124和球引导129的数量和间距，确定集成电路球栅格的数量和间距。当集成电路装到插座上，集成电路的球嵌入到设置在滑动部120的球引导129里的球嵌入孔125内。进一步地，集成电路的底部安置在滑动部120的上表面。

进一步地，根据本实施例，与现有领域一样集成电路引导也被设置在滑动部120上来引导集成电路。

同时，多个集成电路固定器130旋转地与滑动部120装配在一起。集成电路固定器130通过设置在滑动部120和集成电路固定器130之间的固定弹簧133弹性地支撑。当盖子110上下移动，集成电路固定器通过设置在盖子110上的固定旋转插脚113来旋转。

如上所述实施例，当向下压盖子110，盖子110的固定旋转插脚113旋转打开集成电路固定器130。

因此，插座准备装载集成电路。在集成电路装到插座里，盖子110返回到它的初始位置。这时，集成电路固定器130继续向下压集成电路。

在此，盖子110的构造为以相对插座体440最大移动距离S上下移动。进一步地，盖子110通过多个盖子弹簧131弹性地支撑插座体440。

进一步地，盖子110设置有多个固定旋转插脚113。当盖子110向下移动，滑动部120连接移开凸轮111，这会强使滑动部在图33的垂直截面图中向右移动。进一步地，当盖子110向上移动返回到它的初始位置，滑动部120连接闭合凸轮112来强使滑动部向左移到它的初始位置。

在下文中，参考图34-49，将详细的描述可应用在本发明实施例4且具有上述功能和特性的连接。

图34是根据本发明实施例4的连接侧图，图35是根据本发明实施例4的连接正视图，图36是可能在本发明实施例4中用到的另一个连接的侧图，图37是可能在本发明实施例4中用到的另一个连接的正视图，图38是可能在本发明第实施例4中用到的进一步连接的侧图，图39是可能在本发明第实施例4中用到的进一步连接的正视图。

如图34-39所示连接是每个都有设置在连接导线上的拱形弯曲部的连接型连接，这不同于应用在上述实施例中的连接。

如图34和35所示，连接470具有在连接体473中的中心部分。弹力部472和上连接终端471从连接体473左边向上延伸。导线弹力部475具有拱形弯曲部和连接导线474以面对弹力部和上连接终端的方式从连接体473右边延伸向下。强力装配突出476设置在连接体预定的位置来防止连接470从插座体440的连接孔441处移动。

如图36和37所示，连接570具有在连接体573中的中心部分，强力装配突出576设置在连接体573的下部来防止连接570从连接孔441处移动。

进一步地，连接体573的上部设置有弹力部572和上连接终端。连接体573的下部设置有弯曲成拱形的连接导线574和弹力部575。

图38和39所示连接670具有在连接体673中的中心部分。强力装配突出676设置在连接体673上预定的位置来防止连接670从连接孔441处移动。

进一步地，连接体673的上部设置有弹力部672和上连接终端671。连接体673的下部设置有弯曲成拱形的连接导线674和弹力部675。

在此，连接体673有与弹力部672相同的厚度，如图38所示侧图。为了补偿厚度，螺旋头形突出677设置在连接体上预定的位置。

在本实施例中，连接470、570、670包含镀金铜合金来改善电的特性，如电导性。但本发明不限于镀金铜合金。

由于实施例4的操作与上述具体实施例相同，操作的描述在这里就省略了。

实施例5

在上文中，根据本发明的实施例4，描述了集成电路的BGA型测试座和老化座。在下文中，根据本发明的实施例5，一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，将参考图40-42描述如下。

图40是根据本发明实施例5的一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座的平面图，图41是图40沿着线X9-X9的垂直截面图，图42是图40沿着线X10-X10的垂直截面图。

如图40-42所示，本发明的实施例5，提供可以接受1000或更多连接的插座。插座的特征是它依靠控制杆590来操作滑动部520，如图42所示。

实施例5的插座体540包括使插座可靠的放置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚542，和用来接受和支持多个连接170的多个连接孔541。

这样，插座体540作为装配固定器550和导线引导560到插座体下部的基础，另外，作为装配滑动部520和盖子510在插座体上部的基础。

插座体540下设置有导线引导160。多个导线引导孔561穿过导线引导560形成，以使连接导线174末端可移动地通过导线引导孔。

导线引导560保持连接导线174是直的而不使连接导线174变形。当插座被装配到印刷电路板上，导线引导560帮助精确的将连接导线174嵌入到印刷电路板形成的通孔里。进一步地，当插座嵌入到印刷电路板上，导线引导进入插座体540的底部。

在连接170嵌入到插座体540的连接孔541内的状态下，制动器550的功能是防止连接从插座体向下移动。制动器设置有上连接终端通过的多个孔551。孔551的功能是支撑连接170的连接体173。

滑动部520安装在插座体540的上部，其构造为在图41的垂直截面水平方向上在预定的范围内是可移动的。

进一步地，滑动部520是装载集成电路到插座上表面用于测试的元件。滑动部520的上部设置有多个连接通孔524和多个球引导129。上连接终端171移动地通过连接通孔124。与实施例1和实施例2相同，球引导129引导和接受集成电路的球，尽管没有在图中显示。

进一步地，多个滑动弹簧532弹性地支撑在滑动部和插座体540之间来使滑动部520平稳地返回到它的初始位置。

在本实施例中，根据排列在滑动部520上表面的连接通孔524和球引导129的数量或间距，确定可装载在插座里集成电路球栅格里的球的数量和间距。当集成电路装到插座里，集成电路的球嵌入到设置在滑动部520的球引导里的球嵌入孔125内。进一步地，集成电路的底部安置在滑动部520的上表面。

根据本实施例，当集成电路装到滑动部时，滑动部520可能进一步地包括引导集成电路的集成电路引导580。

进一步地，多个集成电路固定器130旋转地与滑动部520装配在一起。集成电路固定器130通过设置在滑动部520和集成电路固定器130之间的固定弹簧133弹性地支撑。当盖子510上下移动，集成电路固定器130通过设置在盖子110上的固定旋转插脚513来旋转。

当盖子510垂直的移动，如上所述的实施例，控制杆590水平地移动滑动部520。每一个控制杆590的一边通过旋转孔593和旋转轴594在插座体可靠地旋转。旋转孔593的上部分通过移动孔591和移动轴592可靠地安置在滑动部520。

进一步地，每一个控制杆590通过设置在控制杆另一边的下部和插座体540之间控制杆弹簧533弹性的支撑着。控制杆590的另一边的下部设置有半圆的弹簧引导突出596。进一步地，弹簧引导突出596的上部设置有半圆形推动部595。

当下压盖子510，每一个具有上述结构的控制杆590的推动部595被压下，并推动滑动部520，可靠的向右通过移动孔591和移动轴。

在这种状态下，集成电路装到插座里，像实施例1。在集成电路被装载之后，盖子510返回到它的初始位置。同时，控制杆590通过控制杆弹簧533的弹性回力返回到它的初始位置。因此，与控制杆590相连接的滑动部520，也返回到它的初始位置。

像实施例1，本发明的实施例5能接受如图19-24所示的不同连接。由于实施例5的操作仍然与上述实施例相同，除了滑动部520通过控制杆向左和向右移动，实施例5的操作将在这里不被详细的描述。

本发明提供一个主要用于测试BGA型集成电路的插座。但是，本发明可广泛地应用在其它类型的集成电路。此外，本发明可以应用于装载可能在将来发明的新型集成电路到插座上。

尽管本发明优选的实施例作为发明目的被公开，那些对本领域技术人员将会理解各种的修正，增加和代替都是可能的，而不用背离根据本发明所公开的权利要求的范围和精神。

Claims (15)

1.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：

多个连接，每一个连接包括：具有直线形的并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔里的连接导线；

插座体(140)，包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔(141)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(142)，设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(150)，设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160)，保护连接导线，和引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；

通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括：用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，以及旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；

通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括：当压下盖子(110)时，连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置时，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接可移动地通过的多个连接通孔(124)，以及来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；

向下移动的多个集成电路固定器(130)，从而摁压集成电路的上部，当向下压盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开了集成电路固定器(130)，以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑动部(120)上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以使闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时被接受到球引导(129)里。

2.如权利要求1所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑动部(120)进一步地包括使装到滑动部上的集成电路球容易地嵌入每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

3.如权利要求1所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每一个连接包栝：

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体的左边向上延伸的上连接终端，从连接体的右边向下延伸并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；

弯曲成Z形的连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或

没有弯曲部的直线形连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出和厚度补偿突出。

4.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：

多个连接，每一个连接包括：具有直线形并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，以及焊接到印刷电路板(PCB)的通孔内的连接导线；

插座体(140)，包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔(241)，设置在插座体的下部来使插座体可靠地安置在印刷电路板预定位置的多个定位插脚(242)，设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160)，保护连接导线，并引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的制动器(250)、滑动部(120)和盖子(110)，上述制动器用来接受和支撑连接体；

通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括：用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，用来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；

通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并且通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括：当压下盖子(110)，连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成电路球联合球的多个矩形球引导(129)；

向下移动的多个集成电路固定器(130)，当压下盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，从而摁压集成电路的上部，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动，并且打开了集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端，同时接受到球引导(129)里。

5.如权利要求4所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑动部(120)进一步地包括使装到滑动部上的集成电路的球容易地嵌入每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

6.如权利要求4所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每一个连接包括：

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；

弯曲成Z形的连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，以及设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或

没有弯曲部的直线形连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，以及设置在连接体预定的部分的强力装配突出和厚度补偿突出。

7.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：

多个连接，每一个连接包括：具有直线形并连接集成电路的球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔的连接导线；

插座体(340)，包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔(341)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(342)，设置在插座体的下部导线可向下移动的引导(160)，保护连接导线，并引导连接导线的位置，设置在插座体上部的制动器(250)、滑动部(120)、盖子(110)，上述制动器接受和支撑连接体；

通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括：用来水平的移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，用来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；

通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并且通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括：当压下盖子(110)，连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；

向下移动的多个集成电路固定器(130)，当压下盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，从而摁压一个集成电路的上部，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)的移开凸轮(111)向右移动，并且打开了集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时接受到球引导(129)里。

8.如权利要求7所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑动部(120)进一步地包括使装到滑动部上的集成电路的球容易地嵌入每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

9.如权利要求7所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每一个连接包括：

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；

弯曲成Z形的连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或

没有弯曲部的直线形连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出和厚度补偿突出。

10.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：

多个连接，每一个连接包括：具有直线形并连接集成电路的球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，导线弹力部，由于导线弹力部的弹性变形从而弹性地连接印刷电路板的连接焊盘的连接导线；

插座体(440)，包括：用来接受和支撑连接多个连接孔(441)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(442)，通过螺栓用于紧固插座到印刷电路板上的多个螺栓孔(443)，设置在插座体的下部来保护连接导线并且引导连接导线的位置的多个引导插脚(462)，当插座安置在印刷电路板上时，并装载连接导线在预定的位置，设置在插座体的下部可向下移动的引导(460)，设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；

通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括：用来水平的移动滑动部(120)多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，用来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；

通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并且通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括：当压下盖子(110)时，连接盖子(110)的移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接移动地通过的多个连接通孔(124)，用来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；

向下移动的多个集成电路固定器(130)，当压下盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，从而摁压集成电路的上部，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)的移开凸轮(111)向右移动并且打开了集成电路固定器(130)，以致于每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在一个滑动部(120)的上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以致于闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时接受到球引导(129)里。

11.如权利要求10所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑动部(120)进一步地包括使封装到滑动部上的集成电路的球容易地嵌入每一个连接通孔(124)里的多个集成电路引导。

12.如权利要求10所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每一个连接包括：

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体的左边延伸向上的上连接终端，弹力部和从连接体的右边延伸向下的连接导线，导线弹力部具有一个拱形的弯曲部，连接导线开始与印刷电路板相连接，以及设置在连接体预定的部分的强力装配突出；

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的上连接终端，弹力部和从连接体的右边延伸向下的连接导线，导线弹力部具有一个拱形的弯曲部，连接导线开始与印刷电路板相连接设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的一个连接体延伸向上的上连接终端，弹力部和从连接体的右边延伸向下的连接导线，导线弹力部具有一个拱形的弯曲部，连接导线开始与印刷电路板相连接，以及设置在连接体预定的部分的强力装配突出和螺旋头形的厚度补偿突出。

13.一种用于集成电路的BGA型测试座和老化座，包括：

多个连接，每一个连接包括：具有直线形并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔里的连接导线；

插座体(540)，包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔(541)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(542)，用于旋转地安装多个控制杆(590)到插座体的多个旋转孔(593)和旋转轴(594)，设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(550)，设置在插座体的下部可向下移动的引导(560)，保护连接导线，并引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的滑动部(520)和盖子(510)；

用于水平地移动滑动部(520)的多个控制杆(590)，每一个控制杆的第一边通过旋转孔(593)和旋转轴(594)被旋转地安置在插座体上，并且第一边的上部通过移动孔(591)和移动轴(592)被安置在滑动部，每一个控制杆包括：弹性地支撑在每一个控制杆第二边的下部和插座体(540)之间的控制杆弹簧(533)，设置在每一个控制杆的第二边的下部来支撑控制杆弹簧(533)的半圆的弹簧引导突出(596)，设置在每一个控制杆第二边的上部的半圆的推动部(595)；

通过多个盖子弹簧(531)弹性地偏向插座体(540)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，来向下压控制杆(590)的推动部(595)，从而操作控制杆(590)，盖子包括来旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；

通过固定弹簧(133)弹性的支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转的滑动部(520)，该滑动部并通过多个滑动弹簧(532)弹性地偏向插座体(510)以使滑动部平稳地回到它的初始位置，并通过移动孔(591)和移动轴(592)装配有每一个控制杆(590)来水平的移动，滑动部包括连接可移动地通过的多个连接通孔(524)和用来接受集成电路联合球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，当压下盖子(510)来推动盖子(510)的固定旋转插脚(513)，从而摁压一个集成电路的上部，由此，当盖子(510)以预定的距离S向下移动，下压每一个控制杆(590)的推动部(595)，固定旋转插脚(513)向下移动，打开了集成电路固定器(130)，并且滑动部(520)通过移动孔(591)和移动轴(592)设置在插座体上并向右移动，以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(524)的左边，并且，在集成电路安置在一个滑动部(520)的上表面之后，盖子(510)回到它的初始位置，所以控制杆(590)通过一个控制杆弹簧(533)回力返回到它的初始位置，被接受到在每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(520)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时接受到球引导(129)里。

14.如权利要求13所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中滑动部(520)进一步地包括使封装到滑动部上的集成电路的球容易地嵌入每一个连接通孔(524)里的多个集成电路引导。

15.如权利要求13所述的用于集成电路的BGA型测试座和老化座，其中每一个连接包括：

连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体的左边延伸向上的上连接终端，从连接体的右边延伸向下并开始与印刷电路板相连接连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出；

弯曲成Z形的连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；或

没有弯曲部的直线形连接，包括：具有预定弹性的弹力部和从设置在连接中心部上的连接体延伸向上的上连接终端，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分的强力装配突出和厚度补偿突出。

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