KR100510905B1

KR100510905B1 - 소켓장치

Info

Publication number: KR100510905B1
Application number: KR1019970066244A
Authority: KR
Inventors: 마사오 도야마
Original assignee: 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date: 1996-12-09
Filing date: 1997-12-05
Publication date: 2005-11-11
Also published as: KR19980063835A; JPH10172702A; SG67452A1; TW366605B; US6050836A; JP3745060B2

Abstract

IC 패키지의 번인 시험용 소켓(1)은 접촉 장치(6)를 구동하기 위해 래크와 피니언 기어를 사용한다. 코일 스프링(38)에 대해 커버(3)를 누름에 따라서 슬라이딩부(30, 32)를 갖는 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 래크(3b, 26a, 27a, 28a, 29a) 및 피니언 기어(34, 35)에 의해 상승한다. 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 이 슬라이드 액츄에이터 부재가 상승하면 접촉 장치(6)를 개방 위치로 바이어스키고, 슬라이드 액츄에이터 부재가 하강하면 접촉 장치(6)를 폐쇄 위치로 바이어스시키는 그리드 부재(4b)를 포함한다. 상기 슬라이드 액츄에이터 부재의 슬라이딩부(30, 32)의 지지면(30d, 32d)은 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21)의 서로 맞물린 탑재면(20a, 21a)보다 높게 상승되어, 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)과 볼 단자(5b)를 결합하지 않고도 IC 패키지(5)는 지지면(30d, 32d)에 용이하게 위치 설정될 수 있다. 슬라이드 액츄에이터 부재(4)가 하부 방향으로 이동하는 동안 커버에 대한 하향 압력이 해제되면, 커버(3)는 상부 방향으로 이동한다. 이어서, 지지면(30d, 32d)이 탑재면(20a, 21a) 이하로 하강한 이후에 IC 패키지(5)는 가이드면(20b, 21b)에 의해 탑재면(20a, 21a) 상에 정확하게 위치 설정됨과 동시에 볼 단자(5b)는 아암(6a, 6b)에 의해 고정된다. 제2 실시예에서 소켓(1A)의 접촉 장치(6)는 접촉 장치가 미세한 피치를 갖는 슬라이드 액츄에이터 부재의 측면에 대해 비스듬하게 배열된다. 제 3 실시예에서 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)는 커버(3″)와 일체로 형성된다. 변형된 실시예는 접촉 장치의 개방 및 폐쇄 위치를 제어하는 각각의 아암(60a, 60b) 사이에 수용되는 슬라이드 액츄에이터 부재의 그리드 부재(4b"')를 포함하는 압축 형태로 형성된 변형된 접촉 장치(60)를 도시하고 있다.

Description

소켓 장치{SOCKET APPARATUS}

본 발명은 패키지를 소켓 내에 착탈 가능하게 장착할 때에 다중 단자 리드선을 갖는 전자 집적 회로(IC) 패키지의 각 단자 리드선과 외부 장치 사이를 전기적으로 접속하기 위한 시험용 소켓에 관한 것이다.

종래의 반도체 제조 공정에 있어서는, 집적 회로가 플라스틱 패키지에 밀봉한 후, 출하에 앞서 소자를 선택적으로 시험하여 양품과 불량품을 판별하도록 하고 있다. 전기적 특성 시험에서는 IC 칩의 입출력 특성, 펄스 특성, 노이즈 허용 오차 등이 시험된다. 이러한 전기적 특성 시험를 통과한 IC 소자를 오븐 내에 배치하고 예컨대 120℃의 고온하에서 정격 값보다 대략 20% 높은 전원 전압에서 선택된 시간의 주기 동안 실행시키는 번인 시험에 노출시킨다. 이 번인 시험에서 동작 불량을 초래하는 IC 소자는 불량품으로서 폐기되고, 정상적으로 동작을 실행하는 IC 소자만이 양품으로서 출하된다.

최근, 새로운 표면 실장형 IC 패키지로서는 패키지의 하부 측면 상에 볼형 단자 리드선(땜납 볼)을 선택된 매트릭스 형태로 배치하는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지로서 알려진 전자 집적 회로 패키지가 널리 보급되고 있다. BGA 패키지는 단자의 피치를 증가시킬 수 있고, 단자 리드선을 더욱 강하게 할 수 있으며, 다른 부재와의 접촉에 의해 변형이 곤란한 이점을 가지고 있다.

도 11 내지 도 15c는 BGA 패키지의 종래의 번인 시험용 소켓을 도시하고 있다. 도 11에 도시된 바와 같이, 소켓(101)은 BGA 패키지(105)(도 15a 참조)를 장착하기 위해 슬라이더(104)가 수평 방향, 즉 도 11의 화살표 y 방향으로 평행하게 이동 가능하게 장착된 수지제의 직사각형 형상의 베이스(102)를 갖는다. 이 슬라이더(104)는 그 하부벽에 형성된 BGA 패키지(105)의 각 리드 단자(105b)에 대응하는 개구를 갖는 리세스된 유지부(104a)(도 15a 내지 도 15c 참조)를 갖는다. 또한, 접촉 장치(106)는 베이스(102)에 고정되어 각 개구를 통하여 연장되어 있다. 접촉 장치(106)는 그 일단부에 제공되는 한쌍의 아암(106a, 106b)(도 11의 (b)참조)을 각각 갖는 신장된 금속 부재이다. 각 접촉 장치(106)는 상부로 향하는 아암(106a, 106b)에 의해 베이스(102) 상에 수직으로 고정된다.

커버(103)는 수지로 제조되고, 베이스에 대해 수직 방향으로 베이스(102) 상에 이동 가능하게 장착되며 각 4 개의 코너에 설치된 압축 코일 스프링(136)에 의해 상부 방향으로 바이어스되는 중앙으로 배치된 개구(103a)를 갖는다. 슬라이더(104)의 양쪽 측면 상에는 슬라이더를 베이스(102)의 하부벽과 평행하게 이동시키는 슬라이드 기구가 설치되어 있다. 베이스(102)의 일단부에서 통상적으로 L자형 아암(107)은 축(108)을 중심으로 회전가능하게 장착됨과 동시에, 슬라이더(104)의 일단부와 결합하는 축(109)에 회전가능하게 고정된다. 레버(110)의 일단부는 베이스(102)의 대향 단부의 중앙부로서 축(111)상에 회전가능하게 장착되어 있다. 아암(107)의 선단부는 핀(112)에 의해 레버의 단부를 사이에 두고 위치된 슬롯을 통하여 레버(110)에 이동 가능하게 접속되어 있다. 아암(110)의 말단 선단부는 커버(103)가 상승 위치에 있을 때 커버(103)내의 개구를 한정하는 벽의 가장자리와 맞물리도록 구성된다. 또한, 도 11에 도시된 바와 같이 y 방향에서 슬라이더(104) 상에 바이어스를 주기 위해서는 슬라이더의 축(111)의 측면 상에 압축 코일 스프링(113)(도 11 참조)이 설치된다.

도 15a에 도시된 위치에서 도 15b의 위치로 커버(103)를 누르면, 레버(110)는 베이스(102) 쪽으로 회전하고, 아암(107)과 축(109)의 이동에 따라 슬라이더(104)가 화살표 H로 표시된 방향으로 이동한다. 그 결과, 접촉 장치(106)의 아암(106a, 106b)은 그리드 또는 격자부(104c)에 의해 개방 상태로 밀어낸다.(도 11의 (a) 참조), 이 상태에서 도 15b 에 도시된 바와 같이 BGA 패키지(105)가 슬라이더(104)의 유지부(104a)로 하강하면, BGA 패키지(105)의 단자 리드선(105a)은 아암(106a)과 아암(106b)간의 각각의 간극에 입력된다. 커버(103)에 대하여 하부 방향으로 향하는 힘이 해제되면, 도 15c에 도시된 바와 같이 레버(110) 및 아암(107)이 상승하고, 슬라이더(104)는 화살표 H로 표시된 방향과 반대 방향으로 복귀되고, 각 접촉 장치(106)의 아암(106a, 106b)은 폐쇄 상태가 되며, BGA 패키지의 각 단자 리드선(105b)은 각 접촉 장치(106)의 아암(106a, 106b)에 유지된다. 그 결과, BGA 패키지의 각 단자 리드선(105b)은 각 접촉 장치(106)와 양호한 상태로 전기적으로 접속될 수 있다. BGA 패키지(105)는 커버를 하부 방향으로 누름으로써 소켓으로부터 용이하게 제거할 수 있다.

그러나, 전술한 종래 기술에 따른 소켓에 있어서는 다음과 같은 문제점을 가지고 있었다. 즉, 전술한 소켓의 경우, 슬라이더(104)를 이동시키는 수단으로서 레버(110)와 아암(107)을 구비한 링크 기구를 사용하고 있기 때문에, 부품수의 증가와 제조 비용의 증가의 원인이 됨과 동시에, 조립 동작도 복잡하게 되는 문제가 있었다. 또한, 종래예의 경우, 슬라이더(104)를 베이스(102)의 하부벽에 평행한 방향으로 이동시키고 있기 때문에, 슬리이더(104)를 이동시키기 위한 공간을 접촉 장치(106)의 개방 및 폐쇄 위치와의 사이에 설치할 필요가 있고, 각 접촉 장치들(106)간의 피치를 저감하는 데에는 한계가 있었다. 단자 리드선(105a)간에 공간이 거의 없는 BGA 패키지(105)를 소켓에 장착하는 경우, 각각의 단자 리드선(105a)이 인접한 2 개의 상이한 접촉 장치(106)의 아암 사이의 간극에 삽입하기 쉽고, BGA 패키지(105)의 삽입성이 곤란하게 되는 문제도 있었다. 또한, BGA 패키지(105)의 단자 리드선(105a)을 삽임함으로써 전기 접속을 행할 수 있기 때문에 번인 시험시에 단자 리드선(105b)이 접촉 장치(106)에 융합하여, BGA 패키지(105b)를 분리시키는 것이 곤란한 경우도 있었다.

본 발명의 목적은 전술한 종래 기술의 문제점을 극복한 소켓을 제공하는 데에 있다. 본 발명의 다른 목적은 적은 부품수로 간단한 구성을 갖는 소형의 소켓 장치를 제공하는 데에 있다. 본 발명의 또 다른 목적은 BGA 패키지 등의 전기 부품을 용이하게 삽입 및 분리가능한 소켓 장치를 제공하는데 있다. 본 발명에 따른 소켓의 다른 목적, 장점 및 세부적인 사항은 이하의 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 보다 명확히 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따라서 제조된 소켓은 복수의 접촉 장치가 소켓 본체 내에 장착되는 선택된 패턴으로 배열된 단자 리드선을 가진 IC 소자를 착탈 가능하게 장착하는 주 소켓 본체를 구비하고, 상기 접촉 장치의 각각은 IC 소자의 각 단자 리드선과 압력 접촉하고 IC 소자의 단자 리드선의 패턴에 따라 배열된 한쌍의 스위치가능한 아암형 접촉부를 갖는다. 소켓 본체상에는 분리가능하게 수용되는 커버의 수직 이동에 따라서 접촉 장치의 아암형 접촉부를 개방 및 폐쇄하는 접촉 스위칭 수단을 포함하는 슬라이드 액츄에이터 부재가 설치되어 있다. 본 발명의 특징에 따르면, 슬라이드 액츄에이터 부재상에는 IC 소자용 지지면이 설치되어 있고, 상기 슬라이드 액츄에이터 부재는 상기 주 소켓 본체의 탑재면을 이 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면이 주 소켓 본체의 탑재면의 상부에 위치될 때 접촉 장치의 아암형 접촉부를 개방하고 이 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면이 주 소켓 본체의 탑재면의 하부에 위치될 때 접촉 장치의 아암형 접촉부를 폐쇄하는 평면의 대향면에 위치하는 평면의 일측면에서 이동한다. 본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 래크와 피니언 기어를 포함하며 커버와 결합하여 상기 슬라이드 액츄에이터 부재를 수직 방향으로 이동하는 이동 기구가 설치되어 있다. 변형된 실시예에서 슬라이드 액츄에이터 부재는 커버 본체와 일체로 형성될 수 있다. 본 발명에 따르면, 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면에 인접해서 IC 소자를 위치 설정하는 위치 설정면이 설치될 수 있고, IC 소자를 위치 설정하는 위치 설정면은 주 소켓 본체 상의 탑재면에 인접해서 설치될 수도 있다. 또한, 슬라이드 액츄에이터 부재는 이 슬라이드 액츄에이터 부재내에 배치된 아암 스위칭부를 구비함으로써 아암 스위칭부에 의해서 개방 또는 폐쇄되는 접촉 장치의 아암형 접촉부를 구성가능하게 된다. 접촉 장치의 아암형 접촉부는 슬라이드 액츄에이터 부재의 이동에 따라서 아암 접촉 스위칭부에 의해 개방 및 폐쇄된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 슬라이드 액츄에이터 부재를 종래예에서와 같이 아암형 접촉부의 개방 및 폐쇄 방향으로 이동하는 고정 기구를 구비할 필요가 없게 되어, 구성이 더욱 간단하고 필요한 부품수를 저감할 수 있게 된다.

IC 소자를 소켓 내에 장착하는 경우, 상기 IC 소자는 지지면이 주 소켓 본체의 탑재면 상에 배치될 때 슬라이드 액츄에이터 부재의 상기 지지면 상에 배치하여 위치 설정된다. 이 상태에서 접촉 장치의 접촉부는 상기 IC 소자의 리드 단자의 삽입을 위해 개방된다. 슬라이드 액츄에이터 부재 및 IC 소자가 하강하여 IC 소자의 위치 설정이 조정되면, 리드 단자는 IC 소자가 원활하게 삽일될 수 있도록 소정의 접촉 장치 또는 접촉 장치들 사이에 인접한 접촉 장치의 아암형 접촉부내에 삽일될 수 없게 된다. 슬라이드 액츄에이터 부재가 더욱 더 하강되면, 슬라이드 부재의 지지면은 주 소켓 본체의 탑재면을 포함하는 평면을 통과하여, IC 소자는 슬라이드 부재의 지지면으로부터 주 소켓 본체의 탑재면으로 이동된다. 이 상태에서, 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면은 주 소켓 본체의 탑재면의 하부에 배치되어, 아암형 접촉부가 폐쇄되고, 전기 부품의 리드 단자는 상기 아암형 접촉부에 유지된다.

IC 소자가 주 소켓 본체로부터 분리될 때, 슬라이드 액츄에이터 부재는 주 소켓 본체의 탑재면을 포함하는 평면을 통과하는 슬라이드 액츄에이터 부재와 함께 상승되는 주 소켓 본체의 탑재면의 하부에 위치되어, 접촉 장치의 아암형 접촉부는 개방됨과 동시에, IC 소자는 주 소켓 장치의 탑재면으로부터 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면으로 강제적으로 이송된다. 이 때문에 IC 소자의 리드 단자 및 접촉 장치의 아암형 접촉부가 번인 시험 등에 융착될 수 있는 경우라도 IC 소자는 슬라이드 액츄에이터 부재의 지지면으로 이동되고, 그에 따라서 지지면으로부터 용이하게 분리될 수 있다.

특정 실시예에서 슬라이드 액츄이터 부재는 IC 소자를 로드 또는 언로드를 위하여 간단한 래크 및 피니언 기구를 사용하여 상부 및 하부로 이동된다. 슬라이드 부재가 수직으로 이동 가능한 커버와 일체로 형성되는 또 다른 실시예에 있어서, 슬라이드 액츄에이터 부재를 독립적으로 이동시키는 이동 기구는 미연에 방지된다. 또한, 지지면 상에 IC 소자를 위치 설정하는 위치 설정부와 주 소켓 본체내의 탑재면 상에 IC 소자를 위치 설정하는 위치 설정부를 포함하는 실시예에 있어서, 정확한 IC 소자의 위치 설정은 슬라이드 부재의 지지면으로부터 주 소켓 본체의 탑재면으로 IC 소자의 이동과 관련하여 실행되고, 그에 따라서 단자 리드선은 접촉 장치의 아암형 접촉부 사이에서 소정의 위치로 정확하게 이동될 수 있다.

한편, 슬라이드 액츄에이터 부재와, 접촉 장치의 아암형 접촉부를 개방 및 폐쇄하는 슬라이드 액츄에이터 부재내에 설치된 아암 개방 및 폐쇄 스위칭 수단을 포함하는 실시예에 있어서, 작은 피치를 갖는 IC 소자의 접촉 단자 리드선에 대한 개방 및 폐쇄는 아암형 접촉부에 대해 용이하게 실현할 수 있다. 아암형 접촉부의 스위치 방향은 슬라이드 액츄에이터 부재의 측면에 대해 규정된 각도, 예컨대 45°를 구성할 수 있게 되어, 아암형 접촉부에 대해 서로 결합하는 것이 가능하게 된다.

본 발명의 신규이고 개량된 소켓의 다른 목적, 장점 및 세부적인 사항은 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예 및 이하의 상세한 설명으로부터 보다 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1, 도 3a 및 도 3b 를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따라 구성된 소켓(1)은 주 소켓 본체로서 베이스(2)와, 커버(3) 및 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 포함하며, 이들은 예를 들어 폴리에테르이미드 등의 적합한 수지 재료를 사용하여 형성된다. 베이스(2)는 인쇄 기판 등의 적합한 회로 기판상에 종래의 방법으로 고정되고, 예컨대 직사각형 형상으로 형성된다. 커버(3)는 베이스에 대해 수직으로 이동 가능하게 베이스(2)상에 장착되고, 대략 그 중앙부에 BGA 패키지(5)를 착탈 하기 위한 개구가 설치되어 있다. 커버(3)와 베이스(2)의 사이에는 4 개의 압축 코일 스프링(38)이 배치되어 있다. 도3b 에 도시된 바와 같이, 압축 코일 스프링은 커버(3)의 4 개의 코너에 설치된 래치(3d)가 베이스(2)상에 제공된 정지 부재(2b)와 맞물린 상태에서 부분적으로 압축된다.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지는 일반적으로 수지 밀봉에 의해 도시되지 않은 IC 칩을 내장하는 정사각형의 패키지(5a)를 포함하고, 그 하부면 상에는 다수의 단자 리드(9 개의 단자 리드가 도시됨)를 형성하는 볼형 단자(5b)가 선택된 매트릭스 패턴으로 설치되어 있다.

베이스(2)의 대략 중앙부에는 복수개의 접촉 장치(6)가 설치되는데, 이들 접촉 장치(6)는 BGA 패키지(5)의 땜납 볼(5b)의 패턴과 대응하는 패턴으로 배열되고, 베릴륨 구리와 같은 적절한 금속으로 제조된다. 접촉 장치(6)는 앞에서 언급된 종래 기술의 예와 동일한 구성을 가지고 있고, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 스프링 판 재료의 박판을 펀칭함으로써 제조되며, 중앙부에서 1개의 핀(6c)으로서 세로 방향으로 연장하고 중앙부에서 한쌍의 아암형 접촉부로서의 아암(6a, 6b)으로 분할되는 대향하는 세로 방향으로 연장하는 방식으로 각각 형성된다. 각 접촉 장치(6)는 베이스(2)의 하부벽(2a)에 대해 수직으로 고정되어 유지된다. 이들 한쌍의 아암(6a, 6b)의 각각은 상호 반대 방향으로 이중 화살표 QP 로 나타낸 방향으로 신축성 있게 개폐할 수 있고, BGA 패키지(5)의 땜납 볼(5b)을 양측에서 삽입한 상태에서 가압 접촉하기 위한 접촉부를 포함한다. 도시된 바와 같이 아암(6b)은 핀(6c)으로부터 자유 말단부 또는 화살표 Q 로 나타낸 방향을 향해 오목부가 형성된 접촉부를 향해서 직선으로 연장되어 있다. 결합 아암(6a)은 접촉 장치(6)의 중앙부에서 화살표 P로 나타낸 방향으로 절곡되고, 아암(6b)의 오목부를 향해 정열되고 화살표 P로 나타낸 방향으로 향해 오목부가 형성되어 있다. 각 접촉 장치(6)는 그 하부 방향으로의 이동이 베이스(2)의 하부에 설치된 정지 부재(7)의 돌기부(7a)에 의해 제한되는 방법으로 구성된다.

가이드 소자(20, 21, 22, 23, 24, 25)는 베이스(2)와 일체식으로 형성되고 이 베이스의 하부벽(2a)과 수직 하부 방향으로 연장하여 접촉 장치(6)에 대하여 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 안내하도록 동작한다. 아암(6a, 6b)의 개방 및 폐쇄 방향으로 접촉 장치(6)의 대향 측면상에 위치된 가이드 소자(20, 21)는 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 U자 형상을 갖는다. 수평 탑재면(20a, 21a)은 각각의 가이드 소자(20, 21)의 플랜지의 상부에 형성되고, 이하에서 기술하는 바와 같이 BGA 패키지(5)의 탑재를 위한 탑재면으로서 동작한다. 가이드 소자(22, 23, 24, 25)는 BGA 패키지(5)를 탑재하는 각각의 가이드 소자(22, 23, 24, 25)의 상부에 형성된 탑재면(22a, 23a, 24a, 25a)을 갖는 기둥(pillar)의 모양으로 형성되어 있다.

슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 가이드 소자(20∼25)와 함께 베이스(2)의 하부벽(2a)에 대해 수직 방향으로 이동가능하도록 구성된다. 도 1에 도시된 바와 같이 바람직하게 일체적으로 형성된 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 가이드 소자(20∼25)에 의해 안내되는 대략 사각형 슬라이드 부재(4A)를 포함하고 있다. 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)을 개방 및 폐쇄하는 접촉 스위칭 수단(4B)은 후술하는 바와같이 그리드 내측 슬라이드 부재(4A)로서 형성된다. 슬라이드 부재(4A)는 슬라이드 부재의 각 코너에 일체적으로 형성된 슬라이드 코너부(26, 27, 28, 29)와, 그들 사이에 삽입되는 슬라이드부(30, 31, 32, 33)를 포함한다. 기어 래크 부재(26a, 27a, 28a, 29a)는 각 슬라이드부(26, 27, 28, 29)와 일체로 형성되고, 이하에서 추가로 설명될 액츄에이터 부재(4)의 수직 위치를 각각 제어하는 피니언 기어(34, 35)의 작은 기어부(34b, 35b)와 맞물려 있다. 슬라이드부들(26, 27, 28, 29) 사이에 각각 위치 설정된 슬라이드부(30, 32)는 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21)의 내부면 상을 활주한다. 경사진 위치 설정 표면(26b, 27b, 28b, 29b)은 BGA 패키지(5)를 안내하는 각각의 슬라이드부(26, 27, 28, 29) 상에 형성되어, 탑재될 BGA 패키지의 외측 형상보다 다소 큰 영역을 커버한다. 수직으로 배치된 위치 설정 표면(26c, 27c, 28c, 29c)은 임시 기준으로 BGA 패키지를 위치 설정하는 도 3a 및 도 3b 에 도시된 바와 같이 슬라이드 부재의 각 경사면(26b, 27b, 28b, 29b)의 하부로부터 하향으로 연장한다. BGA 패키지(5)를 지지하는 각 슬라이드부(26, 27, 28, 30, 32)의 수평 지지면(26d, 27d, 28d, 29d, 30d, 32d)은 베이스(2)의 하부벽(2a)과 평행한 공통 평면에 위치된다. 액츄에이터 부재(4)의 스위칭 수단(4B)을 개방 및 폐쇄하는 접촉 아암은 일반적으로 격자 또는 그리드로서 형성되며, BGA 패키지(5)의 각 단자(5b)와 대응하여 각 접촉 장치(6)의 삽입을 통하여 형성되는 개구(4a)를 갖는다. 아암(6a, 6b)의 개방 및 폐쇄 방향에서 각 개구의 거리 또는 길이는 아암(6a, 6b)간의 최대 길이보다 더 작다. 바람직하게 개구벽은 아암의 개방 및 폐쇄부로서 동작하는 화살표 Q 로 표시한 측면 상의 각 격자부(4b) 상에 형성된 곡면을 갖는다.

피니언 기어(34, 35)는 도 3a에 도시된 바와 같이 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 양 측면상에 설치되며, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 수직 이동을 제공한다. 각각의 피니언 기어(34, 35)는 동일한 코어 상에 결합된 상이한 수의 톱니와 상이한 직경을 가지며, 중앙에서 기어부(34a, 35b) 상의 톱니수는 측면 상의 소형 크기의 기어(34b, 35b)의 톱니수 보다 크게 된다. 피니언 기어(34, 35)는 각각의 축(36, 37)에 대해 자유롭게 회전가능한 방식으로 베이스(2) 상에 장착되고, 각각의 작은 기어부(34b, 35b)는 액츄에이터 부재(4)의 각각의 래크 부재(26a, 27a, 28a, 29a)와 맞물려서 결합할 수 있다. 슬라이더(3b)는 세로 방향에서 커버(3)의 양단부의 하부면으로부터 수직으로 연장되어 있다. 래크 부재(3c)는 각 슬라이더(3b)의 내측부 상에 설치되어, 피니언 기어(34, 35)의 각 기어부(34a, 35a)와 맞물려서 결합할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제1 실시예의 소켓(1)의 동작은 도 4a 내지 도 4d 및 도 5의 (a)내지 (c)를 참조하여 설명할 것이다. 이 실시예의 소켓(1)은 도면에서 도시 생략된 적절한 회로 기판 상에 장착된 상태에서 사용된다. 먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 커버(3)를 누르지 않은 상태에 있어서는, 압축 코일 스프링(38)의 힘에 의해 커버(3)는 가장 상부에 위치된다. 이 상태에서, 각 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)은 폐쇄 위치에 있다. 이 상태에서 커버(3)가 하부 방향으로 눌려지면, 슬라이더(3b)의 래크 부재(3c)와 맞물리는 피니언 기어(34, 35)는 제1 방향으로 회전한다. 작은 기어부(34b, 35b)는 래크 부재(26a, 27a, 28a, 29a)와 맞물려서, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 상승시킨다. 커버(3)가 눌려짐에 따라 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 스위칭 수단(4B)을 개방 및 폐쇄하는 아암의 각 격자부(4b)는 접촉 장치(6)의 각 아암(6b)을 맞물림으로써, 화살표 Q 로 표시된 방향으로 아암을 바이어스시키고, 그에 따라서 접촉 장치(6)의 양쪽의 아암(6a, 6b)은 개방된다. 도 4b 는 커버(3)를 최하부의 말단까지 누른 상태를 도시하고 있다. 도 4b의 위치에서 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 커버(3)의 하부면까지 상승된다. 한편, 아암(6a, 6b)은 BGA 패키지(5)의 각 땜납 볼(5b)을 용이하게 수용하도록 넓게 개방된다. 지지 면(26d, 27d, 28d, 29d, 30d, 32d)은 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21) 상의 탑재면(20a, 21a)보다 높은 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 슬라이드부 상에 각각 설치된다. 이 상태에서, BGA 패키지(5)는 상부로부터 하부 방향을 향해서 땜납 볼(5b)과 접하도록 하강한다. 그 결과, 패키지부(5a)는 지지면(26d, 27d, 28d, 29d, 30d, 32d) 상에 배치될 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 경사면(26b, 27b, 28b, 29b)을 따라 안내된다. 이 상태에서, BGA 패키지(5)의 각 땜납 볼(5b)은 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)과의 결합 높이로 유지되고, 패키지부(5a)의 하부면은 아암(6a, 6b)의 자유 말단부가 놓이는 평면과 평행하도록 위치 설정된다.

커버(3)에 대해 하부 방향으로 향하는 힘이 해제되면, 압축 코일 스프링(38)의 부세력에 의해 커버(3)가 상승하고, 슬라이더(3b)의 래크 부재(3c)와 맞물린 기어(34, 35)가 제2의 반대 방향으로 회전하며, 그에 따라서 작은 기어(34b, 35b)와 맞물린 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 하강한다. 그 결과, 예컨대 도 4c 및 도 5c 에 도시된 바와 같이 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 슬라이드부의 지지면이 베이스(2)의 가이드부의 탑재면(20a, 21a) 보다 낮게 이동된 시점에서 BGA 패키지(5)는 이 지지면(26d, 27d, 28d, 29d, 30d, 32d)으로부터 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21)의 서로 맞물린 탑재면(20a, 21a)으로 전송된다. 이 경우, 도 5의 (a), (b)에 도시된 바와 같이 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 슬라이드 부재(26, 27, 28, 29)의 위치 결정면(26c, 27c, 28c, 29c)의 내측에 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21) 상에 형성된 경사진 위치 결정면(20b, 21b)은 각 땜납볼(5b)이 각각의 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b) 사이에 정확하게 수용되도록 BGA 패키지(5)를 정확하게 위치 결정될 수 있다. 그 후, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)는 하강이 지속되어, 도 4d에 도시된 바와 같이 하부벽(2a)과 맞물릴때 정지된다. 이 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 위치에서, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 각각의 아암 개폐 스위칭 수단(4B)의 격자부(4b)와 각 접촉 장치의 아암(6b)이 분리되기 때문에, 각 접촉 장치(6)의 아암(6b)이 화살표 P로 표시된 방향으로 이동하여 아암(6a, 6b) 끼리는 자체 탄성력에 의해 폐쇄되고, 각 땜납볼(5b)을 압축 결합에 의해 삽입한다. 이것에 의해, 도 5 의 (c)에 도시된 바와 같이 BGA 패키지(5)의 각 땜납볼(5b)과 각 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)간의 양호한 전기적인 접속이 이루어진다. 다음에, 커버(3)는 압축 코일 스프링(38)의 부세력에 의해 사전 설정된 위치로 상승된다. 이 상태에서, BGA 패키지에 대해서 각종 시험 및 검사가 행해진다. BGA 패키지를 제거한 경우에는, 커버(3)를 소정의 위치까지 압축함으로써, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)가 상승하고 아암(6a, 6b)이 개방된다. 이어서, BGA 패키지(5)는 도 4b에 도시된 위치에 도달할때 까지 베이스(2)의 가이드 소자(20, 21)의 탑재면(20a, 21a)에서 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 지지면(26d, 27d, 28d, 29d, 30d, 32d)으로 이동된다. 다음에, 예를 들어 진공 피크(vacuum pic)를 이용하여 이 BGA 패키지(5)를 인출한다.

전술한 본 발명의 실시예에 따르면, BGA 패키지(5)의 하부면은 슬라이드 액츄에이터 부재(4)에 의해 접촉 아암(6a, 6b)의 자유 말단부와 평행하게 유지되고, 보다 정확하게 위치 결정되며, 땜납볼(5b)이 각 아암(6a, 6b)의 사이에 삽입됨으로써, BGA 패키지(5)의 땜납볼(5b)이 상이한 2 개의 접촉 장치의 아암(6a, 6b), 즉 의도하지 않은 접촉 장치의 아암들 사이에 삽입될 위험이 없이 BGA 패키지(5)를 견고하고 원활하게 탑재시킬 수 있다. 또한, BGA 패키지(5)를 제거한 경우에는, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 상승에 의해 BGA 패키지(5)가 강제적으로 상승됨으로써 접촉 장치(6)의 땜납볼(5b)이 아암(6a, 6b)과 융합되어 있는 경우라도 이것을 용이하게 분리시킬 수 있다. 따라서, 이 실시예에 따르면, BGA 패키지는 언제든지 원활하게 제거할 수 있다. 또한, 본 발명의 이 실시예에 따른 소켓은 종래 기술에서 사용되는 링크 기구가 사용되지 않기 때문에, 그 구성이 간단하고, 부품수도 작으며, 소형화 및 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 상이한 직경 또는 스텝을 갖는 기어(34, 35)를 사용하여 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 상향 및 하향으로 이동시키도록 하고 있기 때문에, 작은 힘만으로 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 이동시킬 수 있고, 기어(34, 35)의 기어부(34a, 35a) 및 작은 기어부(34b, 35b)의 톱니수를 적절히 선택하는 것에 의해 커버(3)와 스트로크의 길이와 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 스트로크 길이를 조정할 수 있다.

본 발명은 상기한 실시예로 한정하는 것이 아니고, 여러 가지 변형 및 수정을 행할 수 있음에 주목할 필요가 있다. 예컨대, 전술한 실시예에 있어서는 스텝이 있는 동일한 직경의 기어를 이용하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 스텝이 없는 기어를 사용할 수도 있다. 그러나, 전술한 실시예와 같이 스텝이 있는 기어를 사용하면, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 이동이 더욱 용이함과 동시에, 커버(3)의 스트로크 길이와 슬라이드 액츄에이터 부재(4)의 스트로크 길이를 최적화 할 수 있다. 또한, 슬라이드 액츄에이터 부재(4)를 이동시키는 수단은 기어로 제한하지 않고, 기어 대신에 마찰륜(friction wheel), 고무 롤러, 체인, 벨트 등을 사용할 수도 있다. 또한, 접촉 장치는 대해서도 전술한 실시예로만 한정하지는 않는다.

도 6 내지 도 8에는 본 발명에 따라 제조되는 소켓의 다른 실시예를 도시하고 있다. 이하에서 상술한 제1 실시예에 대응하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명할 것이다. 이 실시예에 따라 제조된 소켓(1A)은 도 1∼도5의 실시예의 경우와 같이 슬라이드 액츄에이터 부재(4′)의 사각 형상의 슬라이드부(4A′)를 갖지만, 아암(6a, 6b)의 개방 및 폐쇄 방향은 도 6에 도시된 바와 같이 45°로 이동된다. 슬라이드부(4′)는 도 6에 도시된 바와 같이 베이스(2′) 상에 형성된 가이드 소자(50, 51, 52, 53)를 따라 상부 및 하부로 이동하는 앵글형 코너 슬라이드부(40, 41, 42, 43)를 갖는다. 접촉 장치(6)는 아암(6a, 6b)의 개방 및 폐쇄 방향이 슬라이드부(4′)의 각 측면에 대하여 45°로 이동되는 방식으로 슬라이드부(4′)의 내측에 배치된다. 경사면(40b, 41b, 42b, 43b), 수직면(40c, 41c, 42c, 43c), 및 지지면(40d, 41d, 42d, 43d)을 따라 앵글형 슬라이드부(40, 41, 42, 43)는 도 1 내지 도 5의 실시예의 경우와 같이 설치되어 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, BGA 패키지(5)의 탑재용 탑재면은 가이드 소자(50, 52) 상에 동일하게 설치되어 있다. 도 6 내지 도 8에 따르면, 접촉 장치(6)의 아암(6a, 6b)은 보다 근접해서 배치될 수 있다. 그에 따라서 본 발명에 따른 소켓은 더욱 작은 피치를 갖는 BGA 패키지 리드선으로 사용될 수 있는 장점이 있다. 다른 구성 및 작용 효과에 대해서는 전술한 제1 실시예와 동일하기 때문에, 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

도 9의 (a) 내지 (c)는 전술한 실시예에 대응하는 구성 요소에 대하여 동일한 참조 부호를 사용하여 기술하는 본 발명에 따라 제조되는 소켓의 또 다른 실시예를 도시하고 있다. 도 9의 (a)~(c)에 도시된 실시예의 소켓(1B)은 커버(3″)와, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)를 일체형으로 구성하고, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)를 이동시키는 수단을 제거하도록 구성한 것이다. 베이스(2″)에 대해 수직으로 이동 가능한 커버(3″)의 개구부(3a)의 측벽 상에는 BGA 패키지(5)를 안내하는 경사면(3e)과, 상기 BGA 패키지(5)를 위치 결정하는 수직 위치 결정면(3f)이 형성되어 있다. 베이스(2″)상에는 제1 실시예에 개시된 것과 동일한 형태의 접촉 장치(6)가 장착된다. 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)상에는 격자부(46″)가 설치되고, 그에 따라 각 접촉 장치(6)는 각 개구(4a″)내에 삽입되어 있다. 또한, 지지면(4c)은 BGA 패키지(5)의 배치용 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)상에 형성되고, 도시 생략된 탑재면은 베이스(2″)상에 형성된다. 커버(3)가 그 상부 끝에 위치된 경우에, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)도 그 상부 끝에 위치하고, 각각의 격자부(4b″)가 각 접촉 장치(6)의 하나의 아암(6a)의 절곡 부분보다 상부에 배치되도록 구성되며, 이 상태에서 각 접촉장치(6)의 아암(6a, 6b)은 폐쇄된다. 이 상태에서 커버를 하강시키면, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)의 격자부(4b″)는 접촉 장치(6)의 아암(6b)이 맞물리고, 그에 따라서 아암(6a, 6b)은 개방된다. BGA 패키지(5)를 커버(3" )의 개구부(3a)를 통해 하강시키면, BGA 패키지(5)는 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)의 배치면(4c) 상에 배치되고, 사전 선택된 위치에 위치 설정된다. 또한, 커버(3)를 더욱 더 하강시키면, 그에 따라서 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)도 더욱 하강하게 된다. 전술한 제1 실시예의 동작과 유사한 방법으로, BGA 패키지(5)는 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)의 지지면(4c)으로부터 베이스(2″)의 탑재면(도시 생략)으로 이동되고, BGA 패키지(5)의 땜납볼(5b)은 각각의 아암(6a, 6b)의 사이에 삽입된다. 도 9 의 (c)에 도시된 바와같이, 커버(3″)를 베이스(2″)와 접촉할 때까지 하강시키면, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)의 격자부(4b″)와 아암(6a, 6b)간의 결합은 밀폐된다. 이 때문에 BGA 패키지(5)의 각 땜납볼(5b)은 각각의 아암(6a, 6b)에 의해 압축 유지됨으로써 BGA 패키지(5)의 땜납볼(5b)과 접촉 장치(6)간의 전기적인 접속이 이루어진다. 따라서, 이 실시예에 따르면, 슬라이드 액츄에이터 부재(4″)의 이동시키기 위한 기어를 생략할 수 있기 때문에, 구성을 간소화할 수 있다.

도 10은 본 발명의 상기 실시예에 유용한 변형된 접촉 장치를 도시하고 있다. 도10의 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이 접촉 장치(60)은 그 중앙에 형성된 구성을 갖는 한쌍의 아암(60a, 60b)을 갖는다. 이들 아암(60a, 60b)의 사이에 슬라이드 액츄에이터 부재의 각각의 격자부(4b"')가 삽입되어 있다. 이 격자부(4b"')를 화살표 4d로 이동시키고 아암(60a, 60b)의 제한된 부분을 이격시키거나(도 10의 (b)) 또는 해제시킴(도 10의 (c))에 따라서 아암(60a, 60b)을 개방(화살표 60c)하거나 또는 폐쇄(화살표 60d)시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 번인 시험용 소켓 뿐만 아니라 각종 전기적 특성 시험용 소켓에 적용할 수 있으며, 또한, 아암 형태의 접촉부를 사용함으로써 유지가 효과적으로 달성될 수 있는 각종 리드 단자를 갖는 패키지에 적용할 수 있다. 예컨대, 본 발명은 PGA 패키지(핀 그리드 어레이)로 사용될 수 있다. 도시된 접촉 장치가 회로 기판을 갖는 접속용 핀형 부분을 가지고 있지만, 땜납볼과 같은 다른 유형의 접촉 장치가 사용될 수도 있다.

전술한 본 발명에 따르면, 전기 부품의 단자 리드가 인접한 접촉부의 내부 또는 그 접촉부들 사이에 의도된 바와 상이하게 삽입될 위험성이 없이 원활하고 견고하게 장착될 수 있다. 그 결과, 미세한 피치를 갖는 IC 패키지에 대해서도 접속이 용이하게 실행될 수 있다. 또한, 전기 부품의 제거시에, 전기 부품의 단자 리드가 아암형 접촉부와 융합된 경우에 있어서도 이들을 서로 용이하게 분리시킬 수 있고, 전기 부품을 원활하게 제거할 수 있다. 또한, 본 발명의 경우에는, 종래 기술에서와 같이 결합 기구를 사용할 필요가 없기 때문에, 구성이 간단하고, 부품수도 저감되며, 소형화 및 제조 비용의 저감을 실현할 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시예가 비록 발명을 예시하기 위한 목적으로 설명되고 있지만, 본 발명은 전술한 실시예로만 한정하는 것이 아니고, 당업자라면 첨부된 본 발명의 특허 청구의 범위의 기술적 사상 및 범주 내에서 여러 가지의 변경 및 수정이 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 소켓을 도시하는 상부 평면도.

도 2는 본 발명에 따른 BGA 패키지의 하부 평면도.

도 3a는 도 1의 A-A 라인을 따라 절취된 단면도.

도 3b는 도 1의 화살표 X 방향에서 본 소켓의 부분 단면도.

도 4a 내지 도 4d는 소켓내에 내장된 BGA 패키지로서 소켓의 다른 위치에서 본 도1의 A-A 라인을 따라 절취된 단면도.

도 5의 (a), (b), (c)는 도 4a 내지 도 4d에 대해 다른 위치에서 본 BGA 패키지 및 소켓(1)의 절취된 부분을 나타내는 도면.

도 6은 본 발명의 변형된 실시예를 도시하는 상부 평면도.

도 7은 도 6의 B-B 라인을 따라 절취된 단면도.

도 8은 도 6의 C-C 라인을 따라 절취된 단면도.

도 9의 (a), (b), (c)는 본 발명의 또 다른 실시예의 다른 위치에서 본 단면도.

도 10의 (a), (b), (c)는 도 9의 소켓의 변형을 위해 다른 위치의 변형된 접촉 장치 및 관련 작동 부재를 도시하는 도면.

도 11의 (a)는 BGA 패키지용 종래의 소켓의 상부 평면도.

도 11의 (b)는 도 11의 (a)에서 점선부 S 를 나타내는 확대도.

도 12는 도 11에 도시된 소켓의 부분 단면도.

도 13은 도 11에 도시된 소켓의 X 방향에서 절취된 부분 단면으로서, 2 개의 다른 위치의 커버를 도시하는 정면도.

도 14는 도 11에 도시된 소켓의 y 방향에서 본 정면도.

도 15a 내지 도 15c는 도 12와 유사한 다른 위치에서 본 소켓의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1, 1A, 1B : 소켓

2, 2′, 2″: 베이스

3, 3′: 커버

4, 4′, 4″: 슬라이드 액츄에이터 부재

5 : BGA 패키지

6, 60 : 접촉 장치

38 : 압축 코일 스프링

Claims

선택된 패턴으로 배열된 복수의 리드를 갖는 전자 패키지를 착탈 가능하게 장착하는 소켓 장치에 있어서,

하부벽을 가진 베이스와;

상기 베이스 상에 수용되는 중앙에 배치된 개구를 가지며, 상기 하부벽에 가까워지거나 상기 하부벽에서 멀어지도록 이동될 수 있는 커버와;

상기 베이스 상에 장착되어 상기 하부벽에서 멀어지도록 상기 커버를 바이어스시키는 스프링 부재와;

상기 커버의 개구와 정렬되고, 하부 위치와 상부 위치 사이에서 상기 하부벽에 가까워지거나 상기 하부벽에서 멀어지도록 이동될 수 있게 상기 베이스 상에 장착되고, 상기 커버와 상호 접속되고, 복수의 접촉 수용 개구를 형성하는 그리드를 가진 바닥부를 구비하며, 상부에 전자 패키지 지지면을 구비한 액츄에이터 부재와;

상기 하부벽에 장착되고, 상기 하부벽으로부터 위쪽으로 연장되는 개방 및 폐쇄 접촉 위치 사이에서 상대적으로 이동될 수 있는 한 쌍의 아암 - 상기 한 쌍의 아암은 상기 그리드 내의 개구를 통하여 수용되며, 상기 그리드는 상기 액츄에이터 부재가 하부 위치에 있을 때 상기 개방 및 폐쇄 접촉 위치 중 하나로 상기 아암을 바이어스시킴 - 을 각각 갖는 복수의 신장된 접촉보; 및

상기 베이스에 가까워지거나 상기 베이스로부터 멀어지도록 이동함에 따라 상기 액츄에이터 부재의 전자 패키지 지지면의 하부 위치와 상부 위치 사이의 장소에 배치되고, 상기 액츄에이터 부재의 전자 패키지 지지면과 서로 맞물리는, 상기 베이스 상에 형성된 전자 패키지 탑재면을 포함하고,

상기 전자 패키지는 상기 액츄에이터 부재가 상부 위치에 있을 때 상기 전자 패키지 지지면 상에 수용되고, 상기 액츄에이터 부재가 하부 위치로 이동할 때 상기 전자 패키지 탑재면으로 전달되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제1항에 있어서, 상기 전자 패키지 지지면은 상기 접촉부 위에 충분히 이격되어 있어서, 상기 액츄에이터 부재가 상부 위치에 배치될 때 전자 패키지 지지면 상에 장착된 전자 패키지의 리드를 상기 접촉부와의 결합이 해제되어 있도록 유지하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제2항에 있어서, 상기 액츄에이터 부재는 상기 커버와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제2항에 있어서, 상기 커버, 베이스 및 액츄에이터 부재를 상호 접속하는 래크와 피니언 기어를 추가로 포함함으로써, 상기 커버가 상기 스프링 부재의 바이어스에 대항하여 상기 하부벽을 향해서 이동할 때 상기 액츄에이터 부재를 상기 하부벽에서 멀어지도록 이동시키고, 상기 커버가 상기 하부벽에서 멀어지도록 이동할 때 상기 액츄에이터 부재를 상기 하부벽을 향하도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제4항에 있어서, 래크 기어는 상기 커버 및 액츄에이터 부재 상에 장착되고, 적어도 하나의 피니언 기어는 상기 래크 기어와 결합된 베이스 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제5항에 있어서, 상기 커버의 공간 이격부 상에 2쌍의 래크 기어가 장착되고, 한 쌍의 래크 기어는 상기 액츄에이터 부재의 이격부 상에 장착되고,

한 쌍의 이격된 피니언 기어는 상기 베이스 상에 장착되고, 하나의 피니언 기어는 상기 커버 상의 한쌍의 래크 기어 및 상기 액츄에이터 부재 상의 하나의 래크 기어와 맞물려 결합되고, 다른 피니언 기어는 상기 커버 상의 다른 쌍의 래크 기어 및 상기 액츄에이터 부재 상의 다른 래크 기어와 맞물려 결합되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제5항에 있어서, 상기 피니언 기어는 상기 커버 상에 장착된 래크 기어와 맞물린 선택된 톱니수를 갖는 제1 직경부와, 상기 액츄에이터 부재 상에 장착된 래크 기어와 맞물린 선택된 상이한 톱니수를 갖는 상이한 제2 직경부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제7항에 있어서, 각 접촉부의 아암의 쌍은 동일한 접촉 수용 개구를 통해서 수용되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제7항에 있어서, 한 쌍의 각 아암은 별개의 접촉 수용 개구를 통해서 수용되는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제1항에 있어서, 상기 액츄에이터 부재는 전자 패키지를 위치시키기 위한 전자 패키지 지지면에 인접해서 수직으로 연장하는 위치 결정면(positioning surfaces)을 갖는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제10항에 있어서, 상기 액츄에이터 부재 상에 형성되고, 상기 위치 결정면으로 안내하는 경사 가이드면을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.
제10항에 있어서, 상기 베이스 상에 형성되고, 상기 전자 패키지 지지면으로부터 전달될 때 전자 패키지를 정확하게 위치시키기 위한 탑재면으로 안내하는 경사 가이드면을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 장치.