JPH08106967A

JPH08106967A - ソケット

Info

Publication number: JPH08106967A
Application number: JP6264695A
Authority: JP
Inventors: Kiyokazu Iketani; 清和池谷; Masahiro Fuchigami; 正寛淵上; Kunio Kobayashi; 邦夫小林; Hidekazu Iwasaki; 秀和岩崎
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd; Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1994-10-04
Filing date: 1994-10-04
Publication date: 1996-04-23
Anticipated expiration: 2017-02-25
Also published as: US5658153A; JP3259122B2; KR960016027A

Abstract

(57)【要約】【目的】ＩＣパッケージのような電気部品を安全かつ正
確に位置決めして装着できるようにする。【構成】本ソケットは、プリント基板（図示せず）上に
固定されるソケット本体としてのベース１０と、このベ
ース１０に対して垂直方向に往復動可能に設けられた四
角枠状のカバー１２とからなる。ベース１０の中心部に
はアダプタ２０がボルト２２によってベース１０に固定
され、このアダプタ２０の上に昇降台２４が昇降移動可
能に設けられている。アダプタ２０の回りには、本ソケ
ットに装着されるべきＱＦＰ型ＩＣパッケージの４辺の
リード配列パターンに対応したパターンで、多数のコン
タクト２６が配設されている。各コンタクト列の上方に
は、カバー１２の上下移動と連動してコンタクト２６を
操作するためのリンク機構が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前に電気的特性試験やバー
ンインと称される信頼性試験にかけ、良品と不良品とを
判別するようにしている。電気的特性試験では、ＩＣチ
ップの入出力特性、パルス特性、雑音余裕度等が検査さ
れる。バーンインは、電気的特性試験に合格しているＩ
Ｃパッケージをオーブンに入れて、たとえば１２０゜Ｃ
の高温下で定格値よりも約２０％高い電源電圧で一定時
間動作させるものである。バーンインで動作不良を起こ
したＩＣパッケージは不良品として振るい落とされ、正
常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品として出荷
される。

【０００３】一般に、ＩＣパッケージはソケットに装着
された状態でバーンイン検査を受ける。この種のソケッ
トは、プリント配線基板上に取付され、ソケット内に設
けられている多数のコンタクトがＩＣパッケージのリー
ドと１対１の対応関係で接触することにより、ＩＣパッ
ケージをプリント配線基板を介して電気的に検査装置に
接続するようになっている。したがって、各コンタクト
がそれと対応するリードと正しく接触するように、ＩＣ
パッケージはソケット内で正確に位置決めされなければ
ならない。

【０００４】図１１および図１２に従来の位置決め法を
示す。図１１に示す方式は、ソケット内でＩＣパッケー
ジ１００を載置する台１０２の上にリブ１０２ａを突設
し、ＩＣパッケージ１００が載置台１０２上に載置され
る際にパッケージ１００ａの側面または隅部がこのリブ
１０２ａで位置決めされるようにしたものである。載置
台１０２の周囲にはＩＣパッケージ１００のリード１０
０ｂと対応したピッチで多数のコンタクト１０４が配列
されており、図示しない押圧または駆動手段からの圧力
によってコンタクト１０４が鎖線１０４’で示すように
弾性変位してリード１００ｂの先端部に加圧接触するよ
うになっている。

【０００５】図１２に示す方式は、載置台１０２上の所
定位置にテーパ面１０６ａを有する案内ポスト１０６を
突設し、ＩＣパッケージ１００が載置台１０２上に載置
される際に各リード列の端のリード１００ｂが案内ポス
ト１０６のテーパ面１０６ａで案内されて位置決めされ
るようにしたものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１１の位置決め方式
は、ＩＣパッケージ１００においてパッケージ１００ａ
とリード１００ｂとの相対位置関係に誤差があると、パ
ッケージ１００ａが載置台１０２上に位置決めされて
も、リード１００ｂがコンタクト１０４から外れてしま
うおそれがある。

【０００７】図１２の位置決め方式では、リード列の端
のリード１００ｂが案内ポスト１０６のテーパ面１０６
ａに当たると鎖線１００ｂ’で示すように折れ曲がり、
載置台１０２上でこのリードｂはもちろんのことリード
列全体が位置ずれするおそれがある。一般に、ＩＣパッ
ケージ１００をバーンイン・ソケットに装着するときに
は、自動機等の搬送アームがＩＣパッケージ１００を搬
送してきて載置台１０２の上に置くようになっている。
搬送アームの置く位置が少しでもずれると、端のリード
１００ｂが案内ポスト１０６のテーパ面１０６ａに強い
衝撃で当たり、折れ曲がってしまう。

【０００８】ＩＣチップの集積度の向上につれて、ＩＣ
パッケージのリード間ピッチが狭くなり、リードが細く
なってくると、上記したような従来の位置決め方式の欠
点はますます顕著に現れる。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、ＩＣパッケージのような電気部品を安全かつ正
確に位置決めして装着できるようにしたソケットを提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１のソケットは、電気回路を内蔵したパ
ッケージと前記パッケージの側面から任意の配列パター
ンで突出した複数の接続端子とを有する所定の電気部品
を着脱可能に装着するためのソケット本体と、各々が前
記電気部品の複数の接続端子と１対１の関係で電気的に
接続するために前記ソケット本体内の所定位置に設けら
れた複数の接触子と、前記ソケット本体内で昇降移動可
能に設けられ、前記電気部品を前記ソケット本体に装着
する際に第１の位置で前記電気部品を載せてから、前記
電気部品の接続端子が前記接触子と接続するための第２
の位置まで前記電気部品を下ろし、次に前記電気部品か
ら分離して第３の位置まで下降するように構成された昇
降台とを具備する構成とした。

【００１１】本発明の第２のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記昇降台に、前記電気部品のパッケ
ージを位置決めするパッケージ位置決め手段が設けられ
ている構成とした。

【００１２】本発明の第３のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記昇降台が前記電気部品を前記第１
の位置から前記第２の位置へ下ろす際に前記電気部品の
接続端子を案内して位置決めする接続端子案内手段が前
記ソケット本体内の所定位置に固定して設けられている
構成とした。

【００１３】本発明の第４のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記ソケット本体内に前記昇降台の昇
降移動と連動して動作する押圧手段が設けられ、前記第
２の位置で前記電気部品の接続端子は前記接触子の上に
乗り、その上から前記押圧手段が被さることによって、
前記接触子が弾性変形しながら前記電気部品の接続端子
と加圧接触する構成とした。

【００１４】本発明の第５のソケットは、上記第１のソ
ケットにおいて、前記ソケット本体内に前記昇降台の昇
降移動と連動して前記接触子を所定の方向で変位させる
手段が設けられ、前記第２の位置で前記電気部品の接続
端子は前記ソケット本体内で固定された所定の台の上に
乗り、その接続端子の上に前記接触子が変位して被さる
ことにより、前記接触子が弾性変形しながら前記電気部
品の接続端子と加圧接触する構成とした。

【００１５】

【作用】本発明では、昇降台が電気部品を載せて下降
し、途中の所定位置で電気部品を離す。電気部品の接続
端子は該所定位置で接触子の上に乗り、その上から押圧
手段が被さることによって、接触子が弾性変形しながら
電気部品の接続端子と加圧接触するようにしてよい。あ
るいは、該所定の位置で電気部品の接続端子がソケット
本体内で固定された所定の台の上に乗り、その接続端子
の上に接触子が変位して被さることにより、接触子が弾
性変形しながら電気部品の接続端子と加圧接触するよう
にしてもよい。いずれにしても、電気部品はほとんど自
重だけで下降するため、安全に案内ないし位置決めされ
る。

【００１６】

【実施例】以下、図１〜図１０を参照して本発明の一実
施例によるバーンイン・ソケットを説明する。

【００１７】図１および図２は、このバーンイン・ソケ
ットのカバーが原位置にあるときのソケット構成を示す
平面図および側面図である。図３は、図１のＡ−Ａ線に
ついての断面図である。図４は、ＩＣパッケージを装着
しないでカバーを押下げたときのソケット構成を示す平
面図である。図５は、図４のＢ−Ｂ線についての断面図
である。

【００１８】このソケットは、プリント基板（図示せ
ず）上に固定されるソケット本体としてのベース１０
と、このベース１０に対して垂直方向に往復動可能に設
けられた四角枠状のカバー１２とからなる。カバー１２
の四隅の部分はボルト１４とナット１５でベース１０に
連結され、各ボルト１４には圧縮コイルバネ１６が遊嵌
されている。圧縮コイルバネ１６はカバー１２を上方へ
付勢するが、ボルト１４の頭部がストッパとして働くた
め、カバー１２は外れないようになっている。そして、
上方からの押圧力によってカバー１２は圧縮コイルバネ
１６に抗してベース１０側へ押し下げられるようになっ
ている。カバー１２の四隅の内側にはポスト１０ａがベ
ースに立設されており、カバー１２はこれらのポスト１
０ａに案内されながら昇降移動する。

【００１９】ベース１０の上面は、ＱＦＰ(Quad in lin
e Flat Package) タイプのＩＣパッケージ２０を装着で
きるようになっている。ベース１０の中心部にはアダプ
タ２０がボルト２２によってベース１０に固定され、こ
のアダプタ２０の上に昇降台２４が昇降移動可能に設け
られている。アダプタ２０の回りには、本ソケットに装
着されるべきＱＦＰ型ＩＣパッケージの４辺のリード配
列パターンに対応したパターンで、多数のコンタクト２
６が配設されている。

【００２０】各コンタクト２６は、たとえばベリリウム
銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース１
０に固定される固定部２６ａと、この固定部２６ａの中
心部から上方に湾曲状に延在する円弧バネ部２６ｂと、
この円弧バネ部２６ｂの上端からベース中心部へ向かっ
て斜め上方に直線的に延在する直線バネ部２６ｃと、こ
の直線バネ部２６ｃの先端に形成された鉤状の接触部２
６ｄと、固定部２６ａの２箇所からベース１０を貫通し
て垂直下方へ延在するコンタクトピン２６ｅとを有して
いる。

【００２１】アダプタ２０の側壁２０ａの上端部には、
各コンタクト２６の接触部２６ｄを案内して隣のコンタ
クト２６との接触を防止するための隔壁２０ｂがコンタ
クト２６に対応したピッチで設けられている。また、ア
ダプタ２０において、側壁２０ａの内側には昇降台２４
に対する下限ストッパとして機能する台２０ｃが形成さ
れ、この台２０ｃと側壁２０ａの間の溝２０ｄに昇降台
２４の脚部２４ａが遊挿されている。さらに、アダプタ
２０において、コンタクト２６の各列の両端に近接した
位置にテーパ面２０ｅを有するコーナポスト２０ｆが立
設されている。

【００２２】昇降台２４は正方形の台に形成され、その
上面はＩＣパッケージを載置するための載置台として機
能する。昇降台２４の上面の四隅には、ＩＣパッケージ
のパッケージを位置決めするためのリブ２４ｂが突設さ
れている。さらに、昇降台２４の四隅には対角線方向外
側に直方体状の昇降操作部２４ｃが延在している。各昇
降操作部２４ｃには、下端をベース１０に固定して垂直
方向に配設された圧縮コイルバネ２８の上端が係止また
は連結している。これらの圧縮コイルバネ２８は昇降台
２４を上方へ付勢する。しかし、図５に示すように、昇
降台２４の脚部２４ａの下端に形成された鉤部２４ｄが
アダプタ２０の側壁２０ａの内側面に形成された突部２
０ｇに係止するため、昇降台２４は外れないようになっ
ている。

【００２３】各コンタクト列の上方には、カバー１２の
上下移動と連動してコンタクト２６を操作するための次
のようなリンク機構が設けられている。カバー１２に
は、各枠辺部の下面に所定の間隔を置いて突設された一
対の支持部１２ａの間に軸３０が架設固定され、この軸
３０にコ字形回動部材３２の相対向する両端片部の先端
部が軸支されている。一方、ベース１０には、カバー１
２の角部の内側に立設されているポスト１０ａの隣接す
るもの同士の間に軸３４が固定され、この軸３４にコ字
形回動部材３６の相対向するＬ字形両端片部の先端部が
軸支されている。そして、コ字形回動部材３２の両端片
部の基端部とコ字形回動部材３６のＬ字形両端片部の折
曲部とが軸３８によって互いに連結されている。コ字形
回動部材３６の長片部はたとえばプラスチックからなる
絶縁部材３６ａで被覆されている。また、コ字形回動部
材３６のＬ字形両片部の基端部には内側向きに突片３６
ｂが形成されている。

【００２４】かかる構成のリンク機構において、図３の
状態からカバー１２がベース１０側へ沈むと、カバー１
２と一体に軸３０が下降することによって、軸３８が回
動部材３２，３６を介して固定軸３４を中心に（図３に
おいて右側の軸３８は時計回りに、左側の軸３８は反時
計回りに）回動し、図５に示すように回動部材３６の絶
縁被覆長片部３６ａも同方向に回動してコンタクト２６
の接触部２６ｄから斜め後方へ離れるようになってい
る。図５の状態からカバー１２がベース１０側から離れ
るように上昇すると、上記と逆の動作が行われる。つま
り、カバー１２と一体に軸３０が上昇することによっ
て、軸３８が回動部材３２，３６を介して固定軸３４を
中心に（図５において右側の軸３８は反時計回りに）回
動し、回動部材３６の絶縁被覆長片部３６ａも同方向に
回動する。そして、カバー１２がボルト１４の頭部で止
められる高さまで上昇すると、図３に示すように、回動
部材３６の絶縁被覆長片部３６ａがコンタクト２６の接
触部２６ｄに被さるようになっている。本ソケットで
は、後述するように、このリンク機構の動作と連動して
昇降台２４が昇降移動するようになっている。

【００２５】次に、図６〜図９につき本ソケットにＩＣ
パッケージが装着されるときの動作を説明する。先ず、
図６に示すように、ＩＣパッケージ４０を挿入するため
にカバー１２をベース１０側に押し下げる。そうする
と、上記したリンク機構の回動部材３６の絶縁被覆長片
部３６ａがコンタクト２６の接触部２６ｄより斜め後方
の位置へ退避し、昇降台２４はその昇降操作部２４ｃに
作用する圧縮コイルバネ２８のバネ力により脚部下端の
突起部２４ｄがアダプタ２０のストッパ２０ｇに係止す
る位置まで上昇する。ＱＦＰ型のＩＣパッケージ４０
は、肉薄の直方体型パッケージ４０ａの四辺の側面より
放射状に所定数のガルウィング形リード４０ｂを有する
ものである。このＩＣパッケージ４０のリード配列パタ
ーンは、本ソケットにおけるコンタクト２６の配列パタ
ーンと対応している。

【００２６】ＩＣパッケージ４０は、たとえば搬送アー
ム（図示せず）により搬送されて来て、図７に示すよう
にカバー１２の開口を通って昇降台２４の上面（載置
台）に置かれる。この際、ＩＣパッケージ４０のパッケ
ージ４０ａは、昇降台２４のリブ２４ｂによって四隅の
側面を案内され、昇降台２４上で位置決めされる。ＩＣ
パッケージ４０のリード４０ｂは、昇降台２４の外側に
はみ出て浮いた状態つまり何物とも接触しない状態に置
かれる。

【００２７】上記のようにしてＩＣパッケージ４０を昇
降台２４の上に載せた後、カバー１２の押し下げを徐々
に解除する。そうすると、圧縮コイルバネ２８のバネ力
でカバー１２がベース１０から離れるようにして上昇
し、このカバー１２の上昇に伴ってリンク機構が（図７
において）反時計方向に回動し、図７に示すように回動
部材３６の突片３６ｂが昇降台２４の昇降操作部２４ｃ
の上に乗る。

【００２８】圧縮コイルバネ２８のバネ力でカバー１２
がさらに上昇すると、図８に示すように、リンク機構の
回動部材３６が反時計方向にさらに回動し、圧縮コイル
バネ２８のバネ力に抗して突片３６ｂで昇降操作部２４
ｃを押し下げ、昇降台２４を下降させる。これにより、
昇降台２４の上に載置されているＩＣパッケージ４０は
昇降台２４と一体に下降する。この下降の際に、ＩＣパ
ッケージ４０の各リード列の端のリード４０ｂがアダプ
タ２０のコーナポスト２０ｆによって案内される。ＩＣ
パッケージ４０は実質的に自重だけで下降しているた
め、コーナポスト２０ｆから受ける反力は非常に小さ
く、それと摺接する端のリード４０ｂが折れ曲がるよう
なことはない。

【００２９】このように、各リード列の端のリード４０
ｂが折れ曲がることなく安全に案内されるため、リード
列全体が安全かつ正確に案内され、各リード４０ｂはア
ダプタ２０の各隣接する隔壁２０ｂの間の溝の中に位置
決めされ、そこで各コンタクト２６の接触部２６ｄの上
に乗る。

【００３０】ＩＣパッケージ４０の各リード４０ｂが各
コンタクト２６の接触部２６ｄの上に乗ってから、圧縮
コイルバネ２８のバネ力でカバー１２がさらに上昇する
と、昇降台２４はリンク機構の回動動作に連動してさら
に下降し、ＩＣパッケージ４０をコンタクト２６に受け
渡すようにしてＩＣパッケージ４０から離れる。その直
後に、回動部材３６の絶縁被覆長片部３６ａがＩＣパッ
ケージ４０のリード４０ｂを挟むようにしてコンタクト
２６の接触部２６ｄの上に被さり、それから三者（３６
ａ，４０ｂ，２６ｄ）が一体となってコンタクト２６の
バネ部２６ｂ，２６ｃのバネ力に抗して反時計方向にわ
ずかに変位する。

【００３１】この結果、図９に示すように、カバー１２
がボルト１４の頭部で止められる位置（原位置）まで上
昇すると、回動部材３６の絶縁被覆長片部３６ａ側から
の押圧力によって各コンタクト２６がおじぎするように
して弾性変位し、各コンタクト２６と各リード４０ｂと
の間には所定の加圧力で良好な電気接触が得られる。昇
降台２４は、回動部材３６の突片３６ｂによる押下げで
ＩＣパッケージ４０よりも低い位置たとえばアダプタ２
０の上面に乗る位置まで下降している。したがって、コ
ンタクト２６の弾性変位つまりリード４０ｂとの加圧接
触が昇降台２４によって妨げられることはない。

【００３２】図１０は、ソケット内にＩＣパッケージ４
０が装着された状態（図９の状態）を示す平面図であ
る。図６〜図９につき上記した動作がＩＣパッケージ４
０の四辺の各部で同時に行われ、ＩＣパッケージ４０の
全てのリード４０ｂがそれぞれ対応するコンタクト２６
と１対１の関係で電気的に接続する。この装着状態でＩ
Ｃパッケージ４０はバーンイン・テストに付される。

【００３３】ＩＣパッケージ４０を本ソケットから取り
出すには、図９の状態からカバー１２をベース１０側に
押し下げればよい。そうすると、カバー１２の押下げに
連動してリンク機構が（図６〜図９において）時計方向
に回動して、回動部材３６の絶縁被覆長片部３６ａがコ
ンタクト２６から斜め後方へ退避し、ソケット内の各部
が図６の状態に戻る。そこで、ピンセットまたは吸引手
段等によってＩＣパッケージ４０を外へ摘み上げればよ
い。

【００３４】以上、好適な一実施例を説明したが、本発
明は上記した実施例に限定されるものではなく、その技
術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

【００３５】コンタクト２６の全体形状および各部の形
状は任意の変形または変更が可能であり、材質も任意の
ものを選択することができる。ベース１０の形状・材質
やベース内におけるコンタクト２６の取付位置、配列構
成等も種々変更することが可能であり、カバー１２の形
状・開閉機構やリンク機構の構造・形状も種々変形する
ことが可能である。アダプタ２０は、コンタクト２６の
形状等に合わせて適宜交換され得るものであり、コーナ
ポスト２０ｆの位置、個数等を適宜変更することが可能
である。あるいは、アダプタ２０をベースと一体成形し
てもよい。昇降台２４の構造やリブ２４ｂの形状・位置
等も適宜変形可能である。

【００３６】たとえば、上記した実施例では、昇降台２
４の下降によりＩＣパッケージのリードがコンタクト２
６の接触部２６ｄの上に乗せられ、その上からリンク機
構の回動部材３６の絶縁被覆長辺部３６ａが被さること
によって、コンタクト２６が弾性変形しながらＩＣパッ
ケージ４０のリード４０ｂと加圧接触するように構成さ
れていた。しかし、昇降台２４の下降によりＩＣパッケ
ージ４０のリード４０ｂが所定の台（たとえばアダプタ
２０に相当する台）の上に乗せられ、そのリード４０ｂ
の上にリンク機構等からの押圧によってコンタクトが変
位して被さることにより、コンタクトが弾性変形しなが
らＩＣパッケージ４０のリード４０ｂと加圧接触するよ
うに構成されてもよい。

【００３７】上記した実施例では、アダプタ２０に設け
たコーナポスト２０ｆによってＩＣパッケージ４０のリ
ード４０ｂを案内して位置決めするようにした。しか
し、昇降台２４におけるパッケージの位置決めによって
リードの位置ずれが吸収または許容されるほど大きな幅
のリードを有するＩＣパッケージの場合は、上記のよう
なコーナポスト２０ｆあるいはそれに相当するリード位
置決め手段を省くことも可能である。

【００３８】また、本発明はバーンイン・ソケット以外
のソケット、たとえばＩＣチップの入出力特性、パルス
特性、雑音余裕度等の電気的特性試験を行うためのソケ
ットにも適用可能である。また、上記した実施例におけ
る電気部品は４方向に突出したリード（接続端子部）を
有するＩＣパッケージであったが、本発明は、２方向フ
ラットパッケージや１方向フラットパッケージ（ＳＩ
Ｐ）等の他の型のＩＣパッケージにも適用可能であり、
ＩＣパッケージのリード形状もガルウィング型に限らず
直線型やその他の形状のものでも可能である。また、Ｉ
Ｃパッケージ以外の電気部品でも可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
によれば、電気部品がソケット本体に装着される際に電
気部品を昇降台の上に載せて下ろしながら各接続端子を
それと対応する接触子に接触させるようにしたので、電
気部品を安定に装着することができる。また、昇降台に
電気部品のパッケージを位置決めする手段を設けること
で、電気部品を位置決めして装着することができる。ま
た、昇降台が電気部品を第１の位置から第２の位置へ下
ろす際に電気部品の接続端子を案内して位置決めする接
続端子案内手段をソケット本体内の所定の位置に設ける
ことで、電気部品をより正確に位置決めして装着するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるバーンイン・ソケット
においてカバーが原位置にあるときのソケット構成を示
す平面図である。

【図２】実施例のバーンイン・ソケットにおいて図１と
同じ状態のソケット構成を示す側面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線についての断面図である。

【図４】実施例のバーンイン・ソケットにおいてＩＣパ
ッケージを装着しないでカバーを押下げたときのソケッ
ト構成を示す平面図である。

【図５】図４のＢ−Ｂ線についての断面図である。

【図６】実施例のソケットにおいてＩＣパッケージが装
着される前のソケット状態を示す部分断面図である。

【図７】実施例のソケットにおいて昇降台がＩＣパッケ
ージを載せて下降しようとするときのソケット状態を示
す部分断面図である。

【図８】実施例のソケットにおいてＩＣパッケージのリ
ードがコンタクトに接触したときのソケット状態を示す
部分断面図である。

【図９】実施例のソケットにおいてＩＣパッケージの装
着が完了したときのソケット状態を示す部分断面図であ
る。

【図１０】実施例のソケットにおいてＩＣパッケージの
装着が完了したときのソケット状態を示す平面図であ
る。

【図１１】従来のＩＣパッケージ位置決め法を説明する
ための模式的な一部断面側面図である。

【図１２】従来の別のＩＣパッケージ位置決め法を説明
するための模式的な一部断面側面図である。

【符号の説明】

１０ベース１２カバー１４ボルト１６圧縮コイルバネ２０アダプタ２４昇降台２４ｂリブ２６コンタクト（接触子）２８圧縮コイルバネ３０，３４，３８軸３２，３６回動部材４０ＩＣパッケージ４０ａパッケージ４０ｂリード（接続端子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者淵上正寛静岡県駿東郡小山町棚頭305 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社内 (72)発明者小林邦夫兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地三菱電機株式会社北伊丹製作所内 (72)発明者岩崎秀和兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地三菱電機株式会社北伊丹製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気回路を内蔵したパッケージと前記パ
ッケージの側面から任意の配列パターンで突出した複数
の接続端子とを有する所定の電気部品を着脱可能に装着
するためのソケット本体と、各々が前記電気部品の複数の接続端子と１対１の関係で
電気的に接続するために前記ソケット本体内の所定位置
に設けられた複数の接触子と、前記ソケット本体内で昇降移動可能に設けられ、前記電
気部品を前記ソケット本体に装着する際に、第１の位置
で前記電気部品を載せてから、前記電気部品の接続端子
が前記接触子と接続するための第２の位置まで前記電気
部品を下ろし、次に前記電気部品から分離して第３の位
置まで下降するように構成された昇降台と、を具備する
ソケット。
【請求項２】前記昇降台に、前記電気部品のパッケー
ジを位置決めするパッケージ位置決め手段が設けられて
いる請求項１に記載のソケット。
【請求項３】前記昇降台が前記電気部品を前記第１の
位置から前記第２の位置へ下ろす際に前記電気部品の接
続端子を案内して位置決めする接続端子案内手段が前記
ソケット本体内の所定の位置に設けられている請求項１
に記載のソケット。
【請求項４】前記ソケット本体内に前記昇降台の昇降
移動と連動して動作する押圧手段が設けられ、前記第２
の位置で前記電気部品の接続端子は前記接触子の上に乗
り、その上から前記押圧手段が被さることによって、前
記接触子が弾性変形しながら前記電気部品の接続端子と
加圧接触するように構成された請求項１に記載のソケッ
ト。
【請求項５】前記ソケット本体内に前記昇降台の昇降
移動と連動して前記接触子を所定の方向で変位させる手
段が設けられ、前記第２の位置で前記電気部品の接続端
子は前記ソケット本体内で固定された所定の台の上に乗
り、その接続端子の上に前記接触子が変位して被さるこ
とにより、前記接触子が弾性変形しながら前記電気部品
の接続端子と加圧接触するように構成された請求項１に
記載のソケット。