CN103814301A

CN103814301A - Ic测试用插座装置

Info

Publication number: CN103814301A
Application number: CN201280046330.3A
Authority: CN
Inventors: 黄东源
Original assignee: HICON CO Ltd
Current assignee: HICON CO Ltd
Priority date: 2011-09-23
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2014-05-21
Anticipated expiration: 2032-09-18
Also published as: JP5905107B2; WO2013042919A1; US9435853B2; CN103814301B; KR101217205B1; US20140239993A1; JP2014531590A

Abstract

本发明涉及一种IC测试用插座装置，包括：插座，所述插座设置有销导向板，所述销导向板能够导向并保护电连接至IC端子和PCB的弹簧接触件，以防止弹簧接触件损伤或损坏；以及设置有导向板的IC嵌件。由此，能够对作为测试对象的IC端子（LEAD）以球（Ball）形构成的球栅阵列（Ball Grid Array；BGA）型IC进行更加有效的测试，特别是对于IC端子的间距为窄间距的0.4mm、0.35mm、0.3mm等，使插座的接触销和IC的端子机械地且电气地更加精密地位于规定的位置，从而具有能够使测试对象IC的损坏或损伤最小化，并使插座的损坏损伤最小化的效果。

Description

IC测试用插座装置

技术领域

本发明涉及一种用于IC测试的插座装置，更详细地，本发明涉及这样一种IC测试用插座装置：在用于测试IC的测试插座的结构中，根据作为测试对象的IC封装的电极端子（lead）的形状，能够有效地测试球形（Ball Type）的球栅阵列（BGA；Ball Grid Array）型IC、平面形态（Land Type）的平面栅格阵列（LGA，Land Grid Array）型IC、除此之外的各种形状的端子类型（Lead Type），可以使测试对象IC的损坏或损伤最小化，并使插座的损坏或损伤最小化。

特别是，为了测试IC端子间距（Lead Pitch）为0.4mm以下，即0.35mm、0.30mm等下一代窄间距IC，关键的是将IC的端子（lead）反复准确地电气连接至插座板，而在现有的插座结构中存在有测试效率低等严重的问题，因此，本发明涉及一种对0.4mm以下的窄间距IC也能够有效地进行测试的插座装置。

背景技术

最近，伴随着苹果手机（i-Phone）等无线通信装置的飞速发展，集成电路（IC）也需要开发生产并量产出端子（Lead）数为200个球（ball）以上且端子的间距（pitch）为0.4mm以下的各种BGA型IC。

如图1所示，主要生产诸如280个球2、0.4mm间距、BGA IC1的在IC的底部外周排列有两列端子的IC类型。

此外，在以下说明中，各个图的各部分名称及附图标记中对于相同名称将赋予相同的附图标记，并且对于相同名称及相同附图标记，在一部分图中将被省去而不示出。

根据现有的IC测试方式，如图2及图3所示，通常，为了测试IC1，将主要作为IC端子的球2一对一地电气连接至插座15的弹簧接触件的上侧销13，将插座接触件的下侧销电气连接至PCB16以进行测试。

在上述现有的IC测试方式中，重要的是，配置PCB16、插座15、插座导向装置17、IC嵌件20、IC推进装置23进行IC测试，使得能够对端子球（Ball）的直径为0.25mm的IC反复测试约数万次以上，因此，为了进行IC测试，重要的是使插座接触件的上侧销13和IC球能够可靠地进行机械的和电气的接触。

更准确地，使IC的IC球（ball）2一对一地位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置而不发生偏离，通常在接触件的上侧销13与IC球接触的状态下，按压IC以压缩0.3mm而实现确切的电气接触后进行测试。

在现有的IC测试方式中，多年以来存在的主要问题是上述使IC的IC球2无偏离地位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置。发生上述问题的原因在于，由于各元件的尺寸公差和累积加工公差，在组装各元件时很难使所述IC的IC球2位于插座接触件的上侧销13的上侧规定的位置而不发生偏离，由此，尤其发生插座接触件的上侧销13被损伤、变形或损坏的情况，导致被损伤、变形、损坏的上侧销与IC的底面或其它邻近的球而不是与IC球接触的情况发生，从而引起损伤、损坏IC或降低测试率的问题，其为现有的IC测试方式中存在的顽固的问题。

更具体地，图1的IC的外围尺寸公差是14.00+/-0.10mm×16.5+/-0.10mm。即，纵向尺寸16.5mm可以为16.40mm至16.60mm，球的外径是0.25+/-0.05mm，其可以为0.20mm至0.30mm。在用于测试该IC的结构元件中，在图2至图3中，用于容纳所述IC的嵌件20的IC纵向导向面22之间的距离，通常在IC的纵向最大尺寸16.6mm加上+0.02mm的裕度，并以+0.02mm/-0.00mm的加工公差进行制作，由此，嵌件20的IC纵向导向面22之间的距离最大为16.64mm。因此，如果16.64mm的嵌件中插入的IC的纵向尺寸为最小16.40mm，则产生16.64-16.40=0.24mm的间隔，在将IC向一侧紧贴的情况下，从中心偏离0.12mm。并且，在嵌件20和插座导向装置17的组装中，嵌件的位置导向孔21和插座导向装置的位置导向销19的位置公差及操作裕度公差将变大，并且在插座导向装置17和插座的组装中，插座导向装置17的插座位置导向销18和插座的位置导向孔14的位置公差及组装裕度公差将变大，使得从所述中心偏离0.12mm的尺寸上额外地再偏离约0.03mm以上，因此，IC的球从插座接触件的上侧销的中心、从规定的位置偏离0.15mm以上。

综上，应该位于插座接触件的上侧销13的中心和规定的位置并进行电气连接的IC的球2，将可能会从规定的位置偏离0.15mm以上，在球（ball）的直径为最小0.20mm的情况下，球的外径部将从接触件的上侧销的中心偏离0.05mm。

此外，图4是插座接触件的上侧销13和IC的端子球2位于规定的位置的正常的情况，图5是插座接触件的上侧销和IC的端子球从规定的位置向左侧偏离距离“d”的非正常的情况。在此情况下，可以形成非正常的电接触，并且可以导致插座接触件的上侧销13发生弯曲损伤或损坏，因此，存在损伤、损坏IC或引起测试不良的问题。该问题是至今IC测试中所发生的重要问题之一，在以后以0.4mm、0.35mm、0.30mm等窄间距为主生产IC端子球（ball）的情况下，将会成为更加严重的问题，因此需要将其作为IC测试的重要问题并研究改进措施。

[在先技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）韩国公开专利第10-2009-0011498号（公开日：2009.02.02）

（专利文献2）韩国公开专利第10-2004-0004878号（公开日：2004.01.16）

（专利文献3）韩国公开专利特2003-0010423（公开日：2003.02.05）

发明内容

技术问题

为了解决所述现有的IC测试方式中存在的问题，本发明的目的在于提供这样一种IC测试用插座装置：该IC测试用插座装置可以解决所述现有的IC测试方式中因插座和插座导向装置、插座导向装置和IC嵌件、IC嵌件和IC的部件公差、累积公差、操作裕度公差、IC尺寸公差等的组合而发生的问题，即，插座接触件的上侧销和IC端子（球）的位置偏离规定的位置，同时发生非正常的电接触的问题，从而能够提供更加有效的且安全的IC测试。

此外，本发明的IC测试用插座装置意在提供一种能够准确地测试具有0.4mm以下的窄间距端子的下一代IC的IC测试用插座装置。

技术方案

为了解决所述技术问题，根据本发明的IC测试用插座装置，在包括上端部和下端部分别与IC的端子和插座板电接触的多个弹簧接触件的IC测试用插座装置中，包括：插座主体，在所述插座主体上竖直地设置并固定多个弹簧接触件；销导向板，在所述销导向板和所述插座主体之间设置弹性体，从而将所述销导向板组装至所述插座主体的上部，在所述销导向板上形成多个滑动导向孔，使得所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个滑动导向孔并突出；以及IC嵌件，IC从上部插入所述IC嵌件中并固定，在所述IC嵌件上形成多个弹簧接触件导向孔，以使所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个弹簧接触件导向孔并突出，并且所述IC嵌件组装至所述销导向板的上部。

优选地，在本发明中，其特征在于，设置形成有多个滑动导向孔的销导向板，所述多个滑动导向孔用于导向并保护向设置在插座主体的上部的上侧板的上侧突出的多个弹簧接触件的上端部，在IC嵌件上形成多个弹簧接触件导向孔，以使多个弹簧接触件的上端部准确地导向到IC端子并在规定的位置电接触所述IC端子。

技术效果

如上所述的本发明的效果是，解决了现有的IC测试方式中存在的问题，即，因插座和插座导向装置、插座导向装置和IC嵌件、IC嵌件和IC端子的部件公差、累积公差、操作裕度公差、IC尺寸公差等的组合而使插座接触件上侧销和IC端子的位置发生偏离同时引起非正常的电接触的问题，从而提供更加有效的且准确的IC测试。

附图说明

图1是示出0.4mm间距的280个球端子的BGA IC的图；

图2是示出现有的IC测试方式的剖面图；

图3是图2的展开图；

图4是图2的A部分的详细图，其为示出IC端子（球）和接触件的上侧销处于规定的位置的状态的图；

图5是图2的A部分的详细图，其为示出IC端子（球）和接触件的上侧销偏离规定的位置的状态的图；

图6是示出根据本发明的IC测试用插座装置的分解的状态的剖面图；

图7是图6的B部分的详细图；。

图8至图10是根据本发明的IC测试用插座装置中的销导向板的俯视图及其剖面图；

图11至图13是本发明的具有销导向板的插座的俯视图及其剖面图；

图14至图16是示出本发明的导向板的俯视图及其剖面图；

图17至图19是示出根据本发明的IC测试用插座装置中的导向板的另一实施例的图；

图20是根据本发明的IC测试用插座装置中的导向板和嵌件主体组装的状态的IC嵌件的剖面图；

图21是示出根据本发明的IC测试用插座装置中的IC嵌件的另一实施例的图；

图22及图23是示出用于说明根据本发明的IC测试用插座装置的另一实施例的另一形态的IC端子的图；

图24至图26是根据本发明的IC测试用插座装置中的销导向板的另一实施例的俯视图及其剖面图；

图27至图29是根据本发明的另一实施例的插座的俯视图及其剖面图；

图30至图32是示出根据本发明的销导向板的另一实施例的俯视图及其剖面图；

图33至图35是示出根据本发明的销导向板的又一可变型例的图；

图36是示出根据本发明的插座装置中的插座的另一可变型实施例的图；

图37至图40是用于说明本发明的IC测试用插座装置的操作例的图。

[附图标记的说明]

1、6：IC（BGA类型） 2、7：IC端子

40：嵌件主体 60：导向板

63：导向孔 64：端子容纳部

66：弹簧接触件导向孔

200、400、600：销导向板

310、510、710：下侧板

320、520、720：上侧板

301：弹簧接触件 303：弹簧接触件的下侧销

306：上侧销突出部 307：上侧销突出部端部

具体实施方式

首先，本说明书及权利要求书中使用的术语或单词不应解释为受限于一般含义或词典含义，而是应当基于发明人为了以最优选的方法说明自己的发明可以适当地定义术语的概念的原则，解释为符合本发明的技术思想的含义和概念。

因此，本说明书中记载的实施例和附图中示出的结构仅仅是本发明的最优选的一个实施例，而不能表示本发明的所有技术思想，因此，应当理解，在本申请进行时还存在有可将其代替的多种等同物和变形例。

根据本发明的具有销导向板的插座，用于解决现有的IC测试方式中因插座和插座导向装置、插座导向装置和IC嵌件、IC嵌件和IC的部件公差、累积公差、操作裕度公差、IC尺寸公差等的组合而引起的插座接触件的上侧销和IC端子的位置偏离的问题，作为解决上述问题的装置，在插座上设置销导向板以导向接触销的突出部，通过设置在IC嵌件的下侧的插座销导向板，插座的接触销的突出部的端部被准确地导向到IC端子，从而可反复地进行电气的且机械的接触，因此，通过将销导向板设置在插座并将插座销导向板设置在IC嵌件，可以使IC的端子的位置与插座接触件的上侧销的端部位置最大程度地保持一致。

简言之，现有的插座中未设置用于将接触销的突出部导向到规定的位置的部件，而在本发明的具有销导向板的插座中，用于将接触销的突出部导向到规定的位置的部件设置于插座，在IC嵌件下侧设置有插座销导向板，以使IC的端子（例如，球）在规定的位置与插座的接触件的上侧销的进行接触，从而提供一种防止插座接触件的上侧销的的损伤、损坏及IC的损伤、损坏，进一步地提高IC测试率的装置。

以下，参照附图对本发明的优选实施例进行详细的说明。

图6是示出根据本发明的IC测试用插座装置的分解的状态的剖面图，图7是图6的B部分的详细图。

参照图6及图7，插座主体199包括下侧板310和组装至该下侧板320上部的上侧板320。

可以在下侧板310上形成多个第一贯通滑动孔311，以使多个弹簧接触件301的下端分别对应地贯通并突出，在上侧板320上形成多个第二贯通滑动孔322，以使多个弹簧接触件的上端分别对应地贯通并突出。

在下侧板310形成的多个第一贯通滑动孔311中，分别有一个弹簧接触件301的下侧销303可以向下侧贯通突出并滑动，从而可与设置在插座下侧的插座板PCB进行电气连接。

在上侧板320形成的多个第二贯通滑动孔322中，分别有一个弹簧接触件301的上侧销306贯通并突出地设置。

在本发明中，弹簧接触件301可使用多种形态，优选地包括上侧销305、下侧销303及弹簧304，由于弹簧304可在上侧销305和下侧销303之间相对压缩并滑动，因此，弹簧接触件301可在上侧板320和下侧板310之间的贯通滑动孔内相对地压缩并上下滑动，并在上侧板和下侧板之间起到电气路径的作用。上侧销305的突出部306的端部307具有向下凹陷的形状，从而可在使电阻最小化的同时与IC的球进行接触，并且端部形状可根据IC的端子的形状而变化。

在上侧板320的上部设置弹簧槽327，以将弹性体330设置在上侧板和销导向板200之间，弹簧槽327的数目可根据所弹性支撑的弹性体330的数目而决定。

在本发明中，其特征是在下侧板310和上侧板320中的任一个设置卡止突起以进行卡勾结合。

具体说，在下侧板310设置多个组装导向孔312和卡止棱，在上侧板320设置可与组装导向孔312及卡止棱对应地卡勾结合的组装导向销324，使得下侧板310和上侧板320进行卡勾结合，从而精确且便利地实现组装。

虽未图示，但下侧板和上侧板也可相互螺栓结合而进行固定。

特别是，在本发明中，在插座主体199、具体地在上侧板320设置滑动导向孔328作为第一配合构件，在销导向板200设置导向销211作为第二配合构件，使得可以与滑动导向孔328进行配合。

可设置一个以上的导向销211和与其对应的滑动导向孔328，将导向销211导向到滑动导向孔328，以将销导向板200安置于插座主体199（即上侧板320的规定位置，从而实现组装。

应当理解，虽然在附图中图示出导向销211设置在销导向板200上，并且滑动导向孔328设置在上侧板320上，但是也可在销导向板上形成滑动导向孔，并且在上侧板上形成导向销。

销导向板200被一个或多个弹性体330弹性支撑，从而组装至插座主体199、具体地组装至上侧板320。

在本发明中，在插座主体和销导向板中的任一个上设置有卡止突起210，从而可以相互进行卡勾结合。

在插座主体、具体地在上侧板320上设置卡止棱323，在销导向板200上设置插入卡止棱323而实现固定的卡止突起210，从而通过卡止突起210插入至卡止棱323而进行固定，使得销导向板200安置于上侧板320而实现固定。

在本发明中，卡勾结合指的是在两个需要固定的构件上分别形成卡止突起和卡止棱，并将卡止突起插入至卡止棱而进行固定，因此，卡止突起可设置在进行卡勾结合的上侧板和销导向板中的任一个上。

虽未图示，但销导向板可与上侧板可以相互螺栓结合而进行固定。

在销导向板200的下部设置可以放置弹性体330的弹簧槽208，弹簧槽208的数目可根据弹性支撑的弹簧330的数目而决定。

另外，在销导向板200上形成多个滑动导向孔202，使得多个弹簧接触件301的上端部分别对应地贯通并突出。

具体地，参照图10，滑动导向孔202的下侧开口部具有比滑动导向孔202直径或矩形大的第一滑入口203，更优选地，第一滑入口203具有向外延伸的倾斜面。

这样的销导向板200的滑动导向孔202在弹簧接触件301插入时，将其沿着具有倾斜面的第一滑入口203导向到滑动导向孔202而进行插入，从而能够防止弹簧接触件301的端部307受到损伤。

IC嵌件可以容纳并搬运IC，且形成有使弹簧接触件的上端部分别对应地贯通并突出的多个弹簧接触件导向孔66，由此，使IC的端子位于测试插座接触件的上侧销上，以将IC端子2、插座接触销和插座板进行机械地且电气地接触，从而执行电气测试。

具体地，本发明中，IC嵌件包括：嵌件主体40，该嵌件主体40上形成IC从上部插入而纳入的IC容纳孔45；和导向板60，该导向板60上形成弹簧接触件导向孔66且组装至嵌件主体40以在嵌件主体40的下部覆盖IC容纳孔45。

嵌件主体40在其中央设置IC导向孔45，该IC导向孔45从上侧形成IC滑入倾斜面43和用于导向IC的位置而进行安置的IC导向面44，且在嵌件主体40上形成与插座导向装置的导向销对应的多个插座导向销孔42。

导向板60组装至嵌件主体40，在导向板60上形成多个弹簧接触件导向孔66，通过螺栓48与嵌件主体40进行固定。图6中附图标记46是用于结合螺栓48的螺栓孔。

虽然将再次进行说明，可在导向板60和嵌件主体40中的任一个上设置卡止突起，以通过卡勾方式进行结合。

另外，在嵌件主体40下侧面形成组装导向孔47，使得可以将导向板60组装至嵌件主体40的下部的规定的位置，在导向板60上侧面上可突出设置与组装用导向孔47配合的组装用导向销62。图6中，附图标记61是用于插入螺栓的螺栓组装孔。

接着参照图15，形成在IC嵌件，具体地形成在导向板60上的弹簧接触件导向孔66的下侧开口部优选地具有比弹簧接触件导向孔66的直径或矩形大的第二滑入口67，更优选地，第二滑入口67具有向外侧延伸的倾斜面。

这样的导向板60的弹簧接触件导向孔66，在弹簧接触件301的前端插入时，将其沿着具有倾斜面的第二滑入口67导向到弹簧接触件导向孔66而进行插入，从而能够防止弹簧接触件301的端部307受到损伤。

并且，在本发明中，其特征是弹簧接触件导向孔66的上侧开口部具有比弹簧接触件导向孔66的直径大的端子容纳部64。

在IC嵌件内插入IC的情况下，端子容纳部64将提供作为IC的端子（球）安置到规定的位置的空间。

另外，在本发明中，端子容纳部可由弹簧接触件导向孔66的两个以上的开口部相互连接而成的端子容纳部来提供，或者，可根据设置在IC上的多个端子的样式而具有块状或线状，对此的具体实施例将再次进行说明。

为了将销导向板200以规定的位置状态组装至IC嵌件下部，可提供多种方法。具体地，在本实施例中，以设置在IC嵌件下部的导向板60和销导向板200以规定的位置状态进行组装的实施例进行说明。

具体地，在本发明中，其特征是在销导向板200的边缘形成第一倾斜面201，在导向板60的下部形成与销导向板200的第一倾斜面201配合的第二倾斜面65，并且导向板60的下部具有向内侧凹入的接触面70，以安置销导向板200。

另一方面，导向板60和销导向板200在相对的组装面上分别形成导向销206和供该导向销206插入的导向孔63，从而使导向板60和销导向板200能够在规定的位置进行组装。

在能够使导向板60和销导向板200在规定的位置进行组装的范围内，导向销206和导向孔63的位置或形状、其数目不需要进行特定的限定，但优选地，导向销206和导向孔63例如通过形成圆锥形状的倾斜面而进行配合。

如上所述，应当理解，用于使销导向板200以规定的位置状态组装至IC嵌件下部的方法有多种，可以单独或组合使用上述方法中的任一种。

图11是本发明的设置有销导向板的插座300的俯视图，图12是图11的D-D剖面图，图13是图11的E-E剖面图。

插座包括上侧板320和组装至上侧板的下侧的下侧板310、在上侧板和下侧板之间贯通并滑动的多个弹簧接触件301，所述下侧板配置成在该下侧板上形成多个第一贯通滑动孔311，使得多个弹簧接触件的下侧销向下侧贯通、突出、滑动，下侧销突出部302与设置在插座下侧的插座板PCB进行电气连接。

图14是示出本发明的导向板的俯视图，图15是图14的F-F剖面图，图16是图14的G-G剖面图。

导向板60设置在嵌件主体40的下侧，形成有在IC1滑入时安置IC1的IC安置面71和用于容纳IC的多个端子（引线或球）并使其位于规定的位置的用于容纳引线或球等的端子容纳部64。

端子容纳部64容纳各个IC端子并具有多个圆形或矩形的槽形状，端子容纳部64在下侧连接并贯通形成有第二滑入口67和弹簧接触件导向孔66，使得插座接触件的销的上侧端部307被导向并贯通滑动，从而在IC端子（引线或球）容纳于端子容纳部的状态下，在规定的位置接触IC的端子（引线或球）的下侧。

图17至图19是示出根据本发明的IC测试用插座装置中的导向板的另一实施例的图。

参照图17至图19，导向板80的端子容纳部84对于IC1的球2在外周以两列排列有IC球（参照图1），可具有线形状以容纳全部的两列IC球。

虽未图示，但端子容纳部可按球的组（group）、块（block）或列（row）进行配置，其可根据IC端子的样式来决定。

例如，参照图1及图17，在IC的端子为球形的情况下，可以将导向板80的端子容纳部84构成为，使球直径的外周线的连接线或内侧线3的连接线5位于球容纳空间84内并进行导向，在IC的端子形状不是球而是焊盘（PAD）或接地焊盘（LAND）等平面的情况下，将成为没有球容纳空间的形态，在此情况下，可构成为弹簧接触件导向孔86贯通至IC安置面91。

图20是IC嵌件的剖面图，其为示出导向板和嵌件主体组装的状态的IC嵌件的剖面的图，IC嵌件包括嵌件主体40和组装至嵌件主体40的下部的导向板60、80，在嵌件主体40的中央设置IC导向孔45，该IC导向孔45从上侧形成有IC滑入倾斜面43和用于导向IC的位置的IC导向面44，且在嵌件主体40上设置与插座导向装置的导向销对应的多个插座导向销孔42。

虽未图示，但在IC嵌件的所述主体40上通常还设置多个旋转的IC托架和托架弹簧，作为在IC滑入到IC导向孔45后安置于导向板60的上部的安置面71的状态下防止IC松动或脱离的部件。

图21是示出本发明的IC嵌件的另一实施例的剖面图，在IC嵌件160的导向板75上设置卡止突起76，在嵌件主体50上设置以卡勾方式与卡止突起76结合的卡止棱56，使得导向板75和嵌件主体50可以以卡勾方式进行组装。

另外，应当理解，卡止突起的位置可设置在嵌件主体50而不是导向板75，卡止棱可设置在导向板75并进行卡勾结合.

图22及图23是IC6的球7的排列与在外周以两列排列的图1的IC不同，而是在整个IC6底面内部分布有端子（球）的IC，对于如上所述的端子（球）在整个IC内部分布的IC，可改变目前为止说明的插座装置的结构，以下参照图24至图37对其差别进行说明，并且与前面的实施例重复的内容将省去。

图24是示出根据本发明的插座装置中的销导向板的另一实施例的俯视图，图25是图24的K-K剖面图，图26是图24的L-L剖面图。

与前面说明的图8至图10的销导向板200对比，在销导向板400中，弹簧接触件上端所贯通的滑动导向孔402分布于整个中央，在滑动导向孔402的下侧开口部可设置第一滑入口403，如上所述。

此外，可在销导向板400的边缘下端设置弹簧槽408，用于安置用于弹性支撑销导向板400和插座主体而设置的弹性体。

图27是示出根据本发明的另一实施例的插座500的俯视图，图28是图27的M-M剖面图，图29是图27的N-N剖面图。以下，对于可应用于具有图22中示出的端子布置的IC的实施例进行说明。

插座500包括上侧板520和结合至上侧板520的下侧的下侧板510、在上侧板和下侧板之间贯通并滑动的多个弹簧接触件301，下侧板配置成在该下侧板上形成多个第一贯通滑动孔511，使得多个弹簧接触件的下侧销向下侧贯通、突出、滑动，下侧销突出部302与设置在插座下侧的插座板PCB进行电气连接。

为了与上侧板510的组装导向销524在规定的位置进行组装，在下侧板510上形成多个组装导向孔512作为第一配合构件，并形成多个卡止棱513以与形成在上侧板510的多个卡止突起525进行组装。

其中，作为组装上侧板和下侧板的部件，也可以将卡止突起设置于下侧板，将卡止棱设置于上侧板并进行卡勾结合，或者可以代替卡止突起和卡止棱的组合而是通过螺栓组装来将下侧板组装于上侧板。

在上侧板520上设置多个插座导向孔521，但是也可由导向销来代替或组合构成。并且，在上侧板520上形成多个第二贯通滑动孔522，以使所述多个弹簧接触件的上侧销在贯通并突出的状态下压缩并滑动。

设置多个组装用导向销524，用于与形成在下侧板510的多个组装用导向孔512在规定的位置进行组装，并设置卡止突起525作为组装下侧板510的部件。

此外，设置多个卡止棱523，用于组装设置在上侧板上侧的销导向板400，设置多个弹性支撑弹簧槽527以用于设置多个弹性体330，其中多个弹性体330用于向上弹性支撑销导向板，为了导向所述销导向板弹性支撑地滑动，可设置用于导向设置在销导向板的多个滑动导向销的多个滑动导向孔。

图30是示出本发明的销导向板的另一实施例的俯视图，图31是图30的P-P剖面图，图32示出图30的R-R剖面图。

销导向板100设置于嵌件主体的下侧，在上侧形成在通过多个螺栓与嵌件主体组装的状态下、在IC滑入时安置IC的IC安置面111和用于容纳IC的多个端子7（引线或球）并使其位于规定的位置的端子容纳部104，在图30至图32中，对于IC6的球7以四个块排列的IC端子（球），将端子容纳部104以多个圆形或矩形的槽形成以容纳各个端子（球）。

端子容纳部104在下侧与多个滑动导向孔106和第一滑入口107连接并贯通，使得弹簧接触件的上侧端部307被导向、贯通并滑动，从而在IC端子（引线或球）容纳于端子容纳部的状态下，在规定的位置接触IC的端子（球）的下侧。

图33至图35是示出销导向板120的另一实施例的图，其示出端子容纳部的另一可变形的实施例。

在销导向板120中，对于图13中的IC6的球7以四个块排列的IC端子（Ball），将端子容纳部124形成为容纳由四组IC球构成的块。

虽未图示，但也可将端子容纳部按球的列构成，在IC的端子为球的形状的情况下，也可将销导向板120的端子容纳部124构成为使图22中的球直径的外周线的连接线8位于端子容纳部124内，在IC的引线形状不是球而是焊盘（PAD）或接地焊盘（LAND）等平面的情况下，将成为没有端子容纳部的形态，在此情况下，可构成为使弹簧接触件导向孔106、126贯通至IC安置面111、131。

图36是示出根据本发明的插座装置的插座300的另一可变形例的图，其示出上侧板720和设置在上侧板的上侧的销导向板600通过多个螺栓620进行组装的状态。

如上所述对本发明的详细结构进行了说明，参照图37至图40对本发明的操作进行说明。

图37为上侧的测试对象IC1位于嵌件主体40的上部的状态，插座300是组装至插座导向装置17而固定的状态，位于插座300下端的插座板PCB是未图示的状态。

通常，在IC1滑入到IC嵌件150中的状态下，IC嵌件150靠近插座主体199和销导向板200组装的状态的插座300，并进行测试。

图38是本发明的第一操作步骤，其示出在IC1安置于IC嵌件150内的状态下，靠近插座300的上侧，使插座导向装置17的导向销19插入到IC嵌件的导向孔42内部的操作。虽然该动作未示出于图38，其相当于IC推进装置23（参照图2至图3）在安置有IC1的IC嵌件150上部按压IC1的操作。

图39是第二操作步骤，其示出IC嵌件150进一步靠近插座300的上侧，使IC嵌件150的导向板60和插座300的销导向板200相互接触而结合的状态。

具体说，作为销导向板200与导向板60结合而组装的状态，形成在销导向板200的上边缘的第一倾斜面201和形成在所述插座销导向板60的下侧的第二倾斜面65进行导向以在规定的位置进行结合。此外，形成在销导向板200上面的导向槽204和具有形成在销导向板60的下侧的导向倾斜面69的导向突起68进行导向以在规定的位置进行组装。此外，形成在销导向板200上面的多个导向销206和形成于销导向板60的多个导向孔63进行导向以在规定的位置进行结合。

在第二操作步骤中示出IC嵌件150的销导向板60和插座300的销导向板200相互组装的状态，因此，该步骤是这样的步骤：插座300的弹簧接触件的突出部端部307为能够通过形成于IC嵌件150的销导向板60的第二滑入口67和弹簧接触件导向孔66而贯通的排列的状态，且能够准确地机械地且电气地接触IC的端子（球）。

图40是第三操作步骤，IC嵌件150完全接触插座300的上侧，以在IC嵌件150的销导向板60和插座300的销导向板200相互组装的状态下，执行将插座300的销导向板200向下压缩并下推的动作，此时，弹簧接触件的上侧销的突出部端部307通过形成在IC嵌件150的销导向板60的第二滑入口67和弹簧接触件导向孔66插入并贯通，从而准确地机械地且电气地接触IC端子（球）。

通常，在IC端子（球）将弹簧接触件的突出部端部307向下压缩Z距离的状态下进行电气测试，Z通常为0.3mm左右。

因此，根据本发明的IC测试用插座装置与现有技术的插座不同，能够提供一种防止弹簧接触件的上侧销突出部306的弯曲损伤及损坏，准确地导向接触件上侧销突出部的位置，同时通过设置有插座销导向装置的IC嵌件的弹簧接触件导向孔67和第二滑入口66，使弹簧接触件的端部307准确地机械地且电气地接触IC端子（球）的插座装置，从而能够得到可执行更加有效的IC测试的效果.

如上所述，虽然以限定的实施例和附图说明了本发明，但是本发明并不限定于此，在不超出本发明的技术思想和所附的权利要求书的等同范围内，本领域的技术人员可对其进行多种修改及变形。

Claims

1.一种IC测试用插座装置，所述IC测试用插座装置包括上端部和下端部分别与IC的端子和插座板电接触的多个弹簧接触件，其特征在于，包括：

插座主体，在所述插座主体上竖直地设置并固定多个弹簧接触件；

销导向板，在所述销导向板和所述插座主体之间设置弹性体，从而将所述销导向板组装至所述插座主体的上部，在所述销导向板上形成多个滑动导向孔，使得所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个滑动导向孔并突出；以及

IC嵌件，IC从上部插入所述IC嵌件中并固定，在所述IC嵌件上形成多个弹簧接触件导向孔，以使所述多个弹簧接触件的上端部分别对应地贯通所述多个弹簧接触件导向孔并突出，并且所述IC嵌件组装至所述销导向板的上部。

2.根据权利要求1所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述IC嵌件包括：

嵌件主体，在所述嵌件主体上形成IC从上部插入并纳入的IC容纳孔；和

导向板，在所述导向板上形成所述弹簧接触件导向孔，所述导向板组装至所述嵌件主体以在所述嵌件主体的下部覆盖所述IC容纳孔。

3.根据权利要求1所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述滑动导向孔的下侧开口部具有比所述滑动导向孔的直径大的第一滑入口。

4.根据权利要求1或2所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述弹簧接触件导向孔的下侧开口部具有比所述弹簧接触件导向孔的直径大的第二滑入口。

5.根据权利要求1或2所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述弹簧接触件导向孔的上侧开口部具有比所述弹簧接触件导向孔的直径大的端子容纳部。

6.根据权利要求5所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述端子容纳部通过所述弹簧接触件导向孔的两个以上的开口部相互连接而成的端子容纳部来提供。

7.根据权利要求6所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述端子容纳部根据设置在IC的多个端子的样式而具有块状或线状。

8.根据权利要求2所述的IC测试用插座装置，其特征在于，

在所述销导向板的边缘形成第一倾斜面，

在所述导向板的下部形成与所述销导向板的第一倾斜面配合的第二倾斜面，且所述导向板的下部具有向内侧凹入的接触面，以安置所述销导向板。

9.根据权利要求2或8所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述导向板和所述销导向板在相对的组装面上分别形成导向销和供所述导向销插入的导向孔，以使所述导向板和所述销导向板能够在规定的位置进行组装。

10.根据权利要求9所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述导向销和所述导向孔通过形成倾斜面而进行配合。

11.根据权利要求1所述的IC测试用插座装置，其特征在于，在所述插座主体的上部设置第一配合构件，在所述销导向板的上部设置与所述第一配合构件配合的第二配合构件，以使所述插座主体和所述销导向板在规定的位置进行组装。

12.根据权利要求1或11所述的IC测试用插座装置，其特征在于，在所述插座主体和所述销导向板中的任一个上设置卡止突起，以使所述插座主体和所述销导向板相互卡勾结合。

13.根据权利要求1所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述插座主体和所述销导向板通过螺栓进行结合。

14.根据权利要求1所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述插座主体包括下侧板和组装至所述下侧板的上部的上侧板，其中，在所述下侧板上形成多个第一贯通滑动孔，以使所述弹簧接触件的下端分别对应地贯通所述多个第一滑动孔并突出，在所述上侧板上形成多个第二贯通滑动孔，以使所述弹簧接触件的上端分别对应地贯通所述多个第二贯通滑动孔并突出。

15.根据权利要求2所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述嵌件主体和所述导向板相互螺栓结合。

16.根据权利要求2所述的IC测试用插座装置，其特征在于，在所述嵌件主体和所述导向板中的任一个上设置卡止突起，以使所述嵌件主体和所述导向板进行卡勾结合。

17.根据权利要求14所述的IC测试用插座装置，其特征在于，在所述下侧板和所述上侧板中的任一个上设置卡止突起，以使所述下侧板和所述上侧板进行卡勾结合。

18.根据权利要求14所述的IC测试用插座装置，其特征在于，所述下侧板和所述上侧板相互螺栓结合。