CN201075388Y - 模块组件及电路板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模块组件及电路板组件，模块组件包括基板和引脚组件，引脚组件包括主体，主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立；引脚组件上的两排引脚的上端分别与基板的两侧表面连接，基板上设有电气元器件；引脚组件一次注塑成形，共面度易于保证，且可以一次开模，成本低。电路板组件包括母板，母板与模块组件连接，引脚组件上的多个引脚的下端与母板连接。由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，可用于连接不同的I/O口，提高了模块组件及电路板组件的集成度。

Description

模块组件及电路板组件

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种模块组件和及包含该模块组件的电路板组件。

背景技术

高密小型化是电子产品及电子组装工艺发展的趋势，提高单板(电路板)的工艺布局密度是电子产品实现高密小型化的必要条件之一。目前，一般是将电路板上的部分公用电路(尤其是在一块母板上多次重复的电路单元)集成到基板上，然后再将基板作为一个常规器件组装到母板上，组成一个电路板组件，以便充分利用三维空间、提高布局密度。

基板与母板之间一般通过引脚连接，其中，立式模块可以有效利用单板的三维空间，现有的电路板组件中，基板与母板之间通过单排引脚连接，在有限的空间上导出的I/O口数目较少，成为制约模块电路集成度的瓶颈。

图1是现有立式单排直插模块的外形及引脚示意图，如图1所示，一次组装前起I/O连接及支撑作用的多个引脚(也称为插针)被注塑在一起，然后作为一个整体组装到模块基板上。二次组装一般采用波峰焊或通孔回流焊的工艺实现模块与母板的连接。引脚为单排，位于模块的一侧，组装完成后一个引脚实现一个I/O口的连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

单排引脚使得可用于导出I/O口的引脚数目较少，限制了电路板高集成度的发展。

发明内容

本实用新型的具体实施例的目的是提供一种引脚数量多、集成度高的模块组件及电路板组件。

本实用新型的具体实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的模块组件的具体实施例，包括基板、引脚组件，所述引脚组件包括主体，所述主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立，所述两排引脚的上端分别与所述基板的两侧表面连接。

本实用新型的电路板组件的具体实施例，包括母板，所述的母板与上述的模块组件连接，所述模块组件包括基板和引脚组件，所述引脚组件上的多个引脚的下端与所述母板连接。

由上述本实用新型的具体实施例所提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的模块组件及电路板组件，由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，提高了模块组件及电路板组件的集成度。

附图说明

图1为现有技术中的电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型模块组件中的引脚组件的具体实施例的结构示意图；

图3为本实用新型模块组件中的引脚组件的具体实施例的侧面剖切示意图；

图4为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图一；

图5为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图二；

图6为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图三；

图7为本实用新型模块组件的具体实施例的安装过程示意图；

图8为本实用新型电路板组件的具体实施例一的结构示意图；

图9为本实用新型电路板组件的具体实施例二的结构示意图；

图10为图9的侧面剖切示意图；

图11为本实用新型电路板组件的具体实施例三的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本实用新型的模块组件，包括基板，基板上连接有引脚组件，其中引脚组件的具体实施方式如图2所示，包括主体4，所述主体4上设有多个引脚2，所述多个引脚2分两排设置在所述主体4的两侧，多个引脚2之间相互独立。所述主体4的形状也可以为长条状、方形，或棱形、椭圆形、圆形等其它需要的形状。

如图3所示，所述多个引脚2的下端在同一个平面上；上端自所述主体4向上伸出，且所述两排引脚2的上端之间形成一条夹缝。

如图4所示，所述引脚2的下端为“L”形。

如图5所示，所述引脚2的下端为“I”形。

如图6所示，所述引脚2的下端为“J”形。

所述引脚2的下端的形状不限于上述3种，也可以是其它的形状。

上述的主体4所用的材料为绝缘、耐高温、防静电材料，采用注塑成型的方式将多个引脚塑封在一起，做成引脚组件。然后，引脚组件就可以作为一个整体与基板连接，其中引脚2的下端位于同一个平面上，便于与母板进行连接。引脚组件一次成形，共面度易于保证，最终实现与母板良好的电气与机械连接。且可以一次开模，降低制造成本。

两排引脚2之间相互独立，有利于增加引脚的数量，提高引脚组件的集成度。

本实用新型模块组件的具体实施例如图7所示，包括基板1，所述的基板1与上述的引脚组件连接，所述引脚组件上的两排引脚2的上端分别与所述基板1的两侧表面连接。

具体是基板1的一边插入所述两排引脚2的上端形成的夹缝之间。这样，两排引脚2的上端就可以分别与基板1的两侧表面焊接在一起。由于各引脚2间是相互独立的，使得基板两侧的引脚结构相互独立，可连接不同的I/O口，有效地增加了模块本身的集成度和I/O数目。

两排引脚2的上端可以为刚性片，此时，两排引脚2的上端形成的夹缝的宽度等于所述基板1的厚度。

两排引脚2的上端也可以为弹性片，且两排引脚2的上端形成的夹缝的宽度小于所述基板1的厚度。这样，当基板1的一边插入两排引脚2的上端的夹缝之间时，两排引脚2的上端就会对基板1产生一个夹持力，使引脚2的上端与基板1的表面紧密接触、连接可靠。

本实用新型的电路板组件的具体实施例一如图8所示，包括母板3，所述的母板3与上述的模块组件连接，所述模块组件包括基板1和引脚组件，所述引脚组件上的多个引脚2的下端与所述母板3连接。

这样，基板1与母板3之间便通过上述的引脚组件连接在一起。其中，引脚2的下端可以与母板的一侧表面连接。其中引脚2的下端在同一个平面上，便于与母板进行连接，采用这种连接方式时，引脚2的下端形状可以采用图4所示的“L”形，这样，多个引脚2的下端的共面度容易保证，增加引脚2的下端与母板3的一侧表面连接的可靠性，也便于引脚2的下端向母板3的一侧表面上焊接。

再参见图3，当引脚2的下端形状为“L”形时，引脚组件上两排引脚2的下端可以分别从主体4的两侧伸出，并使引脚2下端所在的平面略低于主体2的下表面，有利于降低整个引脚组件高度。这样，当引脚组件与母板3进行连接时，主体4的下表面可以尽量贴近母板3的表面，满足整个电路板组件的限高要求。引脚2的下端也可以不从主体4的侧面出脚，可以从塑封体的底部出脚，此时引脚组件的制造不局限于开模注塑成型。

引脚2的下端可以为刚性片。

本实用新型的电路板组件的具体实施例二如图9、图10所示，所述引脚2的下端可以为弹性片，所述的引脚组件的主体4上设有夹紧脚5，所述的母板3上对应于所述夹紧脚5的部位设有夹紧孔，所述的夹紧脚5卡接在所述的夹紧孔中。所述的夹紧脚5可以为两个或多个，设于所述主体4的两端。所述的夹紧脚5包括两条插腿，所述两条插腿呈鱼叉状分布。也可以不采用鱼叉状插腿固定的形式，而采用其它的紧固方式，如螺钉、螺母紧固等。

由于引脚2的下端与母板3的一侧表面连接的方式，对引脚2下端的共面度要求的较高，便于引脚2的下端与母板3的表面紧密接触、连接可靠，但是在制作过程中，难免会出现引脚2下端的共面度达不到要求的情况，降低引脚2与母板连接的可靠性。本具体实施例的引脚2的下端采用弹性片，并在主体4的两端设有夹紧脚5，当引脚组件向母板3上安装时，夹紧脚5卡接到母板3的夹紧孔中，夹紧脚5便会使引脚组件与母板3之间产生一个相对的拉力，将所有弹片式的引脚2的共面度控制在要求的偏差范围之内。

本实用新型的电路板组件的具体实施例三如图11所示，发明中所有模块的结构同样适用于双排插针引脚立式模块。即所述母板3上对应于引脚2的位置设有插孔，所述引脚2的下端插入所述的插孔中，这种是插装式连接。

本实用新型的电路板组件的组装包括一次组装和二次组装。

一次组装是本实用新型模块组件的组装过程，即首先在基板1上装上需要的元器件，然后与引脚组件进行连接。

一次组装中，基板1与两排引脚2的连接过程是，所述的基板1插入所述两排引脚2之间。这样，两排引脚2的上端就可以分别与基板1的两侧表面焊接在一起。具体方法可采用引脚预制焊料，将基板装配好后，再将之插入引脚结构中过回流炉进行焊接；还可以将装配好元器件的基板插入引脚，在二次组装时与母板3一起过回流炉焊接；也可以采用其他连接方式完成引脚与基板的连接，如插压、选择波峰焊、手工焊接等，且不限于上述几种连接方式。

所述的二次组装即是本实用新型电路板组件的组装过程，将模块组装到母板上，即将两排引脚2的下端焊接到母板上，二次组装可以采用机器贴装和回流焊的工艺。

本实用新型通过改进引脚组件的结构，使基板两侧的引脚相互独立，可用于连接不同的I/O口，使引脚数量增多，有利于提高模块组件及电路板组件的集成度。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种模块组件，包括基板、引脚组件，其特征在于，所述引脚组件包括主体，所述主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立，所述两排引脚的上端分别与所述基板的两侧表面连接。

2.根据权利要求1所述的模块组件，其特征在于，所述多个引脚的下端在同一个平面上。

3.根据权利要求2所述的模块组件，其特征在于，所述的引脚为刚性片。

4.根据权利要求1所述的模块组件，其特征在于，所述的基板位于所述两排引脚的上端形成的夹缝之间。

5.根据权利要求4所述的模块组件，其特征在于，所述两排引脚的上端为弹性片，且两排引脚的上端形成的夹缝的宽度小于所述基板的厚度。

6.根据权利要求1所述的模块组件，其特征在于，所述的引脚组件的主体上设有夹紧脚，且所述引脚的下端为弹性片。

7.根据权利要求6所述的模块组件，其特征在于，所述的夹紧脚包括两条插腿，所述两条插腿呈鱼叉状分布。

8.一种电路板组件，包括母板，其特征在于，所述的母板与权利要求1至7所述的模块组件连接，所述模块组件包括基板和引脚组件，所述引脚组件上的多个引脚的下端与所述母板连接。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述引脚的下端为弹性片，且与母板的一侧表面连接；所述的母板上对应于所述夹紧脚的部位设有夹紧孔，所述的夹紧脚卡接在所述的夹紧孔中。

10.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述母板上对应于所述多个引脚的位置分别设有插孔，所述多个引脚的下端分别插入所对应的插孔中。

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