CN102290698A - 一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法，用于提高电子产品布局、布线的灵活性，提升立式表贴模块散热性能。本发明实施例方法包括：连接器，立式表贴模块及主板，其中连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，此两种引脚结构互相独立，且位置与立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，用于将大引脚及小引脚与立式表贴模块焊接在一起，连接器包含定位柱，该定位柱的位置与立式表贴模块的定位孔的位置正相对，将所述定位柱与所述定位孔连接在一起，连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起。

Description

一种立式焊接系统及组装立式表贴模块的方法

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种立式焊接系统及一种组装立式表贴模块的方法。

背景技术

电子产品不断向高密、高速方向发展，导致产品越来越复杂，在电子产品的有限空间内需要集成更多元器件，模块是包含多种元器件的集成组件，采用立式模块可以将更多的器件集成到模块本体上，而模块在电子产品的单板上仅占用狭长的地带。

现有技术中，立式表贴电源中的连接器与主板立式连接，连接器的的双侧引脚分别设计，其中一侧采用小引脚，用于通过控制信号(电流较小)，另一侧采用大引脚，用于通过电流。

上述现有技术中，连接器的引脚的大引脚、小引脚布局在不同的侧面，每个侧面均只有大引脚或只有小引脚，由于集成元器件的空间受限，导致连接器的引脚分部密度低，不利于产品布局和布线设计。

发明内容

本发明实施例提供了一种立式焊接系统及一种组装立式表贴模块的方法，用以节省主板印制电路板和模块印制电路板的布局空间，利于模块与主板的布局、布线实现和模块散热。

本发明实施例提供的立式焊接系统，包括：连接器，立式表贴模块及主板；所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，所述大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与所述立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，用于将所述大引脚及小引脚与所述立式表贴模块焊接在一起，所述连接器包含定位柱，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，用于将所述定位柱与所述定位孔连接在一起，所述连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起；所述立式表贴模块的一个侧面与所述连接器的大引脚及小引脚连接在一起；所述主板的顶面与所述连接器的底面连接在一起。

本发明实施例提供的封装立式表贴模块的方法，包括：将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器的引脚焊接在一起，所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚；将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起；将所述连接器的底面与主板的顶面连接在一起。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，该大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，可与该立式表贴模块焊接在一起，连接器包含定位柱，定位柱的位置与立式表贴模块的定位孔位置正相对，可连接在一起，连接器的底面与主板的顶面连接在一起，由于连接器的任一侧面同时包含结构互相独立的大引脚及小引脚，且这些大引脚及小引脚与立式表贴模块的焊盘开窗焊接在一起，实现电器连接，这样，连接器的每个侧面均既可通过大电流又可通过小电流，且每个侧面由于存在大引脚可有效提升模块散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例中立式焊接系统的一个实施例示意图；

图2为本发明实施例中立式焊接系统的另一个实施例示意图；

图3为本发明实施例中立式表贴模块的组装方法的一个实施例示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种立式焊接系统及一种立式表贴模块的组装方法，用于提高电子产品布局、布线的灵活性，提升立式表贴模块散热性能。以下分别进行详细说明。

请参阅图1，本发明实施中的立式焊接系统包括以下部分：

连接器101，立式表贴模块102及主板103；

其中，连接器101的顶面的任一侧引脚同时包含大引脚104及小引脚105，大引脚104及小引脚105结构互相独立，且位置与立式表贴模块102的焊盘开窗位置正相对，将大引脚104及小引脚105与该立式表贴模块102焊接在一起。

连接器101包含定位柱106，该定位柱106与立式表贴模块102的定位孔107连接在一起，连接器101的底面与主板103连接在一起。

立式表贴模块102的一个侧面与连接器101的大引脚104及小引脚105连接在一起。

主板103的顶面与连接器101的底面连接在一起。

下面对本发明实施例中的立式焊接系统的一个实施例进行详细描述，为便于理解，将本发明实施例中的立式焊接系统进行拆分描述，请参阅图2，本发明实施例中的立式焊接系统的一个实施例包括：

连接器201，立式表贴模块202及主板203；

其中，连接器201有两个侧面，每个侧面均有大引脚204和小引脚205，大引脚204和小引脚205的具体分布情况与实际应用过程相关，此处不作具体限定。

大引脚204和小引脚205分别有两个互相垂直的焊接面，将大引脚204和小引脚205通过塑胶体固定在一起，保证各引脚的两个焊接面各自共面。大引脚204和小引脚205的位置与立式表贴模块202的焊盘开窗位置正相对，与立式表贴模块202焊接在一起，同时，连接器201包含定位柱206，立式表贴模块202包含定位孔207，定位柱206与定位孔207的位置正相对，将此二者连接在一起便可固定连接器201和立式表贴模块202，同时保证另一侧的两个连接器的焊接面共面。

需要说明的是，定位柱206与定位孔207的连接方式可以是焊接也可以是通过点胶方式连接，还可以是其他现有技术可以实现的连接方式，此处不作具体限定。

立式表贴模块202的另一个侧面上方正中位置有一个吸取面203，为立式表贴模块202的自动加工提供一个平坦的吸附面，使得加工过程顺利，提高生产效率。

本发明实施例中，由于连接器的任一侧面同时包含结构互相独立的大引脚及小引脚，且这些大引脚及小引脚与立式表贴模块的焊盘开窗焊接在一起，实现电器连接，这样，连接器的每个侧面均既可通过大电流又可通过小电流，且每个侧面由于存在大引脚可有效提升模块散热性能。同时，通过立式表贴模块上的定位孔和连接器上的定位柱的结合，可有效保证两侧连接器引脚的共面度，在立式表贴模块的另一个侧面上方正中有一个吸取面，使得立式表贴模块的一次组装和二次组装过程均可实现自动化加工，生产效率高。

下面介绍立式表贴模块的组装方法，请参阅图3，本发明实施例中立式表贴模块的组装方法包括：

301、将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器一侧的大引脚和小引脚焊接在一起；

本实施例中，需对立式表贴模块进行一次组装和二次组装，一次组装即一般电路组件(Printed Cirruit Board(印刷线路板)+Assembly(设备元器件))的组装过程，组装立式表贴模块上的所有元器件，同时也组装好连接器，二次组装即将立式表贴模块垂直焊接在主板上，立式表贴模块与主板通过连接器的引脚实现焊接为一体。

具体的，立式表贴模块的焊盘开窗与连接器一侧的引脚位置正相对，连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，将该焊盘开窗与大引脚及小引脚焊接在一起，实现电器连接。

302、将立式表贴模块的定位孔与连接器的定位柱连接在一起；

立式表贴模块一个侧面包含定位孔，该定位孔的位置与连接器的定位柱的位置正相对，可通过焊接或粘接的方法，将该定位孔与该定位柱连接在一起，实现将立式表贴模块与连接器垂直固定在一起的通知，保证两侧连接器各引脚的共面度。

立式表贴模块的另一个侧面(与定位孔所在的侧面相对的侧面)上方的正中位置有一个吸取面，为立式表贴模块的自动加工提供一个平坦的吸附面。

303、将连接器的底面与主板的顶面连接在一起。

连接器的顶面与立式表贴模块相连，将连接器的底面与主板的顶面连接在一起，使得立式表贴模块通过连接器引脚实现焊接为一体。

本发明实施例中，将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器一侧的大引脚和小引脚焊接在一起，将立式表贴模块的定位孔与连接器的定位柱连接在一起，将连接器的底面与主板的顶面连接在一起，连接器的引脚结构相互独立，每侧都含有大引脚和小引脚的结构形式，实现在单侧既可通过大电流又可通过小电流，同时每侧大引脚的存在可有效提升模块散热性能，立式表贴模块通过定位孔和连接器上的定位柱连接，可有效保证模块两侧连接器的引脚共面度，模块的一次组装和二次组装均可实现自动化加工，生产效率高。

本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上对本发明所提供的一种立式焊接系统及一种立式表贴模块的组装方法进行了详细介绍，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种立式焊接系统，其特征在于，包括：

连接器，立式表贴模块及主板；

所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚，所述大引脚及小引脚结构互相独立，且位置与所述立式表贴模块的焊盘开窗位置正相对，用于将所述大引脚及小引脚与所述立式表贴模块焊接在一起，所述连接器包含定位柱，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，用于将所述定位柱与所述定位孔连接在一起，所述连接器的底面与所述主板的顶面连接在一起；

所述立式表贴模块的一个侧面与所述连接器的大引脚及小引脚连接在一起；

所述主板的顶面与所述连接器的底面连接在一起。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔连接在一起包括：

所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔焊接在一起；

或，

所述定位柱的位置与所述立式表贴模块的定位孔的位置正相对，使得所述定位柱与所述定位孔粘接在一起。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述大引脚及小引脚通过塑胶体固定在一起。

4.根据权利要求1至3任一项所述的系统，其特征在于，

所述立式表贴模块的另一个侧面上方正中位置有吸取面，用于为所述立式表贴模块自动加工提供吸附面。

5.一种封装立式表贴模块的方法，其特征在于，包括：

将立式表贴模块的焊盘开窗与连接器的引脚焊接在一起，所述连接器的任一侧引脚同时包含大引脚及小引脚；

将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起；

将所述连接器的底面与主板的顶面连接在一起。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述立式表贴模块的定位孔与所述连接器的定位柱连接在一起包括：

将所述立式表贴模块的定位柱与所述连接器的定位孔焊接或粘接在一起。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述大引脚及小引脚通过塑胶体固定在一起。

8.根据权利要求5至7任一项所述的方法，其特征在于，

所述立式表贴模块的另一个侧面上方正中位置有吸取面，用于为所述立式表贴模块自动加工提供吸附面。

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