CN220325911U - 一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，包括振动传感器外壳、振动芯片电路板和数据传输电路板，所述振动芯片电路板水平设置在振动传感器外壳中，所述数据传输电路板竖直放置在振动传感器外壳中并插接在振动芯片电路板上。通过在振动传感器中横纵设置两个电路板，提高了空间利用率，能够改善振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件的问题。

Description

一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器。

背景技术

传统振动传感器内部只有一块电路板，由于受到振动传感器的体积、大小以及内部空间的限制，存在设计难度大、元器件(电源芯片、控制芯片、对外通信芯片、振动芯片)较多且不能全部在单块电路板上进行铺设，功能受到限制，且振动传感器需要耐受严酷的环境，需要添加电源保护电路、提高抗干扰能力等，但由于空间受限，设计人员必须在电路板的尺寸、形状和布局方面做出一些折中与妥协，甚至需要对部分功能进行裁剪，来满足实际产品大小的要求。

根据以上描述，相关技术中存在由于空间不足而无法铺设全部元器件的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是提供了一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，包括振动传感器外壳、振动芯片电路板和数据传输电路板，所述振动芯片电路板水平设置在振动传感器外壳中，所述数据传输电路板竖直放置在振动传感器外壳中并插接在振动芯片电路板上。

通过采用上述技术方案，在振动传感器中横纵设置两个电路板，提高了空间利用率，能够改善振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件的问题。

可选的，所述振动芯片电路板边缘处设有缺口，所述缺口包括振动芯片电路板左侧缺口和振动芯片电路板右侧缺口，所述数据传输电路板下端设置插脚，插脚包括数据传输电路板左侧插脚和数据传输电路板右侧插脚，所述插脚插接在缺口中。

通过采用上述技术方案，设置缺口和插脚使两个电路板连接牢固。

可选的，所述插脚两侧和缺口两侧设有焊点，所述焊点分别与其所在的电路板上的电路连接，所述振动芯片电路板和数据传输电路板在焊点处焊接。

通过采用上述技术方案，在连接处设置焊点并焊接，可以使两个电路板连接更牢固，且通过焊点连接处实现两块电路板之间的数据通信。

可选的，所述振动传感器外壳底部设有螺丝孔，所述振动芯片电路板上设有定位孔，所述螺丝孔与定位孔对齐。

通过采用上述技术方案，设置螺丝孔和定位孔，将振动电路板固定在振动传感器外壳中。

可选的，所述振动传感器外壳顶部内侧设有卡槽，所述数据传输电路板顶部设在所述卡槽中。

通过采用上述技术方案，设置卡槽将数据传输电路板卡住，可以防止其左右摇晃，且能够降低数据传输电路板从振动芯片电路板上脱落的可能性。

可选的，所述振动芯片电路板中心部分设有振动芯片焊盘，所述振动芯片焊盘上设有振动芯片所述振动芯片电路板中心部分设有振动芯片焊盘，所述振动芯片焊盘上设有振动芯片，所述数据传输电路板上设有电源模块，所述电源模块通过振动芯片电路板缺口上的焊点和数据传输电路板插脚处的焊点与振动芯片连接，所述数据传输电路板上还设有控制芯片和通讯接口。

通过采用上述技术方案，设置焊盘将振动芯片固定，可以防止振动芯片脱落，在数据传输电路板上设置一些元器件，可以减缓振动芯片上所要安装器件的压力。

综上所述，本实用新型至少包括以下至少一种有益效果：

1、在振动传感器中横纵设置两个电路板，提高了空间利用率，改善振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件的问题。

2、振动芯片电路板水平放置，数据传输电路板居中纵向放置，保证振动精度，保证数据传输稳定。

3、通过横纵设置，可以将振动传感器的尺寸设计的更小，使重量更轻。

附图说明

图1为振动传感器内部结构示意图。

图2为振动芯片电路板结构示意图。

图3为数据传输电路板结构示意图。

图4为振动传感器外壳俯视图。

图5为振动传感器外壳主视图。

图中：1、振动芯片电路板的振动芯片焊盘；2、振动芯片电路板左侧缺口；3、振动芯片电路板右侧缺口；4，5、振动芯片电路板定位孔；6、数据传输电路板左侧插脚；7、数据传输电路板右侧插脚；8，9振动传感器外壳螺丝孔；10、振动传感器外壳；11、卡槽；12、振动芯片电路板；13、数据传输电路板。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本实用新型作进一步详细说明。

本实用新型实施例公开了一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，参照图1，包括振动传感器外壳10、振动芯片电路板12和数据传输电路板13，振动芯片电路板12水平设置在振动传感器外壳10中，所述数据传输电路板13竖直放置在振动传感器外壳10中并插接在振动芯片电路板12上，通过将两个电路板横纵连接在一起，充分利用了振动传感器10内部的垂直空间，减小了水平面积，改善振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件的问题。

在进一步的实施方式中，参照图2和图3，振动芯片电路板12边缘处设有缺口，缺口包括振动芯片电路板左侧缺口2和振动芯片电路板右侧缺口3，数据传输电路板13下端设置插脚，插脚包括数据传输电路板左侧插脚6和数据传输电路板右侧插脚7，插脚插接在缺口中，可选的，插脚两侧和缺口两侧设有焊点，振动芯片电路板12和数据传输电路板13在焊点处焊接。

具体的，数据传输电路板左侧插脚6插入振动芯片电路板左侧缺口2中，数据传输电路板右侧插脚7插入振动芯片电路板右侧缺口3中，通过焊接将振动芯片电路板12与数据传输电路板13紧密连接从而实现数据通讯。

在进一步的实施方式中，参照图2和图4，振动传感器外壳10底部设有螺丝孔，振动芯片电路板12上设有定位孔，螺丝孔与定位孔对齐且其中设有螺丝，螺丝用于连接振动传感器外壳10与振动芯片电路板12并进行固定。

具体的，振动芯片电路板12置于振动传感器外壳10中并且使振动芯片电路板12上的定位孔4与振动传感器外壳10上的螺丝孔8对齐，并使用螺丝进行固定，将振动芯片电路板12上的定位孔5与振动传感器外壳10上的螺丝孔9对齐，并使用螺丝进行固定，最终使振动芯片电路板12与振动传感器外壳10紧密连接。

在进一步的实施方式中，参照图1，振动传感器外壳10顶部内侧设有卡槽11，所述数据传输电路板13顶部设在所述卡槽11中，具体的，将数据传输电路板13下端插接在振动芯片电路板12上后，将数据传输电路板13上端插进卡槽内进行固定。

在进一步的实施方式中，参照图2，振动芯片电路板12中心部分设有振动芯片焊盘1，所述振动芯片焊盘1上设有振动芯片，数据传输电路板13上设有电源模块，具体的，电源模块通过振动芯片电路板12缺口上的焊点和数据传输电路板13插脚处的焊点与振动芯片连接，数据传输电路板13上还设有控制芯片和通讯接口，控制芯片和通讯接口分别通过数据传输电路板13上的电路与电源模块连接，数据传输电路板13上的电源模块为整个传感器提供电源，控制芯片通过总线获取来自振动芯片电路板12的振动数据，并通过通信接口与外部的访问设备进行通讯。振动芯片电路板12通过振动芯片获取振动信号并通过总线进行数据传输。

在进一步的实施方式中，振动芯片电路板12为圆形，数据传输电路板13为长方形，在其他实施方式中，两者形状不限于圆形和长方形，凡是能够相互插接的形状均可。

在进一步的实施方式中，参照图3，数据传输电路板13上的插脚为倒台阶状，设置倒台阶状插脚，可以防止数据传输电路板13与振动芯片电路板12焊接不牢固而使数据传输电路板13与中心部位的振动芯片接触。

综上所述，本实用新型将振动芯片电路板12横向水平放置并且元器件面朝上，将数据传输电路板13纵向竖起并且将双腿朝下。将数据传输电路板13的插脚插入对应的振动芯片电路板12的缺口中，最后将两块电路板进行连接并封装入传感器外壳进行固定即可实现产品的组装，通过采用本实用新型的技术方案，可以减小传感器尺寸，改善振动传感器因空间不足而无法铺设全部元器件的问题。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围内。

Claims (6)

1.一种横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，包括振动传感器外壳(10)、振动芯片电路板(12)和数据传输电路板(13)，所述振动芯片电路板(12)水平设置在振动传感器外壳(10)中，所述数据传输电路板(13)竖直放置在振动传感器外壳(10)中并连接在振动芯片电路板(12)上。

2.根据权利要求1所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动芯片电路板(12)边缘处设有缺口，所述数据传输电路板(13)下端设置插脚，所述插脚插接在缺口中。

3.根据权利要求2所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述插脚两侧和缺口两侧设有焊点，所述焊点分别与其所在的电路板上的电路连接，所述振动芯片电路板(12)和数据传输电路板(13)在焊点处焊接。

4.根据权利要求1所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动传感器外壳(10)底部设有螺丝孔，所述振动芯片电路板(12)上设有定位孔。

5.根据权利要求1所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动传感器外壳(10)顶部内侧设有卡槽(11)，所述数据传输电路板(13)顶部设在所述卡槽(11)中。

6.根据权利要求3所述的横纵电路板连接结构的智能振动传感器，其特征在于，所述振动芯片电路板(12)中心部分设有振动芯片焊盘(1)，所述振动芯片焊盘(1)上设有振动芯片，所述数据传输电路板(13)上设有电源模块，所述电源模块通过振动芯片电路板(12)缺口上的焊点和数据传输电路板(13)插脚处的焊点与振动芯片连接。