CN206907946U - 一种模块的低成本板对板连接结构 - Google Patents

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熊伟
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Shenzhen Sanwang Communication Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种模块的低成本板对板连接结构,包括模块PCB板,模块PCB板的一面安装有电子元件,模块PCB板的下端设置有第一安装块、第二安装块和第三安装块,第一安装块和第二安装块、第二安装块和第三安装块之间开设有相同大小的凹槽,模块PCB板的下端连接有主PCB板,主PCB板上开设有安装孔,安装孔与第一安装块、第二安装块和第三安装块相对应,主PCB板上设置有焊接区,凹槽焊接区和安装块焊接区分别对应焊接有凹槽焊接盘和安装块焊接盘,解决了模块之间连接必须使用连接器的问题,节约了制造成本;采用垂直插入的连接方式,节省了大量布板空间;通过焊接导通,既解决了固定问题,还使增强了安装可靠性。

Description

一种模块的低成本板对板连接结构
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤其是一种模块的低成本板对板连接结构。
背景技术
目前,在当前市场上,模块化设计为当前的主流,而模块与主体连接一般情况下都需要通过额外的连接器或其他连接件实现模块与主体的连接与导通。这种连接方式成本较高(需要用额外的连接器),并大量占用主体PCB布板空间,影响PCB布局与走线,同时会引入连接的可靠性问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供是一种模块的低成本板对板连接结构,解决了模块之间连接必须使用连接器的问题,节约了制造成本;采用垂直插入的连接方式,节省了大量布板空间;通过焊接导通,即解决了固定问题,还使增强了安装可靠性,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种模块的低成本板对板连接结构,包括模块PCB板,所述模块PCB板的一面安装有电子元件,所述模块PCB板的下端设置有第一安装块、第二安装块和第三安装块,所述第一安装块和第三安装块位于模块PCB板的下端两侧,第二安装块位于第一安装块和第三安装块之间,第一安装块和第二安装块、第二安装块和第三安装块之间开设有相同大小的凹槽,模块PCB板的下端连接有主PCB板,所述主PCB板上开设有安装孔,所述安装孔与第一安装块、第二安装块和第三安装块相对应,主PCB板上设置有焊接区,所述焊接区包括凹槽焊接区和安装块焊接区,所述凹槽焊接区和安装块焊接区分别对应焊接有凹槽焊接盘和安装块焊接盘,所述凹槽焊接盘位于凹槽的上方,安装块焊接盘位于第一安装块、第二安装块和第三安装块的外表面。
作为本实用新型进一步的方案:所述模块PCB板与主PCB板的连接角度呈90度。
作为本实用新型进一步的方案:所述第二安装块上设置有三组安装块焊接盘。
与现有技术相比,本实用新型有益效果:
本模块的低成本板对板连接结构,模块PCB板的下端连接有主PCB板,安装孔与第一安装块、第二安装块和第三安装块相对应,主PCB板上设置有焊接区,焊接区包括凹槽焊接区和安装块焊接区,凹槽焊接区和安装块焊接区分别对应焊接有凹槽焊接盘和安装块焊接盘,解决了模块之间连接必须使用连接器的问题,节约了制造成本;采用垂直插入的连接方式,节省了大量布板空间;通过焊接导通,即解决了固定问题,还使增强了安装可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸图;
图2为本实用新型的整体示意图。
图中:1-模块PCB板;11-第一安装块;12-第二安装块;13-第三安装块;14-凹槽;2-电子元件;3-主PCB板;31-安装孔;4-焊接区;41-凹槽焊接区;42-安装块焊接区;5-凹槽焊接盘;6-安装块焊接盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型实施例中,一种模块的低成本板对板连接结构,包括模块PCB板1,模块PCB板1的一面安装有电子元件2,模块PCB板1的下端设置有第一安装块11、第二安装块12和第三安装块13,第一安装块11和第三安装块13位于模块PCB板1的下端两侧,第二安装块12位于第一安装块11和第三安装块13之间,第一安装块11和第二安装块12、第二安装块12和第三安装块13之间开设有相同大小的凹槽14,模块PCB板1的下端连接有主PCB板3,模块PCB板1与主PCB板3的连接角度呈90度,主PCB板3上开设有安装孔31,安装孔31与第一安装块11、第二安装块12和第三安装块13相对应,主PCB板3上设置有焊接区4,焊接区4包括凹槽焊接区41和安装块焊接区42,凹槽焊接区41和安装块焊接区42分别对应焊接有凹槽焊接盘5和安装块焊接盘6,凹槽焊接盘5位于凹槽14的上方,安装块焊接盘6位于第一安装块11、第二安装块12和第三安装块13的外表面,第二安装块12上设置有三组安装块焊接盘6,本模块的低成本板对板连接结构,将电子元件2集成到模块PCB板1上,然后将在模块PCB板1的下端设置安装块,然后插接在主PCB板3对应安装块开设的安装孔31上,以垂直插入的方式连接,再焊接固定焊接区4和焊接盘,使模块连接完成,,解决了模块之间连接必须使用连接器的问题,节约了制造成本;采用垂直插入的连接方式,节省了大量布板空间;通过焊接导通,即解决了固定问题,还使增强了安装可靠性。
综上所述:本模块的低成本板对板连接结构,模块PCB板1的下端连接有主PCB板3,安装孔31与第一安装块11、第二安装块12和第三安装块13相对应,主PCB板3上设置有焊接区4,焊接区4包括凹槽焊接区41和安装块焊接区42,凹槽焊接区41和安装块焊接区42分别对应焊接有凹槽焊接盘5和安装块焊接盘6,解决了模块之间连接必须使用连接器的问题,节约了制造成本;采用垂直插入的连接方式,节省了大量布板空间;通过焊接导通,即解决了固定问题,还使增强了安装可靠性。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (3)

1.一种模块的低成本板对板连接结构,包括模块PCB板(1),其特征在于:所述模块PCB板(1)的一面安装有电子元件(2),所述模块PCB板(1)的下端设置有第一安装块(11)、第二安装块(12)和第三安装块(13),所述第一安装块(11)和第三安装块(13)位于模块PCB板(1)的下端两侧,第二安装块(12)位于第一安装块(11)和第三安装块(13)之间,第一安装块(11)和第二安装块(12)、第二安装块(12)和第三安装块(13)之间开设有相同大小的凹槽(14),模块PCB板(1)的下端连接有主PCB板(3),所述主PCB板(3)上开设有安装孔(31),所述安装孔(31)与第一安装块(11)、第二安装块(12)和第三安装块(13)相对应,主PCB板(3)上设置有焊接区(4),所述焊接区(4)包括凹槽焊接区(41)和安装块焊接区(42),所述凹槽焊接区(41)和安装块焊接区(42)分别对应焊接有凹槽焊接盘(5)和安装块焊接盘(6),所述凹槽焊接盘(5)位于凹槽(14)的上方,安装块焊接盘(6)位于第一安装块(11)、第二安装块(12)和第三安装块(13)的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种模块的低成本板对板连接结构,其特征在于:所述模块PCB板(1)与主PCB板(3)的连接角度呈90度。
3.根据权利要求1所述的一种模块的低成本板对板连接结构,其特征在于:所述第二安装块(12)上设置有三组安装块焊接盘(6)。
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