CN208062450U - 一种aisg集成转接插座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种AISG集成转接插座，包括：底座、PCB板和多芯集成插接构件，所述PCB板固定设于所述底座上，所述多芯集成插接构件包括插件胶芯和多个内导体，所述多个内导体均设于所述插件胶芯上，并凸出于所述插件胶芯；任一个所述内导体凸出于所述插件胶芯的一端形成用以与所述PCB板连接的导电插针，所述导电插针可拆卸插入所述PCB板。本实用新型把传统的焊接式连接方式转换为插入接触式，更便于组装，且体积更小，在组装时不易出现错误，后期维护亦简单快捷，避免了重新组装时对PCB板造成损坏的现象。

Description

一种AISG集成转接插座

技术领域

本实用新型涉及AISG集成转接插座技术领域，具体为一种适用于通信基站等天线控制系统的基础零件产品的AISG集成转接插座。

背景技术

天线接口标准组织(Antenna Interface Standards，AISG)系列电连接器能防止电磁干扰，保护级别为IP67，通用Amphenol C091系列和BINDER的423系列，符合DIN EN61076-2-106及IEC60130-9标准。产品广泛应用于工业控制、数据处理设备，测试和医疗仪器，通信、网络设备，测试以及户外或航海等场合。目前产品正被广泛应用于3G和4G网络，特别适合于3G和4G电调天线、塔放和基站设备。

现有技术中，AISG集成转接插座的连接方式一般为焊接式，其组装步骤一般为：把带有pin针的PCB板装入外壳的腔体内并用螺丝固定，再从腔体侧面装入天线控制系统的基础零件产品，并将产品通过缆线焊接在PCB板从而实现电连接。由于插座的体积较小，当pin针较多时，很容易出现焊接错误的情况，而重新焊接前需要先拆卸焊点，不仅浪费时间和精力，还容易损坏PCB板及PCB板上的元器件，且焊接时需要用到线缆，需要在PCB板上预留出足够的位置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种AISG集成转接插座，把传统的焊接式的连接方式转换为插入接触式，更便于组装，且体积更小，在组装时不易出现错误，后期维护亦简单快捷，避免了重新组装时对PCB板造成损坏的现象。

本实用新型是这样实现的，提供一种AISG集成转接插座，包括：

底座；

PCB板，所述PCB板固定设于所述底座上；

多芯集成插接构件，所述多芯集成插接构件包括插件胶芯和多个内导体，所述多个内导体均设于所述插件胶芯上，并凸出于所述插件胶芯；任一个所述内导体凸出于所述插件胶芯的一端形成用以与所述PCB板连接的导电插针，所述导电插针可拆卸插入所述PCB板。

进一步地，所述PCB板的一侧连接有若干个pin针，所述PCB板上开设有供所述内导体上的导电插针插入的过孔，所述pin针与过孔电连接。

进一步地，所述插件胶芯的中部设有供插件插入的通槽。

进一步地，所述内导体包括导电上段、导电中段和导电下段；

所述导电上段包括与所述导电中段连接的第一导电上段、自所述第一导电上段的一端延伸弯折而成的第二导电上段和自所述第二导电上段的一端延伸弯折而成的第三导电上段；

所述导电下段包括与所述导电中段连接的第一导电下段、自所述第一导电下段的一端延伸而成的用以与所述PCB板连接的导电插针。

进一步地，所述第三导电上段与所述第一导电上段为平行设置。

具体地，所述导电上段的纵截面的直径小于导电中段的纵截面的直径；所述第二导电上段和第一导电上段组合后呈开口三角形形状。

具体地，所述导电下段的纵截面的直径小于导电中段的纵截面的直径；所述第一导电下段与导电插针之间还连接有第二导电下段，所述第一导电下段和第二导电下段组合后呈Z形形状，其中，该“Z”形的夹角均为90度。

进一步地，所述内导体分布在所述通槽的两侧。

具体地，所述内导体对称分布。

进一步地，所述插件胶芯的底部开有若干个供内导体通过的条形槽。

进一步地，所述PCB板的两侧开有槽口，所述两侧槽口的直径不同；所述插件胶芯两侧底脚的外壁上设有与槽口相对应的凹台。

进一步地，所述底座包括底板和安装台，所述底板上设有固定孔；

所述安装台凸起于底板中心，所述安装台的内部为中空结构，所述安装台的内壁两侧设有与槽口相对应的凸台。

进一步地，所述PCB板上开有排气孔。

进一步地，所述插件胶芯的底部向内侧凹进，所述插件胶芯中与通槽垂直的两侧底脚的高度大于与通槽平行的两侧底脚的高度；所述插件胶芯底部的条形槽与通槽垂直，所述条形槽在与通槽平行的两侧底脚一侧的一端为T形；所述与通槽平行的两侧底脚的底边为方波形且其凹位与条形槽的位置相对应。

进一步地，所述底座的安装台中内置有接口胶芯，所述接口胶芯为实心的圆柱体，所述接口胶芯上设有与pin针相应的通孔。

更进一步地，所述底板和安装台之间套接有保护圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中设有供产品插件插入接触的插件胶芯，且插件胶芯上设有与PCB板电连接的内导体，把连接方式从传统的焊接式的转换为插入接触式，后期维护简单快捷，避免了重新组装时对PCB板造成损坏的现象。本实用新型的零部件之间连接密切，且每个零部件上均有用于辨识连接方向的结构，在组装时不易出现连接错误的现象，更便于组装，且体积更小。

附图说明

图1为本实用新型实施例的的内部结构图；

图2为本实用新型实施例的立体装配图；

图3为图1和2中PCB板的平面图；

图4为图1和2中插件胶芯的立体图；

图5为图1和2中内导体的立体图；

图6为图1和2中内导体和插件胶芯结合后的立体图；

图中：1-底座；11-底板；110-固定孔；12-安装台；120-凸台；2-PCB板；21-pin针；22-过孔；23-排气孔；24-槽口；3-接口胶芯；30-通孔；4-插件胶芯；41-条形槽；42-凹台；5-内导体；51-导电上段；511-第一导电上段；512-第二导电上段；513-第三导电上段；52-导电中段；53-导电下段；531-第一导电下段；532-第二导电下段；533-导电插针；6-保护圈。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1-6，提供一种AISG集成转接插座，包括底座1、PCB板2、接口胶芯3、多芯集成插接构件，所述多芯集成插接构件包括插件胶芯4和12个内导体5，所述内导体5设于所述插件胶芯4上，并凸出于所述插件胶芯4；任一个所述内导体5凸出于所述插件胶芯4的一端形成用以与所述PCB板连接的导电插针533，所述导电插针533可拆卸插入所述PCB板2。

所述PCB板2的一侧连接有12个pin针21，所述所述PCB板2上开设有供内导体5下端插入的过孔22，所述pin针21与过孔22电连接，使内导体5插入过孔22后能与pin针21电连接；所述PCB板2上开有排气孔23，产品在打胶时可保证插座内部空气的排出；所述PCB板2的两侧开有槽口24，所述两侧的槽口24直径不同，使用户可有效辨别PCB板2的方向，防止PCB板2装配错误，具有防呆和定位的作用。优选的，PCB板2正面与背面的布线互通，当其中一面的电路出现故障时，还有另一面的电路作为备用，插座可正常工作。

所述插件胶芯4的中部设有供插件插入的通槽，所述内导体5内置于插件胶芯4中，优选的，12个内导体5两两对应分布在通槽的两侧。所述插件胶芯4的底部向内侧凹进，并开有12个供内导体5下端通过的条形槽41；所述插件胶芯4中与通槽垂直的两侧底脚的高度大于与通槽平行的两侧底脚的高度，具有避空的作用；所述插件胶芯4底部的条形槽41与通槽垂直，所述条形槽41在与通槽平行的两侧底脚一侧的一端为T形，所述与通槽平行的两侧底脚的底边为方波形且其凹位与条形槽41的位置相对应。

所述内导体5包括导电上段51、导电中段52和导电下段53。

所述导电上段51包括与所述导电中段52连接的第一导电上段511、自所述第一导电上段的一端延伸弯折而成的第二导电上段512和自所述第二导电上段的一端延伸弯折而成的第三导电上段513。所述导电上段51的纵截面的直径小于导电中段52的纵截面的直径；所述第二导电上段512和第一导电上段511组合后呈开口三角形形状，所述开口三角形的顶角可用于固定插件。

所述导电下段53包括与所述导电中段52连接的第一导电下段531、自所述第一导电下段531延伸弯折而成的第二导电下段532和自所述第二导电下段532的一端延伸而成的用以与所述PCB板连接的导电插针533，所述。所述导电下段53的纵截面的直径小于导电中段52的纵截面的直径；所述第一导电下段531和第二导电下段532组合后呈Z形形状，其中，该“Z”形的夹角均为90度。

所述内导体5的导电上段51夹在通槽的一侧内壁上；所述导电中段52嵌在插件胶芯4的内部；所述导电下段53中的第一导电下段531穿过条形槽41，其顶端与插件胶芯4的方波形底边中的凹位齐平，所述第二导电下段532延伸至插件胶芯4的方波形底边处并穿过其凹位后进行弯折，所述导电插针533垂直插入PCB板2的过孔22中。

本实用新型中插件胶芯4中的T形条形槽41和方波形的底边可以有效地固定内导体5，同时保证内导体5可正常活动；所述与通槽垂直的两侧底脚的外壁设有与PCB板2的槽口24相对应的凹台42。

所述底座1包括底板11和安装台12，所述安装台12凸起于底板11中心，所述安装台12的内部为中空结构，所述安装台12的内壁两侧设有与PCB板2的槽口24相对应的凸台120，用于铆接PCB板2和插件胶芯4；两侧的槽口24和插件胶芯4均与凸台120相对应，且其直径大小不一致，可以有效地防止PCB板2、插件胶芯4和底座1之间的装配错误。所述底板11上设有固定孔110，使用该转接插座时可用螺丝穿过固定孔110拧入某个螺丝孔中从而固定该转接插座。

优选地，所述底板11和安装台12之间套接有保护圈6。

所述接口胶芯3为实心的圆柱体，内置于底座1的安装台12中，所述接口胶芯3上设有与pin针21相应的通孔30，所述PCB板2的pin针21插入接口胶芯3的通孔30中，使pin针不易因外力而弯折。

产品插件可直接插入通槽中，卡设于12个两两对应的内导体5之间，产品插件通过内导体5与PCB板2电连接，实现AISG集成转接插座插入接触式的连接方式，更便于组装，且体积更小，在组装时不易出现错误，后期维护亦简单快捷，避免了重新组装时对PCB板造成损坏的现象。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种AISG集成转接插座，其特征在于：包括：

底座；

PCB板，所述PCB板固定设于所述底座上；

多芯集成插接构件，所述多芯集成插接构件包括插件胶芯和多个内导体，所述多个内导体均设于所述插件胶芯上，并凸出于所述插件胶芯；任一个所述内导体凸出于所述插件胶芯的一端形成用以与所述PCB板连接的导电插针，所述导电插针可拆卸插入所述PCB板。

2.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述PCB板的一侧连接有若干个pin针，所述PCB板上开设有供所述内导体上的导电插针插入的过孔，所述pin针与过孔电连接。

3.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述插件胶芯的中部设有供插件插入的通槽。

4.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述内导体包括导电上段、导电中段和导电下段；

所述导电上段包括与所述导电中段连接的第一导电上段、自所述第一导电上段的一端延伸弯折而成的第二导电上段和自所述第二导电上段的一端延伸弯折而成的第三导电上段；

所述导电下段包括与所述导电中段连接的第一导电下段、自所述第一导电下段的一端延伸而成的用以与所述PCB板连接的导电插针。

5.根据权利要求4所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述第三导电上段与所述第一导电上段为平行设置。

6.根据权利要求3所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述内导体分布在所述通槽的两侧。

7.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述插件胶芯的底部开有若干个供内导体通过的条形槽。

8.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述PCB板的两侧开有槽口，所述两侧槽口的直径不同；所述插件胶芯两侧底脚的外壁上设有与槽口相对应的凹台。

9.根据权利要求8所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述底座包括底板和安装台，所述底板上设有固定孔；

所述安装台凸起于底板中心，所述安装台的内部为中空结构，所述安装台的内壁两侧设有与槽口相对应的凸台。

10.根据权利要求1所述的AISG集成转接插座，其特征在于：所述PCB板上开有排气孔。