KR101307422B1 - 반도체 소자 검사장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 검사장치는 테스트부와, 테스트 헤드, 및 테스트 제어부를 포함한다. 테스트부는 검사될 반도체 소자를 적어도 하나 수납한 테스트 트레이를 공급받으며, 반도체 소자의 리드들과 일대일 대응되는 접속 핀들이 형성된 테스트 보드를 구비한다. 테스트 헤드는 테스트부의 상부에서 승강 동작하는 헤드 블록과, 반도체 소자의 상면과 대응되게 헤드 블록에 설치된 센서부, 및 헤드 블록을 하강시킴에 따라 센서부를 반도체 소자의 상면에 접촉시킴과 동시에 반도체 소자의 리드들을 접속 핀들에 각각 접속시키는 헤드 구동부를 구비한다. 테스트 제어부는 센서부의 하면이 반도체 소자의 상면에 접촉되고 반도체 소자의 리드들이 접속 핀들에 접속된 상태에서, 접속 핀들을 통해 반도체 소자의 리드들에 구동 전압을 인가하여, 센서부로부터 측정된 정전용량을 기초로 반도체 소자의 내부 결함 여부를 판별한다.

Description

반도체 소자 검사장치{Apparatus for testing semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자의 내부 결함을 검사할 수 있는 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 반도체 제조 공정에 의해 제조된 후, 외관에 결함이 있거나 패키징된 내부에 결함이 있으면 성능에 치명적인 영향을 미치므로, 출하 전에 전기적 동작 검사뿐 아니라, 외관 검사 및 내부 검사 등을 거치게 된다.
종래에 따르면, 반도체 소자의 내부 검사는 X선 검사기를 이용한 방식이 행해지고 있다. 즉, X선 검사기를 이용해서 반도체 소자의 내부, 예컨대 회로 패턴을 촬영한 후, 작업자가 육안 검사를 통해 회로 패턴의 불량 여부를 판단하게 된다.
그런데, 전술한 바와 같이, X선 검사기를 이용하여 반도체 소자의 내부 결함을 검사하는 경우, 작업자의 육안 검사 등으로 인해 검사시간이 많이 소요되어 검사속도가 느린 문제가 있다. 게다가, 반도체 소자가 MCP(Multi-Chip Package) 기술 등에 의해 복수개의 칩을 하나의 패키지에 쌓아 올린 복층 구조로 이루어진 경우, X선 검사기를 이용한 검사가 불가능한 문제가 있다.
본 발명의 과제는 반도체 소자의 내부 검사시 검사 시간을 단축하고 검사 효율을 높일 수 있는 반도체 소자 검사장치를 제공함에 있다.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치는, 검사될 반도체 소자를 적어도 하나 수납한 테스트 트레이를 공급받으며, 상기 반도체 소자의 리드들과 일대일 대응되는 접속 핀들이 형성된 테스트 보드를 구비한 테스트부; 상기 테스트부의 상부에서 승강 동작하는 헤드 블록과, 상기 반도체 소자의 상면과 대응되게 상기 헤드 블록에 설치된 센서부, 및 상기 헤드 블록을 하강시킴에 따라 상기 센서부를 상기 반도체 소자의 상면에 접촉시킴과 동시에 상기 반도체 소자의 리드들을 상기 접속 핀들에 각각 접속시키는 헤드 구동부를 구비한 테스트 헤드; 및 상기 센서부의 하면이 상기 반도체 소자의 상면에 접촉되고 상기 반도체 소자의 리드들이 상기 접속 핀들에 접속된 상태에서, 상기 접속 핀들을 통해 상기 반도체 소자의 리드들에 구동 전압을 인가하여, 상기 센서부로부터 측정된 정전용량을 기초로 상기 반도체 소자의 내부 결함 여부를 판별하는 테스트 제어부;를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사장치에 의하면, 반도체 소자의 내부 검사시 작업자의 육안 검사가 필요 없게 되므로, 검사시간을 단축하고 검사 효율을 높일 수 있다. 또한, 반도체 소자가 복수개의 칩을 하나의 패키지에 쌓아 올린 복층 구조로 이루어지더라도, 반도체 소자의 내부 결함을 용이하게 검사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사장치에 대한 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에 있어서, 테스트부 및 테스트 헤드에 대한 측단면도.
도 3은 도 2의 A 영역을 발췌하여 도시한 측단면도.
도 4는 도 2에 있어서, 테스트 헤드에 대한 사시도.
도 5는 도 1에 있어서, 검사시 이용되는 기준 전압 범위의 일 예를 나타낸 그래프.
도 6 및 도 7은 도 2에 있어서, 반도체 소자 검사장치의 작용 예를 설명하기 위한 측단면도.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 검사장치에 대한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 소자 검사장치(1000)는 핸들러 사이트와 테스트 사이트를 포함할 수 있다. 핸들러 사이트에서는 테스트 사이트로 검사될 반도체 소자들을 투입하고 검사 완료된 반도체 소자들을 전달받아서 검사 결과에 따라 분류해서 적재하는 작업이 수행된다.
핸들러 사이트에는 교환부(1110)가 구비될 수 있다. 교환부(1110)에는 이동 가능하게 된 테스트 트레이(T)가 위치한다. 테스트 트레이(T)는 반도체 소자를 각각 수납할 수 있는 복수의 수납부들이 행렬로 배열되어 형성된 구조로 이루어질 수 있다.
교환부(1110)에서는 검사될 반도체 소자들을 로딩 스택커(1120)로부터 공급받아서 테스트 트레이(T)에 수납하는 작업과, 검사 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이(T)로부터 분리하여 언로딩 스택커(1130)로 반출하는 작업이 이루어진다.
로딩 스택커(1120) 및 언로딩 스택커(1130)는 교환부(1110)의 전방 양측에 배치될 수 있다. 로딩 스택커(1120)에는 검사될 반도체 소자들이 다수 수납되어 있는 고객용 트레이들이 적재되며, 언로딩 스택커(1130)에는 검사 완료된 반도체 소자들이 검사 결과에 따라 분류되어 고객용 트레이들에 수납된다.
교환부(1110)와 로딩 및 언로딩 스택커(1120)(1130) 사이에는 작업 효율을 높이기 위해 반도체 소자가 일시적으로 대기할 수 있는 버퍼부(1140)가 배치될 수 있다. 버퍼부(1140)에는 반도체 소자들을 정렬시키기 위한 얼라인 장치가 구비될 수 있다.
도시하고 있지 않지만, 핸들러 사이트에서 반도체 소자들은 픽커들에 의해 이송될 수 있다. 픽커들은 로딩 스택커(1120)와 버퍼부(1140) 사이를 왕복하는 픽커와, 언로딩 스택커(1130)와 버퍼부(1140) 사이를 왕복하는 픽커, 및 버퍼부(1140)와 교환부(1110) 사이를 왕복하는 픽커를 포함하여 구성될 수 있다. 픽커들은 X 및/또는 Y축 이동장치에 의해 X축 및/또는 Y축 방향으로 이동될 수 있다.
교환부(1110)의 후방 중앙에 테스트 사이트가 위치할 수 있다. 테스트 사이트에서는 반도체 소자들을 검사하는 작업이 이루어지며, 테스트부(1200) 및 테스트 헤드(1300)가 구비된다.
테스트부(1200)의 양측에는 가열/냉각 챔버부(1150) 및 제열/제냉 챔버부(1160)가 구비될 수 있다. 가열/냉각 챔버부(1150)는 교환부(1110)로부터 공급된 테스트 트레이(T)의 반도체 소자들에 고온 또는 저온의 온도 응력을 부여해서 테스트부(1200)로 제공한다. 테스트부(1200)에서는 고온 또는 저온의 온도 응력이 부여된 반도체 소자에 대한 검사가 행해질 수 있다. 제열/제냉 챔버부(1160)는 테스트부(1200)로부터 검사 완료된 반도체 소자에 온도 응력을 제거한다.
도시하고 있지 않지만, 교환부(1110)와 테스트부(1200) 간에 테스트 트레이(T)를 이송하기 위해 트레이 이송유닛이 마련될 수 있다. 트레이 이송유닛은 교환부(1110)에 위치한 테스트 트레이(T)를 가열/냉각 챔버부(1150), 테스트부, 제열/제냉 챔버부(1160)를 차례로 거쳐 다시 교환부(1110)로 이송시키도록 구성될 수 있다.
테스트부(1200)는 검사될 반도체 소자를 적어도 하나 수납한 테스트 트레이(T)를 공급받는다. 예컨대, 테스트부(1200)에서는 검사될 반도체 소자들을 교환부(1110)에서 다수 수납한 테스트 트레이(T)를 교환부(1110)로부터 공급받아서 반도체 소자들을 검사하는 작업이 이루어진다. 테스트 헤드(1300)는 테스트부(1200)의 상측에 배치된다. 그리고, 테스트 제어부(1400)는 반도체 소자 검사장치(1000)를 전반적으로 제어한다.
도 2 내지 도 4를 참조하여, 테스트부(1200)와 테스트 헤드(1300)에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 도 2는 도 1에 있어서, 테스트부 및 테스트 헤드에 대한 측단면도이다. 도 3은 도 2의 A 영역을 발췌하여 도시한 측단면도이다. 그리고, 도 4는 도 2에 있어서, 테스트 헤드에 대한 사시도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 테스트부(1200)는 반도체 소자(10)의 리드(11)들과 일대일 대응되는 접속 핀(1211)들이 형성된 테스트 보드(1210)를 구비한다. 여기서, 반도체 소자(10)는 리드(11)들이 소자 몸체(12) 주변으로 각각 인출되어 배열된 형태로 이루어질 수 있다. 예컨대, 반도체 소자(10)는 소자 몸체(11)의 4변으로부터 L자형의 리드(11)들이 인출되어 배열된 QFP(Quad Flat Package) 형태의 반도체 소자일 수 있다. 물론, 반도체 소자는 BGA(Ball Grid Array) 등과 같이 다양한 형태의 반도체 소자일 수도 있다.
테스트 보드(1210)는 테스트 트레이(T)의 하측에서 테스트 트레이(T)와 마주보게 배치될 수 있다. 테스트 트레이(T)에 복수의 반도체 소자(10)들이 각각 수납되어 동시에 검사되는 경우, 테스트 보드(1210)는 반도체 소자(10)들에 각각 대응되는 테스트 영역들로 구획되고, 각 테스트 영역에 반도체 소자(10)의 리드(11)들과 일대일 대응되는 접속 핀(1211)들이 상부로 돌출 형성될 수 있다.
테스트 트레이(T)에는 접속 핀(1211)들을 통과시키는 관통 홀들이 형성될 수 있다. 따라서, 테스트 트레이(T)가 푸싱 장치(미도시)에 의해 테스트 보드(1210)로 푸싱되어 이동하게 되면, 접속 핀(1211)들이 테스트 트레이(T)의 관통 홀들을 통과해서 반도체 소자(10)의 리드(11)들과 접촉 가능하게 위치될 수 있다. 테스트 보드(1210)는 테스트 제어부(1400)와 전기적으로 연결될 수 있다.
테스트 헤드(1300)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 헤드 블록(1310)과, 센서부(1320), 및 헤드 구동부(1330)를 포함한다. 헤드 블록(1310)은 테스트부(1200)의 상부에서 승강 동작한다. 헤드 블록(1310)은 테스트 트레이(T)에 수납된 반도체 소자(10)에 대응되게 배치된다.
테스트 트레이(T)에 복수의 반도체 소자(10)들이 수납되어 동시에 검사되는 경우, 헤드 블록(1310)은 테스트 트레이(T)의 수납부들의 개수에 상응하는 개수로 구성되어 블록 베이스(1311)의 하부에 설치될 수 있다. 예를 들어, 테스트 트레이(T)의 수납부들이 2행 4열로 8개로 구성되는 경우, 도시된 바와 같이 헤드 블록(1310)도 2행 4열로 8개로 구성될 수 있다.
반도체 소자(10)의 리드(11)들이 소자 몸체(12)의 변으로부터 각각 인출된 형태인 경우, 헤드 블록(1310)의 하단에는 푸싱 지그(1312)가 구비될 수 있다. 푸싱 지그(1312)는 헤드 블록(1310)의 하단으로부터 반도체 소자(10)의 리드(11)들에 대응되게 돌출된 형태로 이루어진다. 반도체 소자(10)의 리드(11)들이 소자 몸체(12)의 4변으로부터 각각 인출된 형태라면, 푸싱 지그(1312)는 소자 몸체(12)의 4변 바깥쪽에 리드(11)들의 가장자리들에 대응되게 돌출된 형태로 이루어질 수 있다. 푸싱 지그(1312)는 헤드 블록(1310)이 하강함에 따라 반도체 소자(10)의 리드(11)들을 접속 핀(1211)들로 밀어서 접속 핀(1211)들에 접속된 상태로 고정시킬 수 있다.
헤드 블록(1310)의 하단에는 복수의 가이드 바(1313)들이 하방으로 돌출되어 형성되며, 테스트 트레이(T)에는 헤드 블록(1310)의 가이드 바(1313)들이 삽입될 수 있는 가이드 홀들이 형성될 수 있다. 헤드 블록(1310)의 하강시 가이드 바(1313)들이 테스트 트레이(T)의 가이드 홀들에 각각 삽입되어 안내됨으로써, 헤드 블록(1310)이 테스트 트레이(T)에 대해 정렬될 수 있다.
센서부(1320)는 반도체 소자(10)의 상면, 즉 소자 몸체(12)의 상면과 대응되게 헤드 블록(1310)의 하부에 설치된다. 예컨대, 센서부(1320)는 헤드 블록(1310)의 푸싱 지그(1312)에 의해 한정된 공간 안에 삽입되어 설치될 수 있다. 헤드 블록(1310)의 하강시, 센서부(1320)의 하면은 반도체 소자(10)의 상면과 접촉된다.
센서부(1320)는 반도체 소자(10)와 접촉된 상태에서 반도체 소자(10)의 내부요소, 예컨대 리드 프레임과의 정전용량을 측정해서, 테스트 제어부(1400)로 제공한다. 센서부(1320)는 센서 플레이트(1321)와 프로브 조립체(1322)를 포함할 수 있다. 센서 플레이트(1321)는 반도체 소자(10)의 상면에 접촉될 수 있는 형태로 이루어진다. 프로브 조립체(1322)는 센서 플레이트(1321)와 반도체 소자(10)의 리드 프레임 간에 발생된 정전용량을 테스트 제어부(1400)로 전달할 수 있게 한다.
센서부(1320)와 헤드 블록(1310) 사이에는 센서부(1320)를 헤드 블록(1310)으로부터 하방으로 탄성 편향시키는 센서부용 탄성부재가 구비될 수 있다. 센서 플레이트(1321)가 반도체 소자(10)에 접촉된 상태에서, 센서부용 탄성부재는 센서 플레이트(1321)에 탄성력을 가하여 센서 플레이트(1321)가 반도체 소자(10)에 밀착된 상태를 유지하게 한다.
헤드 구동부(1330)는 헤드 블록(1310)을 하강시킴에 따라 센서부(1320)를 반도체 소자(10)의 상면에 접촉시킴과 동시에 반도체 소자(10)의 리드(11)들을 접속 핀(1211)들에 각각 접속시킨다. 헤드 구동부(1330)는 헤드 베이스(1331), 및 승강 액추에이터(1332)를 포함할 수 있다.
헤드 베이스(1331)는 블록 베이스(1311)의 상측에 배치된다. 승강 액추에이터(1332)는 헤드 베이스(1331)에 장착되어 블록 베이스(1311)를 승강시킴에 따라 헤드 블록(1310)을 함께 승강시킨다. 승강 액추에이터(1332)는 복수의 공압 실린더(1333)들과 이동 로드(1334)들을 포함하여 구성될 수 있다. 공압 실린더(1333)는 실린더 몸체(1333a)와, 공압에 의해 실린더 몸체(1333a)에 대해 인출입 동작하는 실린더 로드(1333b)를 구비한다. 실린더 몸체(1333a)는 헤드 베이스(1331)의 상면에 장착되며, 실린더 로드(1333b)는 실린더 몸체(1333a)의 하측에서 상하로 인출입 동작할 수 있게 위치된다.
각각의 이동 로드(1334)는 헤드 베이스(1331)를 관통하여 하단이 블록 베이스(1311)의 상면에 연결되고 상단이 실린더 로드(1333b)에 연결된다. 따라서, 실린더 로드(1333b)가 상하로 인출입 동작함에 따라 헤드 블록(1310)이 승강 동작할 수 있다. 다른 예로, 승강 액추에이터는 회전 모터와 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환해서 헤드 블록(1310)을 승강시키는 수단을 포함하여 구성되는 등 헤드 블록(1310)을 승강시키는 범주에서 다양하게 구성될 수 있으므로, 예시된 바에 한정되지 않는다.
헤드 블록(1310)과 블록 베이스(1311) 사이에는 헤드 블록용 탄성부재(1314)이 설치될 수 있다. 헤드 블록용 탄성부재(1314)는 헤드 블록(1310)을 블록 베이스(1311)로부터 하방으로 탄성 편향시킨다. 반도체 소자(10)의 리드(11)들이 접속 핀(1211)들에 접촉된 상태에서, 헤드 블록용 탄성부재(1314)는 헤드 블록(1310)에 탄성력을 가하여 반도체 소자(10)의 리드(11)들이 접속 핀(1211)들에 밀착된 상태를 유지하게 한다.
이와 함께, 헤드 블록(1310)은 블록 베이스(1311)에 대해 지지수단에 의해 상하 움직임 가능하게 지지될 수 있다. 예컨대, 지지수단은 헤드 블록(1310)의 상면에 돌출 형성된 지지 바들과, 헤드 블록(1310)의 지지 바들을 삽입시켜 헤드 블록(1310)의 상하 움직임을 안내하도록 블록 베이스(1311)에 형성된 홀들을 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 헤드 블록용 탄성부재(1314)는 압축코일 스프링으로 이루어질 수 있다. 압축코일 스프링은 지지 바를 삽입시킨 상태에서 하단이 헤드 블록(1310)에 고정되고 상단이 블록 베이스(1311)에 고정될 수 있다.
테스트 제어부(1400)는 센서부(1320)의 하면이 반도체 소자(10)의 상면에 접촉되고 반도체 소자(10)의 리드(11)들이 접속 핀(1211)들에 접속된 상태에서, 접속 핀(1211)들을 통해 반도체 소자(10)의 리드(11)들에 구동 전압을 인가하여, 센서부(1320)로부터 측정된 정전용량을 기초로 반도체 소자(10)의 내부 결함 여부를 판별한다.
반도체 소자(10)의 리드(11)들이 리드 프레임에 솔더링된 부위 중 개방(open)된 부위가 있는 경우, 개방된 부위의 에어 갭(air gap)은 추가적인 정전용량을 발생시키게 된다. 이로 인해, 개방된 부위가 없는 경우와 비교하면, 센서부(1320)와 리드 프레임 간의 정전용량에 변화가 있게 된다. 테스트 제어부(1400)는 개방된 부위가 없는 경우의 정전용량 값과 센서부(1320)로부터 측정된 정전용량 값을 비교하여, 그 차이가 허용치를 벗어나는 것으로 판단하면, 반도체 소자(10)의 내부 결함이 있는 것으로 판별할 수 있다.
예컨대, 테스트 제어부(1400)는 설정 시간 동안 센서부(1320)로부터 측정된 정전용량 값을 전압 값으로 변환하고, 시간에 따라 변환된 전압 값이 기준 전압 범위를 벗어난다고 판단하면, 반도체 소자(10)의 내부 결함이 있는 것으로 판별할 수도 있다. 여기서, 설정 시간은 반도체 소자(10)의 리드(11)들에 구동 전압을 인가한 시점부터 수초 동안, 예컨대 4초 동안의 시간일 수 있다. 그리고, 기준 전압 범위는 다수의 정상적인 반도체 소자들에 대해 센서부(1320)와 테스트 제어부(1400)에 의해 획득된 전압 값을 기초로, 도 5에 도시된 그래프와 같이 시간에 따른 전압의 최대 값과 최소 값 사이의 범위로 설정될 수 있다.
이와 같이 반도체 소자(10)의 내부 결함을 검사하게 되면, 작업자의 육안 검사가 필요 없게 되므로, 검사시간을 단축하고 검사 효율을 높일 수 있다. 또한, 반도체 소자(10)가 복수개의 칩을 하나의 패키지에 쌓아 올린 복층 구조로 이루어지더라도, 반도체 소자(10)의 내부 결함을 용이하게 검사할 수 있다.
전술한 구성의 반도체 소자 검사장치(1000)의 일부 작용 예를 도 6 및 도 7을 참조해서 설명하면 다음과 같다.
먼저, 반도체 소자(10)를 수납한 테스트 트레이(T)를 테스트 보드(1210)의 상부에 위치시킨다. 이때, 반도체 소자(10)의 리드(11)들이 테스트 보드(1210)의 접속 핀(1211)들에 각각 대응되게 위치시킨다. 이후, 테스트 트레이(T)를 푸싱 장치에 의해 테스트 보드(1210) 쪽으로 하강시킨다. 그러면, 도 6에 도시된 바와 같이, 접속 핀(1211)들이 테스트 트레이(T)의 관통 홀들을 통과해서 반도체 소자(10)의 리드(11)들과 접촉 가능하게 위치된다.
이 상태에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드 블록(1310)을 검사 위치로 하강시킨다. 그러면, 센서부(1320)의 센서 플레이트(1321)는 반도체 소자(10)의 상면에 접촉된다. 이와 동시에, 반도체 소자(10)의 리드(11)들은 헤드 블록(1310)의 푸싱 지그(1312)에 의해 밀려서 접속 핀(1211)들에 접촉된다. 이때, 반도체 소자(10)의 리드(11)들은 헤드 블록용 탄성부재(1314)에 의해 접속 핀(1211)들에 밀착된 상태를 유지한다.
이 상태에서, 테스트 제어부(1400)는 접속 핀(1211)들을 통해 반도체 소자(10)의 리드(11)들에 구동 전압을 인가하여, 센서부(1320)로부터 측정된 정전용량을 기초로 반도체 소자(10)의 내부 결함 여부를 판별한다. 이후, 검사 결과에 따라 반도체 소자(10)를 분류해서 언로딩 스택커(1130)의 고객 트레이들에 수납시킨다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
10..반도체 소자 11..리드
1200..테스트부 1210..테스트 보드
1211..접속 핀 1300..테스트 헤드
1310..헤드 블록 1320..센서부
1330..헤드 구동부 1400..테스트 제어부

Claims (5)

  1. 검사될 반도체 소자를 적어도 하나 수납한 테스트 트레이를 공급받으며, 상기 반도체 소자의 리드들과 일대일 대응되는 접속 핀들이 형성된 테스트 보드를 구비한 테스트부;
    상기 테스트부의 상부에서 승강 동작하는 헤드 블록과, 상기 반도체 소자의 상면과 대응되게 상기 헤드 블록에 설치된 센서부, 및 상기 헤드 블록을 하강시킴에 따라 상기 센서부를 상기 반도체 소자의 상면에 접촉시킴과 동시에 상기 반도체 소자의 리드들을 상기 접속 핀들에 각각 접속시키는 헤드 구동부를 구비한 테스트 헤드; 및
    상기 센서부의 하면이 상기 반도체 소자의 상면에 접촉되고 상기 반도체 소자의 리드들이 상기 접속 핀들에 접속된 상태에서, 상기 접속 핀들을 통해 상기 반도체 소자의 리드들에 구동 전압을 인가하여, 상기 센서부로부터 측정된 정전용량을 기초로 상기 반도체 소자의 내부 결함 여부를 판별하는 테스트 제어부;를 포함하며,
    상기 센서부는,
    상기 반도체 소자의 상면에 접촉될 수 있는 형태로 이루어진 센서 플레이트, 및
    상기 센서 플레이트와 반도체 소자 간에 발생된 정전용량을 상기 테스트 제어부로 전달하는 프로브 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 제어부는,
    설정 시간 동안 상기 센서부로부터 측정된 정전용량을 전압 값으로 변환하고, 시간에 따라 변환된 전압 값이 기준 전압 범위를 벗어난다고 판단하면 상기 반도체 소자의 내부 결함이 있는 것으로 판별하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 구동부는 상기 헤드 블록의 승강 동작을 지지하는 블록 베이스, 및 상기 블록 베이스를 승강시키는 승강 액추에이터를 포함하며;
    상기 블록 베이스와 헤드 블록 사이에 설치되어 상기 헤드 블록을 상기 블록 베이스로부터 하방으로 탄성 편향시키는 헤드 블록용 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반도체 소자는 소자 몸체의 변으로부터 상기 리드들이 각각 인출되어 배열된 형태로 이루어지며;
    상기 헤드 블록은 상기 헤드 구동부에 의해 하강함에 따라 상기 반도체 소자의 리드들을 상기 접속 핀들로 밀어서 상기 접속 핀들에 접속시키는 푸싱 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사장치.
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