KR101375755B1 - 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 상부지그가 접촉핀단자커넥터와 OLB패드를 말단에 구비한 연성회로기판을 흡착하여 하부지그로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터가 하부지그에 구비된 테스트소켓을 구성하는 핀블록커넥터에 불량 안착되는 경우 테스트소켓의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터가 핀블록커넥터에 정상 안착되도록 하여, 연성회로기판의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되도록 하기 위한 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법에 관한 것으로,
하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출된 제1 상하이동수단(112)과, 하면에 흡입부(121)와 아래로 돌출되는 한 쌍의 핀(12)이 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 하단부에 결합된 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 평면상에서 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와, 상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와, 상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되고 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과, 하부지그(20)의 상단부에 설치된 한 쌍의 진공압센서(27)와, 상면에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);로 이루어지는 연성회로기판 테스트용 지그(100)를 제어하는 방법으로서,
PLC(500)가 상기 흡입부(121)에 의해 흡착되는 연성회로기판(200)의 제1 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되기 전에 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b) 높이를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S10);
상기 MCU(510)가 상기 PLC(500)의 명령에 따라 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호를 받아 높이에 대한 오프셋(offset) 기준값을 설정하는 단계(S12);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)를 상기 핀블록커넥터(232a)에 가안착시키고 상기 한 쌍의 핀(12)이 상기 연성회로기판(200)을 연하게 누르도록 하는 단계(S14);
상기 PLC(500)가 상기 제1 상하이동수단(112)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 한 쌍의 진공압센서(27) 상단에 형성된 뚫어진 구멍(271)을 막도록 한 후 상기 한 쌍의 진공압센서(27)로부터 뚫어진 구멍(271)이 밀폐되는 정도에 따른 압력값을 받아 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S16);
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 경우 상기 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b)의 수평위치를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S18);
상기 MCU(510)가 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호와 상기 설정된 오프셋 기준값을 비교하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 어긋나게 안착됨에 따른 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치를 도출하는 단계(S20);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 올라가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 이동블록(1224)을 상승시키는 단계(S22);
상기 PLC(500)가 상기 MCU(510)에게 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치 교정을 명령하는 단계(S24); 및
상기 MCU(510)가 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치에 따라 상기 4개의 공압실린더(28)의 동작을 제어하여 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치를 교정하고 상기 단계(S14)로 리턴하는 단계(S26);
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출된 제1 상하이동수단(112)과, 하면에 흡입부(121)와 아래로 돌출되는 한 쌍의 핀(12)이 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 하단부에 결합된 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 평면상에서 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와, 상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와, 상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되고 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과, 하부지그(20)의 상단부에 설치된 한 쌍의 진공압센서(27)와, 상면에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);로 이루어지는 연성회로기판 테스트용 지그(100)를 제어하는 방법으로서,
PLC(500)가 상기 흡입부(121)에 의해 흡착되는 연성회로기판(200)의 제1 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되기 전에 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b) 높이를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S10);
상기 MCU(510)가 상기 PLC(500)의 명령에 따라 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호를 받아 높이에 대한 오프셋(offset) 기준값을 설정하는 단계(S12);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)를 상기 핀블록커넥터(232a)에 가안착시키고 상기 한 쌍의 핀(12)이 상기 연성회로기판(200)을 연하게 누르도록 하는 단계(S14);
상기 PLC(500)가 상기 제1 상하이동수단(112)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 한 쌍의 진공압센서(27) 상단에 형성된 뚫어진 구멍(271)을 막도록 한 후 상기 한 쌍의 진공압센서(27)로부터 뚫어진 구멍(271)이 밀폐되는 정도에 따른 압력값을 받아 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S16);
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 경우 상기 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b)의 수평위치를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S18);
상기 MCU(510)가 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호와 상기 설정된 오프셋 기준값을 비교하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 어긋나게 안착됨에 따른 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치를 도출하는 단계(S20);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 올라가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 이동블록(1224)을 상승시키는 단계(S22);
상기 PLC(500)가 상기 MCU(510)에게 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치 교정을 명령하는 단계(S24); 및
상기 MCU(510)가 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치에 따라 상기 4개의 공압실린더(28)의 동작을 제어하여 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치를 교정하고 상기 단계(S14)로 리턴하는 단계(S26);
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board) 테스트용 지그 제어 방법에 관한 것으로, 특히, 상부지그가 접촉핀단자커넥터와 OLB패드(Outer Lead Bonding pad)를 말단에 구비한 연성회로기판을 흡착하여 하부지그로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터가 하부지그에 구비된 테스트소켓을 구성하는 핀블록커넥터에 불량 안착되는 경우 테스트소켓의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터가 핀블록커넥터에 정상 안착되도록 하여, 연성회로기판의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되도록 하기 위한 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트 폰이나 스마트 패드 등의 휴대단말기가 경박단소화 되면서도 고성능화 되도록 하기 위해 필수적인 연성회로기판이 날로 발전되고 있으며, 이러한 연성회로기판의 발전에 따라 연성회로기판에 구현되는 회로 패턴(pattern)의 폭과 간격이 줄어들고 연성회로기판의 말단에 구비된 핀 수도 급격히 증가되고 있다.
한편, 연성회로기판의 회로 패턴 말단에 테스트 핀(test pin)을 접촉시켜 회로의 쇼트(short)/오픈(open)에 따른 불량여부를 신속하게 판단해서 불량 시 해당 불량 내용을 모니터에 표시하고 프린트하는 비비티(BBT, Bare Board Test) 공정을 실시하고 있다. 이때 비비티 공정이 올바르게 진행되기 위해서는 발전된 해당 연성회로기판의 테스트를 위한 특화된 연성회로기판 테스트용 지그의 개발이 요구된다.
즉, 비비티 공정을 수행하기 위해서는 연성회로기판 테스트 기기와 연성회로기판 테스트용 지그가 필요하다.
이와 관련하여, 등록실용신안 제20-0451134호(2010년11월23일) 연성회로기판의 회로시험용 지그는,
연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 시험하기 위한 화면 및 각종 버튼이 구비된 시험장치에 케이블을 통해 접속되며, 연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 시험하기 위해 복수개의 연성회로기판이 형성된 패널이 안착되는 지그로서,
상부 표면에 각기 뾰족하게 돌출되어, 상기 패널에 기 형성된 복수개의 가이드 홀이 각기 외삽되도록 해서 상기 패널이 상기 지그 상부 표면에 정상적으로 안착되도록 하는 복수개의 돌기;
상기 패널에 형성된 각 연성회로기판의 각 단부에 각기 정렬된 복수개의 단자와 일대일로 맞닿을 수 있는 복수개의 단자가 상부 표면에 돌출 정렬된 복수개의 정렬단자; 및
일 단이 상기 복수개의 정렬단자를 구성하는 각 단자와 각기 접속되고 타 단이 상기 케이블을 구성하는 각 병렬 신호선에 접속되도록 복수개의 회로가 각각의 길이로 패터닝되어, 상기 패널에 형성된 특정 연성회로기판의 해당 단부에 정렬된 복수개의 각 단자부터 상기 시험장치까지를 연결하는 복수개의 각 신호경로길이가 동일하게 되도록 하는 회로 패터닝부;
를 포함하되,
상기 회로 패터닝부의 복수개의 회로는 우회, 동심원, 및 물결무늬 형태로 각각의 길이로 패터닝된 것을 특징으로 한다.
그러나 이와 같은 종래의 기술에 있어서는 연성회로기판이 형성된 패널이 지그에 어긋나게 안착될 경우 이를 작업자가 체크하기가 어렵기 때문에, 결국 연성회로기판에 형성된 복수개 회로의 오픈, 쇼트 여부를 정상적으로 시험할 수 없게 되는 결점이 있다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 상부지그가 접촉핀단자커넥터와 OLB패드를 말단에 구비한 연성회로기판을 흡착하여 하부지그로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터가 하부지그에 구비된 테스트소켓을 구성하는 핀블록커넥터에 불량 안착되는 경우 테스트소켓의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터가 핀블록커넥터에 정상 안착되도록 하여, 연성회로기판의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되도록 하기 위한 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 형태에 따르면,
하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출된 제1 상하이동수단(112)과, 하면에 흡입부(121)와 아래로 돌출되는 한 쌍의 핀(12)이 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 하단부에 결합된 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 평면상에서 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와, 상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와, 상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되고 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(linear hall effect sensor)(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과, 하부지그(20)의 상단부에 설치된 한 쌍의 진공압센서(27)와, 상면에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);로 이루어지는 연성회로기판 테스트용 지그(100)를 제어하는 방법으로서,
PLC(Programmable Logic Controller)(500)가 상기 흡입부(121)에 의해 흡착되는 연성회로기판(200)의 제1 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되기 전에 MCU(Main Control Unit)(510)로 상기 4개의 마그네트(232b) 높이를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S10);
상기 MCU(510)가 상기 PLC(500)의 명령에 따라 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호를 받아 높이에 대한 오프셋(offset) 기준값을 설정하는 단계(S12);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)를 상기 핀블록커넥터(232a)에 가안착시키고 상기 한 쌍의 핀(12)이 상기 연성회로기판(200)을 연하게 누르도록 하는 단계(S14);
상기 PLC(500)가 상기 제1 상하이동수단(112)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 한 쌍의 진공압센서(27) 상단에 형성된 뚫어진 구멍(271)을 막도록 한 후 상기 한 쌍의 진공압센서(27)로부터 뚫어진 구멍(271)이 밀폐되는 정도에 따른 압력값을 받아 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S16);
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 경우 상기 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b)의 수평위치를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S18);
상기 MCU(510)가 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호와 상기 설정된 오프셋 기준값을 비교하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 어긋나게 안착됨에 따른 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치를 도출하는 단계(S20);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 올라가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 이동블록(1224)을 상승시키는 단계(S22);
상기 PLC(500)가 상기 MCU(510)에게 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치 교정을 명령하는 단계(S24); 및
상기 MCU(510)가 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치에 따라 상기 4개의 공압실린더(28)의 동작을 제어하여 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치를 교정하고 상기 단계(S14)로 리턴(return)하는 단계(S26);
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 MCU(510)는 상기 검사모듈(24)에 실장된 것을 특징으로 한다.
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 경우 상기 제2 상하이동수단(123)이 현재의 위치를 유지하도록 제어하여 별도의 시험장치가 상기 연성회로기판(200)의 제2 말단에 구비된 OLB패드(220)와 상기 상부지그(10)의 하면에 구비된 단자(131)를 통해 전기적으로 접속하여 연성회로기판(200)에 패터닝된 회로의 쇼트/오픈 여부를 검사하도록 하는 단계(S28)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 단계(S16)에서 상기 PLC(500)는 상기 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 이상이면 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 것으로 판단하고 상기 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 미만이면 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 것으로 판단하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 상부지그(10)가 접촉핀단자커넥터(210)와 OLB패드(220)를 말단에 구비한 연성회로기판(200)을 흡착하여 하부지그(20)로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터(210)가 하부지그(20)에 구비된 테스트소켓(23)을 구성하는 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착되는 경우 테스트소켓(23)의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되도록 하기 때문에, 연성회로기판(200)의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법에 사용된 연성회로기판 테스트용 지그의 일 실시예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상부지그의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부지그의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 상부지그의 측면 부분 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 하부지그의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 분해 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 부분 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 하부지그의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시된 하부지그에 구성된 지그내측부의 상면에 결합되는 검사모듈 및 테스트소켓의 분해 사시도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 연성회로기판에 구비된 접촉핀단자커넥터가 테스트소켓의 핀블록커넥터에 접속되는 각 상태를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 1에 도시된 하부지그의 평면도이다.
도 15는 도 1에 도시된 연성회로기판 테스트용 지그를 제어하는 장치의 일 실시예를 나타낸 블록도이다.
도 16은 도 1에 도시된 연성회로기판 테스트용 지그를 제어하는 방법의 일 실시예를 단계별로 나타낸 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 상부지그의 저면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 상부지그의 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 상부지그의 측면 부분 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 하부지그의 분해 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 분해 사시도이다.
도 7은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 부분 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 하부지그 중 지그내측부의 결합을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 하부지그의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 10은 도 1에 도시된 하부지그에 구성된 지그내측부의 상면에 결합되는 검사모듈 및 테스트소켓의 분해 사시도이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 연성회로기판에 구비된 접촉핀단자커넥터가 테스트소켓의 핀블록커넥터에 접속되는 각 상태를 나타낸 평면도이다.
도 14는 도 1에 도시된 하부지그의 평면도이다.
도 15는 도 1에 도시된 연성회로기판 테스트용 지그를 제어하는 장치의 일 실시예를 나타낸 블록도이다.
도 16은 도 1에 도시된 연성회로기판 테스트용 지그를 제어하는 방법의 일 실시예를 단계별로 나타낸 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법에 사용된 연성회로기판 테스트용 지그(100)의 일 실시예를 나타낸 사시도로, 상부지그(10)가 하면에 구비된 흡입부(121)를 통해 접촉핀단자커넥터(210)와 OLB패드를 구비한 연성회로기판(200)을 흡착하여 하부지그(20)의 상단부에 구비된 테스트소켓(23)에 안착시킨다.
이와 같은 본 발명을 도 2 내지 도 16을 참조하여 상세히 보면 다음과 같다.
도 1 내지 도 16에 있어서, 먼저 도 2와 같이 상부지그(10)를 구성하는 제1 상하이동수단(112)의 하면에는 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출되어 있다.
제2 상하이동수단(123)의 하단부에 고정블록(1221) 및 이동블록(1224)이 차례로 결합되어 있다. 이때 이동블록(1224)의 하면에 흡입부(121)와 아래로 돌출되는 한 쌍의 핀(12)이 설치되어 있다.
하부지그(20)를 구성하는 블록 형태의 지그상단부(222)는 도 7과 같이 블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 평면상에서 미세이동 가능하게 결합된다.
4개의 공압실린더(28)는 도 9와 같이 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시킬 수 있다. 본 발명에서 공압은 공기압 즉, 공기의 압력을 의미한다.
검사모듈(24)은 도 6과 같이 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되고 상면에 도 10과 같이 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된다.
한 쌍의 진공압센서(27)는 도 5 및 도 9와 같이 하부지그(20)의 상단부에 설치된다.
테스트소켓(23)을 보면, 도 10과 같이 상면에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 검사모듈(24)의 상면 중 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 이루는 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 결합된다.
이와 같은 본 발명에 따른 구성을 참조하여 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법을 보면, 먼저 도 15 및 도 16과 같이 PLC(500)가 흡입부(121)에 의해 흡착되는 연성회로기판(200)의 제1 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 안착되기 전에 검사모듈(24)에 실장된 MCU(510)로 4개의 마그네트(232b) 높이를 감지하라는 명령을 전송한다(S10).
MCU(510)가 PLC(500)의 명령에 따라 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호를 받아 높이에 대한 오프셋 기준값을 설정한다(S12).
PLC(500)가 제2 상하이동수단(123)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 접촉핀단자커넥터(210)를 핀블록커넥터(232a)에 가안착시키고 한 쌍의 핀(12)이 연성회로기판(200)을 연하게 누르도록 한다(S14).
PLC(500)가 제1 상하이동수단(112)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 한 쌍의 마개(111)가 한 쌍의 진공압센서(27) 상단에 형성된 뚫어진 구멍(271)을 막도록 한 후 한 쌍의 진공압센서(27)로부터 뚫어진 구멍(271)이 밀폐되는 정도에 따른 압력값을 받아 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되었는지 여부를 판단한다(S16). 이때 PLC(500)는 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 이상이면 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 것으로 판단하고 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 미만이면 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 것으로 판단한다.
PLC(500)가 단계(S16)의 판단 결과, 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 경우 MCU(510)로 4개의 마그네트(232b)의 수평위치를 감지하라는 명령을 전송한다(S18).
MCU(510)가 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호와 설정된 오프셋 기준값을 비교하여 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 어긋나게 안착됨에 따른 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치를 도출한다(S20).
PLC(500)가 제2 상하이동수단(123)이 올라가는 동작을 수행하도록 제어하여 이동블록(1224)을 상승시킨다(S22).
PLC(500)가 MCU(510)에게 핀블록커넥터(232a)의 위치 교정을 명령한다(S24).
MCU(510)가 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치에 따라 4개의 공압실린더(28)의 동작을 제어하여 핀블록커넥터(232a)의 위치를 교정하고 단계(S14)로 리턴한다(S26).
여기서 PLC(500)가 단계(S16)의 판단 결과, 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 경우 제2 상하이동수단(123)이 현재의 위치를 유지하도록 제어하여 별도의 시험장치가 연성회로기판(200)의 제2 말단에 구비된 OLB패드(220)와 상부지그(10)의 하면에 구비된 단자(131)를 통해 전기적으로 접속하여 연성회로기판(200)에 패터닝된 회로의 쇼트/오픈 여부를 검사하도록 한다(S28).
한편, 도 8과 같은 슬라이더(222b)는 한 쌍으로 이루어지고 지그하단부(221)의 하부에 설치되어 지그하단부(221)의 이동이 원활하도록 한다.
제1 미세위치조절수단(122)은 하부에 고정된 고정블록(1221)의 양측에 상협하광 형태의 관통공(1221a)을 형성하고 그 내부에 안내핀(1222)을 타측이 노출되도록 볼트(1223)로 상부를 고정하며 고정블록(1221)이 하면에 밀착되는 이동블록(1224)의 양측에 관통공(1221a)과 대응되는 위치에 상광하협 형태의 관통공(1224a)을 형성하여 안내핀(1222)이 관통공(1221a, 1224a)의 넓은 공간 범위에서 자유롭게 이동하며 이동블록(1224)을 미세이동시켜 흡착된 연성회로기판(200)에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정확히 안착되도록 한다.
제3 상하이동수단(132)의 하단부에 결합된 블록 하면에 단자(131)가 고정 설치된다. 따라서 제3 상하이동수단(132)이 하강하는 경우 단자(131)는 연성회로기판(200)에 구비된 OLB패드(220)와 전기적으로 접속된다.
하부지그(20)는 베이스(21) 내부에 수용된 지그하단부(221)에 지그상단부(222)가 제2 미세위치조절수단(223)에 의하여 미세이동가능하게 형성되는 지그내측부(22)와, 지그내측부(22) 상면에 결합되며 상부에 테스트소켓(23)이 결합된 검사모듈(24)과, 검사모듈(24) 상부에 베이스(21)에 결합되며 테스트소켓(23)이 노출되는 구멍(251)을 갖는 맞춤부(25)와 맞춤부(25) 외측에 결합되는 커버(26)로 구성된다.
맞춤부(25)에 형성된 구멍(251)은 테스트 되는 연성회로기판의 형태에 따라서 다양하게 변형된다.
지그내측부(22)에 형성된 제2 미세위치조절수단(223)은 제1 미세위치조절수단(122)과 유사한 구성을 갖는 것으로, 지그상단부(222)의 외측에 상협하광 형태의 관통공(222a)을 하나 이상 형성하고 그 내부에 안내핀(224)을 타측이 노출되도록 볼트(225)로 상부를 고정하며 지그상단부(222)의 하면에 밀착되는 지그하단부(221)의 외측에 관통공(222a)과 대응되는 위치에 하나 이상의 상광하협 형태의 관통공(221a)을 형성하여 안내핀(224)이 관통공(222a, 221a)의 넓은 공간 범위에서 자유롭게 이동하며 지그상단부(222)를 미세이동시켜 핀블록커넥터(232a)로 정확하게 연성회로기판(200)에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)를 안착한다.
커버(233)는 마그네트지지부(232) 상부에 핀블록커넥터(232a)가 끼움되는 관통공(233a)이 형성되며 고정판(231)과 결합된다.
도 11과 같이 핀블록커넥터(232a)의 정위치에 접촉핀단자커넥터(210)가 정상 안착된 상태를 도시한 것으로써 이러한 경우 4개의 공압실린더(28)는 동작하지 않는다.
도 12 및 도 13과 같이 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)의 일측으로 치우쳐 불량 안착될 수 있다.
이와 같은 본 발명은 상부지그(10)가 접촉핀단자커넥터(210)와 OLB패드(220)를 말단에 구비한 연성회로기판(200)을 흡착하여 하부지그(20)로 하강시킬 때 접촉핀단자커넥터(210)가 하부지그(20)에 구비된 테스트소켓(23)을 구성하는 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착되는 경우 테스트소켓(23)의 위치를 교정해서 접촉핀단자커넥터(210)가 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되도록 하기 때문에, 연성회로기판(200)의 테스트가 가성 불량 없이 원만하게 이루어지도록 해서 생산성이 향상되는 장점이 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
10: 상부지그
12: 핀
13: 단자부
20: 하부지그
21: 베이스
22: 지그내측부
23: 테스트소켓
24: 검사모듈
25: 맞춤부
26, 233: 커버
27: 진공압센서
28: 공압실린더
100: 연성회로기판 테스트용 지그
111: 마개
112, 123, 132: 제1, 제2, 제3 상하이동수단
121: 흡입부
122, 223: 제1, 제2 미세위치조절수단
131: 단자
200: 연성회로기판
210: 접촉핀단자커넥터
220: OLB패드
221: 지그하단부
221a, 222a, 233a, 1221a, 1224a: 관통공
222: 지그상단부
222b: 슬라이더
224: 안내핀
225, 1223: 볼트
231: 고정판
231a: 탄성부재
232: 마그네트지지부
232a: 핀블록커넥터
232b: 마그네트
232c: 날개
241, 242, 243, 244: 리니어홀이펙트센서
251, 271: 구멍
500: PLC
510: MCU
1221: 고정블록
1222: 안내핀
1224: 이동블록
12: 핀
13: 단자부
20: 하부지그
21: 베이스
22: 지그내측부
23: 테스트소켓
24: 검사모듈
25: 맞춤부
26, 233: 커버
27: 진공압센서
28: 공압실린더
100: 연성회로기판 테스트용 지그
111: 마개
112, 123, 132: 제1, 제2, 제3 상하이동수단
121: 흡입부
122, 223: 제1, 제2 미세위치조절수단
131: 단자
200: 연성회로기판
210: 접촉핀단자커넥터
220: OLB패드
221: 지그하단부
221a, 222a, 233a, 1221a, 1224a: 관통공
222: 지그상단부
222b: 슬라이더
224: 안내핀
225, 1223: 볼트
231: 고정판
231a: 탄성부재
232: 마그네트지지부
232a: 핀블록커넥터
232b: 마그네트
232c: 날개
241, 242, 243, 244: 리니어홀이펙트센서
251, 271: 구멍
500: PLC
510: MCU
1221: 고정블록
1222: 안내핀
1224: 이동블록
Claims (4)
- 하면에 한 쌍의 마개(111)가 아래로 돌출된 제1 상하이동수단(112)과, 하면에 흡입부(121)와 아래로 돌출되는 한 쌍의 핀(12)이 설치된 이동블록(1224)의 상단부가 하단부에 결합된 제2 상하이동수단(123)을 구비한 상부지그(10); 및
블록 형태의 지그하단부(221) 상면에 평면상에서 미세이동 가능하게 결합된 블록 형태의 지그상단부(222)와, 상기 지그하단부(221)의 4방향 측면에 각각 설치되어 상기 지그하단부(221)를 공압에 의해 평면상의 4방향으로 이동시키기 위한 4개의 공압실린더(28)와, 상기 지그상단부(222)의 상면에 고정 결합되고 상면에 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)가 사각형을 이루도록 실장된 검사모듈(24)과, 하부지그(20)의 상단부에 설치된 한 쌍의 진공압센서(27)와, 상면에 한 쌍의 탄성부재(231a)가 형성된 고정판(231)이 상기 검사모듈(24)의 상면 중 상기 사각형 내에 설치되고 핀블록커넥터(232a) 양측으로 각각 연장된 날개(232c)에 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241, 242, 243, 244)와 각각 마주 보도록 4개의 마그네트(232b)가 설치된 마그네트지지부(232)가 상기 한 쌍의 탄성부재(231a) 상면에 유연하게 결합되는 테스트소켓(23)을 구비한 하부지그(20);로 이루어지는 연성회로기판 테스트용 지그(100)를 제어하는 방법으로서,
PLC(500)가 상기 흡입부(121)에 의해 흡착되는 연성회로기판(200)의 제1 말단에 구비된 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 안착되기 전에 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b) 높이를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S10);
상기 MCU(510)가 상기 PLC(500)의 명령에 따라 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호를 받아 높이에 대한 오프셋(offset) 기준값을 설정하는 단계(S12);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)를 상기 핀블록커넥터(232a)에 가안착시키고 상기 한 쌍의 핀(12)이 상기 연성회로기판(200)을 연하게 누르도록 하는 단계(S14);
상기 PLC(500)가 상기 제1 상하이동수단(112)이 내려가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 한 쌍의 마개(111)가 상기 한 쌍의 진공압센서(27) 상단에 형성된 뚫어진 구멍(271)을 막도록 한 후 상기 한 쌍의 진공압센서(27)로부터 뚫어진 구멍(271)이 밀폐되는 정도에 따른 압력값을 받아 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S16);
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 경우 상기 MCU(510)로 상기 4개의 마그네트(232b)의 수평위치를 감지하라는 명령을 전송하는 단계(S18);
상기 MCU(510)가 상기 4개의 리니어홀이펙트센서(241~244)로부터 제공되는 상기 4개의 마그네트(232b) 높이에 따른 자기장의 세기 감지신호와 상기 설정된 오프셋 기준값을 비교하여 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 어긋나게 안착됨에 따른 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치를 도출하는 단계(S20);
상기 PLC(500)가 상기 제2 상하이동수단(123)이 올라가는 동작을 수행하도록 제어하여 상기 이동블록(1224)을 상승시키는 단계(S22);
상기 PLC(500)가 상기 MCU(510)에게 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치 교정을 명령하는 단계(S24); 및
상기 MCU(510)가 상기 핀블록커넥터(232a)의 기울임 위치에 따라 상기 4개의 공압실린더(28)의 동작을 제어하여 상기 핀블록커넥터(232a)의 위치를 교정하고 상기 단계(S14)로 리턴하는 단계(S26);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 MCU(510)는 상기 검사모듈(24)에 실장된 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법.
- 청구항 1에 있어서,
상기 PLC(500)가 상기 단계(S16)의 판단 결과, 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 경우 상기 제2 상하이동수단(123)이 현재의 위치를 유지하도록 제어하여 별도의 시험장치가 상기 연성회로기판(200)의 제2 말단에 구비된 OLB패드(220)와 상기 상부지그(10)의 하면에 구비된 단자(131)를 통해 전기적으로 접속하여 연성회로기판(200)에 패터닝된 회로의 쇼트/오픈 여부를 검사하도록 하는 단계(S28)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 단계(S16)에서 상기 PLC(500)는 상기 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 이상이면 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 정상 안착된 것으로 판단하고 상기 밀폐되는 정도에 따른 압력값이 기준값 미만이면 상기 접촉핀단자커넥터(210)가 상기 핀블록커넥터(232a)에 불량 안착된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 테스트용 지그 제어 방법.
Priority Applications (1)
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010081820A (ko) * | 2000-02-19 | 2001-08-29 | 윤종용 | 모듈 테스트 핸들러 |
| KR20070033469A (ko) * | 2004-07-15 | 2007-03-26 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 회로 기판의 검사 장치 및 회로 기판의 검사 방법 |
| JP2009068889A (ja) | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ外観検査装置における欠陥検出機能の点検治具 |
| KR101307422B1 (ko) | 2012-05-25 | 2013-09-11 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 검사장치 |
-
2013
- 2013-02-12 KR KR1020130015003A patent/KR101375755B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010081820A (ko) * | 2000-02-19 | 2001-08-29 | 윤종용 | 모듈 테스트 핸들러 |
| KR20070033469A (ko) * | 2004-07-15 | 2007-03-26 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 회로 기판의 검사 장치 및 회로 기판의 검사 방법 |
| JP2009068889A (ja) | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタ外観検査装置における欠陥検出機能の点検治具 |
| KR101307422B1 (ko) | 2012-05-25 | 2013-09-11 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 검사장치 |
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