KR20140075992A - 테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법 - Google Patents

테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법 Download PDF

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KR20140075992A
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전진국
박성규
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자 패턴들과 테스트 소켓의 위치를 맞추는 단계; 상기 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 상기 테스트 소켓을 미리 결정된 제1 각도로 회전시키는 단계; 및 상기 제1 각도로 회전된 상기 테스트 소켓을 상기 단자 패턴들에 콘택시켜 상기 테스트용 기기를 테스트하는 단계를 포함하고, 상기 테스트용 기기의 상기 단자 패턴들은 상기 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들 간의 피치보다 좁은 피치를 가짐으로써, 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우에도 테스트용 기기를 테스트할 수 있고, 이를 통해 테스트용 기기의 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 테스트용 기기의 수율을 향상시킬 수 있다.

Description

테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법 {Method for testing device using rotation of test socket}
본 발명은 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 테스트 소켓의 회전 각도를 조절하여 콘택함으로써, 테스트용 기기를 테스트할 수 있는 테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법에 관한 것이다.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사대상인 반도체 기기의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 콘택(접속)하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에는 테스트 소켓이 배치된다.
반도체 기술이 점점 발달하면서 테스트용 기기 예를 들어, 유기 발광 소자(OLED) TV의 경우 도 1과 도 2에 도시된 일 예와 같이 OLED의 단자들(230)의 간격이 38um까지 좁아지고, 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 경우에는 위쪽에 형성된 단자와 아래쪽에 형성된 단자간의 피치가 18um로 좁아지게 된다.
반면, 테스트 소켓은 테스트용 기기에 구비된 단자들과 콘택하기 위한 콘택터를 구비하고, 이런 콘택터들은 그리드 형태로 배열되는데, 콘택터들 간의 피치는 테스트용 기기에 구비된 단자들의 피치에 따라 달라질 수 있으며, 콘택터들 간의 피치가 가장 좁고 골드 와이어를 콘택터로 사용하는 PLS(pitch-less socket)(210)의 경우 도 2에 도시된 바와 같이 콘택터(220)들 간의 피치를 50um까지 조절할 수 있다.
즉, 기존의 테스트 소켓을 이용하여 일정 이하의 피치를 갖는 테스트용 기기를 테스트하기에는 한계가 있었으며, 이로 인해 테스트에 대한 신뢰성이 떨어지고, 결과적으로 테스트용 기기인 반도체 소자의 수율이 떨어지는 문제점이 발생한다.
따라서, 테스트 소켓에 구비된 콘택터들 간의 피치보다 좁은 피치를 가지는 테스트용 기기를 테스트할 수 있는 방법의 필요성이 대두된다.
한국등록특허 제1145886호 (등록일 2012.05.07)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 본 발명의 실시예에 따른 목적은, 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우에도 테스트용 기기를 테스트할 수 있는 테스트 소켓의 회전을 이용한 테스트용 기기의 테스트 방법을 제공하는데 있다.
구체적으로, 본 발명은 테스트 소켓을 테스트용 기기의 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 미리 결정된 각도로 회전시킴으로써, 테스트용 기기의 단자 패턴들과 테스트 소켓을 콘택시키고, 이를 통해 테스트용 기기의 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 테스트용 기기의 수율을 향상시킬 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자 패턴들과 동일한 간격의 제 1단자 패턴을 가지고 테스트 기판 또는 테스트 장치와 연결되는 제 2단자부를 가지는 회로기판을 제작하는 단계; 상기 회로기판의 단자 패턴과 테스트 소켓의 위치를 맞추는 단계; 상기 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 상기 테스트 소켓을 미리 결정된 제1 각도로 회전시키는 단계; 및 상기 제1 각도로 회전된 상기 테스트 소켓을 상기 단자 패턴들에 콘택시키고 상기 회로기판과 상기 테스트 소켓을 고정시키는 단계; 및 상기 테스트용 기기를 테스트하는 단계를 포함한다.
상기 테스트용 기기의 상기 단자 패턴들은 상기 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들 간의 피치보다 좁은 피치를 가질 수 있다.
상기 회로기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible print circuit board)일 수 있다.
상기 테스트용 기기는 유기 발광 소자(OLED; organic light emitting diode)를 포함할 수 있다.
상기 테스트 소켓은 도전성 와이어를 콘택터로 사용하는 테스트 소켓일 수 있다.
상기 제1 각도는 상기 단자 패턴들 간의 피치와 상기 콘택터들 간의 피치를 고려하여 결정될 수 있다.
상기 단자 패턴들은 제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지거나, 상기 제1 어레이의 단자 패턴들과 상기 제2 어레이의 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가질 수 있다.
상기 제1 각도는 상기 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가지는 경우 31도 내지 44도, 46도 내지 59도에 포함되는 각도일 수 있다.
상기 제1 각도는 상기 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지는 경우 41도 내지 49도에 포함되는 각도일 수 있다.
상기 위치를 맞추는 단계는 상기 탄성체와 상기 테스트 소켓 각각에 구비된 얼라인(align) 마크를 이용하여 상기 탄성체와 상기 테스트 소켓의 위치를 맞출 수 있다.
상기 테스트용 기기를 테스트 하는 단계는 상기 테스트용 기기에 형성된 식별 가능한 형성들 중 미리 결정된 어느 하나와 상기 회로기판의 단자부에 미리 결정된 위치에 기초하여 상기 테스트용 기기와 상기 테스트 소켓의 위치를 맞출 수 있다.
본 발명에 따르면, 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우에도 테스트용 기기를 테스트할 수 있게 함으로써, 테스트용 기기의 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 나아가 테스트용 기기의 수율을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 본 발명은 테스트 소켓을 테스트용 기기의 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 미리 결정된 각도로 회전시킴으로써, 테스트용 기기의 단자 패턴들과 테스트 소켓을 콘택시키고, 이를 통해 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우에도 테스트용 기기를 테스트할 수 있다.
또한, 본 발명은 골드 와이어를 콘택터로 사용하는 PLS의 회전 각도를 조절함으로써, 탄성체 예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible print circuit board)에 배치된 OLED 단자 패턴들의 단차가 있음에도 불구하고, 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 유기 발광 소자의 단자 패턴들이 배치된 FPCB의 예를 나타낸 것이다.
도 2는 테스트 소켓의 콘택터들에 대한 피치와 도 1에 도시된 FPCB의 패턴 단자들에 대한 일 예를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 4는 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 0도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 5는 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 30도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 6은 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 35도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 7은 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 40도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 8은 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 45도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 9는 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 50도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 10은 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 55도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 11은 패턴 단자들이 제1 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 60도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 12는 패턴 단자들이 제2 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 0도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
도 13은 패턴 단자들이 제2 패턴으로 배치되고 테스트 소켓의 회전 각도가 45도인 경우의 콘택 여부를 나타낸 것이다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법을 첨부된 도 3 내지 도 13을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법에 대한 동작 흐름도를 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 방법은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자 패턴들과 일정 피치 간격으로 배치된 콘택터들을 포함하는 테스트 소켓의 위치를 맞춘다(S310).
이 때, 단계 S310은 테스트용 기기의 단자 패턴들과 동일한 간격의 제 1단자 패턴을 가지고 테스트 기판 또는 테스트 장치와 연결되는 제 2단자부를 가지는 회로기판을 제작하고, 제작된 회로기판의 단자 패턴과 테스트 소켓의 위치를 맞출 수 있는데, 회로기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다.
여기서, 테스트용 기기는 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치보다 좁은 피치를 가지는 단자 패턴들을 가지는 기기로서, 유기 발광 소자(OLED)를 포함할 수 있다.
본 발명에서는 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치가 테스트용 기기의 단자 패턴들 간의 피치보다 넓은 상태에서, 테스트용 기기의 단자 패턴들과 테스트 소켓의 콘택터들을 콘택시켜 테스트용 기기를 테스트하고자 하는 것이다.
이 때, 테스트 소켓은 도전성 와이어 예를 들어, 골드 와이어를 콘택터로 사용하는 테스트 소켓(PLS)을 포함할 수 있다.
단계 S310에서, 테스트 소켓과 테스트용 기기는 테스트 소켓과 테스트용 기기 각각에 구비된 얼라인(align) 마크를 이용하여 단자 패턴들이 일정 형태로 배치된 FPCB와 테스트 소켓의 위치를 맞출 수 있다.
구체적으로, 본 발명에서는 테스트용 기기의 단자 패턴들이 배치된 FPCB와 동일한 구조와 크기를 갖는 FPCB를 준비하고, 준비된 FPCB의 얼라인 마크와 테스트 소켓의 얼라인 마크를 이용하여 위치를 맞출 수 있다.
나아가, 본 발명에서는 영상 촬영 장치로 FPCB와 테스트 소켓을 각각 촬영하고, 촬영된 영상을 영상 처리하여 얼라인 마크를 확인하며, 확인된 얼라인 마크를 이용하여 자동적으로 FPCB와 테스트 소켓의 위치를 맞출 수도 있다.
그 다음, FPCB에 배치된 단자 패턴들의 배치 형태를 확인하고, 확인된 배치 형태에 따라 테스트 소켓을 미리 결정된 제1 각도로 회전시킨다(S320, S330).
여기서, FPCB에 배치된 단자 패턴들은 제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지거나, 제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가질 수도 있다. 본 발명에서는 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 제1 패턴 구조의 배치 형태와 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 제2 패턴 구조의 배치 형태 두 가지 경우에 대해 테스트 소켓을 일정 각도 회전시키는 것으로 설명한다.
여기서, 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가지는 경우 테스트 소켓이 회전되는 제1 각도는 31~44도, 46~59도에 포함되는 각도에 해당할 수 있으며, 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지는 경우 테스트 소켓이 회전되는 제1 각도는 41~49도에 포함되는 각도에 해당할 수 있다.
이런 제1 각도는 단자 패턴들의 배치 형태뿐만 아니라 단자 패턴들 간의 피치와 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치를 고려하여 결정될 수 있다.
물론, 제1 각도는 단자 패턴들의 배치 형태, 단자 패턴들 간의 피치, 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치에 대해 미리 결정된 각도 범위가 테이블 형태로 미리 구성될 수도 있으며, 이와 같은 데이터를 획득하기 위해서는 상기 조건들을 고려한 테스트 또는 시뮬레이션을 수행하는 것이 바람직하다.
추가적으로, 본 발명에서 테스트 소켓을 회전시키는 제1 각도는 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치에 대한 오차 범위, 나아가 단자 패턴들에 대한 오차 범위를 더 고려하여 결정될 수도 있다.
제1 각도에 대해, 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지고, 단자들 간의 피치가 36im이며, 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치가 50um인 경우를 예를 들어 설명하면, 도 4에 도시된 일 예와 같이, 테스트 소켓의 회전 각도가 0도인 경우 단자 패턴들 중 일부의 단자(410)만이 테스트 소켓의 콘택터와 콘택하고, 많은 단자들(420)이 콘택터와 콘택되지 않은 것을 알 수 있다. 이하, 본 발명의 상세한 설명에서 도 4에 도시된 위쪽에 배치된 단자 패턴들을 제1 어레이의 단자 패턴들로 정의하고, 아래쪽에 배치된 단자 패턴들을 제2 어레이의 단자 패턴들로 정의한다. 즉, 도 4 내지 도 11에서는 제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 엇갈려 배치된 제1 패턴 구조에서의 제1 각도에 대해 설명하고, 도 12 내지 도 13에서는 제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 일대 일로 마주보며 배치된 제2 패턴 구조에서의 제1 각도에 대해 설명한다.
도 5는 제1 패턴 구조의 단자 패턴들에 대해 테스트 소켓이 30도로 회전한 경우에 대한 콘택 여부를 도시한 것으로, 0도와 마찬가지로 일부의 콘택터만이 일부의 단자 패턴들에 콘택되는 것을 알 수 있다.
마찬가지로, 도 8에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓이 45도로 회전된 경우에도 제1 어레이의 단자 패턴들에만 콘택터들이 콘택된 것을 알 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓이 60도로 회전된 경우 또한 많은 단자 패턴들이 콘택터에 콘택되었지만, 일부 단자 패턴들이 콘택되지 않은 것을 알 수 있다.
반면, 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 패턴 구조의 단자 패턴들에 대해 테스트 소켓이 35도와 40도로 회전한 경우 테스트 소켓의 콘택터들이 단자 패턴들 모두에 콘택되는 것을 알 수 있다. 즉, 테스트 소켓은 35도에서의 일정 범위와 40도에서의 일정 범위까지 모든 단자 패턴들에 콘택된다. 여기서, 35도에서의 범위에 대한 하위 값은 31도일 수 있고, 40도에서의 범위에 대한 상위 값은 44도일 수 있다.
또한, 도 9와 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 패턴 구조의 단자 패턴들에 대해 테스트 소켓이 50도와 55도로 회전한 경우 테스트 소켓의 콘택터들이 단자 패턴들 모두에 콘택되는 것을 알 수 있다. 즉, 테스트 소켓은 50도에서의 일정 범위와 55도에서의 일정 범위까지 모든 단자 패턴들에 콘택된다. 여기서, 50도에서의 범위에 대한 하위 값은 46도일 수 있고, 55도에서의 범위에 대한 상위 값은 59도일 수 있다.
따라서, 테스트 소켓은 단자 패턴들의 제1 패턴 구조에 대해 31도에서 44도까지, 46도에서 59도까지가 제1 각도의 범위로 볼 수 있다.
도 12와 도 13은 테스트용 기기에 대한 제2 패턴 구조의 단자 패턴들에 대해 테스트 소켓이 0도와 45도로 회전한 경우의 테스트 소켓의 콘택 여부를 나타낸 것으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓이 0도로 회전한 경우에는 위쪽의 패턴 단자들과 아래쪽의 패턴 단자들의 동일한 라인의 일부 패턴 단자들에 콘택터들이 콘택되고, 다른 일부 패턴 단자들에 대해 콘택터들이 콘택되지 않은 것을 알 수 있다. 반면, 도 13에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓이 45도로 회전한 경우에는 위쪽 단자 패턴들과 아래쪽 단자 패턴들 모두가 콘택터들에 의해 콘택된 것을 알 수 있다. 즉, 제2 패턴 구조에서는, 테스트 소켓이 45도에서 일정 범위 내의 각도로 회전하는 경우 테스트 소켓의 콘택터들이 단자 패턴들 모두에 콘택된다. 여기서, 테스트 소켓은 제2 패턴 구조의 경우 45도에서의 일정 범위가 모든 단자 패턴들에 콘택되는데, 45도에서의 범위에 대한 하위 값은 41도일 수 있고, 상위 값은 49도일 수 있다. 즉, 제2 패턴 구조에서의 제1 각도는 41도에서 49도까지 일 수 있다.
도 4 내지 도 13에서 설명한 바와 같이, 제1 패턴 구조를 갖는 단자 패턴들에 대해서는 제1 각도가 31도에서 44도까지, 46도에서 59도까지가 될 수 있으며, 제2 패턴 구조를 갖는 단자 패턴들에 대해서는 제1 각도가 41도에서 49도까지가 될 수 있다.
이런 단자 패턴들의 패턴 구조에 따라 결정된 제1 각도의 범위는 단자 패턴들에 대한 구조, 단자 패턴들 간의 피치, 테스트 소켓의 콘택터들 간의 피치 등과 함께 미리 저장될 수 있고, 이렇게 저장된 제1 각도에 대한 값은 테스트 소켓을 이용하여 테스트용 기기를 테스트할 때 사용될 수 있다.
다시 도 3을 참조하여, 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 테스트 소켓이 해당 배치 형태에 대한 제1 각도로 회전되면 제1 각도로 회전된 테스트 소켓의 콘택터들이 단자 패턴들을 구성하는 모든 단자들에 콘택되고, 따라서 모든 단자 패턴들이 테스트 소켓을 통해 전기적으로 연결되기 때문에 테스트 소켓을 이용하여 테스트용 기기를 테스트한다(S340, S350).
이 때, 단계 S350은 테스트용 기기에 형성된 식별 가능한 형성들 중 미리 결정된 어느 하나와 단자 패턴들이 형성된 회로기판의 단자부에 미리 결정된 위치에 기초하여 테스트용 기기와 테스트 소켓의 위치를 맞춘 상태에서 테스트용 기기를 테스트할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법은 테스트용 기기의 단자 패턴들 간 피치가 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들의 피치보다 좁은 경우에도 테스트용 기기를 테스트할 수 있고 따라서 테스트용 기기의 테스트에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 테스트용 기기의 수율을 향상시킬 수 있다.
발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
210 : PLS(pitch-less socket)
220 : 콘택터
410 : 단자

Claims (12)

  1. 반도체 기기와 같은 테스트용 기기의 단자 패턴들과 동일한 간격의 제 1단자 패턴을 가지고 테스트 기판 또는 테스트 장치와 연결되는 제 2단자부를 가지는 회로기판을 제작하는 단계;
    상기 회로기판의 단자 패턴과 테스트 소켓의 위치를 맞추는 단계;
    상기 단자 패턴들의 배치 형태에 따라 상기 테스트 소켓을 미리 결정된 제1 각도로 회전시키는 단계;
    상기 제1 각도로 회전된 상기 테스트 소켓을 상기 단자 패턴들에 콘택시키고 상기 회로기판과 상기 테스트 소켓을 고정시키는 단계; 및
    상기 테스트용 기기를 테스트하는 단계
    를 포함하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 테스트용 기기의 상기 단자 패턴들은
    상기 테스트 소켓을 구성하는 콘택터들 간의 피치보다 좁은 피치를 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 회로기판은
    플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible print circuit board)인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 테스트용 기기는
    유기 발광 소자(OLED; organic light emitting diode)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 소켓은
    도전성 와이어를 콘택터로 사용하는 테스트 소켓인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1 각도는
    상기 단자 패턴들 간의 피치와 상기 콘택터들 간의 피치를 고려하여 결정되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 단자 패턴들은
    제1 어레이의 단자 패턴들과 제2 어레이의 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지거나, 상기 제1 어레이의 단자 패턴들과 상기 제2 어레이의 단자 패턴들이 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 각도는
    상기 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 엇갈리도록 배치된 배치 형태를 가지는 경우 31도 내지 44도, 46도 내지 59도에 포함되는 각도인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 각도는
    상기 단자 패턴들이 일대 일로 마주보는 배치 형태를 가지는 경우 41도 내지 49도에 포함되는 각도인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 위치를 맞추는 단계는
    상기 탄성체와 상기 테스트 소켓 각각에 구비된 얼라인(align) 마크를 이용하여 상기 탄성체와 상기 테스트 소켓의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 테스트용 기기를 테스트 하는 단계는
    상기 테스트용 기기에 형성된 식별 가능한 형성들 중 미리 결정된 어느 하나와 상기 회로기판의 단자부에 미리 결정된 위치에 기초하여 상기 테스트용 기기와 상기 테스트 소켓의 위치를 맞추는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 이용한 테스트 방법.
  12. 제1항과 제11항 중 어느 한 항의 방법을 실행하기 위한 프로그램이 기록되어 있는 것을 특징으로 하는 컴퓨터에서 판독 가능한 기록 매체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105467174A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 上海华岭集成电路技术股份有限公司 一种获取悬臂式探针系统维护周期的方法
CN111505479A (zh) * 2020-03-12 2020-08-07 中国计量科学研究院 低温超导芯片封装测试装置

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