CN102998612B - 具有多引脚装置触点的接触器 - Google Patents

具有多引脚装置触点的接触器 Download PDF

Info

Publication number
CN102998612B
CN102998612B CN201210333660.2A CN201210333660A CN102998612B CN 102998612 B CN102998612 B CN 102998612B CN 201210333660 A CN201210333660 A CN 201210333660A CN 102998612 B CN102998612 B CN 102998612B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
contactor
electrode
catalyst
contactor pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210333660.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102998612A (zh
Inventor
斯坦利·徐
李齐曾
拜伦·哈里·吉布斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of CN102998612A publication Critical patent/CN102998612A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102998612B publication Critical patent/CN102998612B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31915—In-circuit Testers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

一种用于自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的接触器组合件包含测试器负载板和耦合到所述测试器负载板的接触器主体，所述多个单独电极包含第一电极。由所述接触器主体携带的多个接触器引脚包含电耦合到所述测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚。所述测试器负载板经配置以将所述多个接触器引脚耦合到自动测试装备ATE以测试所述DUT。所述第一接触器引脚和第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极。在所述DUT的自动化测试期间，到所述第一接触器引脚的第一路径与到所述第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件电短接在一起成为电并联的，从而提供到所述第一电极的冗余路径。

Description

具有多引脚装置触点的接触器
技术领域
所揭示的实施例涉及半导体集成电路(IC)装置的电测试。
背景技术
例如球栅阵列(例如，BGA)封装IC等半导体装置在其最终完成或并入到电子设备中之前要经受测试过程。测试过程包含(但不限于)测试经单一化或电隔离的装置，其为裸露裸片、封装IC(暂时或永久的)或其间的变体。通常，电测试是使用经配置成用于对半导体装置进行电刺激，且然后检察其输出响应看其是否恰当地行使功能的自动测试装备(ATE)来完成。一般而言，与ATE相关联的接触器引脚被放置成与被测装置(DUT)的金属化接触表面物理接触且电接触。这些表面可包含测试衬垫、接合衬垫、焊球、引线和/或其它导电介质。DUT的功能行使可以通过调用各输入端上的刺激且然后测量在金属化接触表面处的输出端上感测到的响应来进行测试。
通常，由印制电路板(PCB)或其它介质形成的测试器负载板在ATE与DUT之间提供接口。所述测试器负载板常规上包含供插入DUT的一个或一个以上接触器组合件，所述接触器组合件有时称为“测试插槽”。在自动化测试期间，例如薄型紧缩小外形封装(TSSOP)等DUT通过处置器被推进插槽中，且在测试的持续时间内固持在适当位置。在固持于插槽中时，例如在TSSOP情况下为引线的DUT上的接触表面与接触器引脚接触。在插入到接触器中之后，DUT通过测试器负载板、其子组合件和其它介接设备电连接到ATE。为了说明目的，使DUT与由接触器主体携带的pogo引脚接触，且通过测试器负载板耦合到ATE。ATE通常配有软件，所述软件包含测试特定DUT的恰当功能行使所需的刺激与响应配方。
通常，测试“批量(lot)”包含经受相同测试过程的串行或并行测试的众多装置。装置处置器将DUT推进插槽中，在所述插槽中，所述DUT被固持于适当位置、测试、移除，且然后基于ATE所获得的结果而被拒绝或接受。
此类型的测试在验证DUT的恰当功能行使，同时避免错误读数方面提出技术挑战，所述错误读数导致错误地拒绝可操作的DUT。在此类型的测试中所遭遇的挑战之一是确保接触器的引脚与DUT的接触表面之间的足够电接触。例如由存在污染物(例如，碎片)引起的不良电接触可导致有错误的测试读数。这些读数可能指示IC故障模式，包含半导体测试中所常见的连贯性、功能、参数或其他方面。当遭遇有错误的读数时，这些读数可能导致错误地拒绝原本为良好的DUT，从而导致不必要的产量损失。然而，一些产量恢复通过重复测试而可为可能的。接受有错误的产量损失或通过重复测试以实现恢复，都会提高生产成本。
发明内容
所揭示的实施例描述用于自动化测试半导体被测装置(DUT)的接触器组合件，其减少错误测试读数问题，错误测试读数导致无效地拒绝原本在起作用的/可操作的DUT。揭示接触器组合件，其同时接触同一DUT接触表面上的至少两个不同位置，从而提供至少一个冗余触点，所述DUT接触表面在本文称为电极(例如，引线、周边焊盘、焊料凸块)。已发现所揭示的接触器组合件实质上增加由接触器的引脚形成到每一电极的至少一个良好电接触的概率。另外，通过确保测试装备与DUT之间的足够电接触，所揭示的实施例减少从测试单元拆卸测试器负载板和/或其子组件以进行清洁或维修的需要，进而减少测试过程的中断。
所揭示的实施例包含用于自动化测试包含多个单独电极的DUT的接触器组合件，所述多个单独电极包含第一电极。所述接触器组合件包含测试器负载板和耦合到测试器负载板的接触器主体。由接触器主体携带的多个接触器引脚包含电耦合到测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚。所述测试器负载板经配置以将多个接触器引脚耦合到自动测试装备(ATE)以测试所述DUT。所述第一接触器引脚和第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极。在DUT的自动化测试期间，到第一接触器引脚的第一路径与到第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件而电短接，以提供到第一电极的电冗余路径。
附图说明
图1A表示根据实例实施例的自动测试器，其包含用于自动化测试DUT的实例接触器组合件，所述DUT包含多个单独电极。
图1B表示根据另一实例实施例的自动测试器，其包含用于自动化测试DUT的实例接触器组合件，所述DUT包含多个单独电极。
图2A为根据实例实施例的对所揭示的接触器组合件的描绘，所述接触器组合件具有双重接触器引脚而测试具有非平面引线的TSSOP装置，所述非平面引线包含低标高“足部(foot)”部分和较高标高“肩部(shoulder)”部分。
图2B为根据实例实施例的所揭示的接触器组合件的描绘，所述接触器组合件具有双重接触器引脚而测试具有平面引线的有引线装置。
具体实施方式
参考图式描述了实例实施例，在图式中，相似参考数字用来标示类似或相同元件。所说明的动作或事件排序不应认为是限制性的，因为一些动作或时间可以与其它动作或事件不同的次序和/或与其它动作或事件同时发生。另外，可能不需要一些所说明的动作或事件来实施根据本发明的方法。
图1A为表示根据所揭示的实施例的介接到实例接触器组合件110的自动测试装备118的描绘100，所述自动测试装备118准备好自动化测试包含多个单独电极130的DUT140，所述多个单独电极130包含第一电极131和第二电极132。接触器组合件110包括测试器负载板116、耦合到测试器负载板116的接触器主体114，和电耦合到测试器负载板116的多个接触器引脚112，每一接触器引脚112位于由接触器主体114携带的套筒113中，展示为第一接触器引脚112(a)、第二接触器引脚112(b)、第三接触器引脚112(c)，第四接触器引脚112(d)。
通常，测试器负载板116是由印制电路板(PCB)或其它介质形成，其在ATE 118与DUT 140之间提供接口。测试器负载板116常规上包含供插入例如DUT 140等DUT的一个或一个以上接触器组合件，所述接触器组合件有时称为“测试插槽”。尽管展示为pogo引脚，但接触器引脚112还可包括杂乱噪声按钮，和类似者。测试器负载板116经配置以将所述多个接触器引脚112耦合到ATE 118以测试DUT 140。
在测试期间，与ATE 118相关联的接触器引脚112被放置成与电极130物理接触且电接触，所述电极130充当DUT 140的金属化接触表面，且连接到DUT上的相应节点。此种接触表面可包含测试衬垫、接合衬垫、周边焊盘、焊球，和/或其它导电介质。可通过调用输入电极130上的刺激，且然后测量电极130上的响应来测试DUT 140的功能行使。
第一接触器引脚112(a)和第二接触器引脚112(b)定位成都接触同一第一电极131，而第三接触器引脚112(c)和第四接触器引脚112(d)定位成都接触同一第二电极132。在DUT 140的电极是引线的情况下，一个接触器引脚可以接触引线的一个部分，且第二(冗余)接触器引脚也可以接触同一引线的另一部分。
到第一接触器引脚112(a)的第一路径121与到第二接触器引脚112(b)的第二路径122展示为被图1A所示的接触器组合件110通过测试器负载板116上的衬垫151而电短接在一起，且到第三接触器引脚112(c)的第三路径123与到第四接触器引脚112(d)的第四路径124展示为通过测试器负载板116上的衬垫152而电短接在一起。在DUT 140的自动化测试期间，接触器引脚112(a)/112(b)及112(c)/112(d)的电短接分别导致到第一电极131和第二电极132的冗余并联路径。因此，仅需要到电极131(从112(a)/112(b))和132(从112(c)/112(d))的电触点中的一者就允许准确地测试DUT 140。所揭示的实施例的此方面减小了错误断开的概率。
图1B表示根据另一所揭示实施例的包含实例接触器组合件160的自动测试器的描绘150，所述自动测试器用于自动化测试包含多个单独电极的DUT。在此实施例中，提供展示为套筒1551和1552的多个套筒，其足够大以容纳两个接触器引脚。每一套筒中的两个接触器引脚在套筒中短接在一起。套筒1551中的第一接触器引脚112(a)与第二接触器引脚112(b)通过路径161而耦合，所述路径161连接到测试器负载板116上的衬垫151，而套筒1552中的第三接触器引脚112(c)和第四接触器引脚112(d)耦合到路径162，所述路径162连接到测试器负载板116上的衬垫152。尽管没有展示，但每一接触器引脚112(a)-(d)具有其自身的弹簧。
所揭示的提供到电极的冗余路径的电并联布置与已知的开尔文触点布置形成对比，开尔文触点布置提供力和感测闭环反馈控制而非冗余路径。另外，所揭示的提供到电极的冗余路径的电并联布置与已知的电源布置形成对比，已知的电源布置具有各自通到不同电极的多个接触器引脚，以例如将高电流电平递送到DUT。
所揭示的实施例包含自动化测试包含多个单独电极的DUT的方法，所述多个单独电极包含第一电极。使第一电极上的第一位置与第一接触器引脚接触，从而提供第一路径，且使第一电极上的另一位置与至少一第二接触器引脚接触，从而提供至少一个冗余第二路径。所述第一路径与第二路径沿着到ATE的电路路径而电连结在一起。使用ATE对DUT进行自动测试。第一接触器引脚与第二接触器引脚电并联以提供到第一电极的冗余路径，以使得第一接触器引脚或第二接触器引脚可提供到第一电极的电接触。
图2A为根据实例实施例的具有双重接触器引脚的所揭示接触器组合件的描绘200，所述接触器组合件是基于实例接触器组合件110，但也针对非平面引线加以调适以用于测试TSSOP装置210。TSSOP装置210具有展示为多个非平面引线215的多个电极，每一非平面引线215包含低标高“足部”部分215(a)和较高标高“肩部”部分215(b)。展示第一接触器引脚222和第二接触器引脚223，其提供到同一非平面引线215的非平面接触。
图2B为根据实例实施例的所揭示接触器组合件的描绘250，所述接触器组合件具有双重接触器引脚而测试具有平面引线的有引线装置260。有引线装置260具有展示为多个平面引线265的多个电极。展示第一接触器引脚272及第二接触器引脚273，其提供到平面引线265的平面接触。
已发现所揭示的接触器组合件显著减少错误断开的发生。举例来说，例如图2A所描绘的所揭示接触器组合件用以测试TSSOP封装装置。TSSOP封装具有非平面引线215，所述非平面引线215包含低标高足部部分215(a)和较高标高肩部部分215(b)。对于仅足部部分215(a)与单一接触器引脚接触的相同TSSOP装置210的常规测试已知具有0.0036的错误断开概率。已发现，使肩部部分与单一接触器引脚接触具有0.11的错误断开概率。如上所述，图2A中所描绘的接触器组合件针对非平面引线进行调适以对于每一引线215同时地使足部部分215(a)与一个接触器引脚接触且使肩部部分215(b)部分与另一接触器引脚接触。
由于如图2A所示，仅需要到TSSOP装置210的引线215所形成的触点中的一者来进行恰当接触以允许准确测试，所以使用独立概率法则来计算使用所揭示的双重引脚接触器组合件的开路概率。所揭示的双重引脚接触器组合件的开路概率为个别地(独立地)采用的相应引脚触点的概率的乘积，其可计算为0.0036*0.11＝0.0004。因此，在此实例中，使用双重引脚接触器的效果为开路概率的10倍减小，下降至400ppm的水平。开路概率的此减小用实验方法得到了证实。
所揭示的实施例可用以测试多种不同IC装置和相关产品。IC裸片可包含在其中的各种元件和/或在其上的层，包含势垒层、电介质层、装置结构、有源元件和无源元件，包含源极区、漏极区、位线、基极、发射极、集电极、导电线、导电通孔，等等。另外，IC裸片可以由包含双极、CMOS、BiCMOS和MEMS的多种工艺形成。
本揭示案所涉及的领域中的技术人员将了解，在所主张的本发明的范围内，许多其它实施例和实施例的变化是可能的，且可在不偏离本发明的范围的情况下对所描述的实施例进行进一步的添加、删除、替换和修改。

Claims (9)

1.一种用于自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的接触器组合件，所述多个单独电极包含第一电极，所述接触器组合件包括：
测试器负载板；
耦合到所述测试器负载板的接触器主体，
由所述接触器主体携带的多个接触器引脚，包括电耦合到所述测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚，其中所述测试器负载板经配置以将所述多个接触器引脚耦合到自动测试装备ATE以测试所述DUT，
其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极，且其中在所述DUT的所述自动化测试期间，到所述第一接触器引脚的第一路径与到所述第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件电短接在一起成为电并联的，从而提供到所述第一电极的冗余路径；
以及
附接到所述接触器主体的多个套筒，且其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚处于所述多个套筒中的一个套筒中且通过所述套筒而短接在一起。
2.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述测试器负载板包含多个衬垫，所述多个衬垫包含耦合到所述第一接触器引脚的第一衬垫和耦合到所述第二接触器引脚的第二衬垫。
3.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的平面接触。
4.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的非平面接触。
5.一种自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的方法，所述多个单独电极包含第一电极，所述方法包括：
使所述第一电极上的第一位置与第一接触器引脚接触，从而提供第一路径，且使所述第一电极上的另一位置与至少一第二接触器引脚接触，从而提供至少一个冗余第二路径，其中所述第一路径与所述第二路径沿着到自动测试装备ATE的电路路径而电连结在一起，以及
使用所述ATE自动测试所述DUT，其中所述第一接触器引脚与所述第二接触器引脚电并联以提供到所述第一电极的冗余路径，以使得所述第一接触器引脚或所述第二接触器引脚可提供到所述第一电极的电接触，
其中所述第一接触器引脚与所述第二接触器引脚由接触器主体携带，且多个套筒附接到所述接触器主体，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚处于所述多个套筒中的一个套筒中且通过所述套筒而短接在一起。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述DUT的所述多个单独电极是平面的，且其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的平面接触。
7.根据权利要求5所述的方法，其中所述DUT的所述多个单独电极包括焊球。
8.根据权利要求5所述的方法，其中所述DUT的所述多个单独电极是非平面的，且其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的非平面接触。
9.根据权利要求5所述的方法，其中所述DUT的所述多个单独电极包括多个引线，所述多个引线包含第一引线，其中所述第一引线为非平面引线，且其中所述第一位置为所述第一引线的低标高部分，且所述另一位置为所述第一引线的高标高部分。
CN201210333660.2A 2011-09-09 2012-09-10 具有多引脚装置触点的接触器 Active CN102998612B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/228,579 US8912810B2 (en) 2011-09-09 2011-09-09 Contactor with multi-pin device contacts
US13/228,579 2011-09-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102998612A CN102998612A (zh) 2013-03-27
CN102998612B true CN102998612B (zh) 2017-04-12

Family

ID=47829304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210333660.2A Active CN102998612B (zh) 2011-09-09 2012-09-10 具有多引脚装置触点的接触器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8912810B2 (zh)
CN (1) CN102998612B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9372227B2 (en) * 2013-03-11 2016-06-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Integrated circuit test system and method
EP3185026B1 (en) * 2015-12-23 2020-10-28 IMEC vzw Probing device for testing integrated circuits
US20190204380A1 (en) * 2017-12-29 2019-07-04 Texas Instruments Incorporated Lead guides having a recessed face
US11428729B2 (en) * 2020-01-22 2022-08-30 Teradyne, Inc. Device for testing a printed circuit board
CN113900005A (zh) * 2020-06-22 2022-01-07 株式会社友华 检查装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734270A (en) * 1992-11-12 1998-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. Method of testing an integrated circuit within an automated handler environment
US5933309A (en) * 1998-06-02 1999-08-03 International Business Machines Corporation Apparatus and method for monitoring the effects of contact resistance
CN1345087A (zh) * 2000-09-16 2002-04-17 株式会社鼎新 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
CN1350325A (zh) * 2000-10-25 2002-05-22 株式会社鼎新 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
CN101809728A (zh) * 2007-09-28 2010-08-18 日本电气株式会社 用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3806801A (en) * 1972-12-26 1974-04-23 Ibm Probe contactor having buckling beam probes
US5805426A (en) * 1996-09-24 1998-09-08 Texas Instruments Incorporated Microelectronic assemblies including Z-axis conductive films
JPH1164425A (ja) * 1997-08-25 1999-03-05 Nec Corp 電子部品における導通検査方法及び装置
US6429672B2 (en) * 1998-06-30 2002-08-06 International Business Machines Corporation Contamination-tolerant electrical test probe
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
JP2004226086A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Yokogawa Electric Corp コンタクトプローブ
US20070090849A1 (en) 2005-10-24 2007-04-26 Romi Mayder Method and apparatus for a DUT contactor
US7772830B2 (en) 2006-03-03 2010-08-10 Texas Instruments Incorporated Test handler automatic contactor cleaner methods and surrogate cleaning device
US7549884B2 (en) * 2007-01-29 2009-06-23 Samtec, Inc. Probe having a field-replaceable tip
US7489155B2 (en) * 2007-04-12 2009-02-10 Chroma Ate Inc Method for testing plurality of system-in-package devices using plurality of test circuits
US20110285416A1 (en) * 2008-06-30 2011-11-24 Petersen Dirch H Multi-point probe for testing electrical properties and a method of producing a multi-point probe
CN102483435B (zh) 2009-04-21 2016-06-08 约翰国际有限公司 用于微电路测试器的导电开尔文接触件
US8441275B1 (en) * 2010-01-14 2013-05-14 Tapt Interconnect, LLC Electronic device test fixture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5734270A (en) * 1992-11-12 1998-03-31 Advanced Micro Devices, Inc. Method of testing an integrated circuit within an automated handler environment
US5933309A (en) * 1998-06-02 1999-08-03 International Business Machines Corporation Apparatus and method for monitoring the effects of contact resistance
CN1345087A (zh) * 2000-09-16 2002-04-17 株式会社鼎新 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
CN1350325A (zh) * 2000-10-25 2002-05-22 株式会社鼎新 接触构件及其生产方法以及采用该接触构件的探针接触组件
CN101809728A (zh) * 2007-09-28 2010-08-18 日本电气株式会社 用于检测半导体的设备和方法以及被检测半导体器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102998612A (zh) 2013-03-27
US8912810B2 (en) 2014-12-16
US20130063172A1 (en) 2013-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102998612B (zh) 具有多引脚装置触点的接触器
US6429675B2 (en) Structure and method for probing wiring bond pads
CN104865412A (zh) 芯片测试板和芯片测试方法
TWI793179B (zh) 電阻測定裝置、基板檢查裝置以及電阻測定方法
EP0892274B1 (en) A system and method for easily inspecting a bonded state of a BGA/CSP type electronic part to a board
US6894524B1 (en) Daisy chain gang testing
JP2009270835A (ja) 半導体部品の検査方法及び装置
JPWO2010041324A1 (ja) 回路ボード、回路ボードアッセンブリ及び誤挿入検出装置
JP2005183863A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
KR20110115306A (ko) 반도체 칩
KR20090031663A (ko) 기판 검사 방법 및 기판 검사 장치
JP2005338008A (ja) センサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法
CN109425810A (zh) 半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法
US20020118031A1 (en) Connector test card
JPS62269075A (ja) プリント基板検査装置
JPH11142472A (ja) フィルムキャリア型半導体装置及び検査用プローブヘッド並びに位置合わせ方法
JPH0348171A (ja) 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法
JP4147575B2 (ja) 中継基板
JP3135135B2 (ja) 半導体装置，その製造方法，その試験方法及びその試験装置
JP2004221574A (ja) バイパスコンデンサの実装・非実装検査方法および多層基板のスルーホール断線検出方法
JP2008060162A (ja) ランドパターンの設計の適否を試験する実装試験装置及びその実装試験方法
JP2008135623A (ja) 配線基板及びその製造方法
JP2007198930A (ja) 半導体検査システムおよび半導体装置
KR100847272B1 (ko) 번인 보드
JP2018036221A (ja) デバイス搬送用のｉｃトレーを使用する信頼性試験ボード

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant