JP2005338008A - センサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 通電試験と電気的特性測定を行なうに際し、基板上に実装されたセンサを試験又は測定ごとに基板から取り外すことなく実施可能とすること。
【解決手段】 試験用治具基板１には、センサを実装する複数の実装部が配置されていて、その一端には、電源端子９が配置され、他端には接地端子１０が配置され、電源端子９と接地端子１０とは、試験用治具基板１の側部に設けられたコネクタ部７に着脱可能なコネクタを介して接続可能に構成されている。コネクタ部７は、複数の引き回し配線５の各々と接続された複数の外部接続用端子７ａを有し、センサの通電試験時に、外部接続用端子７ａ間をコネクタによって接続（短絡）可能とし、電気的特性測定時にはコネクタをコネクタ部７から取り外して各センサ間を開放するように構成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、センサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法に関し、より詳細には、信頼性試験としての通電試験及びこの通電試験前後の電気的特性測定を行なうに際し、基板上に実装された被試験体であるセンサを各種試験ごとに基板から取り外すことなく測定可能なセンサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法に関する。

従来から、半導体デバイスや電子部品に対して信頼性試験が行なわれている。この信頼性試験とは、信頼性特性値を決定したり、信頼性特性値が規定の要求に合致しているか否かを判定したりするためのものである。信頼性試験には、デバイスの電気的な特性を測定する電気的特性測定工程と、デバイスを特定の環境条件におく環境試験や、特定の環境条件下で電気的負荷をかける通電試験などの試験工程が含まれている。ここで、電気的特性測定工程は、信頼性試験とは別に単独で行なわれることもあれば、信頼性試験内の試験工程の前後で行なわれることもある。

このような試験を行うために、従来から試験用ソケットを用いる場合と、試験用基板を用いる場合がある。この試験用ソケットは、ソケット本体に電子部品を着脱自在に装着可能に構成され、電子部品の各リード端子と接触する接触電極を有するものである。しかしながら、この試験用ソケットは、電子部品ごとに金型を作製するなど、設計から作製までに時間がかかり、また、試験用ソケット自体の部品点数も多くなるという問題がある。また、電子部品が試験用ソケットと接触している状態が実使用状態と異なるばかりでなく、試験又は測定ごとに電子部品を取りはずさなければならないといった煩雑さがある。

一方、試験用基板を用いる場合には、各種の電子部品に応じた引き回し配線を変更するだけで、容易に作製することができ、部品点数も少ないという利点がある。また、実装状態が実使用状態に近いので、より正確に試験を行なうことができる。

電子部品を試験用のプリント基板に実装して試験を行なうようにしたものは、例えば、特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載のものは、ＩＣやＬＳＩなどの電子部品の寿命試験を行なうためのプリント基板で、複数のリード電極を所定の間隔で、かつ対称的に左右２系列に分かれて設けられた電子部品を、所定間隔を置いてマトリックス状に配列するようにしたプリント基板である。

また、センサの一種としてホールＩＣが知られているが、このホールＩＣを内蔵した半導体集積回路装置の試験を行なうために、ホールＩＣと磁気変換素子を電磁石のエアギャップ内に配置し、電磁石の磁束の磁束密度を変化させつつ、ホールＩＣの出力電圧と磁気変換素子の出力電圧を測定して、半導体集積回路装置の動作感度を精度よく試験するようにしたものは、特許文献２に開示されている。

さらに、電子部品のバーンイン試験を行なうために、試験用ソケットに電子部品を載置するものは、特許文献３に開示されている。

特開平５−８７８７６号公報 特開２００３−３０７５５８号公報 特開平９−４３３０５号公報

センサの一種として、例えば、ホールＩＣの通電試験を行なう場合、従来は通電試験用の基板にホールＩＣを半田付けで実装して行なっていた。しかしながら、通電試験後に電気的特性測定を行なう場合には、ホールＩＣを通電試験用の基板から取り外す必要があった。この取り外し作業は大変手間がかかって試験効率を妨げるばかりでなく、一度半田付けされたホールＩＣは、その端子が半田で汚れているため、測定するための接触に支障が生じていた。

また一方、試験用ソケットを用いて通電試験と電気的特性測定を行なう場合があるが、試験用ソケットは汎用性がないばかりでなく、部品点数も多いため耐久性がなく、高温状態での通電試験には適していないという問題があった。

上述した特許文献１に記載のものは、電子部品を試験用のプリント基板に実装して試験することは開示されているが、信頼性試験としての通電試験と電気的特性測定とを行なう場合に、試験ごとに電子部品を取り外すことなく実施を可能にした基板の構成については開示されていない。

また、上述した特許文献２に記載のものは、ホールＩＣを内蔵した半導体集積回路装置の試験装置及び試験方法は開示されているものの、通電試験と電気的特性測定といった複数の測定に対応可能な試験用治具基板については開示されていない。

さらに、上述した特許文献３に記載のものは、試験用ソケットに関するものであって、本発明のような試験用治具基板については開示されていない。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、信頼性試験としての通電試験及びこの通電試験前後の電気的特性測定を行なうに際し、基板上に実装された被試験体であるセンサを各種試験ごとに基板から取り外すことなく試験可能にしたセンサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法を提供することにある。

本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、センサを実装する複数の実装部と、該実装部内に配置され、前記センサを実装するための実装用ランド及び前記センサを測定するため測定用パッドと、該測定用パッドのうち電源用パッドに各々接続された複数の引き回し配線と、前記測定用パッドのうち接地用パッドに接続された接地用配線と、前記複数の引き回し配線の各々と接続された複数の外部接続用端子を有し、該外部接続用端子を前記センサの特定の試験時に接続可能にしたコネクタ部とを備え、前記特定の試験ごとに、前記センサを前記基板から取り外すことなくその他の試験又は測定を実施可能にしたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記測定用パッドは、前記実装部の周辺に配置され、前記実装用ランドは、前記実装部の内側に、前記測定用パッドに対応して配置されていることを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記実装部に対応する位置決め手段を設けたことを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１，２又は３に記載の発明において、前記特定の試験及びその他の試験が通電試験を含む信頼性試験内の試験で、前記測定が電気的特性測定であることを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、前記センサは、磁気センサであることを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の試験用治具基板に実装されたセンサの電気的特性測定を行なうセンサの試験装置であって、センサを実装した前記基板を搭載する測定台と、前記センサが検出すべき物理量を供給する物理量発生手段と、前記基板の試験用パッドに接触するように可動部材に取り付けられた接触子と、該接触子の位置合わせ用部材と、前記可動部材を昇降させ、前記接触子を前記基板の測定用パッドに離接可能にした昇降部材と、前記接触子に接続され、前記基板に実装された前記センサの電気的特性測定を行なう測定手段とを備えたことを特徴とする。

また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記センサは磁気センサであるとともに、前記物理量発生手段は磁場発生手段であって、該磁場発生手段は、磁場発生用のコイルからなり、該コイルの中心と前記基板に実装された磁気センサのセンサ中心が一致するように、前記位置合わせ用部材と前記基板に設けられた位置決め手段によって位置決めされることを特徴とする。

また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の試験用治具基板に実装されたセンサの通電試験及び電気的特性測定を行なうセンサの試験方法であって、前記センサの各種端子を前記基板に設けられた実装用ランドに取り付けられる実装工程と、通電試験の前に測定用パッドを介して前記センサの電気的特性測定を行なう第１の測定工程と、前記基板のコネクタ部にコネクタを接続して、前記コネクタ部を介して前記センサに通電して通電試験を行なう試験工程とを有することを特徴とする。

また、請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記試験工程の後に、前記基板の前記コネクタ部に接続されているコネクタを取り外して電源端子及び接地端子を開放する開放工程と、前記通電試験の後に前記センサの電気的特性測定を行なう第２の測定工程とを有することを特徴とする。

また、請求項１０に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記センサは磁気センサであり、前記第１の測定工程が、前記磁気センサを実装した前記基板を測定台上に搭載する工程と、前記磁気センサの中心が前記測定台の下部に設けられた磁場発生手段の中心と一致するように配置されて前記基板の位置決めを行なう工程と、前記磁場発生手段により前記磁気センサに磁束を供給する工程と、接触子を前記測定用パッドに接触させ、前記基板に実装された前記磁気センサの電気的特性測定を行なう工程とを有することを特徴とする。

また、請求項１１に記載の発明は、請求項９に記載の発明において、前記第２の測定工程が、前記第１の測定工程と同じ工程を有することを特徴とする。

本発明によれば、センサを実装する複数の実装部と、実装部内に配置され、センサを実装するための実装用ランド及びセンサを測定するため測定用パッドと、測定用パッドのうち電源用パッドに各々接続された複数の引き回し配線と、測定用パッドのうち接地用パッドに接続された接地用配線と、複数の引き回し配線の各々と接続された複数の外部接続用端子を有し、外部接続用端子をセンサの特定の試験時に接続可能にしたコネクタ部とを備え、特定の試験ごとに、センサを基板から取り外すことなくその他の試験又は測定を実施可能にしたので、通電試験及びこの通電試験前後の電気的特性測定を行なうに際し、基板上に実装されたセンサを各種試験ごとに基板から取り外すことなく測定可能にしたセンサの試験用治具基板を提供することができる。

また、この試験用治具基板に実装されたセンサの電気的特性測定用の試験装置、及び試験用治具基板に実装されたセンサの通電試験と電気的特性測定を行なう試験方法を提供することができる。

さらに、本発明は、試験用治具基板の実装状態で試験を行なうため、センサに実装基板からの機械的ストレスが加わり、より実使用状態に近い状態で試験することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図１は、本発明のセンサの試験用治具基板の実施例を説明するための構成図で、図中符号１は試験用治具基板、２は実装部、３ａ〜３ｃは実装用ランド、４ａ〜４ｃは測定用パッド（４ａは電源用パッド，４ｂは接地用パッド，４ｃは信号取り出し用パッド））、５は引き回し配線、６は接地用配線、７はコネクタ部、７ａは外部接続用端子、８ａ，８ｂは位置決め用穴、９は電源端子（Ｖｃｃ）、１０は接地端子（ＧＮＤ）を示している。

試験用治具基板１には、センサの一種であるホールＩＣを実装する複数の実装部２がマトリックス状に配置されていて、その一端には、電源端子９が配置され、他端には接地端子１０が配置され、電源端子９と接地端子１０とは、試験用治具基板１の側部に設けられたコネクタ部７に着脱可能なコネクタ（図示せず）を介して接続可能に構成されている。

実装部２内には、ホールＩＣを半田で固定するための実装用ランド３ａ〜３ｃが配置されているとともに、ホールＩＣを測定するため測定用パッド４ａ〜４ｃが配置されている。そして、測定用パッド４ａ〜４ｃは、実装部２の周辺に配置され、実装用ランド３ａ〜３ｃは、実装部２の内側で測定用パッド４ａ〜４ｃに対応するように配置されている。

複数の引き回し配線５は、実装部２の一方の端部に配置されている電源用パッド４ａの各々に接続されている。一方、接地用配線６は、複数の引き回し配線５に対応して実装部２の他方の端部に配置されている接地用パッド４ｂに共通に接続されている。

コネクタ部７は、複数の引き回し配線５の各々と接続された複数の外部接続用端子７ａを有し、ホールＩＣの通電試験時に、外部接続用端子７ａ間をコネクタ（図示せず）によって接続（短絡）可能とし、電気的特性測定時にはコネクタをコネクタ部７から取り外して各ホールＩＣ間を開放するように構成されている。

上述した説明では、接地用パッド４ｂは共通になっており、信号取り出し用パッド４ｃには引き回し配線が接続されていない例について説明したが、接地用パッド４ｂは共通ではなく、実装部２ごとに独立に引き回し配線で接続するようにしてもよい。また、信号取り出し用パッド４ｃも実装部２ごとに独立に別のコネクタ部まで引き回し配線で接続するようにしてもよい。

また、実装部２内には、複数の位置決め用穴８ａ，８ｂが設けられていて、後述する試験装置に設けられた接触子が試験用治具基板１の測定用パッド４ａ〜４ｃと確実に接触するように、接触子の位置決めを行なうための位置合わせ用ピンを挿入できるように構成されている。

上述した説明では、位置決め手段として位置決め用穴である例を挙げているが、この位置決め手段は、実装部に対応して配置した切り欠きか凹部又は凸部のような係合部でもよいし、光学的に検知できるマークでもよい。この場合には、試験装置側に切り欠きや凹凸部に合わせた位置決めのための構造か又は光学的な位置決めマークの認識手段を設けることが必要である。

このように構成された試験用治具基板を用いることにより、ホールＩＣの通電試験時に、コネクタ部の外部接続用端子間をコネクタ（図示せず）によって接続（短絡）可能とし、電気的特性測定時にはコネクタをコネクタ部から取り外して各ホールＩＣ間を開放するようにしたので、通電試験及びこの通電試験前後の電気的特性測定を行なうに際し、基板上に実装されたホールＩＣを各種試験ごとに試験用治具基板から取り外すことなく測定をすることが可能になる。

上述した説明では、センサとしてホールＩＣを用いた場合について説明したが、本発明における試験装置で測定する磁気センサはホールＩＣに限定されることなく、例えば、ＭＲＩＣなどを用いることも可能である。その場合は、磁場発生用コイルを測定台の側部に配置することもありうる。また、同様にセンサとして光センサを用いることも可能である。その場合、物理量発生手段はＬＥＤなどの光発生手段となる。

図２及び図３は、本発明のセンサの試験装置の実施例を説明するための構成図で、試験用治具基板に実装されたセンサの電気的特性測定用の試験装置の構成図である。図２は正面図、図３は側面図を示している。図中符号１１はセンサの一種であるホールＩＣ、２０はホールＩＣの試験装置、２１は測定台、２２は磁場発生用コイル、２３は接触子、２４は位置合わせ用ピン、２５は可動部、２６はハンドル、２７は支持体、２８は測定器を示している。

試験装置２０は、上述した試験用治具基板１に実装されたホールＩＣ１１の電気的特性測定を行なうための試験装置である。測定台２１上には、ホールＩＣ１１を実装した試験用治具基板１が搭載され、測定台２１の下部にはホールＩＣ１１に磁束を供給するための磁場発生用コイル２２が設けられている。

支持体２７には、ハンドル２６によって昇降可能な可動部２５が取り付けられており、この可動部２５には、試験用治具基板１の試験用パッド４ａ〜４ｃに接触するような接触子２３と、この接触子２３の位置決めを行なうための位置合わせ用ピン２４が設けられている。つまり、ハンドル２６は、可動部２５を昇降させ、接触子２３を試験用治具基板１の測定用パッド４ａ〜４ｃに離接可能に構成されている。また、測定器２８は接触子２３に接続され、試験用治具基板１に搭載されたホールＩＣ１１の電気的特性測定を行なうものである。

円形の磁場発生用コイル２２は、その中心と試験用治具基板１に実装されたホールＩＣ１１の中心が一致するように、位置合わせ用ピン２４と試験用治具基板１の実装部２に設けられた位置合わせ用穴８ａ，８ｂによって位置決めされるように構成されている。

このように構成された本発明の試験装置により、試験用治具基板に設けられた測定用パッドの電源用パッド、接地用パッド、信号取り出し用パッドに接触子をそれぞれ接触させ、測定器によりホールＩＣの電気的特性測定を行なうことができる。また、測定用パッドに接触子を接触させるに際して、試験装置の可動部に取り付けられた位置合わせ用ピンと、試験用治具基板の実装部に設けられた位置合わせ用穴によって位置決めされるので、磁場発生用コイルの中心と試験用治具基板に実装されたホールＩＣの中心を正確に一致させることができるとともに、測定用パッドと接触子を正確に接触させることができる。

図４〜図６は、本発明のセンサの試験方法を説明するためのフローチャートを示す図で、試験用治具基板に実装されたセンサの通電試験と電気的特性測定を行なう試験方法を説明するためのフローチャートを示す図である。図４は全体のフローチャート、図５は通電試験前の電気的特性測定時のフローチャート、図６は通電試験時のフローチャートを各々示している。

本発明のセンサの試験方法は、図４に示されているように、上述した試験用治具基板に搭載された磁気センサの一種であるホールＩＣ１１の信頼性試験としての通電試験と電気的特性測定を、その試験ごとに、試験用治具基板に半田実装されたホールＩＣ１１を試験用治具基板から取り外すことなく実施可能にした試験方法である。

図４は、本発明のセンサの試験方法の全体を説明するためのフローチャートを示す図である。まず、ホールＩＣ１１の電源端子、接地端子、出力端子を試験用治具基板１に設けられた実装用ランド３ａ〜３ｃに半田固定する（Ｓ１）。次に、試験用治具基板１を試験装置２０の測定台２１上に搭載し、信頼性試験としての通電試験の前に測定用パッド４ａ〜４ｃを介してホールＩＣ１１の電気的特性測定を行なう（Ｓ２）。この通電試験前の電気的特性測定が終了したら、次に、試験用治具基板１を測定台２１上から取り除き、試験用治具基板１のコネクタ部７にコネクタ（図示せず）を接続してホールＩＣ１１の電源端子同士を短絡させ、環境試験装置（図示せず）内に試験用治具基板１を設置し、コネクタ部７を介してホールＩＣ１１に通電して通電試験を行なう（Ｓ３）。

この通電試験が終了したら、次に、環境試験装置内から試験用治具基板１を取り出して、試験用治具基板１のコネクタ部７に接続されているコネクタを取り外し、ホールＩＣ１１の電源端子同士を開放する（Ｓ４）。次に、再び試験用治具基板１を測定台２１上に搭載し、ホールＩＣ１１の通電試験後の電気的特性測定を行なう（Ｓ５）。

図５は、通電試験前の電気的特性測定時のフローチャートを示す図である。
この通電試験前の電気的特性測定は、まず、ホールＩＣ１１を実装した試験用治具基板１を試験装置２０の測定台２１上に搭載する（Ｓ２１）。次に、ホールＩＣ１１が磁場発生用コイル２２の中央に配置されるように試験用治具基板１の位置決めを行なう（Ｓ２２）。

次に、ハンドル２６の下降操作により可動部２５を引き下げ（Ｓ２３）、この可動部２５に取り付けられた位置合わせ用ピン２４を試験用治具基板１の実装部２に設けられた位置合わせ用穴８ａ，８ｂに挿入する（Ｓ２４）とともに、可動部２５に取り付けられた接触子２３を試験用パッド４ａ〜４ｃに接触させて（Ｓ２５）、試験用治具基板１に搭載されたホールＩＣ１１の電気的特性測定を測定器２８で行なう（Ｓ２６）。このとき、必要に応じて、測定台２１の下部に設けられた磁場発生用コイル２２によりホールＩＣ１１に磁束を供給する。

次に、ハンドル２６の上昇操作により可動部２５を引き上げ（Ｓ２７）、全てのホールＩＣに対してＳ２２からＳ２７の工程を繰り返し（Ｓ２８）、全てのホールＩＣに対して電気的特性測定が終わったら、試験用治具基板１を測定台２１から取り出して（Ｓ２９）、次のＳ３に進む。

図６は、通電試験時のフローチャートを各々示す図である。
まず、試験用治具基板１のコネクタ部７にコネクタを接続してホールＩＣ１１の電源端子同士を短絡させる（Ｓ３１）。次に、試験用治具基板１を環境試験装置内に設置する（Ｓ３２）。次に、ホールＩＣ１１にコネクタ部７を介して通電を開始して通電試験を行なう（Ｓ３３）。この場合、試験用治具基板１上には、マトリックス状に複数のホールＩＣが配列されており、各ホールＩＣの電源端子同士がコネクタ部７により短絡されているので、一度に複数のホールＩＣに通電することができる。次に、ホールＩＣ１１への通電を終了して（Ｓ３４）、試験用治具基板１を環境試験装置内から取り出し（Ｓ３５）、次のＳ４に進む。なお、通電試験後の電気的特性測定は、図５で説明した通電試験後の電気的特性測定と同じ工程を繰り返す。

上述した説明では、試験用治具基板を環境試験装置内に設置したが、試験用治具基板を環境試験装置内に設置することは必ずしも必要ではなく、この工程Ｓ３２及びＳ３５は省略することも可能である。

このような本発明の試験方法は、上述した試験用治具基板に搭載されたホールＩＣの通電試験と電気的特性測定を、その試験又は測定ごとに、試験用治具基板に半田実装されたホールＩＣを試験用治具基板から取り外すことなく実施可能である。

以上、本発明の実施例について説明したが、上述したように、本発明は、試験用治具基板の側部に設けられたコネクタ部に着脱可能なコネクタ（図示せず）を介して接続可能に構成することにより、ホールＩＣの通電試験時に、外部接続用端子間をコネクタによって接続（短絡）可能とし、電気的特性測定時にはコネクタをコネクタ部から取り外して各ホールＩＣ間を開放するように構成したので、本発明の試験用治具基板を用いることにより、試験又は測定ごとにホールＩＣを試験用治具基板から取り外すことなく実施できるので、試験効率を飛躍的に向上させることができる。

本発明のセンサの試験用治具基板の実施例を説明するための構成図である。 本発明のセンサの試験装置の実施例を説明するための構成図で、正面図である。 本発明のセンサの試験装置の実施例を説明するための構成図で、側面図である。 本発明のセンサの試験方法を説明するためのフローチャートを示す図で、全体のフローチャートを示す図である。 本発明のセンサの試験方法を説明するためのフローチャートを示す図で、通電試験前の電気的特性測定時のフローチャートを示す図である。 本発明のセンサの試験方法を説明するためのフローチャートを示す図で、通電試験時のフローチャートを示す図である。

符号の説明

１ 試験用治具基板
２ 実装部
３ａ〜３ｃ 実装用ランド
４ａ〜４ｃ 測定用パッド（４ａは電源用パッド，４ｂは接地用パッド，４ｃは信号取り出し用パッド）
５ 引き回し配線
６ 接地用配線
７ コネクタ部
７ａ 外部接続用端子
８ａ，８ｂ 位置決め用穴
９ 電源端子（Ｖｃｃ）
１０ 接地端子（ＧＮＤ）
１１ センサの一種であるホールＩＣ
２０ ホールＩＣの試験装置
２１ 測定台
２２ 磁場発生用コイル
２３ 接触子
２４ 位置合わせ用ピン
２５ 可動部
２６ ハンドル
２７ 支持体
２８ 測定器

Claims (11)

1. センサを実装する複数の実装部と、
   該実装部内に配置され、前記センサを実装するための実装用ランド及び前記センサを測定するため測定用パッドと、
   該測定用パッドのうち電源用パッドに各々接続された複数の引き回し配線と、
   前記測定用パッドのうち接地用パッドに接続された接地用配線と、
   前記複数の引き回し配線の各々と接続された複数の外部接続用端子を有し、該外部接続用端子を前記センサの特定の試験時に接続可能にしたコネクタ部とを備え、
   前記特定の試験ごとに、前記センサを前記基板から取り外すことなくその他の試験又は測定を実施可能にしたことを特徴とするセンサの試験用治具基板。
2. 前記測定用パッドは、前記実装部の周辺に配置され、前記実装用ランドは、前記実装部の内側に、前記測定用パッドに対応して配置されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサの試験用治具基板。
3. 前記実装部に対応する位置決め手段を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサの試験用治具基板。
4. 前記特定の試験及びその他の試験が通電試験を含む信頼性試験内の試験で、前記測定が電気的特性測定であることを特徴とする請求項１，２又は３に記載のセンサの試験用治具基板。
5. 前記センサは、磁気センサであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のセンサの試験用治具基板。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載の試験用治具基板に実装されたセンサの電気的特性測定を行なうセンサの試験装置であって、
   センサを実装した前記基板を搭載する測定台と、
   前記センサが検出すべき物理量を供給する物理量発生手段と、
   前記基板の試験用パッドに接触するように可動部材に取り付けられた接触子と、該接触子の位置合わせ用部材と、
   前記可動部材を昇降させ、前記接触子を前記基板の測定用パッドに離接可能にした昇降部材と、
   前記接触子に接続され、前記基板に実装された前記センサの電気的特性測定を行なう測定手段と
   を備えたことを特徴とするセンサの試験装置。
7. 前記センサは磁気センサであるとともに、前記物理量発生手段は磁場発生手段であって、該磁場発生手段は、磁場発生用のコイルからなり、該コイルの中心と前記基板に実装された磁気センサのセンサ中心が一致するように、前記位置合わせ用部材と前記基板に設けられた位置決め手段によって位置決めされることを特徴とする請求項６に記載のセンサの試験装置。
8. 請求項１乃至５のいずれかに記載の試験用治具基板に実装されたセンサの通電試験及び電気的特性測定を行なうセンサの試験方法であって、
   前記センサの各種端子を前記基板に設けられた実装用ランドに取り付けられる実装工程と、
   通電試験の前に測定用パッドを介して前記センサの電気的特性測定を行なう第１の測定工程と、
   前記基板のコネクタ部にコネクタを接続して、前記コネクタ部を介して前記センサに通電して通電試験を行なう試験工程と
   を有することを特徴とするセンサの試験方法。
9. 前記試験工程の後に、前記基板の前記コネクタ部に接続されているコネクタを取り外して電源端子及び接地端子を開放する開放工程と、
   前記通電試験の後に前記センサの電気的特性測定を行なう第２の測定工程と
   を有することを特徴とする請求項８に記載のセンサの試験方法。
10. 前記センサは磁気センサであり、
    前記第１の測定工程が、
    前記磁気センサを実装した前記基板を測定台上に搭載する工程と、
    前記磁気センサの中心が前記測定台の下部に設けられた磁場発生手段の中心と一致するように配置されて前記基板の位置決めを行なう工程と、
    前記磁場発生手段により前記磁気センサに磁束を供給する工程と、
    接触子を前記測定用パッドに接触させ、前記基板に実装された前記磁気センサの電気的特性測定を行なう工程と
    を有することを特徴とする請求項８に記載のセンサの試験方法。
11. 前記第２の測定工程が、前記第１の測定工程と同じ工程を有することを特徴とする請求項９に記載のセンサの試験方法。
    
    

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