KR101397580B1 - 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그 - Google Patents

인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR101397580B1
KR101397580B1 KR1020070135763A KR20070135763A KR101397580B1 KR 101397580 B1 KR101397580 B1 KR 101397580B1 KR 1020070135763 A KR1020070135763 A KR 1020070135763A KR 20070135763 A KR20070135763 A KR 20070135763A KR 101397580 B1 KR101397580 B1 KR 101397580B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wiring
jig
printed circuit
circuit board
holes
Prior art date
Application number
KR1020070135763A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090067934A (ko
Inventor
박재현
김재우
박부근
Original Assignee
재단법인 포항산업과학연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 재단법인 포항산업과학연구원 filed Critical 재단법인 포항산업과학연구원
Priority to KR1020070135763A priority Critical patent/KR101397580B1/ko
Publication of KR20090067934A publication Critical patent/KR20090067934A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101397580B1 publication Critical patent/KR101397580B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0545Pattern for applying drops or paste; Applying a pattern made of drops or paste

Abstract

인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그가 개시된다. 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판에 형성되어 있으며, 복수 개의 양극 배선 또는 복수 개의 음극 배선 중 어느 한 쪽이 모두 연결되는 단일 배선용 홀 및 단일 배선용 홀에 대향되도록 형성되어 있으며, 나머지 극에 해당하는 복수 개의 배선이 각각 연결되는 복수 개의 개별 배선용 홀을 구비한다. 본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판의 드롭(drop) 시험 준비에서의 시간 효율성을 향상시킬 수 있게 된다.
드롭 시험, 인쇄 회로 기판, 배선용 홀, 직선 배열

Description

인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그{Printed Circuit Board and Jig for Connecting Wires Used therewith}
본 발명은 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 드롭(drop) 시험 준비에서의 시간 효율성을 향상시키기 위한 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판(PCB)과 부품의 전기적, 기계적 연결을 위해 사용되는 솔더(solder)는 종래의 경우 납이 함유된 솔더를 사용하였으나 인체에의 유해성 등의 문제로 인해 납이 없는 솔더로 대체되고 있는 실정이다.
그러나, 납이 없는 솔더를 사용하는 경우에는 금속 화합물의 접합부에서의 충격에의 취약성 등이 문제가 되었으며, 이에 따라, 인쇄 회로 기판의 외부 충격에 대한 내구성을 평가하기 위해 일정높이에서 인쇄 회로 기판의 접합부를 반복해서 낙하시키는 시험이 이루어지고 있다. 이와 관련하여, 미국의 JEDEC 등에서는 이미 2003년에 시험규격(JESD 22-B111)을 제정하여 널리 시험하고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 드롭 시험에 사용되는 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 15개의 부품(20)은 드롭 시험을 위해 인쇄 회로 기 판(10)에 각각 솔더링에 의해 접합되어 있다. 이러한 15개의 부품(20)은 각각 +, - 단자를 구비하며, 그 결과 구성되는 총 30개의 회로는 좌우측의 배선용 홀(30)에 도금을 통해 각각 전기적으로 연결된다.
각각의 배선용 홀(30)에는 시험을 위한 전선을 삽입하여 솔더링한 후 외부 제어기를 연결하여 실시간으로 15개의 부품(20) 각각에 대한 저항변화를 측정하게 된다.
한편, 종래 기술에 따른 드롭 시험에 사용되는 인쇄 회로 기판(10)을 사용하는 경우에는, 배선 연결을 위해 솔더링을 하는 경우에 배선을 인쇄 회로 기판(10)의 밑에서 넣어 위로 배출하여 배선을 고정시킨 상태에서 솔더링을 하게 되는데, 이 때 배선용 홀(30)의 간격이 좁고 개수가 많아 상대적으로 배선연결에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 드롭(drop) 시험 준비에서의 시간 효율성을 향상시키기 위한 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은, 인쇄 회로 기판에 형성되어 있으며, 복수 개의 양극 배선 또는 복수 개의 음극 배선 중 어느 한 쪽이 모두 연결되는 단일 배선용 홀; 및 상기 단일 배선용 홀에 대향되도록 형성되어 있으며, 나머지 극에 해당하는 복수 개의 배선이 각각 연결되는 복수 개의 개별 배선용 홀을 포함한다.
바람직하게는, 상기 복수 개의 개별 배선용 홀은 일정 간격으로 일직선상으로 배열되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명에 따른 배선 연결용 지그는, 복수 개의 배선이 각각 삽입되도록 일직선상으로 배열된 복수 개의 배선 연결용 홀을 구비하는 기판용 지그; 및 상기 복수 개의 배선 연결용 홀에 각각 삽입되는 복수 개의 배선이 공급되는 복수 개의 배선 공급용 홀을 구비하는 배선 공급용 지그를 포함한다.
바람직하게는, 상기 배선 공급용 지그는 상기 복수 개의 배선 공급용 홀의 측면에 각각 연결되는 복수 개의 배선 고정용 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 배선 공급용 지그에 구비된 상기 복수 개의 배선 고정용 홀에 각각 결합되는 복수의 배선 고정용 지지대를 구비하는 배선 고정용 지그를 더 포함하 는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판의 일측에는 복수 개의 양극 배선 또는 복수 개의 음극 배선이 모두 연결되는 단일 배선용 홀을 형성하고, 타측에는 나머지 극에 해당하는 복수 개의 양극 또는 음극 배선이 개별적으로 각각 연결되며, 일정 간격으로 일직선상으로 배열되는 복수 개의 개별 배선용 홀을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판의 드롭(drop) 시험 준비에서의 시간 효율성을 향상시킬 수 있게 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 2는 본 발명에 따른 드롭 시험에 사용되는 인쇄 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(100)에는, 도 1에서의 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판에서와 같이 15개의 부품(120)이 설치되어 있다.
한편, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 일측에는 15개의 부품(120)에서의 15개의 양극 배선 또는 15개의 음극 배선 중 어느 하나에 해당하는 복수 개의 배선이 모두 연결되는 단일 배선용 홀(150)이 형성되어 있다.
한편, 단일 배선용 홀(150)이 형성된 위치에 대향되는 인쇄 회로 기판(150)의 타측에는 15개의 부품(120)에서의 양극 또는 음극 배선 중 단일 배선용 홀(150) 에 연결된 반대극에 해당하는 15개의 배선이 각각 개별적으로 연결되며, 일직선으로 배치된 15개의 개별 배선용 홀(130)이 형성되어 있다.
여기서, 15개의 개별 배선용 홀(130)은 인쇄 회로 기판(100) 상에서 일직선상으로 최대한 넓은 간격으로 배치된다. 15개의 부품(120)으로부터의 15개의 배선을 15개의 개별 배선용 홀(130)에 각각 연결함에 있어서는, 각 부품(120)으로부터 가장 짧은 거리에 위치하는 개별 배선용 홀(130)에 연결하는 것이 바람직할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 배선 연결용 지그를 구성하는 인쇄 회로 기판이 놓이는 기판용 지그 및 배선 공급용 지그를 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 배선 연결용 지그를 구성하는 인쇄 회로 기판이 놓이는 기판용 지그(200)에는 배선이 통과하는 배선 연결용 홀(230)이 15개가 형성되어 있다. 본 발명을 실시함에 있어서는 배선 연결용 홀(230)의 직경은 배선이 원활하게 통과될 수 있도록 배선 직경보다 20% 정도 크게 하는 것이 바람직할 것이다.
한편, 배선을 공급하기 위한 배선 공급용 지그(300)는 배선을 연속적으로 공급하기 위한 것으로서 내부에 배선 공급용 홀(330)을 구비하고 있다. 본 발명을 실시함에 있어서는 배선 공급용 홀(330)의 직경은 배선이 원활하게 공급될 수 있도록 배선 직경보다 20% 정도 크게 하는 것이 바람직할 것이다. 아울러, 배선 공급용 지그(300)에는 15개의 배선 공급용 홀(330)의 측면에 각각 직교되도록 연결되는 15개의 배선 고정용 홀(350)이 형성되어 있다.
도 4는 본 발명에 따른 배선 연결용 지그를 구성하는 배선 고정용 지그를 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 배선 고정용 지그(400)는 솔더링시 배선이 아래쪽으로 빠지는 것을 방지하기 위한 15개의 동일한 길이의 배선 고정용 지지대(430)를 구비하고 있다.
도 4에서의 배선 고정용 지지대(430)는 도 3에서의 배선 공급용 지그(300)에 구비된 15개의 배선 고정용 홀(350)에 각각 결합된다. 그 결과, 배선 고정용 지그는 배선 공급용 지그(300)의 상단에 결합되며, 그 상태에서 배선 고정용 지지대(430)는 배선과 접촉되어 직접 배선을 고정시키는 역할을 수행하게 된다. 한편, 도 4에서의 배선 고정용 지그(400)는 착탈가능한 클램프(450)로 고정되는 것이 바람직할 것이다. 이러한 클램프(450)에 의할 때 15개의 배선에 대한 동시 고정이 가능하게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그를 통한 인쇄 회로 기판의 드롭(drop) 시험 준비 과정을 설명하는 도면이다.
도 5를 참조하면, 먼저, (a)본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(100)을 기판용 지그(200)에 위치시킨 후에, 배선 공급용 지그(300)는 기판용 지그로부터 소정의 거리에 위치시킨다.
(b) 이후에 배선 공급용 지그(300)의 배선공급용 홀(330)을 통해 15개의 배선(250)을 전부 순서대로 통과시켜 기판 지그(200)를 통해 인쇄 회로 기판(100)의 상단으로 돌출되도록 한다.
(c) 이때 배선 고정용 지그(400)를 배선 공급용 지그(300) 상단에 결합시킴 으로써 15개의 배선 고정용 지지대(430)로 각각 15개의 배선(250)을 고정시킨다. 이 때, 배선 고정용 지그(400) 및 배선 공급용 지그(300)는 클램프(450)로 고정되는 것이 바람직할 것이다.
(d) 이후에 인쇄 회로 기판(100)의 상단으로 돌출된 15개의 배선(250)은 순서대로 솔더링(270)될 것이다.
(e) 솔더링된 상태에서 클램프(450)를 제거하고, 배선 고정용 지그(400)를 제거한 후에 배선 공급용 지그(300)를 기판 지그(200)로부터 소정의 거리만큼 이격시킨다.
이때 배선(250)은 드롭 시험에 적합한 길이로 절단시키고 인쇄 회로 기판(100)을 기판 지그(200)로부터 들어내고, 15개의 양극 또는 음극 배선이 모두 연결된 단일 배선용 홀(150)을 수작업으로 솔더링한 후에 인쇄 회로 기판(100)을 드랍 시험에 사용하게 된다.
즉, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판(100)은 일측에는 복수 개의 양극 배선 또는 복수 개의 음극 배선이 모두 통합하여 연결되는 단일 배선용 홀(150)을 형성함으로써, 솔더링 개수를 대폭 줄이면서, 타측에는 나머지 극에 해당하는 복수 개의 양극 또는 음극 배선이 개별적으로 각각 연결되며, 일정 간격으로 일직선상으로 배열되는 복수 개의 개별 배선용 홀(130)을 형성하고, 배선 연결용 지그를 이용하여 배선을 동시에 연결시킨 후에 연속적으로 솔더링함으로써 인쇄 회로 기판에서의 드롭 시험을 위한 시료준비시간을 대폭 개선하게 된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하 였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 드롭 시험에 사용되는 인쇄 회로 기판을 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 드롭 시험에 사용되는 인쇄 회로 기판을 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 배선 연결용 지그를 구성하는 인쇄 회로 기판이 놓이는 기판용 지그 및 배선 공급용 지그를 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 배선 연결용 지그를 구성하는 배선 고정용 지그를 도시한 도면, 및
도 5는 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그를 통한 인쇄 회로 기판의 드롭(drop) 시험 준비 과정을 설명하는 도면이다.

Claims (5)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 복수 개의 배선이 각각 삽입되도록 일직선상으로 배열된 복수 개의 배선 연결용 홀을 구비하는 기판용 지그; 및
    상기 복수 개의 배선 연결용 홀에 각각 삽입되는 복수 개의 배선이 공급되는 복수 개의 배선 공급용 홀을 구비하는 배선 공급용 지그
    를 포함하며,
    상기 배선 공급용 지그는 상기 복수 개의 배선 공급용 홀의 측면에 각각 직교되도록 연결되는 복수 개의 배선 고정용 홀을 구비하고,
    상기 배선 공급용 지그에 구비된 상기 복수 개의 배선 고정용 홀에 각각 결합되는 복수 개의 배선 고정용 지지대를 구비하는 배선 고정용 지그를 더 포함하며,
    상기 배선 고정용 지그는 상기 배선 공급용 지그의 상단에 결합되고, 상기 복수 개의 배선 고정용 지지대는 상기 복수 개의 배선 고정용 홀에 각각 삽입된 상태에서, 상기 복수 개의 배선을 각각 고정시키며,
    상기 배선 고정용 지그는 상기 배선 공급용 지그에 착탈가능한 클램프에 의해 고정되는 것인 배선 연결용 지그.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020070135763A 2007-12-21 2007-12-21 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그 KR101397580B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070135763A KR101397580B1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070135763A KR101397580B1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090067934A KR20090067934A (ko) 2009-06-25
KR101397580B1 true KR101397580B1 (ko) 2014-05-21

Family

ID=40995597

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070135763A KR101397580B1 (ko) 2007-12-21 2007-12-21 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101397580B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200142913Y1 (ko) * 1993-10-22 1999-06-01 손욱 케이블 정렬 고정장치
KR20010110930A (ko) * 2000-06-09 2001-12-15 윤종용 전원 배선을 개선한 볼그리드 어레이 패키지 반도체 장치
KR20060046211A (ko) * 2004-05-28 2006-05-17 아사히 가세이 덴시 가부시끼가이샤 센서의 시험용 지그 기판 및 시험 장치 및 시험 방법
KR20060094324A (ko) * 2005-02-24 2006-08-29 에스케이씨 주식회사 유기발광 다이오드 표시소자의 기판 배선 구조 및 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200142913Y1 (ko) * 1993-10-22 1999-06-01 손욱 케이블 정렬 고정장치
KR20010110930A (ko) * 2000-06-09 2001-12-15 윤종용 전원 배선을 개선한 볼그리드 어레이 패키지 반도체 장치
KR20060046211A (ko) * 2004-05-28 2006-05-17 아사히 가세이 덴시 가부시끼가이샤 센서의 시험용 지그 기판 및 시험 장치 및 시험 방법
KR20060094324A (ko) * 2005-02-24 2006-08-29 에스케이씨 주식회사 유기발광 다이오드 표시소자의 기판 배선 구조 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090067934A (ko) 2009-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009244065A (ja) シャント抵抗およびシャント抵抗への端子取付け方法
US20110075388A1 (en) Solder containment brackets
US6249114B1 (en) Electronic component continuity inspection method and apparatus
JP2007103553A (ja) ハイブリッド集積回路装置とその製造方法
KR101397580B1 (ko) 인쇄 회로 기판 및 이에 사용되는 배선연결용 지그
KR100721031B1 (ko) 탭 아이씨 검사용 프로브 카드
KR101663920B1 (ko) 기판 검사 방법 및 기판 검사용 지그
JP2007033101A (ja) Ic試験装置
JP2008197009A (ja) 電子部品検査プローブ
JP2005338008A (ja) センサの試験用治具基板及び試験装置並びに試験方法
US8094460B2 (en) Orientation-tolerant land pattern and method of manufacturing the same
JP5986397B2 (ja) 検査用治具
JPH08315938A (ja) Icソケット
JP2002048817A (ja) プリント配線板の導通検査治具
KR101009619B1 (ko) 전원탑을 갖는 다층 예비 연소 기판 구조
JP5135645B2 (ja) 電子部品取付構造
US7238890B2 (en) PTFE stud for ultrahigh-value resistor and method therefor
KR20070029481A (ko) 릴레이 소켓을 구비한 릴레이 실장용 인쇄회로기판
JP2006324505A (ja) リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板の製造方法
KR20170132628A (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓
JPH06174786A (ja) バーンインボード
JP2010060310A (ja) 基板検査治具及びその電極部
JP2528910Y2 (ja) コンタクトプローブ支持カバー
KR101350793B1 (ko) 인쇄회로기판 통전 검사 지그
JP2010038691A (ja) 回路基板、その製造方法、電気検査ジグ、および電気検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee