CN219285430U

CN219285430U - 一种硅片检测装置

Info

Publication number: CN219285430U
Application number: CN202320642995.6U
Authority: CN
Inventors: 孟洋洋; 李进; 李蠡
Original assignee: Crystal Marine Semiconductor Materials Donghai Co ltd
Current assignee: Crystal Marine Semiconductor Materials Donghai Co ltd
Priority date: 2023-03-28
Filing date: 2023-03-28
Publication date: 2023-06-30
Anticipated expiration: 2033-03-28

Abstract

本实用新型提供一种硅片检测装置，包括：基座；固定座，所述固定座安装在所述基座上；接近开关，所述接近开关可拆卸安装在所述固定座的顶部；感应组件，所述感应组件的上部可上下滑动地设于所述基座和所述固定座的内部，以便所述感应组件的上部接触所述接近开关的底部以触发所述接近开关。根据本实用新型实施例的硅片检测装置能够使得接近开关远离液体混合物面，且感应正常。

Description

一种硅片检测装置

技术领域

本实用新型涉及光伏生产技术领域，具体涉及一种硅片检测装置。

背景技术

光伏行业中，现有全自动插片清洗一体机中插片机机头普遍采用圆柱型接近开关作为到位感应器，接近开关在液体混合物中因液体混合物温高、长时间浸泡会导致寿命大大缩短，接近开关损坏后会造成顶机头，轻则造成百来片片损，重则加上机头被顶变形，影响数据，再重者，机头被顶毁报废。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种硅片检测装置，能够使得接近开关远离液体混合物面，且感应正常。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

根据本实用新型实施例的硅片检测装置，包括：

基座；

固定座，所述固定座安装在所述基座上；

接近开关，所述接近开关可拆卸安装在所述固定座的顶部；

感应组件，所述感应组件的上部可上下滑动地设于所述基座和所述固定座的内部，以便所述感应组件的上部接触所述接近开关的底部以触发所述接近开关。

进一步地，所述基座包括：

底座，所述底座呈“凹”字型，所述底座的一端设有缺口，所述缺口的两侧分别开设有第一螺纹孔；

连接板，所述连接板为矩形，所述连接板的中间开设有第一安装孔，所述连接板的两侧分别开设有第一连接孔；

其中，所述第一安装孔对应所述缺口，所述第一连接孔与所述第一螺纹孔之间穿设螺栓使得所述连接板安装在所述底座上。

进一步地，所述底座上相对所述缺口的另一端的两侧分别开设有第二连接孔，所述第二连接孔用于将所述基座安装在插片机机头上。

进一步地，所述固定座为圆柱体，所述固定座的底部外壁形成有外螺纹面，所述固定座的底部旋接所述第一安装孔使得所述固定座安装在所述连接板上。

进一步地，所述固定座的顶部开设有第二安装孔，所述固定座的底部开设有开口，所述固定座内部开设有中空的圆柱形腔室，所述腔室连通所述第二安装孔与所述开口，

所述接近开关呈圆柱状，所述接近开关的底部外壁形成有外螺纹面，所述接近开关的底部旋接所述第二安装孔使得所述接近开关安装在所述固定座上，所述感应组件的上部由所述开口进入所述腔室并在所述腔室内滑动，以便所述感应组件的上部接触所述接近开关的底部以触发所述接近开关。

进一步地，所述接近开关的底部通过所述第二安装孔伸入所述腔室内。

进一步地，所述固定座的外侧壁上还对应开设有一对竖直方向的连通槽，所述连通槽连通所述腔室和外界。

进一步地，所述感应组件包括：

感应支持柱，所述感应支持柱滑动设于所述腔室内；

支撑杆，所述支撑杆的顶端螺接所述感应支持柱的底部并与所述感应支持柱一同在所述腔室内滑动；

感应座，所述感应座为弧形件，所述感应座的弧顶螺接所述支撑杆的底端且设于所述缺口内；

感应环，所述感应环上下可移动地设于所述感应座内。

进一步地，所述感应环的外径与所述感应座的内径适配。

本实用新型的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：

根据本实用新型实施例的硅片检测装置，包括基座、固定座、接近开关和感应组件，其中，固定座安装在基座上，接近开关可拆卸安装在固定座的顶部，感应组件的上部可上下滑动地设于基座和固定座的内部，以便感应组件的上部接触接近开关的底部以触发接近开关，由此能够使得接近开关远离液体混合物面，且感应正常，避免频繁损坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例的硅片检测装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的硅片检测装置的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例的硅片检测装置的固定座的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的硅片检测装置的感应支持柱的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的硅片检测装置的使用状态示意图。

附图标记：100.基座；110.底座；111.缺口；112.第一螺纹孔；113.第二连接孔；

120.连接板；121.第一安装孔；122.第一连接孔；

200.固定座；210.第二安装孔；220.开口；230.连通槽；

300.接近开关；

400.感应组件；410.感应支持柱；411.第二螺纹孔；420.支撑杆；430.感应座；431.第三螺纹孔；440.感应环；

500.机头；510.从动轴；520.从动轴承；

600.硅片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

下面首先结合附图具体描述根据本实用新型实施例的硅片检测装置。

如图1所示，根据本实用新型实施例的硅片检测装置，可以包括：基座100、固定座200、接近开关300和感应组件400。

其中，固定座200安装在基座100上。

接近开关300可拆卸安装在固定座200的顶部。

感应组件400的上部可上下滑动地设于基座100和固定座200的内部，以便感应组件400的上部接触接近开关300的底部以触发接近开关300。

具体而言，根据本实用新型实施例的硅片检测装置，在基座100上安装固定座200，接近开关300可拆卸安装在固定座200的顶部，感应组件400的上部可上下滑动地设于基座100和固定座200的内部，以便感应组件400的上部接触接近开关300的底部以触发接近开关300，由此使得硅片检测装置安装在插片机的机头上时，能够使得接近开关300远离液体混合物面，且感应正常，避免频繁损坏。

在一些实施例中，如图2所示，基座100可以包括：底座110和连接板120。

其中，底座110具有缺口，在底座120的一端设置该缺口111，缺口111的两侧分别开设有第一螺纹孔112。

连接板120为矩形，连接板120的中间开设有第一安装孔121，连接板120的两侧分别开设有第一连接孔122。

其中，第一安装孔121对应缺口111，第一连接孔122与第一螺纹孔112之间穿设螺栓使得连接板120安装在底座110上。

具体地，基座100设置包括底座110和连接板120两部分，底座120的一端设有缺口111用于留给感应组件400的底部活动空间，而底座120的缺口111两侧上开设的第一连接孔122适配连接板120上两侧的第一安装孔121，使得连接板120安装在底座110上，结构简单，易于拆卸，便于维护。

此外，例如，还可以在底座120上缺口111的两侧设置朝向缺口111另一端倾斜的斜台(未示出)，第一螺纹孔112分别开设在斜台上，由此在底座120上安装连接板120，以及在连接板120上安装固定座200和接近开关300会形成一定斜度，以适应插片机上斜放设置的堆叠的硅片以及机头，使得感应组件400在基座100和固定座200的内部竖直上下活动，避免卡壳。

在一些实施例中，如图2所示，底座110上相对缺口111的另一端的两侧分别开设有第二连接孔113，第二连接孔113用于将基座110安装在插片机机头上。

也就是说，在底座110上相对缺口111的另一端的两侧分别开设有第二连接孔113，通过第二连接孔113将底座110也即将基座110可拆卸连接在插片机机头上。

在一些实施例中，如图2所示，固定座200为圆柱体，固定座200的底部外壁形成有外螺纹面，固定座200的底部旋接第一安装孔121使得固定座200安装在连接板120上。

也就是说，将固定座200设置成圆柱体状，并在底部形成有外螺纹面，通过底部旋接第一安装孔121使得固定座200可拆卸连接在连接板120上，易于拆卸，便于更换维护。

在一些实施例中，如图2、3所示，固定座200的顶部开设有第二安装孔210，固定座200的底部开设有开口220，固定座200内部开设有中空的圆柱形腔室，腔室连通第二安装孔210与开口220。

接近开关300呈圆柱状，接近开关300的底部外壁形成有外螺纹面，接近开关300的底部旋接第二安装孔210使得接近开关300安装在固定座200上，感应组件400的上部由开口220进入腔室并在腔室内滑动，以便感应组件400的上部接触接近开关300的底部以触发接近开关300。

具体地，在固定座200的顶部和底部分别开设第二安装孔210和开口220，内部开设中空的腔室，腔室连通第二安装孔210与开口220，而接近开关300为圆柱状，通过其底部的外螺纹面旋接在第二安装孔210上，而感应组件400的上部可由开口220进入腔室并在腔室内滑动，以便感应组件400的上部接触接近开关300的底部以触发接近开关300，由此使得接近开关300在安装使用时远离液体混合物面，且感应正常。

进一步地，接近开关300的底部通过第二安装孔210伸入腔室内。

也就是说，接近开关300的底部由第二安装孔210伸入腔室内，进而保证感应组件400的上部在固定座200的腔室内能够接触接近开关300的底部，进而触发接近开关300。

在一些实施例中，如图3所示，固定座200的外侧壁上还对应开设有一对竖直方向的连通槽230，连通槽230连通所述腔室和外界。

由此，通过在固定座200的外侧壁上开设竖直方向的连通槽230，使得腔室内气压均衡，感应组件400在腔室内滑动顺畅。

在一些实施例中，如图2、4所示，感应组件400可以包括：感应支持柱410、支撑杆420、感应座430和感应环440。

其中，感应支持柱410滑动设于腔室内。

支撑杆420的顶端螺接感应支持柱410的底部并与感应支持柱410一同在腔室内滑动。

感应座430为弧形件，感应座430的弧顶螺接支撑杆420的底端且设于缺口111内。

感应环440上下可移动地设于感应座430内。

具体而言，感应支持柱410滑动设于腔室内，感应支持柱410的底部设有第二螺纹孔411以螺接支撑杆420的顶端，感应座430为弧形件，其弧顶设有第三螺纹孔431以螺接支撑杆的底端，而感应环440上下可移动地设于感应座430的弧形槽内，感应环440底部受力向上运动进而推动感应座430向上运行，进而带动整个感应组件400向上运动，最终通过感应支持柱410的顶部接触接近开关300的底部从而触发接近开关300。

进一步地，感应环440的外径与感应座430的内径适配。

也就是说，感应环440的外径与感应座430的弧形槽内径大小适配，从而使得感应环440与感应座的接触推动可靠。

根据本实用新型实施例的硅片检测装置安装使用如图5所示，硅片检测装置安装在机头500上，其基座100安装在机头500端部的开槽内，使得开槽和基座100上的缺口111协同容纳感应座430和感应环440，而开槽的两端贯穿安装有从动轴510，感应环440套设在从动轴510在开槽内的段落上，而从动轴510的两端还安装有从动轴承520，硅片600由机头500的底部向上升起，然后硅片600接触感应环440进而使得感应环440向上接触感应座430从而触发接近开关300，然后由接近开关300发出信号控制停止硅片600上升，最顶层硅片600贴附从动轴承520滑动，最终完成抽片。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种硅片检测装置，其特征在于，包括：

基座；

固定座，所述固定座安装在所述基座上；

接近开关，所述接近开关可拆卸安装在所述固定座的顶部；

2.根据权利要求1所述的硅片检测装置，其特征在于，所述基座包括：

3.根据权利要求2所述的硅片检测装置，其特征在于，所述底座上相对所述缺口的另一端的两侧分别开设有第二连接孔，所述第二连接孔用于将所述基座安装在插片机机头上。

4.根据权利要求2所述的硅片检测装置，其特征在于，所述固定座为圆柱体，所述固定座的底部外壁形成有外螺纹面，所述固定座的底部旋接所述第一安装孔使得所述固定座安装在所述连接板上。

5.根据权利要求4所述的硅片检测装置，其特征在于，所述固定座的顶部开设有第二安装孔，所述固定座的底部开设有开口，所述固定座内部开设有中空的圆柱形腔室，所述腔室连通所述第二安装孔与所述开口，

6.根据权利要求5所述的硅片检测装置，其特征在于，所述接近开关的底部通过所述第二安装孔伸入所述腔室内。

7.根据权利要求5所述的硅片检测装置，其特征在于，所述固定座的外侧壁上还对应开设有一对竖直方向的连通槽，所述连通槽连通所述腔室和外界。

8.根据权利要求5所述的硅片检测装置，其特征在于，所述感应组件包括：

感应支持柱，所述感应支持柱滑动设于所述腔室内；

感应环，所述感应环上下可移动地设于所述感应座内。

9.根据权利要求8所述的硅片检测装置，其特征在于，所述感应环的外径与所述感应座的内径适配。