JPH0529419A - 半導体装置の昇降温装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣの昇降温を高精度でかつ短時間で行う。 【構成】 液体を設定温度に昇降温し維持する加熱・冷
却機７により一定温度に維持された、液体６ａとその液
体を包み込む薄膜６ｂから成る柔軟性を有したヒートブ
ロック６を、ＩＣ２ならびにＩＣ収納ボード１に接触さ
せるようにしたものである。 【効果】 ＩＣの一定条件における電気的特性の試験
が、高精度、かつ短時間に行え、品質の向上、処理能力
の増加が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣをある一定温度
に、高精度かつ短時間で昇温・降温する装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来の高低温の空気循環によるＩ
Ｃの昇降温装置の一例を示す図であり、図６は従来のヒ
ートレールを用いた昇温装置の一例を示す図である。図
５において、１はＩＣ２を収納するパレット、３は一定
温度に保たれて強制循環する空気、４は循環する空気の
保持、保温をするチャンバーである。また図６におい
て、５はＩＣ２に接触し、昇温するヒートレールであ
り、金属のレール５ａとこれに埋め込まれたヒーター５
ｂとで構成されている。

【０００３】次に動作について説明する。まず図５の例
では、ＩＣ２の収納されたパレット１が一定温度に保た
れたチャンバー４の中に入り、順次ピッチ上昇して行く
間に、ＩＣ２はチャンバー４の内部を循環する恒温ある
いは低温の空気３と熱変換し、チャンバー内空気温度と
同じになることで昇降温される。また図６の例において
は、一定温度に加熱されたヒートレール５を上下に間隔
を持って配置し、下の固定ヒートレール５上をＩＣ２は
常時加熱されつつ間欠移動する。その際、上方に配置さ
れた上下動するヒートレール５は、ＩＣ２は移動すると
きは上昇し、ＩＣ２が一時停止する間下降してＩＣに圧
接することで、ＩＣ２は加熱される。そしてこれらの一
連の動作を繰り返し、一定温度までＩＣ２は昇温され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図５の空気
によるＩＣ昇降温装置は、空気の熱容量が金属や液体に
較べて小さく、昇降温に長い時間が必要であるという問
題があった。また図６の金属のヒートレールによるＩＣ
の昇温装置は、ＩＣの外形精度のバラツキ、レールの加
工精度、組立精度のバラツキに対し、レールが剛体のた
め、ＩＣとレールの接触が不均一であり、またレール内
に挿入されたヒーターの状態により、レールでの温度分
布が不均一となるため、ＩＣの温度精度を出すことが難
しかった。

【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ＩＣの表面に均一に密着し、か
つ接触面積が大きくなり、短時間で均一な高精度のＩＣ
昇降温が可能となる装置を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣの昇
降温装置は、加熱・冷却機により一定温度に維持された
液体を柔軟性のある薄膜により覆い包み込んだヒートブ
ロックを、ボードの貫通孔内に支承されたＩＣに接触さ
せるようにしたものである。

【０００７】

【作用】この発明においては、柔軟性を有する熱容量の
大きい液体を熱媒体としてＩＣに接触することで、接触
面が広く、かつ密着するため、温度分布が均一となり、
また温度精度が向上し、なおかつ短時間に昇降温が可能
である。

【０００８】

【実施例】実施例１．以下この発明の一実施例を図につ
いて説明する。図１は本発明に係る半導体装置の昇降温
装置の概要図、図２はヒートブロックがＩＣと接触する
前の状態を示す拡大図、図３はヒートブロックがＩＣと
接触した状態を示す。これらの図において、１はヒート
ブロックが進入可能な貫通孔１ａを有し、ＩＣ２を支承
する受台を有するボード、６は一定温度に維持された液
体６ａと該液体を包み込む袋状薄膜６ｂから成るヒート
ブロック、７は上記液体６ａを一定温度に加熱・冷却し
て維持する加熱・冷却機、８はヒートブロックを支持昇
降する昇降支持機構である。

【０００９】次に動作について説明する。液体を循環さ
せ設定温度にまで上昇あるいは降下し、その温度を一定
に保つ加熱・冷却機７と接続され、上下に配置されたヒ
ートブロック６の間に、ＩＣ２の収納されたボード１を
移動する（図１の状態）。そしてこの状態でヒートブロ
ック６はボード方向へ昇降機構８により移動し、ボード
１に圧接する。すると、柔軟性のあるヒートブロック６
は、ＩＣ及びボードの形状（貫通孔を含む）に変形し、
ＩＣ、ボードと均一に大きな面積で熱交換する。そして
この熱交換により、ＩＣ、ボードは昇温、冷却され、一
定温度に達すると、ヒートブロックは上、下方向へ移動
し、ボートは次のポジションへと移動する。

【００１０】実施例２．なお上記実施例では、ヒートブ
ロック、加熱・冷却機、ヒートブロックの昇降支持機、
ボードの構成に関してのみ説明したが、図４に示すよう
に加熱・冷却機を除く上記構成部をＩＣを昇温する温度
に維持された恒温槽９内に設けてもよい。

【００１１】実施例３．なお上記実施例では、ヒートブ
ロックに一定温度に維持された液体とそれを包み込む薄
膜を使用したが、弾力性並びに柔軟性を有した固体（例
えばゴム、スポンジ）をヒートブロックとして使用して
も同様の効果を奏する。

【００１２】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、柔軟性
があり、熱容量の大きな液体をヒートブロックに使用し
たので、ＩＣの形状にならって変形し、広い面積で密着
することで、温度精度の高い、また設定温度に到達する
時間の短い装置が得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による半導体装置の昇降温
装置を示す概要図である。

【図２】この発明におけるヒートブロックがＩＣと接触
する前の状態図である。

【図３】この発明におけるヒートブロックがＩＣと接触
した際の状態図である。

【図４】この発明の他の実施例を示す断面図である。

【図５】従来の高低温の空気循環式恒温槽による半導体
装置の昇降温装置の概要断面図(a)とそのＡ部の拡大図
(b)である。

【図６】従来のヒートレールを用いた半導体装置の昇降
温装置の概要図(a)とそのＢ部の拡大図(b)とＣ−Ｃ線断
面図(c)である。

【符号の説明】

１ ＩＣ収納ボード ２ ＩＣ ６ ヒートブロック ６ａ 液体 ６ｂ 薄膜 ７ 加熱・冷却機 ８ 昇降支持機

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液体とこの液体を包み込む柔軟性を有す
   る薄膜よりなるヒートブロック、このヒートブロックに
   連結されその中の液体を設定温度に昇・降温し、維持す
   る加熱・冷却機、上記ヒートブロックを上下動させる昇
   降支持機を備え、上記ヒートブロックを、貫通孔内にＩ
   Ｃパッケージを支承したボードに接触させるようにした
   ことを特徴とする半導体装置の昇降温装置。
2. 【請求項２】 弾力性並びに柔軟性を有した固体でなる
   ヒートブロック、このヒートブロックを設定温度に昇・
   降温し、維持する加熱・冷却機、上記ヒートブロックを
   上下動させる昇降支持機を備え、上記ヒートブロック
   を、貫通孔内にＩＣパッケージを支承したボードに接触
   させるようにしたことを特徴とする半導体装置の昇降温
   装置。