KR0136526Y1 - 리드프레임 절연필름 부착장치 - Google Patents
리드프레임 절연필름 부착장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR0136526Y1 KR0136526Y1 KR2019960000810U KR19960000810U KR0136526Y1 KR 0136526 Y1 KR0136526 Y1 KR 0136526Y1 KR 2019960000810 U KR2019960000810 U KR 2019960000810U KR 19960000810 U KR19960000810 U KR 19960000810U KR 0136526 Y1 KR0136526 Y1 KR 0136526Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- insulating film
- attaching
- punching
- heater
- Prior art date
Links
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
리드 프레임에 절연필름을 부착하기 위한 리드 프레임의 절연필름 부착장치에 대해 개시한다. 본 리드 프레임의 절연필름 부착장치는, 리드 프레임의 수직하방에 위치되어 승강실린더에 의해 수직상방향으로 승강하며 절연필름을 리드 프레임의 저면에 부착시키는 타발펀치가구비된 타발수단과, 타발수단과 대향되는 수직상방향에 위치되어 타발펀치에 의해 리드 프레임에 상방향으로 가해지는 가압력을 지지하며 동시에 리드 프레임 및 절연필름에 열을 공급하는 가열수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
본 필름부착장치에 따라, 절연필름 부착시에 가해지는 가압력에 의해 단열재에 지속적으로 작용되던 충격하중을 완화함으로써 히터면의 전체높이 및 수평도를 정밀하게 유지할 수 있게 되어 공정불량율을 감소시킬 수 있다.
Description
제1도는 리드 프레임에 칩이 절연필름에 의해 부착되는 상태를 도시한 사시도.
제2도는 종래 리드 프레임 절연필름 부착장치를 개략적으로 도시한 단면도.
제3도는 본 고안에 따른 리드 프레임 절연필름 부착장치를 개략적으로 도시한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 절연필름 30 : 리드 프레임
40 : 타발펀치 50 : 타발금형
60 : 펀치지지실린더 70 : 열원
80 : 단열재 90 : 열원지지실린더
본 고안은 리드 프레임 제조장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 리드 프레임의 인너리드에 절연필름을 부착하기 위한 리드 프레임의 절연필름 부착장치에 관한 것이다.
통상적인 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(STAMPING)에 의한 방법과, 에칭(ETCHING) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차시켜 타발함으로써 소정의 형상으로 제품을 제작하는 것으로, 주로 대량생산에 많이 이용된다. 한편 상기 에칭방식은, 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다.
상술한 방법들에 의해 제조된 리드 프레임은 미세하게 형성된 인너리드가 상호 접촉되는 것을 방지하기 위하여 절연필름을 부착하거나, 리드 온 칩 타입(lead on chip type)인 경우 제1도에 도시된 바와 같이 칩(1)을 부착하기 위한 절연필름(2)을 리드 프레임(3)에 부착하게 된다.
제2도에는 상기 리드 프레임에 절연필름을 부착하기 위한 장치의 일예를 나타내 보였다.
상기 제2도에 도시된 바와 같이 이 절연필름 부착장치는, 리드 프레임(3)의 수직상부에 위치되어 제1공압실린더(6)에 의해 수직하방향으로 하강하며 상기 절연필름(2)을 상기 리드 프레임(3)의 상면에 부착시키는 타발펀치(4)와, 그 타발펀치(4)가 수납되는 타발금형(5)과, 상기 타발펀치(4)와 대향되는 수직하방향에 위치되어 상기 타발펀치(4)에 의해 상기 리드 프레임(3)에 아랫방향으로 가해지는 가압력을 지지하며 동시에 상기 리드 프레임(3) 및 절연필름(2)에 열을 공급하는 히터(7)가 구비된다. 또한 그 히터(7)는 제2공압실린더(9)에 의해 지지되며, 상기 히터(7)와 공압실린더(9)사이에는 단열을 위한 단열재(8)가 구비되어 있다.
이와 같은 구조의 리드 프레임 절연필름 부착장치에 있어서, 이 절연필름 부착장치에 순차적으로 공급되는 리드 프레임과 절연필름이 상기 타발펀치(4)의 직하부에 위치되면, 상기 제1공압실린더(6)가 수직하방향으로 압력을 가하게 된다. 따라서 그 제1공압실린더(6)에 지지된 타발펀치(4)가 상기 리드 프레임(3)의 상면에 위치된 절연필름을 가압하게 되고, 이 때 그 리드 프레임(3)의 하부에 위치된 히터(7)는 제2공압실린더(9)에 지지되어 상기와 같은 타발펀치(4)의 가압력에 대해 상기 리드 프레임(3)을 하부에서 지지하며 동시에 상기 절연필름(2)이 리드 프레임(3)상에 부착되도록 열을 공급하게 된다. 이 때 상기 히터(7)와 제2공압실린더(9) 사이에 위치된 단열재(8)는 그 히터(7)로부터의 열이 제2공압실린더(9)를 통해 주변기기로 이동되는 것을 방지하게 된다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 리드 프레임 절연필름 부착장치는, 상기 히터(7)에 타발펀치(4)에 의한 지속적인 충격이 가해짐으로써 상기 단열재(8)가 점차 다져지게 되고, 따라서 상기 히터(7)면의 높이가 점차 낮아지게 되어 결국, 절연필름(2)의 부착정도를 저하시키는 요인이 되는 문제점이 있었다.
또한 이를 방지하기 위해서는 지속적으로 히터(7)의 수평도 및 전체높이를 측정해야 하는데, 이는 상기 히터(7)가 타발금형(5)의 하부에 위치되어 있으므로 상기 히터(7)면의 상태를 수시로 검사하기가 난해한 문제점이 있었다.
따라서 본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 히터면의 수평도 및 높이의 변화가 적고, 그 히터면의 상태를 검사하기 용이하게 하여, 리드 프레임의 절연필름 부착공정에 따른 불량을 줄일 수 있도록 한 리드 프레임 절연필름 부착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 절연필름을 타발하고 그 절연필름을 리드 프레임에 부착시키는 리드 프레임 절연필름 부착장치에 있어서,
상기 리드프레임의 수직하부에 위치되어 승강실린더에 의해 수직상방향으로 승강하며 상기 절연필름을 상기 리드 프레임의 저면에 부착시키는 타발펀치가 구비된 타발수단과,
상기 리드 프레임의 수직상방향에 위치되어 상기 타발펀치에 의해 상기 리드 프레임에 상방향으로 가해지는 가압력에 대해 그 리드 프레임을 지지하며 동시에 상기 리드 프레임 및 절연필름에 열을 공급하는 가열수단을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
여기서 상기 가열수단에는, 그 상부에 위치된 하강실린더에 의해 지지되는 히터가 구비되며, 그 히터와 하강실린더 사이에는 단열부재가 구비된다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 리드 프레임의 절연필름 부착장치는, 리드 프레임에 가해지는 가압력에 의해 히터면의 높이 및 수평도가 변화하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 그 일 실시예를 제3도에 나타내 보였다.
상기 제3도에 도시된 것은, 절연필름(20)을 타발하고 그 절연필름(20)을 리드 프레임(30)에 부착시키는 리드 프레임 절연필름 부착장치이다. 이 리드 프레임 절연필름 부착장치는 리드 프레임(30)의 수직하부에 위치되어 승강실린더(60)에 의해 수직상방향으로 승강하며 상기 절연필름(20)을 상기 리드 프레임(30)의 저면에 부착시키는 타발펀치(40)가 구비된 타발수단과, 상기 타발수단과 대향되는 수직상방향에 위치되어 상기 타발펀치(40)에 의해 상기 리드 프레임(30)에 상방향으로 가해지는 가압력을 지지하여 동시에 상기 리드 프레임(30) 및 절연필름(20)에 열을 공급하는 가열수단이 구비된다.
상기 승강실린더(60)는 공압실린더로 구성되며, 상기 가열수단은 그 상부에 위치된 하강실린더(90)에 의해 지지되는 히터(70)를 구비하고, 그 히터(70)와 하강실린더(90) 사이에 단열부재(80)를 구비한다.
또한 상기 하강실린더(90)도 공압실린더로 구성되어, 상기 타발펀치(40)에 의한 과압력을 완화시켜 상기 리드 프레임(30)의 절연필름 부착 반대면에 도포된 도금면을 보호하는 기능을 한다.
한편, 상기 절연필름은 열가소성 필름으로 구성되어 히터(70)에 의해 가열됨에 따라 부착성이증가하게 된다.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 리드 프레임 절연필름 부착장치는,
이 절연필름 부착장치에 순차적으로 공급되는 리드 프레임과 절연필름이 상기 타발펀치(40)의 직상부에 위치되면, 상기 승강실린더(60)가 수직상방향으로 압력을 가하게 된다. 따라서 그 승강실린더(60)에 지지된 타발펀치(40)가 상기 리드 프레임(30)의 하면에 위치된 절연필름(20)을 가압하게 되고, 이 때 그 리드 프레임(30)의 상방에 위치된 히터(70)는 하강실린더(90)에 지지되어 상기와 같은 타발펀치(40)의 가압력에 대해 상기 리드 프레임(30)을 상부에서 지지하며 동시에 상기 절연필름(20)이 리드 프레임(30)상에 부착되도록 열을 공급하게 된다. 이 때 상기 히터(70)와 하강실린더(90) 사이에 위치된 단열재(80)는, 그 가압력의 방향이 상승방향이므로 지속적인 충격하중이 제거되게 된다.
그러므로 상술한 바와 같이 작동되는 본 고안에 따른 리드 프레임의 절연필름 부착장치는, 절연필름 부착시에 가해지는 가압력에 의해 단열재에 지속적으로 작용되던 충격하중을 완화함으로써 히터면의 전체높이 및 수평도를 정밀하게 유지할 수 있게 되어 공정불량율을 감소시킬 수 있으며, 또한 그 히터면이 상부에 위치됨으로써 히터면의 상태를 용이하게 감시할 수 있는 잇점이 생기게 된다.
상술한 본 고안에 따른 리드 프레임의 절연필름 부착장치는 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 본원 고안이 속하는 기술적 범위내에서 당업자에 의해 변형 가능함은 물론이다.
Claims (5)
- 절연필름을 타발하고 그 절연필름을 리드 프레임에 부착시키는 리드 프레임 절연필름 부착장치에 있어서, 상기 리드 프레임의 수직하방에 위치되어 승강실린더에 의해 수직상방향으로 승강하며 상기 절연필름을 상기 리드 프레임의 저면에 부착시키는 타발펀치가 구비된 타발수단과, 상기 리드 프레임의 수직상방향에 위치되어 상기 타발펀치에 의해 상기 리드 프레임에 상방향으로 가해지는 가압력에 대해 그 리드 프레임을 지지하여 동시에 상기 리드 프레임 및 절연필름에 열을 공급하는 가열수단을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절연필름 부착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 승강실린더는 공압실린더인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절연필름 부착장치.
- 제1항에 있어서, 상기 가열수단은 그 상부에 위치된 하강실린더에 의해 지지되는 히터를 구비하며, 그 히터와 하강실런더 사이에 단열부재를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절연필름 부착장치.
- 제3항에 있어서, 상기 하강실런더는 공압실린더인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절연필름 부착장치.
- 제1항 내지 제4항중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연필름은 열가소성 필름인 것을 특징으로 하는 리드 프레임 절연필름 부착장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000810U KR0136526Y1 (ko) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 리드프레임 절연필름 부착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960000810U KR0136526Y1 (ko) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 리드프레임 절연필름 부착장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970050341U KR970050341U (ko) | 1997-08-12 |
| KR0136526Y1 true KR0136526Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19449528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960000810U KR0136526Y1 (ko) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 리드프레임 절연필름 부착장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0136526Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100818150B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2008-03-31 | 유신단열 주식회사 | 유리섬유 단열재 측면 필름부착장치 |
-
1996
- 1996-01-22 KR KR2019960000810U patent/KR0136526Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100818150B1 (ko) * | 2007-06-20 | 2008-03-31 | 유신단열 주식회사 | 유리섬유 단열재 측면 필름부착장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970050341U (ko) | 1997-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100750582B1 (ko) | 피가공물을 프레스하기 위한 방법 및 장치 | |
| KR0136526Y1 (ko) | 리드프레임 절연필름 부착장치 | |
| JP2649840B2 (ja) | デイスクパツドの熱成形プレス装置 | |
| JPS6019773Y2 (ja) | 薄板成形装置 | |
| DE69916688D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von keramischen Fliesen | |
| CN1140476A (zh) | 密封蒸汽熨斗蒸汽室的方法 | |
| KR20040018181A (ko) | 프레스 장치 | |
| KR0158266B1 (ko) | 다이아프램 열가압 성형용 금형장치 | |
| KR200211090Y1 (ko) | 가황고무코어를구비한다이어프램성형금형 | |
| KR20010056739A (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 성형장치 | |
| KR950009212Y1 (ko) | 굽힘가공용 프레스장치 | |
| JPH0649123B2 (ja) | フイルタエレメントの端面接着装置 | |
| KR910004510B1 (ko) | 시이트형 컨넥터의 열압착장치 | |
| JPS62282731A (ja) | 絞り成形型装置 | |
| KR900007415Y1 (ko) | 프레스 금형의 제품 취출장치 | |
| JP3211821B2 (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JPH0820012A (ja) | セラミック成形素地の成形用下型 | |
| JP2525902B2 (ja) | 容器の側方張出し成形方法 | |
| KR0184977B1 (ko) | 용접 스터드 건용 지지바아 지지장치 | |
| KR960008174Y1 (ko) | 프레스 금형에서 포밍(forming)장치 | |
| JPH07335805A (ja) | リードフレームのディプレス装置 | |
| KR100657233B1 (ko) | 프레스금형의 패드에 의한 제품손상 방지구조 | |
| KR970071123A (ko) | 새도우 마스크의 제조 방법 및 그 장치 | |
| JPH0761664B2 (ja) | 射出成形機 | |
| KR100520570B1 (ko) | 프레스용 소재유입 제어장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20071029 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |